ENIG
- 网络化学镍金；化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold)；化学镀镍浸金
ENIGENIG
化学镍金
由于化学镍金（ENIG ）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好 的优点，使得越来越多的电子产品使用 …
化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold)
...发部经理 周政铭TPCA 技术顾问 白蓉生一、前言化镍浸金(ENIG)大批量生产之自动联机可分为三大部份:(1)前处理:绿漆后之 …
化学镀镍浸金
化学镀的 技术包括化学镀镍浸金(ENIG)，化学镀镍化学镀金(ENEG) 及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。 在这三种选择中，ENIG是 …
化镍金
1背景介绍化镍金(ENIG)因具有良好的平整性、可焊性、可打线、接触电阻小等优点,使其迅速成为PCB最终表面工艺的主流之 …
电镀镍金沉浸
料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。下图是常见的几种PCB 表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、 …
1
Electroless nickel under immersion gold (ENIG) provides a solderable coating , but is expensive .
浸金下无电镀镍（ENIG）涂层可以提高可焊性，但此方法比较昂贵。
2
A Key Failure Mode Resulting in Interfacial Fracture of Soldered ENIG Surface
ENIG表面产生焊接界面断裂的关键失效模式
3
Electroless nickel coated with immersion gold (ENIG)
将浸金涂敷在无电镀镍上（ENIG）