挑战杯有什么好点子？

我还记得曾经著名的经济学家吴敬琏教授在清华大学CIDEG主办的学术年会上表示 ，“不惜一切代价发展芯片产业”是有风险的。 可见芯片研究，从来没有完全得到一些人的认同，甚至很多人认为国内的芯片研究，好些人表示永远难以发展。 我们的芯片制造再一次受到了影响，这种重创是一些用“特殊意图”来牵制我国芯片发展。其实，我国芯片领域也不仅仅是华为一家，比如中星微也是其中不可或缺的。 1.这是一家有众多硅谷博士组成的，承担着“星光中国芯工程”，并且致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化的公司。 2.突出的是产品销售已经覆盖16个国家和地区，索尼、三星、惠普等等都是它的客户。 3.2005年11月15日，中星微电子上市，并且还连续突破七大核心技术，申请了千余项国际和国内专利，让我们告别了无芯时代。其实，邓中翰院士领导的中星微确实表现相当出色了，虽然说在中星微上，我们可能并没有见到手机芯片，当然如果在多媒体领域，我国第一枚多媒体芯片就是中星微发明的，称为“星光一号”。后来，中星微的多媒体芯片“星光一号”成功在全球市场中打开，曾经被广泛的运用于智能手机摄像头，不过退市后的中星微似乎低调很多，目前在AI芯片和安防芯片上，中星微很是出色，这更是说明了，我们在美国的一些压力下，不用妄自菲薄，芯片会成就大业。 其实，芯片领域我们一直在砥砺前行，虽然美国在卡脖子，但是我们有理由相信，未来一定会更好。 美国虽然在这一次对华为进行了非常大的限制。但是我们相信，随着我国技术的不断进步，我们会打破芯片技术的束缚，真正的实现芯片自主。 中星微才是国内微电子真正的技术领先且在基础理论、核心技术走在最前沿的企业，国内地位举足轻重，中国芯片缩小与发达国家的差距必须要靠中星微这样的企业！ 他那“芯片”真的不是什么真芯片。当时国内没人懂，只要说到“芯片”就以为是什么高 科技 的。他那个工艺太简单，比DSP不知道要简单多少多少。手机里的核心芯片就是DSP. 就没见什么实用的产品，还工程院院士呢，骗国家补贴！ 通用集成电路和专用集成电路（ASIC）在复杂程度和工艺上区别很大，前者远比后者门槛高。常说的CPU/GPU都是通用芯片，安防芯片、协议转换器芯片、温度传感器芯片、马达驱动芯片、 汽车 大灯调节器芯片、 汽车 雨刷器芯片、胎压芯片…这些都是ASIC，ASIC的种类就非常多非常杂了，国内早在90年代初就有机构在做ASIC了，而且做得还不错，早已广泛应用于国防和家电领域，中星微也是做ASIC的，邓中翰挺会运作，名利双收。 属于不适应市场没落型 这个应该是比较烂芯片！ 现在应该是中下水平，其实没有核心技术的企业，早期是靠机会，天天说做并行计算，做标准，其实还是靠关系 谢谢各位的回答，又懂了许多。 客观的说，中芯微应该是有机会做大的。应该是邓院士的战略选择问题。在早期摄像头芯片挣到钱后，如果纯粹是一家没有政府经费支持的企业，你会怎么做？首先是活下去，然后壮大。高端的学不来，低端的不屑做。中芯微当时是最有希望，向山寨手机提供整体解决方案的公司，当时联发科还不知道在哪里。天时地利人和都有利于做这个选择。如果这样做，不仅可以快速壮大，还可以聚集业内顶级人才，再加上政府助攻，没准现在可以和台积电一姣高下。邓院士选了另外一条路，我看过一个专访，大意是中芯微贵为国家队，应该走高端芯片路线，言下之意如何？大家想。三十多岁评上院士真的不知道是否对年轻人是好事情？高处不胜寒，不允许失败呀，策略太保守了。

在国产芯片的队伍里，邓中翰是一个有份量的名字，他在美国留学学习芯片技术，回国后进行创业，成立了中星微电子公司。 初期阶段，多媒体芯片是中星微的主要发展核心。 经过国家政府的扶持，中星微在2001年成功研发出了具有自主知识产权的芯片。，2003年占有全球60%的市场，是第一家2005年成功在纳斯达克上市的国产芯片企业。只有技术才能走得更远，此时台湾的联发科利用制造手机芯片的优势，将多媒体功能和主体芯片整合在一起。不仅降低了成本，而且节省了空间。所以联发科很快将中星微甩在了身后，成为了这个领域的领头羊。 不敌联发科的竞争，寻求转型 这个时候考验中星微能力的时候到了，由于联发科的低价竞争，中星微营收下降26%，不得不从纳斯达克退市。到了2017年的时候，中星微的总营收比联发科少488亿人民币，彻底拉开了差距。中星微开始实施转型，开始投资安防和人工智能芯片。根据这次失败的经验，中星微积极了解市场需求，不断做出改进，成为安防业的标准典范企业。 人工智能芯片技术良性发展 当时人工智能芯片还是新的领域，中星微运用大量的算法将芯片优化成SOC，具有传统算法，学习运算，逻辑推理的功能，使人工智能芯片技术可以完成更多的需求任务。今年下半年，中星微会发布新的智能芯片，将运算功能进一步提升，芯片作用最大化。 对于以前中星微芯片的发展，是跌宕起伏的一个过程，有过辉煌也有过失败。但能够成功转型是难能可贵的，目前公司正在筹划上市，相信未来在新的安防、人工智能芯片领域会有所作为。 关键是生态链 早期靠没啥技术含量的QQ聊天摄像头芯片起家，算是个杀手级应用吧，赚了些钱，也拿了(pian le)政府很多补助，拿了(pian le)个院士，还找了个女高音歌唱家当老婆，妥妥的名利双收啊 中星微才是国内微电子真正的技术领先且在基础理论、核心技术走在最前沿的企业，国内地位举足轻重，中国芯片缩小与发达国家的差距必须要靠中星微这样的企业！ 他那“芯片”真的不是什么真芯片。当时国内没人懂，只要说到“芯片”就以为是什么高 科技 的。他那个工艺太简单，比DSP不知道要简单多少多少。手机里的核心芯片就是DSP. 企业就是企业，不可能一步登天。不要拿个人的生活否定一个领域。拿中国的不足比美国的优势，老说中国不好的人，是什么人啊！ 属于不适应市场没落型 谢谢各位的回答，又懂了许多。 垃圾中的战斗机。没有企业产品支撑的都垃圾 就没见什么实用的产品，还工程院院士呢，骗国家补贴！

