无铅焊接与有铅焊接的区别是什么？

无铅焊料按合金成份分为锡铜、锡银铜、钢银。根据查询相关信息显示，目前无铅焊料的等级划分按合金成分仅分为锡铜、锡银铜、钢银。焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。

1、焊接温度不同无铅的焊接温度高，有铅的焊接温度低。2、环保性不同有铅焊锡不环保。很多出口的产品就禁止有铅产品，必须是无铅环保的产品。3、耐高温不同无铅产品焊接时对产品的耐高温性是要求很高的，而有铅的焊接温度就比较低。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。扩展资料无铅焊料的实现要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。2、无铅焊料要有良好的润湿性；要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位。参考资料百度百科-无铅焊接百度百科-铅焊

无铅焊料有锡铜合金（SnCu0.7），锡银铜合金（SnAg3Cu0.5），锡银合金（SnAg3.5）等，含银比例越高价格越贵。根据形态有锡条、锡丝、锡球、锡板等，根据不同焊接母材，有不同助焊成份配方，可根据需要选 择，详情可再询。在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。　　　　美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一，铅右通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链。在日常工作中，人体可通过皮肤吸收、呼吸、进食等吸收铅或其化合物，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系统紊乱、呆滞、贫血、智力下降、高血压甚至不孕等症状。铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、并且会逐渐积累的问题。美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。

想要降低熔点，必须控制好锡和铅的比例，一般来说在锡和铅为3：2时熔点最低。无铅焊料中除了锡之外还有少量的其它金属元素，如铜，金，镉，铝，锑，铁，砷，锑，铁，砷，铋，银，镍，在焊接作业中电子原器件的杂质也会熔入锡炉中，这些金属改变焊锡金属的含量，对于无铅焊锡的性能也有所有改变。无铅焊锡中金属铁的元素高于0.02时，无铅焊锡焊接时熔化温度升高，焊接锡的流动性变差影响焊接的速度，无铅焊锡中金属砷的元素高于0.030时，无铅焊锡焊接时锡点有小气孔，锡点脆性增加。

安规电容是指符合安规标准的电容器。通常可以通过查看电容器的标签或者包装上的信息来区分是否含有铅。如果标签或包装上标明“无铅”或者“符合RoHS标准”，则表明这种电容器是无铅的。反之，如果没有这样的标识，则可能含有铅。需要注意的是，有时候电容器的标签或包装上可能没有标明是否含有铅，这时候可以查看电容器的型号或者规格说明书。一般来说，电容器的型号或规格说明书中会标明是否符合RoHS标准，这就是一个判断无铅电容器的参考依据。

一、 无铅的背景（为什么需要无铅） 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流 。 电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。二、 常用无铅焊料成份 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。三、无铅焊料的特性 vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260%26plusmn;3℃) 即可。 v 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。 流动性差四、无铅焊接需要面对的问题 合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好 ?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也 比（有铅）增大。 浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 色彩暗淡，光泽度稍 ?因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低 ?此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过就是这些

概念：无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。二者比较：有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。

无铅焊接与有铅焊接区别1、焊接温度差别：最直接的区别是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。2、环保程度差别：有铅焊接经济实惠，在之前就十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。无铅焊台可以做到不受到污染而成为无铅环保产品，这样就不用担心对环境和人体产生危害。3、原料差别：有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅，成分上的改变导致物理性质熔点发生变化，浸润性发生变化。助焊剂填加到有铅锡膏中就叫有铅助焊剂，填加到无铅锡膏中就叫无铅助焊剂。不是因为助焊剂中是否含铅而命名。4、用途上差别：无铅助焊剂与有铅助焊剂，最大的区别是用途上，成分上大部分相同，其中少量成分改变了。从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。 参考资料来源：搜狗百科-无铅焊接

什么叫无铅? 我来回答，不清楚你说的SGS是哪个简称 　　我知道的SGS是一家第三方验货的检验机构 　　SGS会给出很多全球通用的认证报告 　　包括产品的使用安全性能或是某个方面的材料检测 　　所以不单单是你说的无铅报告 　　什么叫：“SGS认证”？ 　　SGS是一家认证机构，它可以做管理体系认证诸如验厂，也可以做产品认证（可以发CE，GS证书），再则是化学测试。 　　做SGS化学测试时间一般要7～10个工作日.. 　　一般情况下，是指SGS的化学测试，也就是现在ROHS测试.. 　　只要提交样品，填写申请表就可以了 　　化学测试是按产品的原材料来区分的，一般是一种材料壹千多人民币。 　　检验原因——许多国家实施"全面进口监管计划"PREHESIVE IMPORT SUPERVISION SCHEME（CISS ），这些国家的进口法规规定，进入这些国家的货物必须由SGS在出口供货国进行装船前检验。SGS介入的目的是协助CISS国家 *** 对海关和（或）外汇管理系统的管理。 　　实施CISS的国家包括：安哥拉、阿根廷、玻利维亚、布基那法索、布隆迪、柬埔寨、喀麦隆、中非、刚果共和国、象牙海岸、厄瓜多尔、几内亚、肯尼亚、马拉维、马里、毛里塔尼亚、墨西哥、巴拉圭、秘鲁、菲律宾、卢旺达、塞内加尔、刚果民主共和国、赞比亚。 　　公司介绍如下: 　　作为世界上最大的第三方检验公司的成员，通标标准技术服务有限公司信奉和客户建立象长城一样牢固的伙伴关系，把为客户服务永远排在第一位。 　　我们在全中国的33个分支机构和30个实验室组成的业务网及4500多名员工，使我们能提供全面的检验、鉴定、测试和认证服务。如: 　　质量体系和环保体系认证：ISO 9000，ISO 14000，QS 9000，VDA，HACCP，OHSAS18000，以及CE标志 　　消费品（电子电气产品、纺织品、玩具/轻工产品、食品等）的检验和实验 　　为矿产界、石油界和农业界服务 　　工业检验包括从设计阶段到供货商的资格和建造中的质量控制 　　贸易保障服务部提供的有效、便利和成型的服务，协调了商业利益和行政组织利益的冲突 　　SGSonSITE 在互联网为买卖双方的网上交易建立互信 　　这些服务都有两个重要的共同特征：帮助客户减少风险，进行独立的评估和检验及给予实事求是的建议。 　　此外，我们的服务便利和促进了贸易，提高了工厂和设备的安全性和可靠性，防止对交货运输计划的破坏。就象万里长城保护了中国，通标标准技术服务有限公司以客户时时处处都需要的专业服务保护客户的业务。 　　通标标准技术服务有限公司永远是您业务中的合作伙伴！ 23307希望对你有帮助！ RoHS的中文意思是什么？它与“无铅产品”的概念上的区别是什么？ 您好！ RoHS的中文意思是：关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令，是欧盟立法制定的一项强制性标准。 标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等六种有害物质。其中这六种有害物质的限值分别是： ·镉：0.01%（100ppm); ·铅、汞、六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚：0.1% (1000ppm). “无铅产品”只是指产品内不含铅，只针对Pb铅有要求，且对Pb铅是要求是0；而RoHS限制虽多有六种有害物质，但其对六种有害物质的容许，且都有限值要求，并不要求Pb铅为0。 举一个很浅显的例子：一件产品里边含Pb铅，其含量是0.01%（100ppm），铅含量符合RoHS的标准，但是它不能称之为“无铅产品”。 HCT虹彩检测，倾情为您解答！ ROHS的中文意思是什么？它与无铅产品有什么区别？ RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准将于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。其中涉及到的铅主要出处有以下几类。 RoHS指令限制使用以下六类有害物质 1 水银（汞） 使用该物质的例子：温控器、传感器、开关和继电器、灯泡 2 铅 使用该物质的例子：焊料、玻璃、PVC稳定剂 3 镉 使用该物质的例子：开关、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池 4 铬（六价） 使用该物质的例子：金属附腐蚀涂层 5 多溴联苯（PBB）使用该物质的例子： 阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳 6 多溴二苯醚（PBDE） 使用该物质的例子：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳 测试原则: 根据欧盟WEEE&RoHS指令要求，AOV是将产品根据材质进行拆分，以不同的材质分别进行有害物质的检测。一般来说： ??金属材质需测试四种有害金属元素如（Cd镉/Pb铅/Hg汞/Cr6+六价铬） ??塑胶材质除了检查这四种有害重金属元素外还需检测溴化阻燃剂（多溴联苯PBB/多溴联笨醚PBDE） ??同时对不同材质的包装材料也需要分别进行包装材料重金属的测试（94/62/EEC） 以下是RoHS中对六种有害物规定的上限浓度： 镉：小于100ppm 铅：小于1000ppm 钢合金中小于2500ppm 铝合金中小于4000ppm 铜合金中小于40000ppm 汞：小于1000ppm 六价铬：小于1000ppm 1. 什么是RoHS？ RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 2. 有害物质是指哪些？ RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。 3. 为什么要推出RoHS? 首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。 4. 何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市?? 5. RoHS具体涉及那些产品？ RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；电动工具，电动电子玩具医疗电气设备 6. 目前RoHS进展情况？ 一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接；采用无铅油墨印刷。 信息产业部2...... 经常听说有铅无铅的是指的什么？ 有铅无铅都是针对焊料(简单来说是焊锡的成分)来说的.一般来说通常有铅焊料主要有2中成分 锡63%铅37%,熔点大概在183度. 通常的无铅焊料为锡银铜的三种金属合金,比例分别为96.5%3%0.5%,熔点通常在220度左右.包括很多人一直疑惑的烙铁,为什么有有铅烙铁和无铅烙铁之分.其实不是单指这个烙铁生产出来用的材料满足的要求,而是指这个烙铁适合的焊接工艺.譬如有铅焊接工艺和无铅焊接工艺之分,无铅焊接工艺对烙铁要求更高,适合在无铅工艺中用的烙铁就称无铅烙铁.所以通常无铅烙铁价格也更高.相关可以看我帖 查看原帖>> ROHS的中文意思是什么?它与"无铅产品"的概念上的区别是什么? RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准将于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。其中涉及到的铅主要出处有以下几类。 欧盟ROHS和WEEE指令的基本内容 欧盟议会及欧盟委员会于2003年2月13日在其《官方公报》上发布了《废旧电子电气》设备指令（简称《WEEE指令》）和《电子电气功设备中限制使用某些有害物质指令》（简称《RoHS指令》） 《RoHS指令》和《WEEE指令》规定纳入有害物质限制管理和报废回收管理的有十大类102种产品，前七类产品都是我国主要的出口电器产品。包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通讯设备、消费类产品、照明设备、电气电子工具、玩具、休闲和运动设备、医用设备（被植入或被感染的产品除外）、监测和控制仪器、自动售卖机。 RoHS指令限制使用以下六类有害物质 1 水银（汞） 使用该物质的例子：温控器、传感器、开关和继电器、灯泡 2 铅 使用该物质的例子：焊料、玻璃、PVC稳定剂 3 镉 使用该物质的例子：开关、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池 4 铬（六价） 使用该物质的例子：金属附腐蚀涂层 5 多溴联苯（PBB）使用该物质的例子： 阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳 6 多溴二苯醚（PBDE） 使用该物质的例子：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳 测试原则: 根据欧盟WEEE&RoHS指令要求，AOV是将产品根据材质进行拆分，以不同的材质分别进行有害物质的检测。一般来说： ??金属材质需测试四种有害金属元素如（Cd镉/Pb铅/Hg汞/Cr6+六价铬） ??塑胶材质除了检查这四种有害重金属元素外还需检测溴化阻燃剂（多溴联苯PBB/多溴联笨醚PBDE） ??同时对不同材质的包装材料也需要分别进行包装材料重金属的测试（94/62/EEC） 以下是RoHS中对六种有害物规定的上限浓度： 镉：小于100ppm 铅：小于1000ppm 钢合金中小于2500ppm 铝合金中小于4000ppm 铜合金中小于40000ppm 汞：小于1000ppm 六价铬：小于1000ppm 1. 什么是RoHS？ RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 2. 有害物质是指哪些？ RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。... ROSH的中文意思是什么？ 它与“无铅产品”的概念上的区别是什么？ 高深很 RoHS?是< >(the Restiction of the use of certsin hazardous substances in electrical and electrical and electronic eqipment)的英文缩写. 欧盟RoHS指令2002/95/EC 欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号《关于在电子电器中特定有害物质禁用指令》。2006年7月1日正式实施。 摘要内容： 指令规定，从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电器产品，每单一“均质”（Homogenous material） 内之铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr（VI））、多溴联苯（PBBs）和多溴联苯醚（PBDEs）的含量分别不得超过1000ppm，镉（Cd）的含量不得超过100ppm。然而某些因现行经济上或技术上仍无法取代产品，采增列排除条款准予使用。 检测服务流程 ■ 样品准备/寄送：液体≥20ML; 固体≥50g ■ 填写委托协议书及报价单 ■ 检测周期：普通检测周期为5-7个工作日，如需加急根据具体时间收取加急费。 ■ 报告寄送方式：快递;传真；电子邮件；自取 找中国REACH解决中心-杭州瑞旭技术，他们是权威、专业的第三方测试机构。 无铅一般发动机什么意思 英语略称ULP(Un-Leaded Petro)。无铅汽油中只含有来源于原油的微量的铅,一般每升汽 这个临界量即为界定无铅汽油的标准。使用无铅汽油的汽车,其发动机上必须装有无需铅 有关集成电路无铅是什么意思 据统计，目前全球电子信息产品每年使用的封装材料中有将近2万吨的铅，如何有效限制铅的使用，已经成为当今电子信息产业必须面对的重要课题。环境是人类赖以生存的条件，电子信息产业是全球经济的增长点，这两个方面我们缺一不可。专家介绍，目前，基于环保考虑，欧盟与美、日等国家在过去几年纷纷贯彻以绿色产品为导向的环境政策，积极推动无铅相关标准和法案。欧盟宣布要在2006年全面禁止含铅电子产品输入，美国则结合电子制造商、 *** 、供货商与学术机构等进行无铅项目的研究计划，日本也预计在2007年彻底废除电子产品中铅的使用，我国也公布了《电子信息产品污染防治管理办法》，这一切表明，电子产品无铅化已成为电子制造业下一步发展趋势。我国是全球电子信息产品生产制造大国，同时也是出口大国，全球的绿色浪潮正在考验着我国电子制造业。

