ballpitch
- 网络球间距；球距；锡球间距
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球间距
均以球间距（Ball Pitch）0.5mm的157球BGA封装。尺寸为16mm×20mm×1.85mm，“比邮票还小”（SanDisk）。
球距
...，整体之厚度包含锡球约为1 mm；共有60.w球，球距(Ball Pitch) 0.8 mm。
锡球间距
采用锡球间距（Ball Pitch）为0.8mm、大小为21mm×21mm的440球BGA封装。（记者：小岛 郁太郎，Tech-On！）
焊球间距
... Grid Array, 球栅式数组)：BGA 的焊球间距(ball pitch)一 般为 1.5-1.0mm，焊球数一般在 119-1156，是目前最流行的数组式 …
锡球球距
其芯片级封装的锡球球距 (ball pitch) 为0.4毫米(mm)。采用芯片级封装的好处有3点：1、在进行系统设计时，可以有效减省电 …
锡球跨距
Welcome to Unimicron-... ... 线路跨距( Trace Pitch) 锡球跨距( Ball Pitch) 结构( Construction) ...
颗粒间隔
英特尔® PXA800F手机处理器介绍-... ... 参考软件（ Reference Software） 颗粒间隔（ Ball pitch） 颗粒数量（ Number of …
球状沥青
球状沥青（Ball Pitch）煅烧石油焦（Calcined Oil Coke） ※除此之外本公司还准备了各种品质、价位的产品，欢迎垂询。