北京中星微电子有限公司联系方式：公司电话010-68948888，公司邮箱lishen@vimicro.com，该公司在爱企查共有8条联系方式，其中有电话号码2条。公司介绍：北京中星微电子有限公司是1999-10-14在北京市海淀区成立的责任有限公司，注册地址位于北京市海淀区学院路35号世宁大厦六层603号。北京中星微电子有限公司法定代表人张韵东，注册资本8,214.744万(元)，目前处于开业状态。通过爱企查查看北京中星微电子有限公司更多经营信息和资讯。

股票代码是VIMC。中星微电子产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业。中星微电子先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟。中星微电子坚持自主创新，先后突破七大核心技术，申请了千余项国际和国内专利，彻底结束了中国的“无芯时代”，并荣膺2004年度国家科技进步一等奖。2005年11月15日，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。扩展资料：2016年初，中星微推出全球首款集成了神经网络处理器（NPU）的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。该技术被应用于视频安全摄像头，开启了视频安全智能化时代。自主设计的嵌入式神经网络处理器（NPU）采用了“数据驱动并行计算”架构，针对深度学习算法进行了优化，具备性能、低功耗、高集成度、小尺寸等特点，适合物联网前端智能的需求。参考资料来源：北京中星微电子有限公司-公司简介百度百科-中星微电子有限公司

2008年4月1日，中共中央政治局常委、全国人民代表大会常务委员会委员长吴邦国莅临中星微电子考察“星光中国芯工程”有关情况。中星微电子董事局主席邓中翰博士向吴邦国委员长详细汇报了“星光中国芯工程”的进展和取得的成果。吴邦国委员长对中星微电子占据全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额表示高度认可，并亲笔题词“星光中国芯工程 ”。2008年4月1日，目前市场上最先进的网络摄像头处理芯片VC0336在全球高端笔记本市场的出货量突破500万枚。VC0336是中星微电子2007年6月推出的专为Web 2.0时代量身定做的一款网络摄像头处理芯片，主要应用于外挂式网络摄像头及嵌入式笔记本电脑摄像头。 2005年11月24日，中央政治局委员、国务院副总理曾培炎同志对中星微电子成功上市致词祝贺并批示：祝贺你们取得丰硕成果，并在纳斯达克成功上市，希望你们坚持走自主创新之路，努力开发核心技术，为提高我国集成电路产业竞争力作出新贡献。2005年11月15日，中国领先的数字多媒体芯片设计公司中星微电子正式在美国纳斯达克挂牌交易。中星微电子成功登陆纳斯达克，成为第一家在纳斯达克上市的中国芯片设计公司。 2004年8月11日，由中星微电子开展的“VMD合作伙伴计划”在北京正式启动。VMD合作伙伴计划联合了移动多媒体产业链的上下游环节，对发展我国移动通信产业的多媒体应用市场，打造移动多媒体应用产业链将起到重要作用。信息产业部科技司、国家版权局的主管领导、中国移动、中国联通、TCL、联想手机事业部、环球音乐、空中网以及新浪无线等20余家增值服务运营商代表出席了该计划的启动仪式。2004年8月，中共中央政治局常委、全国人大常委委员会委员长吴邦国同志对“星光中国芯工程”做出重要批示：为“星光中国芯工程”取得的成绩感到高兴，更为重要的是，这是一次发展高新技术产业的有益探索，现代信息产业的规模已不小，关键是掌握核心技术缩小与发达国家差距。北京中星微电子公司为我们提供了宝贵经验。 2002年10月12日，人工智能视觉芯片“星光三号”问世，并被日本著名IT公司富士通用于全球第一个手机控制机器人“Maron-1”的眼睛图像采集的高尖端应用。2002年9月16日，中国电信“宽带极速之旅”联盟启动，中星微作为联盟方，其 VXP 宽带视频通讯系统成为中国电信指定的唯一宽带应用工具。其他联盟方有微软、新浪、阿尔卡特、华为、中兴、戴尔。2002年5月2日，在香港设立子公司--中星微电子（国际）有限公司，深入开展对海外的市场营销工作。2002 年4月20日，偕同微软、深圳电信共同推动可视通讯业务， VXP 可视通讯系统在深圳落地。2002年4月16日，集声音和图像一体的“星光二号”问世，并成功打入惠普、创新科技等更多国际知名品牌。2002年4月，上海电信开办VXP“景视通”业务，全套设备采用中星微VXP可视电话系统。2002年1月11日，中星微电子同国际IT业界巨头微软公司在北京签署合作备忘录，共同携手推动全球数码影像技术市场。 2001年11月8日，“星光一号”通过微软WINDOWS XP的WHQL认证，是当前中国唯一通过该项认证的产品。2001年10月27日，中星微电子的数码相机芯片项目被国家计委纳入2001年国家高技术产业发展计划，中星微电子正式成为实现国家高技术产业规划及发展计划的核心队伍。2001年7月，设立深圳分公司，全面开展对海内外的市场营销工作。2001年5月，“星光一号”芯片成功实现产业化并打入国际市场，为三星、飞利浦等国际知名品牌视频摄像头所采用。2001年4月，设立上海分公司，开展非图像类芯片研发和市场开发工作。2001年3月，中星微电子开发出第一块具有中国自主知识产权、世界领先的百万门级超大规模CMOS数码图像处理芯片“星光一号”，成功实现了核心技术成果的产品化。“星光一号”被誉为结束了“中国硅谷无硅”历史的产品。2000年11月，清华-中星微电子联合研究中心在清华大学成立。周光召任名誉理事长，邓中翰博士任理事长。中心投资额800万元人民币。2000年1月，中星微电子在硅谷设立子公司。 1999年10月，中星微电子有限公司在国家信息产业部的提议及支持下在北京中关村成立；《一九九九年中国IC行业备忘录》认为这标志着信息时代微电子创业人才开始年轻化，同时也标志着我国环境已经开始吸引留美学生回国创业。

