TSV
- 网络矽穿孔(Through Silicon Via)；硅通孔；桃拉病毒(Taura Syndrome Virus)
TSVTSV
矽穿孔(Through Silicon Via)
由於矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展 …
硅通孔
硅通孔(TSV)垂直3D封装技术最近几年，由于硅通孔(TSV)技术具有推动摩尔定律不断发展的潜力，再加上它所具备的独特的小 …
桃拉病毒(Taura Syndrome Virus)
由桃拉病毒（TSV）[为小RNA（核糖核酸）病毒]感染引起。南美白对虾的幼虾、成虾均可感染。
硅通孔技术
:: 与硅通孔技术（TSV）的 三维集成：临时键合/键合分离 通过3D晶圆堆叠的可靠的穿模连接通常需要减少晶圆厚度，因此改进 …
矽钻孔
力成更强调是唯一拥有矽钻孔（TSV）生产线的封测厂，且有4家客户将产品委由力成试产，产品主要应用在记忆体、处理器等 …
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From the viewpoint of crosstalk prevention, both the ways of substrate and TSV grounding are more effective than spacing.
从串音干扰预防的观点来看，无论是基板接地或是GroundTSV的方式皆比使用间距来的有效。
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Tab separated values (TSV) can also be used for glossaries.
标签分隔值（TSV）也可用于词汇表。
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Through silicon via (TSV) is one of the most important devices for 3D ICs to enable vertical interconnection among stacking layers.
穿矽孔是三维积体电路最重要的元件之一，因为它构成晶片与晶片之间的垂直连线。
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Annotation files - Upload OPML, TSV and XML annotation files to your search engine.
批注文件-将OPML、TSV和XML批注文件上传到您的搜索引擎。
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The structure protein region (ORF2) of TSV were amplified and sequenced from TSV positive samples from three different areas of China.
同样的，我们选取了三个地区TSV阳性样品进行了结构蛋白基因片段扩增和测序。
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Store records of TSV in each line of a file.
在文件的每行存储TSV记录
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Additionally, a tracking and steering visualization system named TSV, which is developed by our team, is introduced.
此外，还介绍了课题组研制完成的一个跟踪驾驭式可视化系统TSV。
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Spreadsheets, such as the comma separated values format (. csv), tab separated values format (. tsv).
电子表格，例如逗号分隔格式（.csv），项目分隔格式（.tsv）。
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For TSV format, the difference is that the file extensions are . tsv8 for UTF-8 and . tsv for the default encoding.
对于TSV格式，不同的是文件扩展名UTF-8为.tsv8，默认编码为.tsv。
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TSV Report Toshiba - VGA CMOS Image Sensor
图像传感器TSV研究报告——