无铅焊接是指在电子焊接中，传统的锡铅焊料为适应环保及人员健康等要求被替换成无铅焊料作为电子焊接的材料，基本金属 锡 锡铜合金 锡银铜合金 低温焊料含铋金属

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。扩展资料：无铅锡膏的使用事项：1、搅拌（1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。（2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。2、印刷条件刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）；刮刀角度 50-70度；刮刀速度 20-80㎜/s；印刷压力 10-200 KPa3、安装时间在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。参考资料来源：百度百科-无铅锡膏

普通无铅焊锡，熔点210-230度，工作温度245-280°，有铅焊锡根据含锡量的不同，例sn63pb37，熔点183度，工作文度240-250，含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围数值。无铅焊接与有铅焊接的区别：其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。无铅工艺要求PCB耐热性好，较高的玻璃化转变温度Tg，低热膨胀系数，低成本。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料，也是用的再流焊工艺。扩展资料从技术上来讲，无铅化已得到了多个国家的重视，好多国家设有无铅焊料研发的专门机构，这些研发机构以及焊料生产厂商，都已经研发出多种无铅焊料，且有相当一部分被实验证明是可以替代锡铅焊料的产品。从成本角度考虑，目前所开发出的无铅焊料成本一般的在锡铅合金价格的2~3倍左右，据粗略统计，所用焊料的费用不超过产品总成本的0.1%左右，所以不会对产品的总体成本造成太大的影响。就设备而言，目前也有适应无铅焊料的波峰焊及再流焊设备出厂，但是，众多无铅焊料研发机构及生产商仍在不断努力改进无铅焊料本身的质量参数，以适应客户目前的现有设备。新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。无铅焊料首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。参考资料来源：百度百科-无铅焊接

一般来说无铅焊料应满足一下几点：A、良好的物理性能及机械性能； B、良好的可焊性、润湿性、导通率及焊后可靠性；C、在使用工艺方面有较宽的工艺窗口； D、较容易获得原材料资源；E、较合理的成本价格； F、返修及维修较易；

无铅焊接是从有铅（Sn-Pb）焊接发展过来的，虽然它们所用的设备、焊接机理、工艺流程、工艺方法都是相同的，但是，由于目前应用最广泛的无铅焊料是高锡合金，其熔点比传统Sn-Pb共晶合金高，因此，无铅焊接最大的特点就是“高温”。高温会带来工艺上的难度，可能会损坏组件和印制板；为了避免损坏组件和印制板，希望焊接时尽量降低焊接温度和时间；但是降低温度会使本来就比Sn-Pb焊料粘度大、表面张力大的无铅焊料更加黏稠、流动性变得更差，就会大大降低无铅焊料的浸润性，增加了无铅工艺难度；高温还会加速Cu在熔融焊锡中的溶解速度，随着金属间化合物Cu6Sn5的增加，焊料的粘度也会越来越大，焊点质量也随之变得越来越差；无铅焊料是高Sn焊料，Sn的高温易氧化特性不仅会产生大量的锡渣，还会降低焊料的浸润性，同样会影响焊点质量；还有材料的兼容性更是严重问题，这些问题都会影响到无铅焊接质量和焊点可靠性。另外，无铅焊接时，Pb是杂质，Pb含量超过0.1%就不是无铅了，并且微量的Pb会在焊接点接口发生偏析现象，容易形成焊点剥离（Lift-off），因此必须控制Pb污染。特别是在无铅波峰焊中Pb污染、Cu超标后必须更换新焊料，而一锅无铅焊料少则200～300Kg，多则600～800Kg，增加换锡频率将造成成本的上升。从以上对无铅焊接的初步介绍中可以得到一个结论：了解无铅焊接的特点是正确建立无铅生产线、正确实施无铅工艺、是成功地从有铅产品向无铅产品转换的第一步。

无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折；1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，目前仍在继续；1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC　Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free　Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、铅（Pb）、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。 导电性好 这是电子连接的基本要求。 导热性好 为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。 较小固液共存温度范围 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好的焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。 低毒性 合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。 具有良好的可焊性 在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具备在空气下进行回流焊的能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。 良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等) 合金必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。 生产可重复性/熔点一致性 电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性都保持较高的水平，如果某些合金的成分不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化，便不能给予考虑。3种以上成分构成的合金往往会发生分离或成分变化，使得熔点不能保持稳定，合金的复杂程度越高，其发生变化的可能性就越大。 焊点外观 焊点的外观应与锡/铅焊料接近，虽然这并非技术性要求，但却是接受和实施替代方案的实际需要。 供货能力 当试图为业界找出某种解决方案时，一定要考虑材料是否有充足的供货能力。从技术的角度而言，铟是一种相当特别的材料，但是如果考虑全球范围内铟的供货能力，人们很快就会将它彻底排除在考虑范围之外。 另外业界可能更青睐标准合金系统而不愿选专用系统，标准合金的获取渠道比较宽，这样价格会比较有竞争性，而专用合金的供应渠道则可能受到限制，因此材料价格会大幅提高。 与铅的兼容性 由于短期之内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低。 金属及合金选择 在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。 之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。表1列出了各种金属的成本、密度、年生产能力和供货方面的情况，另外在考察材料的供货能力时，将用量因素加在一起作综合考虑得出的结果会更加清晰，例如现在电子业界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5万吨左右，其中北美地区用量约为1.6万吨，此时只要北美有3%的装配工厂采用含铟20%的锡/铟无铅合金，其铟消耗量就将超过该金属的全球生产能力。 近5年来业界推出了一系列合金成分建议，幷且对这些无铅替代方案进行了评估。备选方案总数超过75个，但是主要方案则可以归纳为不到15个。面对所有候选合金，我们采用一些技术规范将选择缩到一个较小的范围内便于进行挑选。 铟 铟可能是降低锡合金熔点的最有效成分，同时它还具有非常良好的物理和润湿性质，但是铟非常稀有，因此大规模应用太过昂贵。基于这些原因，含铟合金将被排除在进一步考虑范围之外。虽然铟合金可能在某些特定场合是一个比较好的选择，但就整个业界范围而言则不太合适，另外差分扫描热量测定也显示77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔点很低，只有114℃，所以也不太适合某些应用。 锌 锌非常便宜，几乎与铅的价格相同，并且随时可以得到，同时它在降低锡合金的熔点方面也具有非常高的效率。就锌而言，其主要缺点在于它会与氧气迅速发生反应，形成稳定的氧化物，在波峰焊过程中，这种反应的结果是产生大量锡渣，而更严重的是所形成的稳定氧化物将导致润湿性变得非常差。也许通过惰性化或特种焊剂配方可以克服这些技术障碍，但现在人们要求在更大的工艺范围内对含锌方案进行论证，因此锌合金在今后考虑过程中也会被排除在外。 铋 铋在降低锡合金固相温度方面作用比较明显，但对液相温度却没有这样的效果，因此可能会造成较大的固液共存温度范围，而凝固温度范围太大将导致焊脚提升。铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，但铋的主要问题是锡/铋合金遇到铅以后其形成的合金熔点会比较低，而在元件引脚或印刷电路板的焊盘上都会有铅存在，锡/铅/铋的熔点只有96℃，很容易造成焊点断裂。另外铋的供货能力可能会因铅产量受到限制而下降，因为现在铋主要还是从铅的副产品中提炼出来，如果限制使用铅，则铋的产量将会大大减少。尽管我们也能通过直接开采获取铋，但这样成本会比较高。基于这些原因，铋合金也被排除在外。 四种和五种成分合金 由四种或五种金属构成的合金为我们提供了一系列合金成分组合形式，各种可能性不胜枚举。与双金属合金系统相比，大多数四或五金属合金可以大幅降低固相温度，但对降低液相温度却可能无所作为，因为大部分四或五金属合金都不是共晶材料，这意味着在不同的温度下会形成不同的金相形式，其结果就是回流焊温度不可能比简单双金属系统所需的低。 另外一个问题是合金成分时常会发生变动，因此熔点也会变，这在四或五金属合金中会经常遇到。由三种金属组成的合金很难在焊锡膏内的锡粉中实现“同批”和“逐批”一致，在四种和五种金属组成的合金中实现同样的一致性其复杂和困难程度更大。 所以多元合金将被排除在进一步考虑范围之外，除非某种多元合金成分具有比二元系统更好的特性。但就目前来看，业界还没有找到哪种四或五金属合金比二元或三元替代方案更好(无论在成本上还是性能上)。 表2列出一些主要无铅替代方案，以及最终选用或不选用的原因，表中包括了单位重量价格、单位体积价格(对焊锡膏而言单位体积价格更具成本意义)以及熔点等信息，这些合金按照其液相温度递增顺序排列。现根据每种焊接应用的特殊要求分别选出合适的合金。 先考虑焊条(波峰焊)和焊线(手工和机器焊接)。 对波峰焊用焊条的要求包括：a. 能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接；b. 焊接缺陷(漏焊、桥接等)少；c. 成本尽可能低；d. 不会产生过多焊渣。 结果所有选中的合金都符合波峰焊要求，但99.3Sn/0.7Cu和95Sn/5Sb合金与其它替代方案相比能够节省更多成本。比较而言，99.3Sn/0.7Cu的液相温度比Sn/Sb合金低13℃，因此99.3Sn/0.7Cu成为波峰焊最佳候选方案。 手工焊用锡线的要求与上面焊条应用非常相似，成本考虑仍然居于优先地位，同时也要求能够提供较好的润湿和焊接能力。焊线用合金必须能够很容易地拉成丝线，而且能用345～370℃的烙铁头进行焊接，99.3Sn/0.7Cu合金可以满足这些要求。 与焊条和焊线相比，焊锡膏较少考虑合金成本，因为金属成本在使用焊锡膏的制造流程总成本中所占比重较少，选择焊锡膏合金的主要要求是尽量降低回流焊温度。考察表中所列合金，可以发现液相温度最低的是95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu(熔点217～218℃)和96.5Sn/3.5Ag(熔点221℃)。 这两种合金都是较为合适的选择并各具特点，相比之下Sn/Ag/Cu合金的液相温度更低(虽然只有4℃)，而Sn/Ag合金则表现出更强的一致性和可重复制造性，并已在电子业界应用多年，一直保持很好的可靠性。有些主要跨国公司已经选择共晶Sn/Ag合金进行评估作为无铅替代方案，大多数大型跨国公司也开始对Sn/Ag/Cu合金作初步高级测试。 实测评估结果 波峰焊评测 将99.3Sn/0.7Cu合金装入标准Electrovert Econopak Plus波峰焊机进行测试，这种波峰焊机配备有USI超声波助焊剂喷涂系统、Vectaheat对流式预热和“A”波CoN2tour惰性系统。测试在两种无铅印刷电路板上进行：带OSP涂层的裸铜板和采用浸银抛光的裸铜板(Alpha标准)，两种电路板都采用固态含量2%且不含VOC的免清洗助焊剂(NR300A2)。另外作为对照，将同样的电路板在相同设备上采用相同条件进行焊接，只是焊料用传统63Sn/37Pb合金。 通过实验可得出以下结论： 如果采用99.3Sn/0.7Cu合金，则有必要对波峰焊机进行惰性处理以确保得到适当的润湿度，但不需要对波峰焊机或风道进行完全惰性处理，用CoN2tour公司的边界惰性焊接系统即已足够。 使用99.3Sn/0.7Cu焊接的电路板外观与用63Sn/37Pb合金焊接的电路板没有区别，焊点的光亮程度、焊点成型、焊盘润湿和通孔上端上锡情况也基本一样。 与Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的桥接现象较少，但由于测试的条件有限，因此对这一点还需要作更进一步的研究。 99.3Sn/0.7Cu合金在260℃温度条件下焊接非常成功，在245℃条件下也没有问题。 采用Sn/Cu合金的几个星期内铜的含量没有发生变化，之所以关注这一问题，是因为铜在锡中的溶解度很低，而且与温度有很大关系。在大批量生产中，电路板的铜吸收情况与用Sn/Pb合金时相同。 印制和回流焊评测 针对Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金开发了一种新的助焊剂，以便在更高回流焊温度下得到较好的润湿效果，因为回流焊温度较高时(比常规回流焊温度高20℃)要求助焊剂中的活性剂应具备更高的热稳定性。另外如果在空气中工作，回流焊温度较高还可能使普通免清洗助焊剂变色，所以这种助焊剂对高温要有很强的承受能力。在95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金中使用UP系列焊锡膏时，即使空气温度达到240℃，它也不会变为棕色或琥珀色。 UP系列焊锡膏在印刷测试中表现非常好，测试时采用的是MPM UP2000印刷机，印刷条件包括6mil厚激光切割网板、印刷速度25mm/秒、网板开口间距16～50mil以及接触式印刷，焊膏印出的轮廓非常清晰且表现出良好的脱模性能。另外这种焊锡膏在中止印刷后(停放超过一小时)再开始使用时无需进行搅拌，其网板使用寿命在8小时以上，粘性也可保持8小时。 回流焊采用Electrovert Omniflo七温区回焊炉，在空气环境下进行焊接。回焊曲线如图1，从图中可看出温度在200秒时间里以近似线性的速率上升到240℃，温度高于熔点(221℃)的时间为45秒。 得出结论如下： UP系列焊锡膏95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88-3-M13表现出良好的印刷性。 无铅焊锡膏能提供良好的粘力且能保持足够的时间。 对测试板而言，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高温度是可以接受的。 回流焊无需氮气也能取得很好效果。 焊点光亮度好，与标准Sn/Pb合金相同。 助焊剂残留物外观(颜色及透明度)比采用Sn/Pb合金及普通助焊剂在标准热风回流焊(峰值温度220℃，高于183℃的时间为45秒)后的情形好得多。 润湿和扩散特性与Sn/Pb标准合金相同。 当使用没有阻焊膜的裸FR-4板子时，过高的回流焊温度会使线路板出现严重变色(变深)，浅绿色阻焊膜会使变色看起来较轻，中/深绿色阻焊膜则使变色基本上看不出来。 有些元件经高温回流焊后会出现变色和氧化迹象，将这种无铅焊料用于两面都有表面安装器件的电路板上时，建议在回流焊后再安装需作波峰焊接的底面SMD器件，以免过度受热影响可焊性。 用UP系列96.5Sn/3.5Ag合金进行的测试所获结果相似，只是回流温度提高了3～5℃。 其它特性 选择一种简单普通二元合金的最大好处在于它已经完成了大量测试且已被广泛接受，如96.5Sn/3.5Ag合金已在某些电子领域应用了很长的时间。95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu现正接受同样严格的测试，并在一些地方显示出非常相似的性能和优点。 福特汽车公司对使用Sn/Ag合金的测试板和实际电子组件进行了热循环试验(-40℃～140℃)，已完成全面热疲劳测试研究，另外他们还将无铅组件用于整车中，测试结果显示Sn/Ag合金的可靠性与Sn/Pb合金相差无几甚至更好。摩托罗拉公司也已经完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的热循环和振动研究，测试表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM厂商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了类似的结论。 根据研究结果，Sn/Ag和Sn/Pb在导电性、表面张力、导热性和热膨胀系数等各方面所取得结果大致相当(见表3)。 本文结论 通过上述讨论，我们可以得到一个实际可行的标准无铅焊接工艺，其基本内容包括： 对焊锡膏应用而言，可将95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu或96.5Sn/3.5Ag合金与UP系列助焊剂配合使用。 对波峰焊应用而言，焊锡条可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 对手工/机器焊接而言，焊锡线可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 虽然上述方案还未能达到研究无铅替代方案工程师们所确定的每项目标，但基本上能令人满意，该方案最大限制在于96.5Sn/3.5Ag合金所要求的回流焊温度比Sn/Pb合金的要高20～30℃，因此回流焊对元件的要求也有所提高。元器件供应商应与电子装配厂密切合作以解决高温回流焊带来的种种问题。 随着新技术的发展，将来还会有更多更好的替代方案推出，这里讨论的系统最大价值在于其它复杂系统可以根据它提供的标准进行参照比较。在考察更加复杂的系统之前，应多问下面一些可以定量回答的问题： 焊锡膏 1. 新的合金系统是否能将回流焊温度降至与Sn/Ag合金差不多的程度(Sn/Ag合金最低回流焊温度为240℃，而95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金的最低回流焊温度则为235℃)？ 2. 与Sn/Ag或Sn/Ag/Cu合金相比，金属和焊锡膏的成本如何？ 3. 合金中各材料有没有技术参数限制？各材料在技术参数范围内变化时其固相和液相温度的变化情况如何？ 焊条 1. 合金的成本如何？与Sn/Cu合金比较哪一个更贵？ 2. 合金是否具有Sn/Cu合金所没有的优点？