性质和范围的区别。1、中星微是中星微电子科技有限公司，是在国家信息产业部的直接领导的企业。中兴微指的是深圳市中兴微电子技术有限公司，是个人注册的企业。2、中星微电子科技有限公司的经营范围是数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。中兴微电子技术有限公司的经营范围是集成电路的设计、生产、销售。

我就是中星微的， 现在的确不如以前了，只有pcc在赚钱，其他部门都是赔钱。股票也跌的不成样子了。目前公司人员大调整，也争取想盈利。牛人是有的，但是老人、孕妇居多。 公司比较宽松待遇方面一般。有项目奖、每月领日化用品。年终奖有的有，有的没有。基本工资相差很大，好像海归很吃香。

民营企业，没有国资背景，但得到了国家的大力支持。

没有年终奖，说是有季度奖，项目奖，结果只是说的好听，到头来也不发。公司管理无人请，无制度。你见过年会是夜里举行的吗?中星微就是这样的公司。居然年会放个假都不给。工资基本是行业垫底。随便跳个槽工资都能翻倍。

中星微电子公司好。1、性价比高：具有雄厚的研发实力，拥有自主的芯片研发技术和完善的制造工艺且价格适中。2、质量好：中星微电子拥有多年的电力测试技术和丰富的经验，其电缆故障测试仪在测试过程中，准确度高、精准度高，且具有良好的抗干扰能力。

核心技术的根源问题是基础研究。核心技术又可分为技术核心和设计核心。技术核心是在基础理论基础上在确定技术路线情况下支撑产品实现的技术选择中的关键部分，完成这条思路的技术和工艺就是核心技术。核心技术是那些可以打开多种不同类型产品潜在市场大门的技术，毕竟企业最终交付给客户的是具体产品，而非单纯的技术模块，所以核心技术支撑的产品领域也直接决定了核心技术的最终价值，发展“未来的核心技术”，也是硅谷许多创业公司的成功之道。中星微电子通过在数字多媒体芯片技术方面的突破获得巨大的成功，数字多媒体芯片技术具体在众多“眼球行业”有广泛的应用，具体从移动数字影像产业到数码相机、宽带数字多媒体通信、数字高清晰电视，这是一个产值达数十亿美元的巨大的产业，而群雄纷争，尚无霸主。核心技术是企业的其它具体产品的技术平台，是公司产品平台的基础，产品平台往往是众多核心技术的集合体，通过产品平台实现了核心技术的最终价值，有效实现产品间的共享，同时还有效实现了技术的保密。核心技术特点：1、核心技术优势具有不可复制性，是企业基于对产业、市场和用户的深刻洞察，以及环境长期孕育形成的，有独特的市场价值，能够解决重大的市场问题。2、核心技术开发投入大、周期长、代价高。3、核心技术开发和形成需要一个稳定的队伍、一种激励机制、一种超前的理念和一个科学的流程。它是一个科研体系一个技术体系，包括工艺、设备、配件、原材料、实验室技术、基础理论、中试、工艺样机生产等一系列评审、市场调研等等的整个一个体系。4、核心技术具有隐性特征。

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。扩展资料：芯片设计公司排名中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。第一名：海思海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。第二名：紫光展锐展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。第三名：中兴微电子主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。第四名：华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。第五名：智芯微电子智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。第六名：汇顶科技汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。第七名：士兰微电子LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。第八名：大唐半导体以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。第九名：敦泰科技于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。第十名：中星微电子占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。参考资料：百度百科-中国芯

