劲拓as—800回流焊 巡检仪温度报警怎么回事

回流焊机是SMT生产工艺中的一种用来把贴片元器件与线路板用锡膏焊接在一起的焊接设备。回流焊机是通过炉体内部的多个温区温度的不同，把印刷在线路板焊盘上的锡膏融化使贴装在焊盘上的贴片元件的无源引脚与焊盘融合焊接在一起，然后经过回流焊炉内的冷却系统把贴片元件与线路板焊盘牢牢的焊接在一起。回流焊机回流焊机焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

回流焊炉也叫回流焊机或“再流焊机”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊机内冷却形成焊点,胶状的锡膏在定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。

一周没关会坏。回流焊机长时间运行会导致焊接台和传送带过热，会损坏电路板或其他敏感元件。因此，为了保护设备安全和延长设备寿命，建议定期关机，并确保设备在长时间不使用时处于待机或关闭状态。回流焊机是一种用于电子元件焊接的设备，它通过将电子元件和印刷电路板（PCB）一起加热至焊接温度，然后迅速冷却，以实现焊接连接。

好用。正邦的回流焊设备、具有操作简洁、功用安稳、可靠性强，传输体系是由防导轨变形结构设计、性价比高、所以很好用的。回流焊接工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化。

10温区回流焊炉每温区功率不一样。根据查询相关资料信息显示，回流焊机由于配置和体积不一样，所以这些10温区回流焊机的功率都是不一样。10温区回流焊炉应用范围：手机通讯、汽车电子、家电、LED等PCBA的回流焊接。

操作不当。回流焊机引起火灾原因操作不当，焊接温度可能会过高，从而使热量积聚，从而导致火灾。此外由于操作不当，焊接时间可能会过长，从而使热量积聚，也会导致火灾。

100斤。lz-630回流焊机的重量在100斤，质量在2000g，占地面积5平方米。回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

波峰焊主要大件：喷雾系统，预热系统，运输系统，炉胆系统。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。回流焊主要大件：发热区，运输，热风，冷却。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊是靠热气流对焊点加热的，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。回流焊热量的传递方式：热传导、热辐射、热对流。回流焊机加热要经过四个温区：预热区、恒温区、熔融区、冷却区。通过这四个温区就形成了一个整个的回流焊工艺加热焊接流程。回流焊机内部加热结构回流焊红外加热方法优点：连续加热，同时组焊接，加热效果很好，温度可调范围宽，减少焊料飞溅，减少虚焊及连焊产生。回流焊红外加热方法的缺点：材料不同，热吸收不同，温度控制困难。回流焊热风加热优点是：加热均匀，温度控制容易；缺点是：易产生氧化，强风使元件有移位危险。回流焊气相加热优点：加热均匀，热冲击小，升温快，温度控制准确，同时成组焊接，可在无氧环境下焊接；缺点是设备介质费用高，容易出现吊桥和芯吸现象。回流焊激光加热优点：寄光性很好，适用于高精度焊接，费接触加热，用光纤传送；缺点：CO2激光在焊接面上反射率大，设备昂贵。回流焊热板加热优点：由于基板的热传导可缓解急剧的热冲击设备结构简单，价格便宜；缺点：受基板的热传导性影响，不适合大型线路板，大元器件，温度分布不均匀。