随着人类生活的现代化，在不知不觉中，无论是大人还是孩子都或多或少的受到铅的危害。轻者可以导致食欲不振、体重减轻、无力、四肢酸痛、面色苍白、经常头晕、恶心、呕吐、腹泻、腹胀、腹痛、便秘、消化不良、失眠、口有金属味、齿龈能够看见铅线、明显贫血、神经系统疾病;、明显的肝、肾疾病、心血管器质性疾病等等。重者可能会导致明显贫血、神经系统器质性疾病; 明显的肝、肾疾病、心血管器质性疾病，及呼吸系统疾病，甚至智力下降，特别是孩子铅中毒会 严重影响智商，孩子长大以后的智商可能会低20%左右。当铅在儿童血液中的含量超过每升100微克时，就属于儿童铅中毒。根据近几年来调查的结果，血铅超过100微克/升的水平是30%左右。可是超过100微克到底有多高，我们也做了一下观察，发现血铅高于250微克/升的孩子的比例还是比较低的，不超过5%。可见，我国还是有相当一部分儿童长期处于低浓度的铅中毒状态”其实许多人己经受到铅的危害，但症状并不明显。我们要保护下一代，让人们远离铅，应注意您是否意识到您就生活在很容易铅中毒的环境或者无意识的食用了很久让人很容易铅中毒的食物？参考如下：1 上下班停留在马路上等待公交车，特别是在车辆流量高的马路上，吸入含铅汽车废气。居住在马路边或工业区附近的居民。房屋装修时使用无铅漆油，特别是小朋友的卧室。2 家庭墙壁用油漆装饰，或儿童玩具涂有油漆要防止油漆屑食入，因为彩釉、油漆中常常含有大量铅。3 食用或饮用罐头食物或饮料，吃含铅皮蛋等食物。4 食用长时间暴露在环境中的食物及一些质检不严格的肉类。5 饮用隔夜第一段自来水，因这段水含铅量较高。6 食品袋装的食品没有防止上面的字、画、商标与食品直接接触。7 塑料拖鞋里，松花蛋、爆米花、过期罐头、小食品中也含有铅。它最大的危害是影响孩子的智力发育，此外还会危害人的神经系统、心脏和呼吸系统。儿童铅中毒的问题比成人严重，原因有几点： 1、 儿童的新陈代谢速率比成人快， 因此亦较快吸入有毒物质。例如成人的胃肠道对铅的吸收量约为5-15%，儿童则高达25%。2、儿童的呼吸系统及神经系统尚未完全发育， 因此较成人更易受到伤害。误吃同等份量的有毒物质，体重越轻，中毒较深。3、幼儿有咬吮的习惯，例如铅笔的外层(外面油漆，笔芯是石墨)、含铅器皿，容易吸入毒素，因此中毒机会较高。如果您以及您的孩子或者家人经常生活在以上的环境，或者符合以上条件，您就应该关心一下您是否有毒中铅的迹象。其实，铅中毒并不可怕，关键是我们要知道怎么去防范它，找到有效的办法解除铅中毒。

就是普通工作台架，该台架用于焊接PCB板或钎焊锡到需要的产品上，只不过，焊丝、焊料为无铅焊锡，不是普通焊料。普通焊料成分为锡占63%，铅占37%，铅属重金属，对人体有害，不符合环保。（近年来欧美、日本和我国纷纷立法采用无铅）

在SMT贴片加工中，焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。它是电路组装中最常用的传统焊接材料，那么在SMT贴片使用焊料时，又有哪些注意事项呢？1.正确的选择温度范围焊料是温度敏感材料。有些焊料不适合在低温下使用；在高温下强度也会大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时，应尽可能限定温度在90℃以下。2.机械性能的适用性Sn-Pb焊料属软焊料，本身的机械应力不高，焊接部位容易发生塑性变形，并最终形成焊料裂缝。应注意在任何条件下，选择焊料合金时，必须满足机械强度的要求。3.被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。这些化合物具有硬而脆的性质，会成为焊料开裂的原因。由于这种金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应尽量在低温和短时间内完成。4.熔点问题大部分电子元器件都能适应表面组装的一般焊接工艺，但其中有些热敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶温度（183℃）。另外，由于多引线细间距器件常采用多层基板组装，这种基板往往经受不住高于150℃的焊接高温，所以需要采用低熔点焊料，而功率器件多的组件则需要采用高温焊料。5.防止溶蚀现象的发生防止溶蚀最好的方法就是采用加银焊料，为此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。6.防止焊料沉积氧化在波峰焊接时，在焊料槽中加入防氧化添加剂，防止在焊接停止时，焊料表面氧化出现浮渣。7.无铅焊料由于铅及其化合物是污染环境的有毒物质，使用无铅焊料是一种必然的发展趋势。与之对应的焊接工艺、工艺材料选择和焊接设备参数要求也将发生变化。目前，国内无铅焊料及其组装工艺技术均尚处于研究阶段，工艺技术尚不是很成熟，选用无铅焊料时要充分重视与工艺改进的配合。

你想了解锡气体对人体的危害有多大，可以明确告诉你，焊锡作业的环境保护，已受到国内外的十分关注。推荐您阅读以下这段文字，对了解焊锡(实际是锡铅)对人体和环境造成的危害是有益的。在不久的将来民用工业锡铅焊料将被沏底淘汰。 铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性 在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。 美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一，铅右通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；在日常工作中，人体可通过皮肤吸收、呼吸、进食等吸收铅或其化合物，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系统紊乱、呆滞、贫血、智力下降、高血压甚至不孕等症状；铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、并且会逐渐积累的问题。美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 中国已加入WTO，中国市场已经逐步与国际市场接轨；为了提高自身产品的适应能力，及出口时避免上述不必要的麻烦，国内厂商应加强产品无铅化的意识，尽快地适应国际市场的要求，不要走在别人的后面，否则产品将失去一定的竞争力，在日趋激烈的国际竞争中处于下风；在我国沿海开放地区的外资厂居多，其中上规模的国际大公司也不少，这些外资公司已经注意到了无铅化的必要性，有些公司已将无铅化提入公司改进日程。 绿色环保产品是新世纪的主流，但是无铅化是否可行呢？这个问题要从技术、成本以及无铅焊料与目前软钎焊设备的兼容性等多个角度去解答。首先从技术上来讲，无铅化已得到了多个国家的重视，好多国家设有无铅焊料研发的专门机构，这些研发机构以及焊料生产厂商，都已经研发出多种无铅焊料，且有相当一部分被实验证明是可以替代锡铅焊料的产品，（具体的无铅焊料种类及其特性本文第五要点有详细介绍）；从成本角度考虑，目前所开发出的无铅焊料成本一般的在锡铅合金价格的2~3倍左右，据粗略统计，所用焊料的费用不超过产品总成本的0.1%左右，所以不会对产品的总体成本造成太大的影响；就设备而言，目前也有适应无铅焊料的波峰焊及再流焊设备出厂，但是，众多无铅焊料研发机