广州是国内重要的电子信息产业基地之一，拥有众多的芯片公司。以下是一些广州地区的芯片公司：广州中星微电子有限公司广州市瑞图电子有限公司广州市智芯微电子有限公司广州市协成信息科技有限公司广州市中大微电子有限公司广州市杰赛科技股份有限公司广州市高澜节能技术股份有限公司广州赛莱克斯微电子有限公司广州市安必平医疗科技股份有限公司广州市艾可蓝电子技术股份有限公司需要注意的是，随著时间的推移和产业的变化，这些公司的名称和业务可能会有所调整和变化。

全球芯片中游相关企业汇总览芯片设计:三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。芯片制造:中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。全球芯片中游相关企业汇总览硅晶圆厂商:日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。硅晶园代工:台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶Poverchip.Toverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。封装测试:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。光刻胶:智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中，了解到相关技术点及解决路径。行业概况半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。国内半导体产业链半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。设计和封测环节1)设计环节:主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业，前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者则兼顾了设计与制造步骤。代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。2)封测环节:封测指的是通过引线键合、倒装等技术，使芯片与外部电路连接，是半导体价值链中不可少的下游环节，具有劳动密集型的特征，通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。半导体价值链半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。半导体相关整理1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC，这两种芯片主要厂商已实现量产。2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和PC。4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器，分为AI练和AI理。

集成电路产业分为设计、制造、封测，制造难度最大，封测和设计国内技术尚可，有一批优秀的企业。目前芯片行业上市的细分领域龙头：韦尔股份：国内CMOS图像传感器芯片龙头企业。韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从射频IC到模拟IC再到功率IC，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。汇顶科技:全球生物识别芯片领先企业。屏下光学指纹渗透率持续提升，助推业绩增长。紫光国微：目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司作为国内物联网eSIM产业的重要成员，在该领域布局较早，安全芯片产品在2018年已通过中国联通eSIM管理平台测试。兆易创新:存储芯片设计龙头。手机屏下指纹渗透率的提升将为公司传感新业务带来增长空间。卓胜微:射频芯片龙头。公司是典型的细分领域龙头，处于射频芯片的大赛道，长期往平台化发展。圣邦股份:模拟电路芯片龙头企业。公司作为国内优质的模拟芯片设计企业，将在国产化的进程中获得更多的发展机会。博通集成：无线射频芯片研发和设计龙头企业。公司拥有丰富的射频研发和设计经验。看好公司依托射频设计优势在未来抢占WiFi物联网芯片行业制高点。纳思达：全球领先的打印机耗材芯片设计企业，全球通用耗材行业领导企业。全产业链布局，打印市场需求提升利好龙头企业。以上分析的企业，都是各细分领域的龙头企业。一、国内做芯片设计的公司数量从我国IC设计公司的数量上来看，近些年公司数量增长迅猛。从2010年的582家公司，迅速增长至2018年1698家。另外中国销售过亿IC公司增长明显，2012年共计97家公司销售过亿，到2018年已经有超过200家公司销售过亿。二、国内前十大芯片设计公司根据TrendForce的数据显示，2018年我国前十大芯片设计公司中华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。前十大芯片设计名单中，还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技，以NorFlash及MCU为核心的兆易创新等优质上市公司。三、国内主要芯片设计上市公司介绍1.兆易创新（603986.SH）公司成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NORFlash、NANDFlash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司2018年实现营业收入22.46亿元，同比增长10.65%，实现归属母公司股东的净利润4.05亿元，同比增长1.91%。2.圣邦股份（300661.SZ）公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。公司2018年实现营业收入5.72亿元，同比增长7.69%，实现归属母公司股东的净利润1.04亿元，同比增长10.46%。3.汇顶科技（603160.SH）公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，打造世界级的中国“芯”。公司2018年实现营业收入37.21亿元，同比增长1.08%，实现归属母公司股东的净利润7.43亿元，同比下降16.29%。4.卓胜微（300782.SZ）公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户的采用。目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lteswitch芯片mxd8650等。2018年公司实现营业收入5.60亿元，同比下降5.32%，实现归属母公司股东的净利润1.62亿元，同比下降4.45%。5.韦尔股份（603501.SH）公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司2018年实现营业收入39.64亿元，同比增长64.74%，实现归属母公司股东的净利润1.39亿元，同比增长1.20%。福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

在当前市场上，消防报警设备的品牌众多，消费者在选择时需要考虑多个方面的因素。以下是目前市场上较为知名的消防报警设备品牌：1.长城2.海康威视3.大华4.中星微电子5.萤石6.宇视7.华为8.汉邦高科9.华夏安防10.雅克科技消费者在选择消防报警设备时，应首先考虑产品的质量和性能是否符合标准要求。同时，还需要关注品牌的声誉和售后服务。在购买前，可以通过查看评价和咨询专业人士等方式，全面了解产品的性能、功能、质量、价格以及售后服务等方面的信息，以作出更明智的购买决策。