SMT贴片中的回流焊：回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第二种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的 PCB 从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。 惰性气体，通常是氮气 (N2)，它要便宜得多，但比氧气含量为百万分之 20 (O2) 的气氛更容易维护。然而，控制炉中温度分布和气氛组成的过程与室回流中的过程不同。此外，生产线中内置的大多数熔炉无法产生真空。然而，内置炉非常适合大规模生产，且是最广泛使用的电子安装回流炉类型。回流炉的选择- 腔室或传送带 - 不仅基于其吞吐量，还基于所生产的产品类型。复杂的 PCB 设计需要更多地控制温度曲线，以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下，额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度， 以防止对敏感元件或基板的热冲击。无铅焊料的引入影响了回流焊接工艺，首先需要为工艺开发合适的温度曲线，在较小程度上影响设备的实际能力。热源(红外线、对流或混合)可为熔化无铅合金提供峰值温度(Tm = 217 °C，而传统锡铅焊料为 183 °C)。当然，这是由于增加了能耗和运行成本。无铅焊接技术使用两种通用的回流温度曲线... 均热回流温度曲线，它是从传统的 Sn-Pb(锡-铅)共晶焊料曲线发展而来的，但包括温度升高，适用于更难熔的无铅合金，例如 Sn-Ag-Cu。曝光步骤提供助焊剂的活化以及板和组件的加热。温度的持续升高，或“封盖”温度曲线(这是第一次回流温度曲线的变化)，允许更快的加热，从而缩短热敏元件和材料在高温下在烘箱中的停留时间。另一方面，电路板相对较快的加热会增加某些组件发生热冲击的可能性。在优化回流温度曲线方面，必须在足以回流每个组件(尺寸和形状)的焊料的温度和避免对其他组件或基板的热冲击之间取得平衡。因此，无铅焊料的高熔点使其难以开发出最佳温度曲线，该温度曲线将熔化粗元件下方的焊膏，而不会对小型设备或 PCB 材料造成热冲击。因此，具有多种组件的 PCB 可能需要对大型组件进行单独的焊接步骤(例如手动或选择性焊接)。SMT贴片中的波峰焊：波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产。小批量系统可能包括选择性焊接设备。该设备由湍流波峰焊喷嘴组成，用于仅焊接印刷电路板的选定部分，例如通孔连接器、变压器或开关。选择性焊接(波峰焊)的优点是整个电路板不会暴露在高温下。波峰焊的一个重要因素是将电路板固定到传送带上的支撑装置。在回流焊接中，传送带可以在整个区域内支撑 PCB 的底面。然而，对于这种类型的焊接，电路板的底面必须与焊波完全接触。因此，有必要提供额外的装置来防止大板的翘曲和下垂。无铅技术对波峰焊设备的性能产生了重大影响。已经发现，用于传统锡铅焊料的相同熔池温度(250 至 270°C)也适用于无铅合金。因此，在设备运行过程中，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊剂残留物不会造成严重的问题。在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程，导致光亮的圆角表面。无铅合金具有很强的腐蚀性，会破坏设备部件，例如叶轮、挡板和熔池壁。新的波峰焊设备通过使用新的钢材和陶瓷涂层解决了这个问题。

每种型号的回流焊所用的功率都是不一样的，这要看回流焊机的参数。停止升温通常就是指的回流焊机的运行功率用电量，通常大型八温区回流焊机停止升温的话每小时用电量大概三度左右

运输系统和从机器中出来的PCB板。根据操作回流焊机指南信息查询可知操作回流焊机时不可赤手接触运输系统和从机器中出来的PCB板以免烫伤。

劲拓的通回流焊机是过电脑软件进行通讯连接。具体来说，需要在电脑上安装相应的软件，然后通过软件与回流焊机进行通讯 。

回流焊机是SMT生产工艺中的一种用来把贴片元器件与线路板用锡膏焊接在一起的焊接设备。回流焊机是通过炉体内部的多个温区温度的不同，把印刷在线路板焊盘上的锡膏融化使贴装在焊盘上的贴片元件的无源引脚与焊盘融合焊接在一起，然后经过回流焊炉内的冷却系统把贴片元件与线路板焊盘牢牢的焊接在一起。回流焊机功能是通过提供种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。回流焊是干什么的

回流焊机的作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊机回流焊机工作原理：回流焊机是实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

SMT工艺流程有锡膏印刷（红胶印刷）、SPI（锡膏检测设备）、贴片、首件检测仪、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗，介绍如下：工具和材料：电路板、锡膏印刷机、焊膏、SPI（锡膏检测设备）、贴片机、首件检测仪、回流焊机、AOI检测设备、X-ray设备、烙铁、热风枪、清洗机器、离线。1、锡膏印刷（红胶印刷）：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。焊膏和贴片都是触变体，具有黏性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。2、SPI（锡膏检测设备）：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显或潇激光测量等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量。3、贴片：贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。它是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMT贴片加工生产中最关键、最复杂的设备。4、首件检测仪：首件检测仪是用来做SMT首件检测的一种机器，该设备的原理是将要做首件的PCBA通过整合BOM表、坐标及高清扫描的首件图像自动生成检测程序，快速准确的对贴片加工元件进行检测，并自动判定结果，生成首件报表，达到提高生产效率及产能，同时增强品质管控的目的。5、回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏焊料，实现表面组装贴片加工元件焊端或引脚与PCB悍盘之间机械与电气连接的软钎悍，回流悍工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。6、AOI检测：利用光的反射原理及铜和基材对于光有不同反射能力的特性形成扫描图像，标准图像与实际板层图像进行比较、分析、判断被检测物体是否可以。7、X-ray：X-ray检测设备通过x光线穿透待检PCBA，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，此设备一般放在SMT车间单独的房间。8、返修：是针对AOI检测出焊点不良的PCB板进行维修，使用的工具包括烙铁、热风枪等，返修岗位在生产线的任何位置配置。9、清洗：清洗主要是清除贴片加工好的PCBA板上的焊剂的焊渣，使用的设备是清洁机，位置固定在离线后端或包装处。