　　无铅焊接技术的关键问题：　　无铅焊接给我们带来的是绿色环保，同时带来更多的是问题，这些问题包括：　　1.制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等；　　2.加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄；　　3.生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设备等；　　4.工作压力提高：指定负责人完成准备工作、确定导人时间表、仪器设备增值预算等；　　5.生产品质减低：来料检测含铅量、焊点光亮度降低、残留增多、在线测试难度增加、表面绝缘 电阻增大等。　　无铅焊接对焊料的要求　　要实施无铅焊接，首先从材料上考虑，涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等。　　对无铅焊料(包括用在PCB焊盘、元器件可焊端、焊接材料)的要求：　　1．电导率、热导率、热膨胀系数的匹配；　　2．与锡/铅焊料相近的熔点及特性；　　3．布线材料与PCB基材、可焊层的兼容；　　4．剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性；　　5．良好的润湿性、可焊性、可靠性；　　6．可接受的价格。　　代替锡/铅焊料的合金有多种，一般是以Sn为基体，添加Ag、Cu、Sb、In等合金元素。现在市场上主要以锡/银/铜合金为主，取代锡/铅焊料的锡/银/铜合金可有不同的配比形式。日本倾向于96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，北美更倾向于95．5％锡／3．9％银／0．6％铜，EU倾向于95．5％锡/3．8％银/0．7％铜。IPC推荐的三种焊料合金是：96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，95．5％锡/3．8％银/0．7％铜，95．5％锡/4．0％银/0．5％铜。每种配比形式，供应商都做了大量实验分析，每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。除此之外，表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏，用于波峰焊的合金棒，用于手工焊接的焊锡丝)。　　无铅焊料的成本大约为锡/铅合金的230％左右。　　无铅焊接对PCB的要求：PCB板材应选用玻璃态转化温度(TC)较高的板材，同时采用无铅材料制作PCB的焊盘，尤其是焊盘预镀焊料的PCB。　　无铅焊接，是对整个电子业的一个挑战，战胜他的同时，亦保护了人类自己。愿我们的工程技术人员与我们的制造供应商一起，迈出无铅焊接坚实的一步!　　无铅焊接对元器件的要求：对元器件的要求变高，尤其塑封器件，耐热力要达到280℃/5S，与锡/铅元器件相同，使用前按要求对元器件进行预处理，减少焊接过程中缺陷的产生，同时要求元器件端电极材料均为无铅。　　无铅焊接对设备要求　　无铅焊接对波峰焊的要求：锡炉内壁、波峰马达等始终与无铅焊料接触的部件，其抗溶蚀能力应比锡铅焊炉中的部件要更高。要适应新的焊接温度要求：预热区加长或更新加热组件，波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求，锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。　　生产厂家要考虑：1更换设备；2更换无铅焊槽等配套设施；3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。　　无铅焊接对回流焊要求：加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。请注意：因无铅焊料流动性、润湿性较差，要求助焊剂活性强一些；另外无铅焊接要求的回流温度比较高，会加速PCB焊盘、元器件引脚／焊端的氧化。因此焊接过程中充氮气或其他惰性气体可减少焊接缺陷，选择无铅焊接设备时应加以考虑。　　无铅焊接对丝网印的要求：大致与锡／铅焊料相同。因60％-80％焊接缺陷源于焊膏印刷质量，所以加强丝网印刷后的质量检查，完善焊膏检测系统在努力提高生产效率方面意义重大。　　工艺准备　　向无铅技术转变时，波峰焊工艺首先向无铅印制板和元器件转变，而后向无铅焊料转变(会带来润湿角上升)，而再流焊则无此必要。以锡/银/铜无铅焊料为例，焊接回流曲线的设定为：　　升温区：从室温升到150℃，升温速度1℃/S-3℃/S，快速升温容易引起焊料塌角的崩沸。　　恒温区：此时基板上温度差差最小。温度一般从150℃上升到180℃，需2-3段(60s-120s)，该段担负着激发助焊剂活性，去除氧化膜的任务。为保证加热均匀，不致在高温区过热，应采用3段(大约为90s最佳)。　　回流区：180℃-235℃-217℃，再流焊的最低温度等于焊料的液相线加上10℃，再流焊最高温度等于再流焊最低温度加上基板内温度差，为保证在峰值温度前后，元器件受热均匀，避免局部过热，必须设置2段(60S)，这样可以把峰值温度作为平台形成温度曲线。　　冷却区：负斜率为1-4℃，工作段数增加，速度相对放慢，所以元器件等受热时间延长，就增加了氧化作用的影响，这是必须解决的另一个问题，最有效的方法是均温区，再流焊区等温度较高的工作区段，充氮气强制循环，降低氧气的浓度以减轻氧化作用的产生。冷却问题：焊好的组件离开再流焊区后，将被进行急速冷却。　　返修过程中，因无铅焊料的流动性、润湿性不如锡/铅焊料，因此使用手工焊接工具时会增加焊接次数，但不可以增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力。因为高温情况下，烙铁头与印制板焊盘接触压力的增加会使焊盘脱落，损坏电路板。　　对于焊点质量的目检及在线测试仪、X射线检测方法等应根据实际情况作出相应的改进，ERSASCOPE自由定位的高倍放大检查系统能从任意角度观测焊点表面，同时对焊后的清洗工艺也要作出相应的调整。　　无铅焊接焊点光泽相对锡铅焊料要差一些，且PCB上助焊剂残留物较多，可能造成在线测试结果不够准确，同时还要加强表面电阻的测试。

根据企业实际状况，首先应抽调工程、品管、生技等部门相关人员，成立无铅化推行论证工作小组，然后由该工作小组制定出适合本企业的无铅焊料导入计划，以及完成该计划中每一个小节的具体时间，并发放各相关职能部门，要求企业内各部门按计划分配工作，并予以执行。相关推广工作及导入计划内容有以下几点可供参考：1、对相关无铅焊料的各种资料进行书面论证：①、无铅焊料之起源：②、无铅焊料之推动力：③、无铅焊料之市场导向：（①至③可参考本文第一点相关论述）④、无铅焊料之性能：⑤、无铅焊料成份之选用：⑥、无铅焊料品质之评估：⑦、无铅焊料成本之评估：⑧、与无铅焊料相匹配之助焊剂性能：（④至⑧可参考本文第五、六点相关论述；以上①至⑧也要求焊料供货商协助提供相关支持；）2、协调、选择无铅焊料供货商对具体无铅焊料产品进行评估；（可要求无铅焊料生产厂商提供其产品配比或所含金属元素成分、焊料性能、适用的温度区线、对焊接设备的要求等方面相关资料）3、协调各电子元器件生产商对电子元器件在无铅化进程中的适用性，及其性能论证；（此点应包括元器件管脚镀层之无铅成份及元器件所能承受热冲击能力进行评估）4、对线路板生产商进行线路板无铅化评估；（此点包括线路板自身的无铅化评估，及线路板所能承受之热冲击能力评估）5、对企业现有设备进行评估；（可参照本文第六点相关论述，或请求设备供货商予以支持）6、对引入无铅焊料后生产工艺之调整，以及生产工艺调整后对企业产品质量、生产效率等各方面所带来的影响进行评估；（相关参数之调整可参照本文第五点及第六点相关论述）7、对无铅化导入计划中所涉及到各部门，要求他们作出相应工作计划书；8、在确定以上程序基本完成，并有理论、技术支持后，可在工程或技术部门内部做无铅焊料的应用实验；9、对实验结果进行总结，对不足或存在明显缺陷部分进行改进，或协调相关供货商寻求技术支持；10、将无铅焊料安排到生产线进行试用、或对部分产品进行无铅化实验；11、在所有评估、实验完成以后，进行最终的无铅化导入程序进行总结；并编制无铅焊料使用工艺及各相关工位工作指导书。

焊料的词语解释是：焊料hànliào。(1)一种金属或金属合金，熔化时用于接合金属表面，通常用烙铁或气焊枪加上清理表面用的焊剂(如松香、硼砂或氯化锌)。焊料的词语解释是：焊料hànliào。(1)一种金属或金属合金，熔化时用于接合金属表面，通常用烙铁或气焊枪加上清理表面用的焊剂(如松香、硼砂或氯化锌)。结构是：焊(左右结构)料(左右结构)。词性是：名词。注音是：ㄏㄢ_ㄌ一ㄠ_。拼音是：hànliào。焊料的具体解释是什么呢，我们通过以下几个方面为您介绍：一、引证解释【点此查看计划详细内容】⒈在焊接时用来填充工件之间的空隙的材料。分为软硬二种。软焊料熔点较低，质软，如铅和锡的合金(焊锡)。硬焊料熔点较高，质硬，如铜和锌的合金。二、国语词典焊接时用来接合金属的材料。有软焊料和硬焊料两种。前者熔点较低，质软，如焊_、焊锡；后者熔点较高，质硬，如铜和锌的合金。词语翻译英语solder德语Lot三、网络解释焊料焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝（weldingwire）、焊条（weldingrod）、钎料（brazingandsolderingalloy）等。关于焊料的成语不出所料磕牙料嘴偷工减料关于焊料的词语难以逆料料远若近知人料事果出所料出人意料料敌制胜料峭春寒料事如神偷工减料磕牙料嘴关于焊料的造句1、仔细挑选和激活确保强大的焊料润湿。2、文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处，以及银导电胶研究中的三个难题。3、对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利，对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。4、通过这个电镀共沉积的过程，我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。5、焊接过程中，焊剂有助于去除金属氧化物以及油脂、金属碳化物等表面锈蚀，从而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所润湿。点此查看更多关于焊料的详细信息

1、备料备料要注意元器件的焊端材料是否无铅，如果是无铅元器件，一定要弄清楚是什么镀层材料，特别是BGA/CSP和新型封装的器件，例如LLP等(有铅工艺也要注意)。目前无铅标准还没有完善，因此无铅无器件焊端表面镀层的种类很多，例如日本的元件焊端镀Sn/Bi层，如果焊料中含有铅，当铅含量<4WT%，Bi会与Pb形成93℃的低熔点，影响产品可靠性，因此镀Sn/Bi的元件只能在无铅焊料中使用。2、物料管理对于有铅、无铅两种工艺并存的企业，务必注意制造严格的物料管理制度，千万不能把有铅、无铅的焊膏和元器件混淆。3、无铅印刷要提高印刷精度加大模板开口尺寸：宽厚比>1.6，面积比>0.714、提高贴片精度5、严格控制温度曲线，尽量降低峰值温度;

焊锡时产生的气体是有毒的，除了有松香油、氯化锌等气体外，还会有铅的蒸气产生。长期以来，所用的焊锡其实是锡和铅的合金，有些牌号的焊条铅含量高达48%左右。而“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，众所周知，越来越被人类所重视。焊锡作业的环境保护，已受到国内外的十分关注。在不久的将来民用工业锡铅焊料将被沏底淘汰。信息产业部等七部委联合发布的第 39号令关于《电子信息产品污染控管理办法》将自 2007年 3月 1日起施行。该办法将铅列为严格控制的有毒、有害物质。焊锡分为有铅和无铅两种。有铅的话毒性就大一点。无铅焊锡会好很多。但是无铅焊锡最大的问题是焊接性能不好，并且价格会贵很多。无铅又分为很多的类别，价格差别很大，最便宜的是只含铜的无铅焊锡，性能是最差的。然后就含银的无铅焊锡，性能会好很多，价格也贵很多。还有更贵的含金无铅焊锡。焊锡丝的主要成份是锡，那么锡是什么？锡，金属元素，一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素，不会被空气氧化，元素符号Sn。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。早在远古时代，人们便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了。如锡壶、锡杯、锡餐具等。现代中也有金属锡做成的锡管和锡箔，而且是用在食品工业上，可以保证清洁无毒，如包装糖果和香烟的锡箔，既防潮又好看，而且锡箔现在也很多用于食物保鲜中，很多烤食物中也用锡箔来包。像牙膏壳之前也是主要用锡来做的。由此可见，锡是无毒；金属锡即使大量也是无毒的，简单的锡化合物和锡盐的毒性也相当低，但有些锡化合物是有毒的。