人工智能芯片产业产业链长，技术壁垒高人工智能芯片产业链主要分为上游的材料与设备，中游的产品制造，下游的应用市场；上游的材料与设备主要指半导体材料和半导体设备，半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料，半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备；中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造，芯片设计的流程主要是通过EDA进行系统设计、RTL设计、物理设计等过程，芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程；下游的应用市场主要有云计算、自动驾驶、智能手机、无人机、智能音箱、智能安防等。目前，随着人工智能及芯片技术的不断成熟，云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快，中国AI芯片产业正处于高速发展时期。上游代表性企业有神工股份、中晶科技、立昂微、北方华创等，中游代表性企业有寒武纪、地平线、华为海思等，下游代表性企业有阿里巴巴、百度、中国移动、中国联通等。人工智能芯片行业产业链布局主要集中在北上广地区从我国人工智能芯片产业链企业区域分布来看，人工智能芯片产业产业链企业主要分布在北京、上海、广东等地，其次是江苏、浙江、四川，新疆、西藏等省份虽然有企业分布，但是数量极少。从代表性企业分布情况来看，北京、上海、广东等地代表性企业较多；其中，北京拥有较多代表性企业，如寒武纪、百度、比特大陆、中星微电子等。芯片研发资金需求极大，成本占比最高从人工智能芯片生产的整个流程来看，一颗芯片的成本主要包括原材料成本、人力研发、掩膜、封装、测试；同时，芯片的制造设计到晶圆厂投资、晶圆制造、IC设计、算法设计、代码开发、测试验证、数据处理、芯片封装。其中，芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入，根据微电子研究中心IMEC披露的数据，设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元，14nm工艺需要1亿美元，10nm工艺需要1.8亿美元，7nm工艺需要近3亿美元，5nm工艺大约需要5.5亿美元，3nm为6亿美元，2nm将近8亿美元。人工智能芯片研发成本不断增加导致价格上涨随着人工智能的不断发展，各行各业对于人工智能技术的需求逐步加大，芯片作为现代科技的核心，既是中国发展的必要条件，也是参与国际竞争的重要法宝。近年来，随着国际竞争的不断加剧，以及全球疫情波及各行各业，芯片的价格也水涨船高。从产业链出发，芯片价格上涨主要由于研发成本不断增加，7nm芯片的制程技术受限，卓越的芯片设计方案难以落地实施，高端芯片供应短缺，导致全球芯片价格水平上涨；同时，受疫情影响，各国实施相应的防疫政策，各地工厂不同程度停工停产，导致宏观经济下行，单晶硅的生产进程放缓，供应不足；作为人工智能芯片的重要原材料，单晶硅的供应紧缺导致芯片市场价格上涨；综合多重因素的作用，中国人工智能芯片市场供不应求，导致人工智能芯片价格持续上涨。更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国人工智能芯片（AI芯片）行业市场需求分析与投资前景预测报告》

中星微电子是在美国纳斯达克上市,他们那里还需要中文招股说明书吗,给谁看呀,有中文的也是从英文版那里翻译过来的,老兄,等着急用的话只有自己翻译一份了.