先在电路板上刮上锡膏，然后点上红胶，再用贴片机把SMT贴上去，这时候元器件就被红胶粘住了。然后经过一个专门的回流焊路，在加热过程中，原来的锡膏熔化后就把SMT的引脚焊住了。这个过程中贴片过程很好看。与传统电烙铁焊接相比，主要区别有两方面：1对焊料的加热方式不同，不是用烙铁直接加热，而是用回流焊（红外热风）或波峰焊设备；2焊料的成份不同了，SMT基本上用无铅焊料了。SMT是更先进成熟的电子装联技术。

1)焊料已预先分配到了引脚与焊盘间的焊接区域，焊料分配精度高，焊接过程不再需要添加焊料，因此焊料节省、污染小；同时，元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接，因此所受到的热冲击也较小，2)即使贴片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏，终使元器件具有正确的位置。但是，也正是因为焊料表面张力作用，有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。3)整体回流焊中，组件被整体加热。受元器件本身的体积、热容量、引脚位置以及元器件在PCB上的布置状况影响，各焊区的温升并不致。例如BGA的焊区在器件封装的底面，加热时因受遮挡而升温慢；而靠近PCB中心区域的元器件其温升通常要快些，正确焊接时，加热过程应能保证温升慢的焊区也要达到焊接的温度要求。【高温马达】(这会导致各元器件本身的受热程度不致，并可能在元器件内部引起较大的热应力。4)同组件可能包含多种类型、材料或表面镀层的引脚和焊盘，导致不同焊区的焊接要求甚可焊性不同，但是在采用整体回流焊时必须适应这种要求，因此对回流焊的技术要求也就更高。5)目前，回流焊工艺已有多种具体形式，同组件可以采用不同的回流工艺进行焊接，例如对热敏感性理的元器件可以使用局部回流焊（如激光焊接）。

回流焊工作完以后先把温控开关关闭，等回流焊机空转运行10-15分钟左右再关闭，差不多降温到40度左右就可以关闭了，手摸回流焊炉膛不烫手了就行。回流焊机

1．回流焊机日例保养日例保由设备操作工人当班进行，认真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1) 班前四件事 消化图样资料，检查交接班记录。擦拭设备，按规定润滑加油。检查手柄位置和手动运转部位是否正确、灵活，安全装置是否可靠。低速运转检查传动是否正常，润滑、冷却是否畅通。(2) 班中五注意 注意运转声音，设备的温度、压力、液位、电气、液压、气压系统，仪表信号，安全保险是否正常。(3) 班后四件事 关闭开关，所有手柄放到零位。清除铁屑、脏物，擦净设备导轨面和滑动面上的油污，并加油。清扫工作场地，整理附件、工具。填写交接班记录和运转台时记录，办理交接班手续。2．回流焊机周例保养周例保由设备操作工人在每周末进行，保养时间为：一般设备2h，精、大、稀设备4h。(1) 外观 擦净设备导轨、各传动部位及外露部分，清扫工作场地。达到内外洁净无死角、无锈蚀，周围环境整洁。(2) 操纵传动 检查各部位的技术状况，紧固松动部位，调整配合间隙。检查互锁、保险装置。达到传动声音正常、安全可靠。(3) 液压润滑 清洗油线、防尘毡、滤油器，油箱添加油或换油。检查液压系统，达到油质清洁，油路畅通，无渗漏，无研伤。(4) 电气系统 擦拭电动机、蛇皮管表面，检查绝缘、接地，达到完整、清洁、可靠。3.回流焊机周例保养（1）清洁机器调宽丝杆及加高温油（2）清洁回流焊机内部（3）检查各加热马达运行是否正常（4）清洁加热风轮（5）清洁上/下整流孔板（6）测试机器温差并记录（7）清洁各排风风扇（8）清洁回收松香系统装置（9）更换泠却机里面的清水（10）各接触高温线路涂高温油（11）检查机器紧急停止装置(安全)4.回流焊机月保养（1）检查运输过程中有无振动、杂音，必要时及时通知回流焊机厂家维修。 （2）检查运输马达固定螺杆有无松动，如有松动，锁紧螺丝。 （3）检查传动链条张力是否适宜，如有必要及时调整马达定位螺丝。 （4）检查运输链条上有无焦状物及黑色粉末，如有，应及时拆下用柴油清洗。 （5）检查活动端轨道内宽度调节同步轴定位，固定块是否松动，如有松动应及时锁紧。 （6）检查热风马达定位螺丝是否松动，如有松动应及时锁紧。 （7）检查电气系统的控制箱内有无积尘和异物，如有异物应断电后用同压空气吹出粉尘及异物。网页链接

