dieattach
- 网络芯片粘贴测试；上片；固着
dieattachdieattach
芯片粘贴测试
芯片粘贴测试（dieattach）4。
上片
CMOS 图像感测器封装与测试技术---... ... 切割后目检( postsawinspection) 上片( dieattach) 银胶烘烤( epoxycure) ...
固着
至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(DieAttach)于脚架上的用途。以上流程称为WaferFabrication。
晶粒安装
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 - 行业知识... ... 20、Dicing 芯片分割 21、DieAttach 晶粒安装 22、DieBonding 晶粒接 …
粘接工艺
除了rcdtechnology同时使用裸晶和标签粘接工艺来粘贴ti芯片和卷带，其它公司皆利用裸晶粘接工艺(dieattach)将ti芯片贴到电 …