全球化浪潮正在席卷全球。 这是一个开放的时代。这个时代，越来越多的国家开始拥抱市场经济；全球经济中心从发达国家向发展中国家迅速转移；互联网的发展，使通讯成本大幅降低，世界变得扁平，成了天涯若比邻的地球村，跨国协作更加通畅，富有效率；跨国贸易、投资及科技转移步伐的加快，使越来越多的本土企业有机会打入国际市场，同时，本土市场也成为全球市场的一个重要组成部分。 这是一个包容的时代。同质化的生活方式在全球蔓延，麦当劳、肯德基、星巴克的连锁店在世界各地快速拓展；人们对不同文化和价值观从未有过的包容和欣赏，对特定产地产品的忠诚度日益淡薄；企业、产品品牌及知识等智慧资产，成为企业最为宝贵的重要资产，对知识和人本身的尊重，达到了前所未有的高度。 这是一个崭新的时代。网络科技的发展*了许多传统的思维和经营模式，新产品开发的时间和产品的生命周期大大缩短，同时，多姿多彩的虚拟世界也创造了许多新的商业机会。 这是一个机遇与挑战并重的时代。这个时代，吸引着众多的中国企业通过各种方式大踏步地迈开全球化的步伐，华为、海尔、联想、TCL、中星微、迈瑞……在这样一个时代里，中国企业和企业家正在遭遇怎样的管理难题？这些难题如何破解？ 挑战一：全球化的管理理念如何树立？ 中国低成本的优势正在失去。全球化，正成为中国企业最重要的发展趋势。一方面，外国企业大举进入中国市场，在中国本土市场与中国公司展开激烈竞争；另一方面，在全球竞争的环境下，中国企业为了在自己的领域里增强竞争力，不得不去海外寻找新的市场与利润来源，那些市场已经开放、竞争加剧的产业尤其如此—这些产业的利润已经非常微薄，继续死守国内市场不可能产生更多价值，只有大力开拓海外市场才有发展余地。或许因为中国人比较讲究地缘性，也或许是完全没有全球化的经营和管理理念，多数企业非但没有迈开全球化的步伐，反而不约而同地打起了价格战，到头来，使生产完全无利可图。 解决方案。 1.企业要有全球化的思维方式与布局，即便处在创业阶段也要如此。在制定发展战略时，必须把所在市场和想进入的市场装在心里，将自己定位为以中国为营运总部的全球企业，在生产经营的各个层面，加速全球化的布局。 2.跳出原有的思维框框，突破“圈子文化”，不能画地为牢，限制自己，要打破自己的局限性。 典型案例—中星微。 中星微电子公司是中国企业全球化的典型企业。1999年创立之初，就对全球芯片市场进行了充分研究，立足全球选择目标市场，最终确定了数字多媒体芯片领域作为突破口。公司的运营采用“硅谷模式”，即把硅谷的风险投资模式和股票期权制度引入公司，并把硅谷的经营理念用于公司运营，完全按照全球化公司的标准来要求自己。2005年底，中星微在纳斯达克上市。 挑战二：全球化能力如何提升？ 2003年11月，TCL宣布收购法国汤姆逊公司彩电业务，拉开了华人企业海外大收购的序幕。随后，联想、明基、海尔、中海油等一批优秀的华人企业纷纷投身于这一浪潮。但大多数企业的全球化之路并没有预料中那么顺畅，有的甚至付出了昂贵的代价。 成功企业的经验表明：走全球化之路的企业首先要有清晰的战略思考，要结合行业和企业自身的特点选择合适的途径。此外，还要善于运用和调动全球资源，用宽阔的胸怀容纳全球人才。反观中国企业全球化历程中的曲折经历，我们不难发现，绝大多数企业没有对自己在全球化经营环境中的战略重点做出清晰的思考和选择，没有根据战略重点及自身能力选择全球化的路径。另外，企业的全球化运营能力不足，全球化的实施路径与企业的组织能力不相匹配。 解决方案。 1.要在全球化过程中少走弯路，企业要搞清楚自己的资源状况如何，核心能力是什么，国际化人才的准备程度如何，目标市场在哪里。之后， 再确定战略重点是市场的全球化还是资源的全球化。 2.利用网络科技，提升营运和沟通效率。 3.强化核心竞争力。这种核心能力是基于企业所能主导的领域，所形成的在质量、服务、时间、技术或创新上的独特能力，使企业在生产—分配的价值链中具有独特的竞争优势，而非产品或功能。 典型案例—华为。 华为采用的是全球范围内的本地化经营战略。为了更加贴近客户，倾听客户需求并快速响应，华为在海外设立了20个地区部，100多个分支机构。华为还在美国、印度、瑞典、俄罗斯等地设立了12个研发中心，每个研发中心的研究侧重点及方向不同，聚集全球的技术、经验和人才来进行产品研究开发，使产品一上市，技术就与全球同步。华为还在海外设立了28个区域培训中心，为当地培养技术人员，并大力推行员工的本地化。 挑战三：全球化的人才队伍如何打造？ 人才问题成为中国企业在全球化进程中面临的一个主要障碍，在麦肯锡的一项调查中，四分之三的受访企业认为人才短缺是其全球扩张计划的障碍。