回流焊技术：板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。根据技术分类热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。红外(IR)回流焊炉：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国最初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大，的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。红外线+热风回流焊：20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀，不同材料及颜色吸收的热量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的温升AT也不同。例如，lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹热风中又以热氮气最为理想。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可精确控制）。热丝回流焊：热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。热气回流焊：热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气，利用热气流进行焊接的方法，这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊：激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。[3] 根据形状分类台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。[4]

SMT贴片机，是回流焊前期工艺用到的设备，也就是说 同一SMT生产线上，贴片机工艺是在回流焊之前的！然而波峰焊中不会用到。它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。目前国产贴片机设备研发已经相当生熟了，国产波峰焊与插件机技术也是很客观的！ 如 杭州信陆达等等。

1：检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。2：由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。3：回流机温度控制有铅高(245±5)℃，无铅产品炉温控制在(255±5)℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。4：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。5：将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。6：小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。7：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。8：测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。9：将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良

贴片元件使用锡膏经回流焊机焊接的过程叫回流焊接，过贴片元件的是回流焊机也叫回流焊炉，焊插件的锡炉或波峰焊机台可以叫过焊锡炉。

　　回流焊指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。　　回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。　　单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。　　双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。　　

这个测温功能一般是小型台式的回流焊用，就是在PCB板子的附近有一个测温的传感器，可以测试PCB板子的温度，并且可以通过这个温度控制加热的温度，应该焊接效果会好一些，同志科技带这个功能的好像有一个T200N+ 你可以在他们官方网站看看。

回流焊一般都是用焊锡膏产品的，答案由双智利焊锡为你提供

回流焊Reflow Oven波峰焊wave soIdering machine 因为回流焊不是标准读法，应该叫回流焊机或回流焊炉，波峰焊应该叫波峰焊机或炉，被大家简化了!

1. 风枪230°2. 时间不超过1分钟，可多次焊3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

回流焊温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。 第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。 预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。 u2022预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。 u2022预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置： 回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 u2022超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。第四、回流焊在冷却阶段的温度曲线设置： 高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。

不用做，只要把温度设定好就行了

可能是回流焊入板处光眼出现故障没检测到有线路板，也可能是回流焊运输链条卡死了，如果链条卡死，则必须马上停止加热，开炉膛紧急降温，用高温手套取出PCB。如果是光眼问题更换光眼后试一下。回流焊机

回流焊自定位效应是指的熔融的焊锡膏由于表面张力作用会对smt元器件自动的扶正到线路板焊盘上，使得smt元器件不会偏位脱离焊盘形成电性不良。回流焊自定位效应的定义：元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上。与波峰焊相比回流焊特点

回流焊炉温曲线是指元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线，回流焊机温度曲线的意义是提供了一种质管的方法，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况，它可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。回流焊机温度曲线意义是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右，回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB.

针对这个现象，初步怀疑为通信线路故障zhi，于是将通信线更换，问题依然存在，内所以否定了这一容猜想。经过进一步观察发现，凡当通信不成功的时候，位于控制器上的状态灯也不正常，橘黄色灯应该在闪烁，而不应该熄灭。根据说明书提示测量线1001与线1007之间的电压发现该电压不是恒为+5VDC，在通信不成功时为2VDC左右，问题就出在这儿，为什么电压过低呢，原来在机器末端控制面板下面有两模拟负载电阻，阻值应该为5欧姆，可是我测量得该值只有两欧姆，将其更换成5欧姆问题得到解决。回流焊机

回流焊炉USP主要是防止突然断电，线路板在炉膛内长期高温烧坏，USP主要是给回流焊炉运输部分和控制部分供电，主要是把回流焊炉膛内的线路板运输出来。回流焊机回流焊炉内部结构

