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- 网络晶圆级封装(Wafer Level Package);圆片级封装(wafer level packaging);徽标计划(Windows Logo Program)
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晶圆级封装(Wafer Level Package)
晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限打破平面IC设计思维 TSV引领3D IC新浪潮 ST采用硅通孔技术实现尺寸更小 …
圆片级封装(wafer level packaging)
所以这种封 装也称作圆片级封装(WLP)。因此,除了 CSP 的共同优点外,它还具 有独特的优点:1)封装加工效率高,可以 …
徽标计划(Windows Logo Program)
领先 Microsoft Windows Logo Program (WLP) 要求 ADC 90 dB 高性能信嗓比,DAC 100 dB 信嗓比,多种输出格式 4 个立体 …
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Part VII: How Can You Assess Your Competencies in WLP and Build Them?
第七部分:您怎样评估您的WLP能力?如何培养这些能力?
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The New Tide of Packaging Technology -- WLP
封装技术的新潮流--圆片级封装