对于依靠并购来推进全球化步伐的企业来说，没有合适的人来推进中外伙伴关系的建立，使企业的并购能力明显不足，并且由于文化冲突导致问题复杂化，并购后的整合亦困难重重。 全球化人才队伍的打造，同样是个大问题。以华为为例，海外员工已超过1万人，而且正处于快速增长中。海尔、联想等走上全球化之路的企业也都急需国际化人才。 解决方案 1.尽量让企业属地化，弱化“中国企业”的概念，制定清晰战略，用各种资源吸引合适的国际人才。 2.提高企业管理水平，增强与国际化人才的沟通和对接能力。 3.提高知识管理能力，把在跨文化管理中出现的问题的解决方案，迅速转化为企业管理方式。 4.创造全球公用的价值标准，全球各地所有分支机构都遵循共同的企业文化和价值观。 典型案例—趋势科技。 趋势科技成立于1988年，目前已是全球的防毒软件公司，在全球建有30家分公司。它采用多总部运作模式，不以任何国家为统领—财务中心在日本，营销中心在美国，研发大本营在台湾，全球客户服务中心在菲律宾，行政中心在爱尔兰。它有一支优秀的跨国管理团队，仅有13人的核心管理团队来自中国、日本、印度、美国、德国、阿根廷等6个国家。它有凝聚多元化的强势文化，企业的核心价值观符合人性，放之全球而皆准。 挑战四：创新能力如何提升？ 全球化时代，企业创新的周期越来越短，创新成果的保鲜期也越来越短。实质上，全球化是一场新的利益角逐形式，谁在这场比赛中始终不渝地走在创新者的前列，谁就是最终的获胜者。在全球化的进程中，中国企业的创新压力非常大。这是因为，创新管理首先基于对人性的极度尊重，是对人类精神的深层次的挖掘。创新管理的背后，是管理者的全球化理念和创新精神，是对失败的包容，是企业整个管理系统的有效支撑。这些，中国企业做到者寥寥。当前，中国企业的创新努力更多是产品层面的创新，在创新管理方面，普遍缺乏经验和累积。 解决方案 1.建立有利于创新、有利于知识创造和分享的环境和机制。譬如通过改变办公空间设计，让办公室成为员工信息交换、知识交流与创意激荡的场所。 2.让员工和客户成为重要的产品创意来源。 3.采用弹性工作制，体现人本管理。 典型案例—3M公司。 3M公司以为员工提供创新环境而著称，视革新为企业成长的方式，视新产品为生命。3M每年要开发200多种新产品，其目标是每年销售量的30%从前4年研制的新产品中获得。3M创新管理的秘诀之一，就是努力创造一个有助于创新的内部环境。譬如允许所有员工可使用最多15%的时间在他们感兴趣的专业上，并允许失败，它的口号是：你只有在吻过许多青蛙后，才能找到一位王子。 挑战五：如何利用战略合作抓住全球化过程中的机遇？ 全球化时代，企业竞争的平台已经悄然发生改变，与竞争对手共舞是常态，企业间常维持既竞争又合作的微妙关系。企业领导人不仅仅要思考竞争、思考盈利，也要思考如何拥抱一个更为开放的商业环境。声名赫赫的日化产品巨头宝洁公司支出近20亿美元，面向全世界“搜寻”它的科学家。研发都能通过协作和外包解决，还有什么领域不能？ 将非核心专长的业务通过战略合作的方式来解决，可以使企业快速抓住全球化过程中的机会。这种战略合作，包括战略联盟与战略外包，它的基础是信任，是所有联盟参与者彼此真诚相待。但信任的环境，恰恰是中国企业界比较缺乏的。 解决方案： 1.以价值为导向，以诚信为企业经营之本。 2.开放、灵活、透明。可以从人力资源等管理领域开始，增加企业的开放度，以吸引企业外的思想和企业外的人力资本。 3.协作各方的核心专长应能相容与互补，让1+1>2. 4.着眼于长期的利益，而非短期利得。 典型案例—海尔 2002年，海尔与台湾的家电制造商台湾声宝集团结成同业联盟，双方的合作涵盖互相销售对方的家电产品，并扩大了零组件采购及技术共享。与声宝的结盟，为海尔进入台湾市场铺平了道路。 中国有规模的公司，却没有的公司。全球化的大背景下，有理想的中国企业正以不同的方式实现着参与全球市场竞争的战略布局。是否能克服全球化竞争中的各种挑战，是否能尽快锤炼出全球化的视野，将决定他们未来能走多远。 附文：印度为何诞生更多的全球性企业？ 从宏观环境上看，印度的市场环境和经济体系采用的是西方主流的盎格鲁—萨克逊模式，金融体系与国际通用体系接轨，资本市场比较完善，为企业支撑起了一个与欧美企业自由交流的平台和机制。这为印度企业发展提供了良好的资本基础和天然优势。 从企业治理环境上看，印度企业对现代公司治理结构及其理解和建设能力都比较好。在印度企业群体中，家族企业占主导地位，在印度的500家企业中，超过75%都由家族控制。印度企业具有很强的产业链控制力，跨国经营成功地采用了“以我为主”的全球资源整合策略。印度企业还非常重视人才全球视野的培养和职业经理人团队建设。

