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- 网络方形扁平无引脚封装(Quad Fiat Nolead)；四方扁平无引线；无引线四方扁平封装
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方形扁平无引脚封装(Quad Fiat Nolead)
新元件包括：双排扁平无引脚（DFN）、多排方形扁平无引脚封装（QFN）、堆叠封装（PoP）、芯片级封装（CSP）、板上 …
四方扁平无引线
3mm x 3mm，四方扁平无引线 (QFN)-16 封装，此封装方式带有 PowerPad宽 TJ 运行温度范围：-40°C 至 150°C 器件用途： 3.…
无引线四方扁平封装
l2003年无引线四方扁平封装（QFN）引线框架封装的单位发货量比2002年增长了52%，由于现有的基于引线框架的制造基础设 …
方形扁平无引线
采用方形扁平无引线(QFN)而非球栅阵列(BGA)封装使集成电路本身和客户的制造程序实现了成本优势，因为线路板(PCB)安装 …
四方扁平无引脚封装
四方扁平无引脚封装(QFN)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。QFN底部中央大焊 …
1
Thermal pad voiding control at QFN assembly is a major challenge due to the large coverage area, large number of via, and low standoff.
热垫排尿控制在QFN大会是一个重大的挑战，由于覆盖面积大，大量的通过，以及低的对峙。
2
Voiding behavior of QFN is similar to typical SMT voiding and increases with pad oxidation and further reflow.
QFN排尿行为类似于典型SMT排尿和随焊垫和进一步氧化。
3
The things of QFN's characteristics, division, technical gist and rework are described.
介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。
4
Due to their small size, QFN packages have special soldering considerations.
QFN封装尺寸较小，有许多专门的焊接注意事项。
5
Analysis on Thermal-mechanical Stress and Moisture Driven Delamination in the QFN Package Devices
热-机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析
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Develop the CU&QFN&IGBT&MEMS and government project, and settle the technical problems if any ;
组织CU丝，QFNMEMS&IGBT及国家项目的产品开发，并解决项目中的工艺难点；