电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺第一步： 电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项：u2022 SMT和穿孔元件的选择标准；u2022 印刷电路板的尺寸要求；u2022 焊盘和金属化孔的尺寸要求；u2022 标志符和命名规范；u2022 元件排列方向；u2022 基准；u2022 定位孔；u2022 测试焊盘；u2022 关于排板和分板的信息；u2022u2022 对印刷线的要求;u2022 对通孔的要求；u2022 对可测试设计的要求；u2022 行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：www.ipc.org上查看相关的IPC技术规范。在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。 此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。第二步： 工艺控制工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行有效的控制，更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性的产品，这些因素综合起来，使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制（SPC）可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。工艺控制的最基本内容是：u2022 控制项目：需要监测的工艺或者机器；u2022 监测参数：需要监测的控制项目；u2022 检查频率：检查间隔的数量或者时间；u2022 检查方法：工具和技术；u2022 报告格式：SPC图表；u2022 数据类型：属性或者易变的数据；u2022 触发点：会发生变化的点。随着无铅电子产品的出现，对工艺控制提出了新的要求：对材料进行追踪。产品的价格越来越低、质量的要求越来越高，这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。在各个领域，需要进行追踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料追踪系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，一目了然。在合金混合使用的情况下，组件追踪也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一起，可能会造成十分严重的后果。工艺控制的其它内容包括：u2022 设备的校准；u2022 用好的电路板作为对照，找出缺陷；u2022 机器的重复性；u2022 系统之间的开放型软件接口；u2022 生产执行系统（MES）；u2022 企业资源规划。工艺工程师必须在引进新产品（NPI）的过程中，研究制定完整有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据结构的开发要同时进行，接口必须是开放的，这样，工程师就可以在多条生产线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要提高质量，首先需要一套计划，一组不同于具体标准的目标，各种测试工具，以及作出改变并且通过交流来提高最终产品质量的方法。第三步： 焊接材料多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为首选的无铅焊料。焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。这个行业之所以选择（SAC），主要是从以下几个方面考虑：u2022 低熔点：在加热时，低熔点合金在从固态变成液态，没有经过“糊状”阶段。最初，正是这个原因使许多行业组织认为（SAC）是最适合的低熔点合金。后来的工作表明，如果（SAC）合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点，就可以大量地减少失效，例如，无源分立组件一端立起的问题。最理想的合金是（SAC305），其中银占3.0%，铜占0.5%，其余是锡。u2022 熔点：焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而发生变化。SAC305或者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约是217℃。u2022 合金价格：由于银的价格很高，在合金中银的含量最好少一些。对于焊膏来说，这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺的价格远远高于材料的价格。不过，对于波峰焊，无铅焊料的价格比较高。u2022 锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。u2022 湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的湿润能力较差。自动对正：由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金，因此它们也无法自动对正。因此，在再流焊中焊钖球对准的几率较低。u2022 流变性：焊料的粘性和表面张力是一个需要重视的问题，而且，在选择新的无铅焊膏时，首先要对粘性和表面张力进行评估。u2022 可靠性：焊点的可靠性是无铅技术需要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比较脆，一旦受到撞击或者掉到地上很容易损坏。不过，在压力较低的情况下，SAC的可靠性与锡铅合金相当，甚至更好。另外，无铅焊料合金的长期可靠性很值得商榷，因为关于这种合金我们还没有象锡铅焊料合金那样的可靠性数据。u2022 IPC标准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（关于所有IPC标准的详细资料，请访问网址：www.ipc.org）。第四步： 印刷 焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了达到预期的印刷质量，印刷机起着决定性的作用。对于一个应用，最好的办法是选择一台符合具体要求的丝网印刷机。在手动或者半自动印刷机中，是通过手工用刮刀把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机会自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中，电路板和模板在印刷过程中保持接触，当刮刀在模板上走过时，电路板和模板是没有分开的。在非接触式印刷过程中，丝网在刮刀走过之后剥离或者脱离电路板，在焊膏涂布完了之后回到最初的位置。网板与电路板的距离和刮刀压力是两个与设备有关的重要变量。刮刀磨损、压力和硬度决定了印刷质量。它的边缘应当锋利而且是直的。刮刀的压力较低，这会造成印刷遗漏和边缘粗糙；而刮刀的压力高或者刮刀软，印刷到焊盘上的焊膏会模糊不清，而且可能会损坏刮刀、模板或者丝网。双倍厚度的模板可以把适当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这要用橡皮刮刀迫使焊膏进入模板上的小孔。使用金属刮刀可以防止焊膏体积出现变化，但是需要修改模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比最好是1:1.5，这样可以防止出现堵塞。化学蚀刻模板：可以用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧进行蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规定的方向上（纵向和横向）进行。这些模板的壁可能并不平整，需要电解抛光。激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，它直接使用G e r b e r文件产生激光。我们可以调整文件中的数据来改变模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍沉积到铜基板上，形成小孔。在铜箔上形成一层光敏干薄膜。在显影后，得到底片。只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖。光阻剂四周的镍电镀层会增加，直至形成模板。在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。要想得到最理想的印刷效果，需要把正确的焊膏材料、工具和工艺妥善地结合起来。最好的焊膏、设备和使用方法还不能保证得到最理想的印刷效果。用户还必须控制好设备的变化。第五步： 粘合剂/环氧化树脂与 点胶技术环氧化树脂粘合剂的涂敷能力好、胶点的形状和尺寸一致、湿润性和固化强度高、固化快、有柔性，而且能够抗冲击。它们还适合高速涂敷非常小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中最重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的形状和大小，以及固化程度，这些因素将决定粘接强度。流变性会影响环氧化树脂点的形成，以及它的形状和尺寸。为了保证胶点的形状合乎要求，粘合剂必须具有触变性，意思是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在建立可重复使用的粘合剂涂敷系统时，最重要的一点是如何把各种正确的流变特性结合起来。粘合剂是按照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在表面安装上。自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到要求严格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安装粘合剂（SMA）、密封剂和底部填充胶。注射式点胶机可以用手动或者气动的办法控制。由注射技术发展而来的产品，具有精确、可重复和稳定的特点。目前有几种不同类型的阀适合注射点胶机，包括扣管点胶笔，还有隔膜、喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。精确涂敷需要使用金属涂敷针。针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术非常适合对速度、精度要求更高或者要求对材料贴装进行控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装（CSP）、倒装芯片、不流动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和表面安装粘合剂。喷涂技术使用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使材料从喷嘴里射出去。材料涂敷决定最终产品的成败。充分了解并选出最理想的材料、点胶机和移动的组合，是决定产品成败的关键。第六步： 组件贴装分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在电路板上看到01005组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用，但是它的精确度差，速度也不快，不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。高速组件贴装使用的可能就是这种机器，贴片速度从每小时三千到八万个组件不等。贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵活型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价格较低，而且它的编程能力较强，便于使用带装组件，因此，未来的SMT生产线都将使用龙门贴片机。这种机器可以迅速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它的优势。不同的生产环境需要使用不同类型的贴片机。生产规模是首先需要考虑的问题。机器是否符合生产的要求，这要取决于需要把哪些组件贴装在电路板上，需要贴装多少种组件，以及具体的生产环境情况如何。贴片机有几种，制造商可能无法只用一台机器来满足用户所有的要求。在购买新的贴片机时，你首先需要明确以下几个问题：u2022 它可以生产规格多大的电路板？u2022 需要使用多少种不同的组件？u2022 会用到哪几类/哪几种规格的组件？u2022 会出现多少变化？u2022 每个面板的平均贴装组件数量是多少？u2022 每小时可以生产多少块电路板？u2022 投资回报可以达到什么水平？成本是多少？ 成功的组件贴装往往与各种设备有关。了解了整个工艺的各个环节，就可以根据不同贴片机的优点与缺点更容易地做出最有利的决定。第七步： 焊接无铅对生产制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节能够与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因此在再流焊管理方面需要做一些调整。我们需要考虑的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间（TAL）以及温度上升和下降速度。此外，还要考虑冷却方面的要求、离开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，最常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术规范规定的范围时造成的。有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料连接器，要求温度比较低，要防止温度过高而造成损坏，但是象插座这样的大元件需要更多的热量才能得到好的焊点，因此当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个挑战性的问题。向后兼容性（装在锡铅电路板上的无铅BGA元件）也使问题变得更加复杂。在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，要求助焊剂不可以很容易就燃烧。对再流焊炉来说，助焊剂收集系统不仅要在更高的温度下工作，并且要容纳更多的助焊剂。在加热过程中氮气（N2）可以防止金属表面出现氧化，并且保证助焊剂妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用无铅SAC305合金时时，氮气在再流焊炉中是起不了什么作用的。对价格敏感的行业，可能还不打算在无铅中使用氮气。就穿孔或者表面安装的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因此焊锡炉要能够抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量最高，要求的温度也较高，会促进残渣的形成。 无铅焊锡炉需要进行水平较高的预防性维护和保养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会侵蚀较旧的波峰焊接机上使用的材料。汽相再流焊工艺在无铅合金上已经取得了成功，它可以避免高温处理时出现变化。这个工艺具有良好的热转移特性。激光焊接有利于改善这种自动化工艺，而且非常适合对温度比较敏感的元件。这种方法的速度较慢，但是它符合无铅的要求。关于使用无铅合金进行批量焊接的大部份观点同样也适用于返修用的手工焊接。在使用免清洗工艺时，助焊剂的选择是关键。固化能力较强的免清洗助焊剂能够降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。在进行无铅焊接时需要考虑以下几方面的问题：焊接方法、焊接设备、焊料合金、助焊剂、热电耦、氮气、焊锡炉，同时还要解决在过渡阶段在同一块电路板上既有锡铅焊料又有无铅焊料的问题。第八步： 清洗清洗印刷电路板是非常重要而且能够增加价值的工艺，它可以清除由不同制造工艺和处理方法造成的污染。如果没有经过适当的清洗，表面污物可能会在生产过程中造成缺陷。无铅增加了清洗工艺的重要性。比起锡铅工艺，无铅焊接工艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因此，往往需要进行清洗，把去助焊剂残渣去掉。在选择适当的清洗介质和设备时，主要考虑以下几个因素：系统必须环保，经济有效；关于挥发性有机化合物（VOC）的局部散发和废水的法规（COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的选择；这种清洗剂还必须适应组装材料和洗涤设备的要求。在SMT组装中，最常用的清洗方法是在线喷洒系统或者批量喷洒系统。超声波和蒸汽去脂的方法属于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最适合产量低、品种多的生产。在线喷洒针对的是产量高、品种单一的生产，或者是品种很多的生产。 水洗清洗—这种清洗方法使用水或者是含有清洗剂的水（清洗剂的含量一般在2–30%之间）。水溶性材料通常由可于用来喷洒的液态酒精或者VOC溶液构成。这种办法能够把表面安装技术或者穿孔技术中的使用松香的低残渣助焊剂清洗掉。水溶性清洗通常用于高压在线清洗设备。半湿性清洗—这是溶剂清洗/水冲洗工艺。这项技术使用的一些化学材料包括非线性酒精和合成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的材料整合在一起，它可以清洗较难清除的助焊剂，例如，高温树脂和合成树脂，以及水溶性助焊剂和免清洗助焊剂。我们使用三种常见的测试方法来确定SMT生产运作的清洁度：目视检查、表面绝缘电阻（SIR）和溶液提取法。在目视检查中，我们通过显微镜手动检查电路板。溶液提取法是把电路板浸泡在异丙基酒精和去离子（DI）水里，测定离子的传导性。SIR测试需要在工艺设计阶段和大规模生产阶段使用专门的测试电路板，然后，在SIR室内对这些测试电路板进行评估，在SIR室内，通了电的测试电路需要暴露在不同的环境条件下。清洗是组装工艺中非常重要的一个环节。无铅焊料合金会对电路板表面清洗提出几个要求：使用等级较高和活性较强的助焊剂，需要较高的再流焊温度。这么高的温度可能会使助焊剂残渣糊掉，这样，清除起来就会更困难，如果使用的传统的化学材料清洗技术，更是如此。第九步： 测试和检验由于缩短上市时间、缩小元件尺寸以及转到无铅生产，需要使用更多的测试方法和检查办法。对缺陷程度（在生产过程中产生的缺陷）的要求，以及测试和检查的有效性，推动着测试行业向前发展。最好的测试策略往往会受到电路板特性的限制。需要考虑的几个重要因素包括：电路板的复杂性、计划的生产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电检查和目视检查，以及元件方面的具体的问题。这个行业现有的测试办法是：在再流焊之后进行电路内测试（ICT），这是，对元件单独加电测试，来检验印刷电路板是否有问题。传统的ICT系统使用针床测试设备来接触印刷电路板下面一侧的多个测试点。飞针是一种ICT测试，它使用一根探针在通电情况进行测试，在测试设备和印刷电路板之间不需要针床接口。它用大量到处游走的针来检查印刷电路板。边界扫描测试可以弥补通电检查的不足。边界扫描使用边缘连接器或者一个有限的针床设备，它可以对ICT和飞针接触不到的被测元件和电路节点进行测试。检验印刷电路板是否合格的最后一步是功能测试，然后才把印刷电路板送走。这些测试设备使用边缘连接器和/或者测试点来连接印刷电路板。测试仪器模拟最终的电气环境，检验电路板的功能是否符合要求。检查不同于测试，检查是没有在通电的情况检验电路板的好与坏。我们可以在组装工艺中尽早进行检查，实现工艺监测与控制。有以下几种检查方法：人工检查。这是检验员用目视的方法来检查印刷电路板，看看有没有缺陷。这个办法是最不可靠的，对于使用0201元件和微间距无铅元件的电路板来说，更是如此。而且，人工检查的成本也非常高。X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。在贴装后进行AOI检查，能够提高贴装工艺的精确度，并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。它还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行AOI检查，还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过全面的测试和检查来确定哪些测试和检查最符合生产线的要求。第十步： 返修与维修返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个，提高工艺的准确性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下来，需要更换。返修工艺包括以下四个步骤：1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；2、把失效的元件拿下来；3、完成印刷电路板安放位置的准备工作；4、装上元件，然后再流焊。无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要精确地控制温度。当这些较大的封装在接近最高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺最大的难题。当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击和破裂。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，但是，负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄，同时还要注意，工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。