温度会有一点点差异，就是一般讲的回流焊技术参数内的三点温差的问题，这和回流焊机的保温质量有关，高品质的回流焊机温度差异就会少一点。双轨回流焊机

SMT贴片中的回流焊：回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第二种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的 PCB 从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。 惰性气体，通常是氮气 (N2)，它要便宜得多，但比氧气含量为百万分之 20 (O2) 的气氛更容易维护。然而，控制炉中温度分布和气氛组成的过程与室回流中的过程不同。此外，生产线中内置的大多数熔炉无法产生真空。然而，内置炉非常适合大规模生产，且是最广泛使用的电子安装回流炉类型。回流炉的选择- 腔室或传送带 - 不仅基于其吞吐量，还基于所生产的产品类型。复杂的 PCB 设计需要更多地控制温度曲线，以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下，额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度， 以防止对敏感元件或基板的热冲击。无铅焊料的引入影响了回流焊接工艺，首先需要为工艺开发合适的温度曲线，在较小程度上影响设备的实际能力。热源(红外线、对流或混合)可为熔化无铅合金提供峰值温度(Tm = 217 °C，而传统锡铅焊料为 183 °C)。当然，这是由于增加了能耗和运行成本。无铅焊接技术使用两种通用的回流温度曲线... 均热回流温度曲线，它是从传统的 Sn-Pb(锡-铅)共晶焊料曲线发展而来的，但包括温度升高，适用于更难熔的无铅合金，例如 Sn-Ag-Cu。曝光步骤提供助焊剂的活化以及板和组件的加热。温度的持续升高，或“封盖”温度曲线(这是第一次回流温度曲线的变化)，允许更快的加热，从而缩短热敏元件和材料在高温下在烘箱中的停留时间。另一方面，电路板相对较快的加热会增加某些组件发生热冲击的可能性.在优化回流温度曲线方面，必须在足以回流每个组件(尺寸和形状)的焊料的温度和避免对其他组件或基板的热冲击之间取得平衡。因此，无铅焊料的高熔点使其难以开发出最佳温度曲线，该温度曲线将熔化粗元件下方的焊膏，而不会对小型设备或 PCB 材料造成热冲击。因此，具有多种组件的 PCB 可能需要对大型组件进行单独的焊接步骤(例如手动或选择性焊接)。　　SMT贴片中的波峰焊波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产。小批量系统可能包括选择性焊接设备。该设备由湍流波峰焊喷嘴组成，用于仅焊接印刷电路板的选定部分，例如通孔连接器、变压器或开关。选择性焊接(波峰焊)的优点是整个电路板不会暴露在高温下。波峰焊的一个重要因素是将电路板固定到传送带上的支撑装置。在回流焊接中，传送带可以在整个区域内支撑 PCB 的底面。然而，对于这种类型的焊接，电路板的底面必须与焊波完全接触。因此，有必要提供额外的装置来防止大板的翘曲和下垂。无铅技术对波峰焊设备的性能产生了重大影响。已经发现，用于传统锡铅焊料的相同熔池温度(250 至 270°C)也适用于无铅合金。因此，在设备运行过程中，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊剂残留物不会造成严重的问题。在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程，导致光亮的圆角表面。无铅合金具有很强的腐蚀性，会破坏设备部件，例如叶轮、挡板和熔池壁。新的波峰焊设备通过使用新的钢材和陶瓷涂层解决了这个问题。

回流焊炉也叫回流焊机，它的作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊炉回流焊炉工作原理：回流焊炉是实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊：主要用于焊接贴片器件的焊接设备！由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。　　（图为力拓Mcr系列回流焊）力拓创能电子设备有限公司1．热板（Hot-plate）及推板式热板传导回流焊：　　　这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。2． 红外线辐射回流焊： 此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。早期回流焊设计也以红外线为主,红外辐射对其器件色差比较敏感,温度控制方面存在不稳定因素,焊接要求高的产品不推荐使用.　3． 红外加热风（Hot air）回流焊：　　这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上使用得很普遍,力拓M系列回流焊IR + Hot air得到广泛应用。　4． 全热风回流焊：　　M系列回流焊IR + Hot air得到广泛应用后,但对要求更高焊接要求,IR + Hot air很难满足更高一层焊接要求,如主板,各类控制板,BGA,和各类IC较多的产品,力拓的MCR系列和BTW系列,采用全热风焊接方式,满足了IC在回流时受热的均匀性,在全热风的机型又分两种循环方式,小循环独立的多组出风咀和集中式回风,使炉膛温度更均匀受热,而微循环在小循环的基础上改进的回收风道,在实际使用效果表明温度均匀性更胜一筹。5． 充氮（N2）热风回流焊：　　　随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：　　（1） 防止减少氧化　　（2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度　　（3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量　　得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。　　对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。　　在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上,这一技术在力拓MCR-N2 ROHS-N2系列回流焊得到很好的应用.....

