WCSP

  • 网络晶圆芯片级封装;晶圆级芯片尺寸封装;wafer chip-scale package

WCSPWCSP

WCSP

晶圆芯片级封装

< 前一篇晶圆芯片级封装(WCSP)面临的发展与挑战后一篇 >日本三大半导体厂求合体,Globalfoundries有意加入 评论加载中, …

晶圆级芯片尺寸封装

晶圆级芯片尺寸封装WCSP)应用范围在不断扩展并进入新的领域,而且根据引脚数目和器件类型细分市场。无源器件、分 …

wafer chip-scale package

...5 ±0,055mm) 3 x 4 array, wafer chip-scale package (WCSP), and a 16-pin, 4 x 4 QFN(1) package.

晶圆级封装

· 节省空间的晶圆级封装 (WCSP) 采用 0.4 mm 接脚间距及直通接脚映射 (flow-through pin-mapping) 对应有助於可携式应用的 …

晶圆级芯片封装

微型晶圆级芯片封装 (WCSP) 内的高效单一感应器降压-升压转换器 (PDF , 1692 KB) 2012年 8月 29日, 下载英文版本 样片或购 …