焊球含铅量与使用的焊料种类和质量有关。一般来说，含铅量高的焊料可以更容易地在较低的温度下熔化，但同时也会对环境和人体健康产生潜在的危害。在电子行业中，常用的焊接方法包括无铅焊和含铅焊。然而，含铅焊料含有的铅可以在制造、使用和回收过程中对环境和人体产生负面影响，不利于可持续发展。因此，为了减少对环境和人体健康的危害，目前越来越多的电子产品采用无铅焊料。在国际上，也有相关法规规定了焊接材料中铅的含量上限。例如，欧盟颁布了《限制使用某些有害物质指令》（RoHS指令），规定在欧盟市场上销售的电子产品中铅的含量不能超过0.1%。此外，一些国家和地区也有类似的法规和标准限制焊接材料中铅的含量。综上所述，焊球含铅量要根据具体情况来定，建议在电子产品设计和制造中尽可能采用无铅焊料，以减少对环境和人体健康的危害。

显卡中有的含有大量铅、汞、六价铬等有毒有害的重金属物质，不仅毒害消费者自身，其产品还贻害后世，对环境会造成重金属污染。同时显卡生产过程中也有污染主要还是看甲醛超标的指数高低和个人反映的，有的会窒息，轻的时间久了也会有清晨起床时感到憋闷、恶心、甚至头晕目眩，瓦格纳的环境治理工程师就说过，要是人长期在甲醛超标的环境中生活那的白血病和癌症的几率会很大，如果超标非常严重的话，而且长期在这个恶劣的环境里面还会导致死亡。扩展资料目前已经实际应用并且比较成熟的无铅焊料可以分为以下四个类型：1 Sn – Ag 体系焊料，作为高熔点焊料已经开始以无铅焊料角色进入实用阶段，特别是其固有的微细组织、优良的机械特性和使用的可靠性，成为明显的替代合金焊料为用户接受。2 Sn – Bi 体系焊料，能够在139摄氏度到232摄氏度的宽熔点范围内做成合金，但是Bi的脆性会影响到焊料的机械性质。所以尽管这种焊料成本较低，但实用性仍然是个问题。3 Sn – Zn 体系焊料，其熔点是最靠近Sn-Pb共晶焊料的，且具良好机械性能的经济性合金焊料，相信将会是今后SMT焊料的首选。4 Sn – Cu 体系焊料，目前还在研究和开发中，很少有实际案例。不过在上述三种焊料中掺杂进少许Cu，将会明显改善他们的物理特征。

铅波峰焊接 - 行之有效工艺探索和讨论无铅工艺势头正猛，许多工程师正努力建立即能保持产量又能提供可靠装配的波峰焊接工艺。过去五年中有关这方面内容已发表有不少文章。如今替代含铅焊料合金选择已不存在什么问题，他们正千方百计努力使其成功地变成现实。一旦选定了无铅合金，必须在对合金理化性能透彻了解后，方能实现可靠焊接。然而这仅是问题的一个方面，还必须在构件电路板、化学材料和设备供应商之间建立牢不可破关系。这些关系之所以重要，每个供应商都应明白装配工需求，所推荐的材料设备及其在装配中发生的化学性能变化最终必须达到可靠生产无铅电子产品的目的。本文将进一步审视建立可靠波峰焊接作业程序中的关键因素，并对下列问题作具有一定深度回答。可靠无铅波峰焊接的关键工艺要求无铅波峰焊接可完全达到安全可靠，目前亚洲也大规模这样做也有了一段时间。与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行无铅波峰焊接中需求更强烈些。对波峰焊各个方面内容扎实理解还有很长路要走，除降低焊接执行时间外，还需保证可靠穿过孔眼接头和产量损失保持在规定范围内。传统含铅波峰焊接中使用的63/37焊料表面张力相对较低，构件都有锡和锡铅涂层，使用的是技术完全成熟焊剂，这样的波峰焊接是不可挑战的。然而无铅焊接情况却完全不一样，需重新审视焊接中基本原则。波峰焊接设备必须能与无铅兼容。由于无铅合金锡含量较高，如锡银铜合金，这样铁的沥滤成了问题，需解决熔锅、推进叶轮、导管等材质防止化熔问题。根据熔炉大小和结构特点这笔资本投资花费1.5万至2.5万美元之间或更多。无铅波峰焊接转换过程中，合金选用是关键，它直接影响焊接接头质量、性能可靠性及产品产量。大多数装配工在含铅焊料更换中选用锡银铜合金。全球常用焊料配方锡96.5银3.0和铜0.5，即有名的SAC305合金，熔点在217至220°C，而传统63/37合金熔点为183°C。这些合金熔点高，然后表面张力也高。有些制造商选用锡铜合金，含锡量99.3，铅含量0.7。另外还加夹微量镍、银、铋及其它元素。合金不含银，价格通常比SAC合金低。锡铜合金熔点虽在227°C，但用不同表面诸如银1毫米，金/镍和光铜OSP证明，锡铜合金能降低浸湿力，波峰焊接生产中这种力转化为较长接触时间的焊接填孔。由于熔点高要求熔炉也就略高些。SAC合金熔化温度在255至260°C；锡铜合金需在260至270°C。在某些条件下，有些装配工使用锡铜焊料时温度达到275°C。由于温度高在电路板和底侧应力也就大，从而提高了构件可靠性。 当温度升高时焊锡炉温度在孔填中起到重要作用。图中3张照片使用SAC焊料时焊接温度从240、250°C升至260°C时孔填情况。 能与锡含量较高焊料兼容材料有渗氮钢、钛钢、铸铁或陶瓷涂层。提醒采用波峰焊接机制造商，在考虑部件设备兼容同时，同时也必须考虑部件可更换性。较老的设备容易发生这样情况。铸铁一般用于较小的浸渍熔炉，基本不会受含锡较高焊料合金影响。下图为不锈钢焊锡炉中锛铁典型腐蚀情况。铸铁已溶蚀进入在无铅焊料，并形成铁锡晶体，造成粘度增加对焊接流产生干扰。不锈钢熔炉材料铁腐蚀 波峰炉装置腐蚀焊剂选择是无铅波峰焊接中关键一步。通过焊剂制造商可对焊剂活性和热稳定性进行优化，从而使孔填时缺陷达到最低。由于无铅焊料与63/37传统比较具有较大表面张力，浸润性能较慢，因此焊剂起到重要作用。多数在63/37焊接中使用的焊剂在无铅时孔填都不适用，因为没有考虑增加焊剂量或使用较长的接触时间。为63/37系统设计的焊剂虽然也能工作，但传送带速度应不得不完全下降，从而对产量产生影响。无铅波峰焊中典型波峰焊接应具下列特性61 在较高熔炉温度条件下具有较高稳定性 61 预热达130°C以上仍有稳定活性 61 具有持久活性使焊料有较长接触时间 61 较高温度下树脂不变色 61 使用中如含有水清洗成份，高温后应仍保持不变 61 在厚电路板装配中酸度值和固含量较高 据证明，具有较高活性和固含量的液态焊剂与无铅焊料一起使用表现较好性能。准备焊接后清洗残剩焊剂具有水洗性焊剂包含有较高程度活性因子和具有更多侵蚀性成分，并已证实在无铅中具有最佳孔填效果，包括如光铜OSP比较困难的表面。活性因子含不明显的腐蚀，即使接触时间较长和在无铅焊接温度较高条件下，也能较好清除全部氧化物。因为在这些焊剂活动因子通常超量的，具有足够的活性成份，使表面氧化保持最小，无铅表面张力达最低值，从而保证充分浸润和孔填。新型配方无铅专用无清洁液体焊剂也具有同样好的效果。这些新型无清洁可提高活化因子组合能力，在较高温度预热和熔炉温度条件下显示热稳定性。在焊接中保持较长接触时间，电路板在波峰中显现时仍具活性，从而降低桥结发生促进较好孔填，焊剂这种性能称为持久活性。无铅焊料波峰焊接时，全球趋势采用无VOC焊剂。它可提供完全的"绿色"波峰焊接作业。无VOC焊剂无铅或固含量在4%范围内，或更高仍表现最佳性能。当然焊剂喷雾器和对流加热器对水基焊剂再理想不过了。这些材料合适预热条件下，在波峰进入前去除水分是关键吗？你自问一下这个问题十分重要：那么请回答我预热工作做得是否充分？电路板和构件表面处理选择是另一个选择参数，它直接影响性能的可靠性和产品产量。含铅或钛部件表面处理可能引起角焊缝上提，在纯锡设计中覆盖铜上镍阻挡层上仍可发现构件中铅存在。这样可以防止晶须生长。这是一种非常简单需焊接的金属表面处理方法，在一定控制条件下具有理想的搁置时间。根据欧洲绿色电子产品规定，焊接接头中含最大允许含量为0.1%。含铅轴承终端在焊料熔炉中增加铅的承载，造成不符合绿色规定结果。如果铅超过0.1%标准后，唯一办法只有增添新焊料进行稀释，这是即费事又非常危险的。焊角翘离图片 Bob Willis提供 焊角翘离破裂图片 Bob Willis提供锡层表面处理电路板具有最好焊接效果。在镍表面处理层上覆盖金层或银浸渍同样具有良好焊接效果。如用光铜OSP配用无清洁焊剂，在浸润平衡测试中润浸值最低。现已证实厚度超过0.093英寸光铜电路板用无铅焊料焊接很困难。尽管困难较大，但较厚电路板也不是完全不可能的，只要调整波峰程序参数或焊剂化学性能即可取得理想孔填效果。用无铅合金如：锡银铜或锡/铜，焊接裸铜OSP时，可按下列要求来提高孔焊缝性能。61 降低输送速度，以增加焊料接触时间 61 增加应用的焊剂量，减少气刀压力 61 采用更灵活的焊剂系统，比如可水洗的或固体含量更高的、无需清洗的焊剂 61 提高焊料泵的转速，以更快地把焊料推进桶里。 61 把焊锡炉温度提高5-10°C 61 采用固体含量更高的、酸值（毫克 KOH/焊剂的克数）更高的焊剂 上述许多要点适用于孔焊接不充分的情况，也适用于无铅的和含铅的波纹焊接系统。无铅波峰焊接的主要问题是增加了焊接缺陷的可能性。在欠优化的波峰焊接工艺下会出现下列缺陷。61 没有润湿 61 焊料不足够 61 反润湿 61 产生锥状焊缝 61 虚焊 61 粒状焊缝 61 砂眼 61 焊球 焊脚过孔焊接不充分 SMD底部铜溢出最常出现的缺陷有：焊料不足、漏焊、孔焊接不充分、出现粒状焊缝。这些缺陷是由各种问题引起的，然而，如果采用无铅合金、较低润湿程度的焊料并提高焊锡炉温度，对降低这些缺陷会起到很大作用。如果问题仍然存在，应降低输送速度来增加焊料接触时间，从而提高孔焊缝性能。在焊锡炉上采用氮会减少氧化物的形成，同时会提高焊料润湿程度。氮减少了板上和部件上氧化物的形成，降低了无铅焊料的润湿程度，这是有利的。如果采用无需清洗的焊料，这一点会更突出。左图表明了在波峰焊接上采用氮气防护时氮对部件（与上面见到的部件一样）的影响。在上图中可看到铜在焊接铅周围溢出，采用氮时铜就不会溢出了。氮对裸露的铜组件特别有益，波峰焊接前的多步加热循环可证明这一点。氮会减少跨接未焊透、产生锥状焊缝的缺陷。对较厚的板件，采用氮也会得到性能较好的孔焊缝。氮用在焊锡炉上下图显示了SMD底部较好的焊接，另一副图显示了采用无铅焊料焊接时所产生的锥状焊缝。由于无铅焊料的表面能更高，比如SAC 基和 锡铜基的合金，产生锥状焊缝的可能性更大。为了避免这种状况，应确保焊剂有较好的可持续的活性，因而焊剂仍留在板的出口点，以便焊料更容易剥离。采用低残渣无清洁的焊剂时这种缺陷更常见。焊接较好的SMD底部 用无清洁ROLO焊剂时SMD上产生的锥状焊缝在IPC-610D第5部分里列出了各种优良的无铅焊缝图，也列出了一些不规则的焊接例子。值得一提的是热撕裂/缩孔。在波峰焊接的焊缝上会看到这种收缩效应，有时在手工焊接的焊缝上也可看到。表面收缩效应不是一种缺陷。 左图显示了波峰焊接后在锡-银-铜焊料上出现的热撕裂效应。这种撕裂效应不会出现在所有焊缝上，但采用锡含量较高的焊料时会出现。这是由于焊料进入焊缝时快速冷却引起的。在63/37焊缝上没有这种效应。 为了判断大范围热循环条件下这些裂缝的影响，目前正进行进一步的研究工作。那时它们对可靠性来说不再是个问题。波峰焊接项目目前处于施工阶段，该项目会通过iNEMi进一步检查该效应，且在今年会对此做出报道。无铅波峰焊接的优化工程师必须考虑到各种因素，如何优化波峰焊接呢？采取哪些步骤来实现可靠的无铅通孔焊缝呢？具体过程可归纳如下:61 与供应商协调，以保证设备不含铅 61 对无铅部件和无铅板做好标记，与供应商紧密合作 61 选择无铅焊料，比如SAC305、锡/铜或其它相应的焊料 61 选择化学性质满足无铅要求的焊剂，首选无VOC的焊剂 61 进行试验设计 61 决定最佳的参数设置，以便实现最佳的润湿和孔焊缝 61 建立一台无铅波峰焊接，规划工艺和统计上的限制 61 确保无铅材料与含铅材料完全隔离 61 建立一套与手工焊接兼容的工艺和再加工工艺 61 培训所有波峰焊接工人，培训内容包括新工艺和质量合格准则 这些过程当中，无铅部件的判定以及在装配线上对这些部件进行标记需要最多时间。大多数部件具有无铅表面，比如电路板，但有时它们含铅。与部件供应商合作，以便获取到无铅零件，这可能需要几个月的时间。所选的合金及其温度对各种涂层的焊接性能有影响，这是要确定的最重要的参数。应避免温度过高，除了前面提及的原因外，还可避免金属间过度成长以及终端贱金属的分解。较低焊锡炉温度 较高的焊锡炉温度（275°C）如果设备已是无铅的，下一步要选择焊剂类型，与化学品供应商紧密合作，获取焊剂的焊接性能、焊剂与不同表面上的特定合金如何作用的有关资料。各种金属表面上无铅焊料的分布情况有助于工程师得出不同板表面的焊接工艺中要考虑的问题。 在试验的初步设计阶段，应决定下列工艺参数:61 焊料合金 61 焊料温度 61 焊剂类型 61 焊剂量;是否采用气刀 61 预热要求 61 焊锡炉是否采用氮防护 61 输送速度和接触时间 61 孔焊透最低要求 61 如果采用无需清洗的焊料，残渣与ICT的兼容性， 61 如果需用水清洗，清洗工艺参数， 有时焊剂残渣会聚合成较硬的晶体材料，这会对探测器测试和残渣清洗造成影响。然而，较高的焊料温度和较长的接触时间起到了很重要的作用，这是比较独立的化学性质。如果有时在水清洗系统中采用了清洁剂，那需要选择满足无铅清洗的清洁剂。许多焊料公司与清洁剂的制造商对他们新焊剂的清洗效果进行了评估，所以首先要征求他们的意见。在无铅波峰焊接初始安装阶段，可进行含铅、无铅波峰焊接操作。应避免交叉污染，这是很重要的，无铅焊料在颜色上与63/37含铅焊料相似。理想无铅焊料棒的形状和标记应是独特的，且应采用标签独特的盒子来包装，以免造成重大差错。目前对铅含量的协议是保持焊锡炉里的铅含量不超过0.3％，以免出现可靠性问题。另外，无铅焊缝的铅含量不能超过0.1％，这值得我们引起注意。这就不允许波峰焊接的焊锡炉里含有太多的含铅杂质。 无铅波峰焊料棒包装 应采用积极措施来隔离焊锡炉里的残渣或氧化物。有时候一些公司采用红色的或黑色的桶来容纳含铅氧化物，采用绿色的或白色的桶来容纳无铅氧化物。无铅氧化物的价值比63/37高不少，应保持对它们进行隔离，这可确保卖掉它们以循环使用时获得最高的回报。建议对波峰焊接贴上"无铅"的标签，以免混淆。同样需要对焊接板进行标记，以便判定哪些板是无铅的还是含铅的。这对再加工和现场维修非常重要。