回流焊工作完以后先把温控开关关闭，等回流焊机空转运行10-15分钟左右再关闭，差不多降温到40度左右就可以关闭了，手摸回流焊炉膛不烫手了就行。回流焊炉

广晟德回流焊网站转载的这篇回流焊保养文章1．回流焊机日例保养日例保由设备操作工人当班进行，认真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1) 班前四件事 消化图样资料，检查交接班记录。擦拭设备，按规定润滑加油。检查手柄位置和手动运转部位是否正确、灵活，安全装置是否可靠。低速运转检查传动是否正常，润滑、冷却是否畅通。(2) 班中五注意 注意运转声音，设备的温度、压力、液位、电气、液压、气压系统，仪表信号，安全保险是否正常。(3) 班后四件事 关闭开关，所有手柄放到零位。清除铁屑、脏物，擦净设备导轨面和滑动面上的油污，并加油。清扫工作场地，整理附件、工具。填写交接班记录和运转台时记录，办理交接班手续。2．回流焊机周例保养周例保由设备操作工人在每周末进行，保养时间为：一般设备2h，精、大、稀设备4h。(1) 外观 擦净设备导轨、各传动部位及外露部分，清扫工作场地。达到内外洁净无死角、无锈蚀，周围环境整洁。(2) 操纵传动 检查各部位的技术状况，紧固松动部位，调整配合间隙。检查互锁、保险装置。达到传动声音正常、安全可靠。(3) 液压润滑 清洗油线、防尘毡、滤油器，油箱添加油或换油。检查液压系统，达到油质清洁，油路畅通，无渗漏，无研伤。(4) 电气系统 擦拭电动机、蛇皮管表面，检查绝缘、接地，达到完整、清洁、可靠。3.回流焊机周例保养（1）清洁机器调宽丝杆及加高温油（2）清洁回流焊机内部（3）检查各加热马达运行是否正常（4）清洁加热风轮（5）清洁上/下整流孔板（6）测试机器温差并记录（7）清洁各排风风扇（8）清洁回收松香系统装置（9）更换泠却机里面的清水（10）各接触高温线路涂高温油（11）检查机器紧急停止装置(安全)4.回流焊机月保养（1）检查运输过程中有无振动、杂音，必要时及时通知回流焊机厂家维修。 （2）检查运输马达固定螺杆有无松动，如有松动，锁紧螺丝。 （3）检查传动链条张力是否适宜，如有必要及时调整马达定位螺丝。 （4）检查运输链条上有无焦状物及黑色粉末，如有，应及时拆下用柴油清洗。 （5）检查活动端轨道内宽度调节同步轴定位，固定块是否松动，如有松动应及时锁紧。 （6）检查热风马达定位螺丝是否松动，如有松动应及时锁紧。 （7）检查电气系统的控制箱内有无积尘和异物，如有异物应断电后用同压空气吹出粉尘及异物。更加详细的内容http://www.huiliuhan.cn/show-212-966.html

SMT贴片机，是回流焊前期工艺用到的设备。波峰焊中不会用到。它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。

