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- 网络晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package)；晶圆级封装；晶圆级晶片尺寸封装
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晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package)
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)研究开发项目 5,000,000.00 5,000,000.00电镀生产线专项补贴 112,500.00 150,000.00集成电路 …
晶圆级封装
长电先进的晶圆级封装（WLCSP）目前单月出货大约6，000-7，000万，约90%利用率。而在量产期的长电先进客户已经从200…
晶圆级晶片尺寸封装
以晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)后段制程为主；欣铨持续耕耘中国大陆智慧型手机晶片、工业用和车用电子晶片测试。
晶圆级封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装 …
晶圆级芯片规模封装
小型晶圆级芯片规模封装(WLCSP)或引脚架构芯片级封装(LFCSP)Low-Voltage Current Sink Controls High-Voltage LED String …
晶圆级晶片封装
ROM版本尺寸为3.5 mm × 3.2 mm，晶圆级晶片封装（WLCSP）尺寸为42-ball 0.5-mm。闪存版本尺寸为5 mm × 7.2 mm，球 …
晶圆级芯片封装
如今晶圆级芯片封装(wLCSP)能使以往不可能实现的医学治疗得以实现。 ... [ keyword:焊盘 - CNKI知识搜索 - search.cnki.com.c…
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The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
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Wang Wei, China WLCSP's chief executive, says he hopes to take his company public in China this year.
晶方半导体总裁王蔚说，他希望公司今年在中国股市公开上市。