1、首要考虑焊接温度的改变对元器件的热冲击，提高了焊接温度，元器件能不能承受。特别是一些塑胶材质件：连接器、按键开关、LED灯等。2、元器件焊接端面和引脚的镀层要兼容无铅焊料的焊接。3、若是低温制程，焊料多半是含有铋Bi、锌Zn的，也要考虑焊接后的机械强度是否符合要求。

一、无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。 ◆ 电子产品报废以后，pcb板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。 二、常用无铅焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。 ◆ 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。 ◆ 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。 三、无铅焊料的特性 ◆ vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260±3℃) 即可。 ◆ 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。 ◆ 比重略小,近次于锡的比重。 ◆ 流动性差 四、无铅焊接需要面对的问题 ◆ 合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好。Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大。 ◆ 浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 增加约1.8%时产生共晶，如果在合金添加In时，将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时，表面会形成氧化膜，所以浸润性稍差. ◆ 色彩暗淡，光泽度稍。因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。 ◆ 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、pcb板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过多现象。

1、焊接温度不同焊接温度不一样，无铅的焊接温度高，有铅的焊接温度低。2、环保性不同有铅焊锡不环保很多出口的产品就禁止有铅产品，必须是无铅环保的产品。3、耐高温不同所以无铅产品焊接时对产品的耐高温性也是要求很高的，而有铅的焊接温度就比较低。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。扩展资料：随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。参考资料：百度百科—无铅焊接

所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。无铅焊接与有铅焊接的区别：其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。 从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。 反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

概念：无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。二者比较：有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。扩展资料：无铅锡膏的使用事项：1、搅拌（1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。（2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。2、印刷条件刮刀金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）；刮刀角度50-70度；刮刀速度20-80_/s；印刷压力10-200KPa3、安装时间在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。参考资料来源：百度百科-无铅锡膏

锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般305、0307锡膏熔点是217-227℃；中温锡膏熔点172℃；低温锡膏熔点138℃；高铅锡膏熔点280℃；有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右；无铅锡条熔点在227℃左右。答案由双智利焊锡提供。

　无铅焊接对设备要求较高，焊接温度高，设备和焊接材料价格昂贵。主要优点是无毒，无污染，环保。一般是出口到欧盟，美国等发达国家和地区的产品都要求无铅。　　1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。　　2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；　　3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；　　4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；　　5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；　　6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；　　7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；　　8、焊接后对焊点的检验、返修要容易；　　9、所选用原材料能够满足长期的充分供应；　　10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