波峰焊主要部件:喷涂系统、预热系统、输送系统和炉衬系统。波峰焊是使插线板的焊接面与高温液态锡直接接触，达到焊接的目的。高温液态锡保持一个斜面，液态锡通过特殊装置形成波浪状现象，故称“波峰焊”，其主要材料为焊棒。回流焊的主要部分:加热区、输送、热风、冷却。回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们的计算机中使用的各种电路板上的元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。这个设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到已经贴好元件的电路板上，使元件两侧的焊料熔化，与主板粘合。这种工艺的优点是温度容易控制，焊接过程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。无锡华邦科技有限公司(0510-88260968)成立于1994年，专业制造波峰焊、再流焊、流水线及相关配套设备。华邦以科技为先导，积累了多年的设计制作经验，为客户提供项目咨询和方案设计。华邦设备拥有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能和可靠的产品质量为用户制造、安装和调试设备，并提供免费的工艺技术和操作培训。华邦装备，开拓创新，追求卓越。华邦产品因价格合理，售前、售中、售后服务优良而畅销，深受新老用户的青睐。自动波峰焊机300无铅焊接介绍■特殊隔热模块化预热系统特殊隔热上盖，强制保温效果，适用于吸热大的产品；模块化加热器设计，总长1.3m，确保助焊剂活化温度和时间的最佳效果。■无变形传动系统的链式送料装置；强化钛爪链，高弹性，不易变形，传动系统安全稳定，电子变频调速V = 100-2000mm/min；自动洗爪功能。■助焊剂喷涂系统采用德国HOERBIGER无杆气缸和日本明治喷嘴进行助焊剂喷涂；全自动检测PCB宽度和长度；往复式喷涂系统，喷涂助焊剂均匀，节省材料。四个参数可调:喷嘴移动速度、喷嘴喷射角度、助熔剂喷射量、助熔剂与空气混合比；喷嘴清洗:通过转换阀，使用配置的清洗液储存桶中的清洗液，可以随时或定期清洗喷嘴，减少清洗工作量，延长喷嘴的使用寿命。■新型无铅炉衬，新设计无铅炉衬；特殊氧化量，设置锡渣自动流向收集区；优化无铅焊接效果。■选配配置不变形中央支撑系统支撑拼接板中间位置，有效防止PCD变形；低氮消耗系统:氮气循环使用，增加无铅焊料的浸润性和流动性，使锡点饱满光亮。专用气刀的设计是为了防止松香进入预热区引起着火和排出多余的松香。(请向我们的工厂询问详细信息)波峰焊主要部件:喷涂系统、预热系统、输送系统和炉衬系统。差不多就是这样！回流焊的主要部分:加热区、输送、热风、冷却。==李峰招收SMT和设备制造专业学生。如果你有兴趣，你可以找到王立峰经理，他可以参与这项研究！陈在百度里输入:李锋无锡华邦科技有限公司(0510-88260968)最初由无锡华邦波峰焊锡设备厂于1994年成立。注册商标:华邦。华邦公司主要生产焊接设备、生产线、老化室等辅助设备。华邦设备齐全，配套能力强，可灵活配置不同要求的自动或半自动生产线，满足各种生产工艺的需要。华邦还供应各种焊接用原辅材料。华邦以科技为先导，积累了多年的设计制作经验，为客户提供项目咨询和方案设计。华邦设备拥有成熟的优化设计和制造工艺。凭借优越的性能和可靠的产品质量，华邦可以随时推出新产品，满足用户的特殊要求。华邦装备，开拓创新，追求卓越。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件脚→检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

区别就是回流焊炉膛长度，八温区的炉膛肯定要比六温区的炉膛要长，整体上讲回流焊接工作分为四大温区，预热区，升温区，焊接区，冷却区，不管多少温区的回流焊，设置温度曲线的时候是按照这个四大温区来设置的。八温区回流焊因为温区长，相对的生产效率和焊接效果比六温区的好些。回流焊机

回流焊温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。u2022预热时间视pcb板上热容量最大的部品、pcb面积、pcb厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。u2022预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使sma内各元件的温度趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是sma上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置：回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前sn63-pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。u2022超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。第四、回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/s左右，冷却至75℃即可。

焊接手机芯片肯定也是用焊锡的，但不是固体焊锡，而是锡膏，是膏状的。 焊接手机芯片都是机器来进行焊接的。 机器焊接需要做钢网，要先用机器往PCB板子上刷锡膏，再用回流焊机焊接。至于铅超标，那不会，锡膏的铅含量很低，就像普通锡丝，是低铅含量的。

随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow soldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。当PCB板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。PCB板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。根据TR360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道PCB到达这一点时所需要的时间是150秒。由于PCB板进入回流焊的速度是恒定的，TR360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出PCB板通过每个传感器的时间，对照TR360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出PCB板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道PCB板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的PCB板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。然后，我们再调整网带的速度，使PCB进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样PCB板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。

灯珠下面 导热胶一定要够，最好是用导热系数高的。 还有一个是焊灯珠的时候，千万不要让灯珠翘起来，最好是用手压一下，使灯珠的底部和铝基板最大程度上接触。 还有一个就是保证不虚焊和假焊就可以了