台锡无铅焊接装配的基本工艺包括： 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金属的价格还不那么敏感。 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉温260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225～230℃，然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温度越接近220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。 导电性好 这是电子连接的基本要求。 导热性好 为了能散发热能，合金必须具备快速传热能力。 较小固液共存温度范围 非共晶合金会在介于液相温度和固相温度之间的某一温度范围内凝固，大多数冶金专家建议将此温度范围控制在10℃以内，以便形成良好的焊点，减少缺陷。如果合金凝固温度范围较宽，则有可能会发生焊点开裂，使设备过早损坏。 低毒性 合金及其成分必须无毒，所以此项要求将镉、铊和汞排除在考虑范围之外；有些人也要求不能采用有毒物质所提炼的副产品，因而又将铋排除在外，因为铋主要来源于铅提炼的副产品。 具有良好的可焊性 在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该合金应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具备在空气下进行回流焊的能力，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。 良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等) 合金必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。 生产可重复性/熔点一致性 电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性都保持较高的水平，如果某些合金的成分不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化，便不能给予考虑。3种以上成分构成的合金往往会发生分离或成分变化，使得熔点不能保持稳定，合金的复杂程度越高，其发生变化的可能性就越大。 焊点外观 焊点的外观应与锡/铅焊料接近，虽然这并非技术性要求，但却是接受和实施替代方案的实际需要。 供货能力 当试图为业界找出某种解决方案时，一定要考虑材料是否有充足的供货能力。从技术的角度而言，铟是一种相当特别的材料，但是如果考虑全球范围内铟的供货能力，人们很快就会将它彻底排除在考虑范围之外。 另外业界可能更青睐标准合金系统而不愿选专用系统，标准合金的获取渠道比较宽，这样价格会比较有竞争性，而专用合金的供应渠道则可能受到限制，因此材料价格会大幅提高。 与铅的兼容性 由于短期之内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用在某些元件的端子或印刷电路板焊盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度， 如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低。 金属及合金选择 在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。 之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。 表1列出了各种金属的成本、密度、年生产能力和供货方面的情况，另外在考察材料的供货能力时，将用量因素加在一起作综合考虑得出的结果会更加清晰，例如现在电子业界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5万吨左右，其中北美地区用量约为1.6万吨，此时只要北美有3%的装配工厂采用含铟20%的锡/铟无铅合金，其铟消耗量就将超过该金属的全球生产能力。 近5年来业界推出了一系列合金成分建议，幷且对这些无铅替代方案进行了评估。备选方案总数超过75个，但是主要方案则可以归纳为不到15个。面对所有候选合金，我们采用一些技术规范将选择缩到一个较小的范围内便于进行挑选。 铟 铟可能是降低锡合金熔点的最有效成分，同时它还具有非常良好的物理和润湿性质，但是铟非常稀有，因此大规模应用太过昂贵。基于这些原因，含铟合金将被排除在进一步考虑范围之外。虽然铟合金可能在某些特定场合是一个比较好的选择，但就整个业界范围而言则不太合适，另外差分扫描热量测定也显示77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔点很低，只有114℃，所以也不太适合某些应用。 锌 锌非常便宜，几乎与铅的价格相同，并且随时可以得到，同时它在降低锡合金的熔点方面也具有非常高的效率。 就锌而言，其主要缺点在于它会与氧气迅速发生反应，形成稳定的氧化物，在波峰焊过程中，这种反应的结果是产生大量锡渣，而更严重的是所形成的稳定氧化物将导致润湿性变得非常差。也许通过惰性化或特种焊剂配方可以克服这些技术障碍，但现在人们要求在更大的工艺范围内对含锌方案进行论证，因此锌合金在今后考虑过程中也会被排除在外。 铋 铋在降低锡合金固相温度方面作用比较明显，但对液相温度却没有这样的效果，因此可能会造成较大的固液共存温度范围，而凝固温度范围太大将导致焊脚提升。铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，但铋的主要问题是锡/铋合金遇到铅以后其形成的合金熔点会比较低，而在元件引脚或印刷电路板的焊盘上都会有铅存在，锡/铅/铋的熔点只有96℃，很容易造成焊点断裂。另外铋的供货能力可能会因铅产量受到限制而下降，因为现在铋主要还是从铅的副产品中提炼出来，如果限制使用铅，则铋的产量将会大大减少。 尽管我们也能通过直接开采获取铋，但这样成本会比较高。基于这些原因，铋合金也被排除在外。 四种和五种成分合金 由四种或五种金属构成的合金为我们提供了一系列合金成分组合形式，各种可能性不胜枚举。与双金属合金系统相比，大多数四或五金属合金可以大幅降低固相温度，但对降低液相温度却可能无所作为，因为大部分四或五金属合金都不是共晶材料，这意味着在不同的温度下会形成不同的金相形式，其结果就是回流焊温度不可能比简单双金属系统所需的低。 另外一个问题是合金成分时常会发生变动，因此熔点也会变，这在四或五金属合金中会经常遇到。由三种金属组成的合金很难在焊锡膏内的锡粉中实现“同批”和“逐批”一致，在四种和五种金属组成的合金中实现同样的一致性其复杂和困难程度更大。 所以多元合金将被排除在进一步考虑范围之外，除非某种多元合金成分具有比二元系统更好的特性。但就目前来看，业界还没有找到哪种四或五金属合金比二元或三元替代方案更好(无论在成本上还是性能上)。 表2列出一些主要无铅替代方案，以及最终选用或不选用的原因，表中包括了单位重量价格、单位体积价格(对焊锡膏而言单位体积价格更具成本意义)以及熔点等信息，这些合金按照其液相温度递增顺序排列。现根据每种焊接应用的特殊要求分别选出合适的合金。 先考虑焊条(波峰焊)和焊线(手工和机器焊接)。 对波峰焊用焊条的要求包括：a. 能在最高260℃锡炉温度下进行连续焊接；b. 焊接缺陷(漏焊、桥接等)少；c. 成本尽可能低；d. 不会产生过多焊渣。 结果所有选中的合金都符合波峰焊要求，但99.3Sn/0.7Cu和95Sn/5Sb合金与其它替代方案相比能够节省更多成本。比较而言，99.3Sn/0.7Cu的液相温度比Sn/Sb合金低13℃，因此99.3Sn/0.7Cu成为波峰焊最佳候选方案。 手工焊用锡线的要求与上面焊条应用非常相似，成本考虑仍然居于优先地位，同时也要求能够提供较好的润湿和焊接能力。焊线用合金必须能够很容易地拉成丝线，而且能用345～370℃的烙铁头进行焊接，99.3Sn/0.7Cu合金可以满足这些要求。 与焊条和焊线相比，焊锡膏较少考虑合金成本，因为金属成本在使用焊锡膏的制造流程总成本中所占比重较少，选择焊锡膏合金的主要要求是尽量降低回流焊温度。考察表中所列合金，可以发现液相温度最低的是95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu(熔点217～218℃)和96.5Sn/3.5Ag(熔点221℃)。 这两种合金都是较为合适的选择并各具特点，相比之下Sn/Ag/Cu合金的液相温度更低(虽然只有4℃)，而Sn/Ag合金则表现出更强的一致性和可重复制造性，并已在电子业界应用多年，一直保持很好的可靠性。有些主要跨国公司已经选择共晶Sn/Ag合金进行评估作为无铅替代方案，大多数大型跨国公司也开始对Sn/Ag/Cu合金作初步高级测试。 实测评估结果 波峰焊评测 将99.3Sn/0.7Cu合金装入标准Electrovert Econopak Plus波峰焊机进行测试，这种波峰焊机配备有USI超声波助焊剂喷涂系统、Vectaheat对流式预热和“A”波CoN2tour惰性系统。测试在两种无铅印刷电路板上进行：带OSP涂层的裸铜板和采用浸银抛光的裸铜板(Alpha标准)，两种电路板都采用固态含量2%且不含VOC的免清洗助焊剂(NR300A2)。另外作为对照，将同样的电路板在相同设备上采用相同条件进行焊接，只是焊料用传统63Sn/37Pb合金。 通过实验可得出以下结论： 如果采用99.3Sn/0.7Cu合金，则有必要对波峰焊机进行惰性处理以确保得到适当的润湿度，但不需要对波峰焊机或风道进行完全惰性处理，用CoN2tour公司的边界惰性焊接系统即已足够。 使用99.3Sn/0.7Cu焊接的电路板外观与用63Sn/37Pb合金焊接的电路板没有区别，焊点的光亮程度、焊点成型、焊盘润湿和通孔上端上锡情况也基本一样。 与Sn/Pb合金相比，Sn/Cu合金的桥接现象较少，但由于测试的条件有限，因此对这一点还需要作更进一步的研究。 99.3Sn/0.7Cu合金在260℃温度条件下焊接非常成功，在245℃条件下也没有问题。 采用Sn/Cu合金的几个星期内铜的含量没有发生变化，之所以关注这一问题，是因为铜在锡中的溶解度很低，而且与温度有很大关系。 在大批量生产中，电路板的铜吸收情况与用Sn/Pb合金时相同。 印制和回流焊评测 针对Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金开发了一种新的助焊剂，以便在更高回流焊温度下得到较好的润湿效果，因为回流焊温度较高时(比常规回流焊温度高20℃)要求助焊剂中的活性剂应具备更高的热稳定性。另外如果在空气中工作，回流焊温度较高还可能使普通免清洗助焊剂变色，所以这种助焊剂对高温要有很强的承受能力。在95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金中使用UP系列焊锡膏时，即使空气温度达到240℃，它也不会变为棕色或琥珀色。 UP系列焊锡膏在印刷测试中表现非常好，测试时采用的是MPM UP2000印刷机，印刷条件包括6mil厚激光切割网板、印刷速度25mm/秒、网板开口间距16～50mil以及接触式印刷，焊膏印出的轮廓非常清晰且表现出良好的脱模性能。另外这种焊锡膏在中止印刷后(停放超过一小时)再开始使用时无需进行搅拌，其网板使用寿命在8小时以上，粘性也可保持8小时。 回流焊采用Electrovert Omniflo七温区回焊炉，在空气环境下进行焊接。回焊曲线如图1，从图中可看出温度在200秒时间里以近似线性的速率上升到240℃，温度高于熔点(221℃)的时间为45秒。 得出结论如下： UP系列焊锡膏95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88-3-M13表现出良好的印刷性。 无铅焊锡膏能提供良好的粘力且能保持足够的时间。 对测试板而言，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高温度是可以接受的。 回流焊无需氮气也能取得很好效果。 焊点光亮度好，与标准Sn/Pb合金相同。 助焊剂残留物外观(颜色及透明度)比采用Sn/Pb合金及普通助焊剂在标准热风回流焊(峰值温度220℃，高于183℃的时间为45秒)后的情形好得多。 润湿和扩散特性与Sn/Pb标准合金相同。 当使用没有阻焊膜的裸FR-4板子时，过高的回流焊温度会使线路板出现严重变色(变深)，浅绿色阻焊膜会使变色看起来较轻，中/深绿色阻焊膜则使变色基本上看不出来。 有些元件经高温回流焊后会出现变色和氧化迹象，将这种无铅焊料用于两面都有表面安装器件的电路板上时，建议在回流焊后再安装需作波峰焊接的底面SMD器件，以免过度受热影响可焊性。 用UP系列96.5Sn/3.5Ag合金进行的测试所获结果相似，只是回流温度提高了3～5℃。 其它特性 选择一种简单普通二元合金的最大好处在于它已经完成了大量测试且已被广泛接受，如96.5Sn/3.5Ag合金已在某些电子领域应用了很长的时间。95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu现正接受同样严格的测试，并在一些地方显示出非常相似的性能和优点。 福特汽车公司对使用Sn/Ag合金的测试板和实际电子组件进行了热循环试验(-40℃～140℃)，已完成全面热疲劳测试研究，另外他们还将无铅组件用于整车中，测试结果显示Sn/Ag合金的可靠性与Sn/Pb合金相差无几甚至更好。摩托罗拉公司也已经完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的热循环和振动研究，测试表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM厂商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了类似的结论。 根据研究结果，Sn/Ag和Sn/Pb在导电性、表面张力、导热性和热膨胀系数等各方面所取得结果大致相当(见表3)。 本文结论 通过上述讨论，我们可以得到一个实际可行的标准无铅焊接工艺，其基本内容包括： 对焊锡膏应用而言，可将95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu或96.5Sn/3.5Ag合金与UP系列助焊剂配合使用。 对波峰焊应用而言，焊锡条可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 对手工/机器焊接而言，焊锡线可使用99.3Sn/0.7Cu合金。 虽然上述方案还未能达到研究无铅替代方案工程师们所确定的每项目标，但基本上能令人满意，该方案最大限制在于96.5Sn/3.5Ag合金所要求的回流焊温度比Sn/Pb合金的要高20～30℃，因此回流焊对元件的要求也有所提高。元器件供应商应与电子装配厂密切合作以解决高温回流焊带来的种种问题。 随着新技术的发展，将来还会有更多更好的替代方案推出，这里讨论的系统最大价值在于其它复杂系统可以根据它提供的标准进行参照比较。在考察更加复杂的系统之前，应多问下面一些可以定量回答的问题： 焊锡膏 1. 新的合金系统是否能将回流焊温度降至与Sn/Ag合金差不多的程度(Sn/Ag合金最低回流焊温度为240℃， 而95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金的最低回流焊温度则为235℃)？ 2. 与Sn/Ag或Sn/Ag/Cu合金相比，金属和焊锡膏的成本如何？ 3. 合金中各材料有没有技术参数限制？各材料在技术参数范围内变化时其固相和液相温度的变化情况如何？ 焊条 1. 合金的成本如何？与Sn/Cu合金比较哪一个更贵？ 2. 合金是否具有Sn/Cu合金所没有的优点

1、确认插件管脚以及过孔中是否干净；2、电烙铁温度要够热；3、有可能通孔中存在连接了较大的铜箔，导致散热太快，建议稍微调高一点烙铁温度后再尝试。

《无铅制程的五大步骤》目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等。采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。GeorzeWestby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。、这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法4.还需要对焊接样品进行可*性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可*性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。5控制和改进工艺无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。

SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：1、焊接面（PCB焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；2、焊料氧化；3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳；4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，SMT贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。焊点空洞另外，由于无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。

波峰焊只用助焊剂和焊锡，至于你说的锡膏，一般用在回流焊上。波峰焊的焊锡分为有铅和无铅二种，至于具体的每种焊锡的金属含量要看你的焊接工艺要求而决定的。

焊料的词语解释是：焊料hànliào。(1)一种金属或金属合金，熔化时用于接合金属表面，通常用烙铁或气焊枪加上清理表面用的焊剂(如松香、硼砂或氯化锌)。焊料的词语解释是：焊料hànliào。(1)一种金属或金属合金，熔化时用于接合金属表面，通常用烙铁或气焊枪加上清理表面用的焊剂(如松香、硼砂或氯化锌)。词性是：名词。结构是：焊(左右结构)料(左右结构)。拼音是：hànliào。注音是：ㄏㄢ_ㄌ一ㄠ_。焊料的具体解释是什么呢，我们通过以下几个方面为您介绍：一、引证解释【点此查看计划详细内容】⒈在焊接时用来填充工件之间的空隙的材料。分为软硬二种。软焊料熔点较低，质软，如铅和锡的合金(焊锡)。硬焊料熔点较高，质硬，如铜和锌的合金。二、国语词典焊接时用来接合金属的材料。有软焊料和硬焊料两种。前者熔点较低，质软，如焊_、焊锡；后者熔点较高，质硬，如铜和锌的合金。词语翻译英语solder德语Lot三、网络解释焊料焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝（weldingwire）、焊条（weldingrod）、钎料（brazingandsolderingalloy）等。关于焊料的成语磕牙料嘴偷工减料不出所料关于焊料的词语料事如神知人料事料远若近偷工减料意料之外果出所料出人意料难以逆料磕牙料嘴果如所料关于焊料的造句1、对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利，对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。2、仔细挑选和激活确保强大的焊料润湿。3、文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处，以及银导电胶研究中的三个难题。4、焊料渗透深度是影响连接部分断裂负载能力的最主要因素。5、采用吸焊料芯时，重要的是要把吸焊料芯放在上，并将热的烙铁头通过吸焊料芯擦抹。点此查看更多关于焊料的详细信息

生产焊料所用锡量占世界锡消费量的30%以上，而锡焊料中有75% 用于电子工业。由于焊接工艺的改进，焊料的用量有所减少，但随着电子工业（包括计算机、电视机和通讯系统）的迅速发展，焊料的用量仍在稳步增长。锡-铅二元合金是使用最普遍的焊料合金。大多数电气和电子元件的焊接和测试仪表器件的焊接都使用接近锡- 铅共晶成分的高锡焊料，这种成分的焊料的优点是熔点低而且具有最大湿润能力。高锡焊料也用于罐头边缝的焊接。对精密度要求不高的焊接，如一般工程细管配件、汽车水箱和灯座等的焊接，可以采用含锡稍低的焊料。随着环保要求的日趋严格，许多用于日常生活的含铅的锡焊料已逐步被禁用，新型的含Ag3. 5%的Sn - Ag 焊料、含Cu0 .9%的Sn - Cu 焊料、及含Cu4%和Ag0 .5%的Sn - Cu - Ag 焊料已成功地替代了锡-铅焊料。因而无铅焊料的广泛使用将导致锡用量的增加。

峰值温度 230---260℃ 7.5 从 220℃--180℃,20--60sec. 升温斜率为 1-4℃/sec. 现在的无铅焊料市场上熔化温度高于280℃的锡膏，大都是采用高铅合金。例如Sn90Pb10熔点在275℃到300℃之间。以及使用含银的Sn5Pb92.5Ag2.0的焊锡膏,熔点大概在287摄氏度到296摄氏度之间。如果是使用无铅工艺，要求使用无铅环保的高温锡膏。可以选择的范围就非常窄了。据鑫富锦锡膏厂家所知，现有的无铅高温锡膏熔点至多可以达到250℃左右。这款焊锡膏所使用的合金是锡锑镍。就这个温度勉强可以达到260摄氏度的回流焊接要求。现如今市场上有很多人在寻找熔点在280摄氏度附近的无铅环保焊锡膏。鑫富锦锡膏厂家也接到很多的开发需求。要求公司的研发设计人员为客户开发熔点在270℃以上，甚至高达300℃以上的无铅环保高温焊锡膏。针对客户的特别需求，鑫富锦锡膏厂家的开发技术人员正在努力的搭配合适的合金。现在就鑫富锦已经开发的一款熔点在270度左右的无铅高温焊锡膏介绍一下。

焊锡一般都是混合物,常见的是锡铅焊料，主要成分是锡Sn和铅Pb，比例要看具体型号，有差异。出口欧洲的产品，一般使用符合ROHS标准的无铅焊料，多半是共晶焊料，有时候还含有银Ag。

焊锡一般都是混合物,常见的是锡铅焊料，主要成分是锡Sn和铅Pb，比例要看具体型号，有差异。出口欧洲的产品，一般使用符合ROHS标准的无铅焊料，多半是共晶焊料，有时候还含有银Ag。