　　集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。 　　在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。 　　 　　一、创“芯”十年――黄金十年 　　 　　(一)产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理 　　2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，年均增长率达到21.7％，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速，产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2％提高到2009年的8.5％，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。 　　集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长7.1倍。 　　在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3％，封装测试业的比重高达68.9％。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3％、30.7％和45％，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。 　　 　　(二)技术水平不断提高，知识产权取得突破 　　十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8-1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45／40纳米设计能力，最大设计规模超过1亿门。 　　2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺，在生产中发挥显著作用。 　　封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PCA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。 　　在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。 　　伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性突破。2G／3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以C*Core、XBurst、UnICore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。 　　十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9％；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5％；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86％；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8％。 　　 　　(三)优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃 　　在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，已经进入全球十大代工厂之列。南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术，承接国内外众多客户的订单。过去的十年中，设计企业的规模持续增长，2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售额过亿的企业。2010年销售额超过l亿元的设计企业有望超过80家，其中销售额超过20亿元(约合3亿美元)的企业有2家，销售额超过13.2亿元(约合2亿美元)的企业有5家，销售额超过6.8亿元(约合1亿美元)的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。 　　十年中，我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业，如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。 　　在2008～2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利时机，通过兼并重组，实现了资源整合和快速扩张，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体并购飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司。重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。 　　芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂 家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。 　　 　　(四)海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动 　　我国集成电路产业发展的良好前景，国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业，让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。为加强本土人才的培养，教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措，已有北京大学、清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”，大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。 　　十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。北京君正的IPO申请已获证监会通过，即将在创业板上市。2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会。上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾，为公司带来了宝贵的发展资金，更促进了企业运营的逐步规范，提升了管理水平。 　　 　　(五)公共服务成效显著，产业环境日趋完善 　　集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，需要集中各方面的资源，共同促进产业良性循环发展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。 　　为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构，主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。目前，国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。这些公共服务机构通过机制创新、服务创新，逐渐形成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特色，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式，让一批中小企业迅速成长，脱颖而出。 　　从整合资源、改善服务的目的出发，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立。联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新能力，培养高水平的集成电路创新人才队伍，提高成果转化公共服务能力做出贡献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。 　　 　　二、成就未来――铂金十年 　　 　　过去的十年，在国家政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就，可谓是产业发展的“黄金十年”。未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期，我们要清醒的认识我们所面临的形势，把握住每一个发展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮――“铂金十年”。 　　 　　(一)我们面临的形势 　　1.全球市场平缓增长，主流市场巨头林立 　　全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右波动。据中国半导体行业协会的预计，全球集成电路市场2015年有望达到2700亿美元。 　　全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。Intel和AMD两家囊括了全球处理器99％的市场；存储器领域，按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96％的市场份额。在逻辑IC和模拟IC领域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头激烈争夺。2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65％。 　　反观我国，目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主，成立时间普遍较短，技术和资金积累不足，抗风险能力较弱，在融资、贷款方面存在很多障碍，与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。不仅如此，金融危机过后，跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场，纷纷加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。 　　2.产业生态深度演变，知识产权竞争加剧 　　最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供，强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。 　　在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。 　　目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4％以上，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。 　　3.技术革新步伐加快，资金门槛不断提高 　　2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度由0.25微米演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。FPGA领域，在2010年出现了许多采用28纳米 级制造工艺的新技术，包括“部分重构”、“28Gbit／s收发器”、“堆叠硅片互联”等。存储器领域，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大。高性能数字领域，英特尔采用32纳米工艺的微处理器，集成晶体管的数量达到31亿个。美国IBM近期研发出了工作频率提高至5.2GHz的45纳米工艺处理器，集成晶体管数量为14亿个。 　　随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65纳米生产线的投入需要25－30亿美元，32纳米生产线就要50－70亿美元，而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45纳米芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32纳米芯片的研发成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则可能需要1.5－2亿美元的投入。 　　 　　(二)我们的机遇 　　1.全球市场继续东移，产品领域变化显著 　　过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，各占全球百分之二十几的比重。十年光阴，发生了巨大变化，欧美地区均只有小幅增长，日本增长了15％，而除日本以外的亚太地区增幅高达190.2％。其中，中国已成为全球第一大集成电路消费市场。2009年中国集成电路市场规模已占全球的45％，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。 　　从全球集成电路应用结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机领域下降了15％，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌人式领域增长了15％，全球集成电路的消费进入嵌入式产品驱动的后PC时代。消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。我国集成电路企业具有贴近市场的优势，对市场反应迅速，并且在成本上相比国外企业有较大优势。全球集成电路应用结构的转变，使我国集成电路企业有机会发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。 　　2.国家政策持续利好，新兴产业带来机遇 　　2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。《建议》指出，要突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首，是我国产业结构优化升级的最核心技术，要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标，着力发展新一代信息技术产业。其中，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用，七大战略新兴产业都直或间接地与集成电路相关。《建议》强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场领域加大投入，提高创新能力，掌握关键技术，构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。 　　此外，我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目。预计“核高基”重大专项的投资在百亿元以上，这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。今年，国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。 　　3.科技面临巨变前夕，中国有望“弯道超车” 　　集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业发展到低谷的年份，总会有新的发明或技术革新出现，这将会引领下一个集成电路产业发展的高潮。2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入发展新时期，摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。业界专家预言，目前硅产业正处于科技巨变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向发展。一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。二是超越硅CMOS器件。新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。目前，半导体工艺已经达到22纳米，10纳米可能是一个极限，必须采用全新的工艺和方法。未来有可能在非硅材料上突破，采用3D等封装形式，也有可能产生量子计算等新兴电子学。 　　在技术升级、产业格局变迁的过程中，常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组。这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大，机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家，在与国际巨头争取存量市场的过程中，不仅要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇，如果我们能抓住几个突破点，就有可能实现“弯道超车”，由被动变主动，形成自己的核心竞争力，抢占国际竞争的至高点。 　　 　　(三)我们的工作 　　回首过去产业发展的“黄金十年”，历史的经验告诉我们，良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。而工信部指导，CSIP承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境，促进产业发展，助力企业创新。平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。 　　1.共性技术服务 　　企业关注在差异化技术和产品的研究和开发，而平台侧重于共性技术的研发和服务。目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。配合相关政府部门，对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测，完成项目验收工作。 　　2.知识产权服务 　　根据我国集成电路企业规模小，发展快，知识产权问题突出的特点，建立集成电路行业专利数据库，制定知识产权发展战略，进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务，提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力，为产业发展保驾护航。 　　3.人才培训服务 　　在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下，开展集成电路专项人才培训。积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程，积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师，面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。 　　4.战略研究与投融资服务 　　理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系，开展集成电路产业景气指数研究，监测集成电路产业经济运行状况，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。 　　建设我国集成电路企业诚信体系，积极推进企业自主核心技术的融资抵押，推进国产芯片首购首用风险基金的设立，为集成电路企业搭建投融资服务平台。 　　5.品牌建设与市场推广服务 　　继续深化中国芯品牌建设，通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传；发挥各方力量，积极推进中国芯产品和整机的对接，努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展；按照扶大扶强的原则，继续做好中国芯CEO俱乐部，努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。 　　 　　三、结束语 　　 　　十年回首，十年创芯，孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。放眼全球，集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破，产业发展格局酝酿着新一轮重大变革，我国正在加快发展方式转变和产业结构调整，着力推进创新型国家建设，可谓天时、地利、人和，我国集成电路产业理应有更大的作为。希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏，共同推动我国集成电路产业更上一层楼。不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香，我们相信，在各级政府主管部门的正确指导下，在全体产业同仁的共同努力下，励精图治，锐意创新，我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”!

“挑战杯”竞赛在中国共有两个并列项目，一个是“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛，简称小挑；另一个则是“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛，简称大挑。1、两者在比赛侧重点不同，大挑注重学术科技发明创作带来的实际意义与特点，而小挑更注重市场与技术服务的完美结合，商业性更强。2、小挑奖项设置为金奖、银奖、铜奖，而大挑设置特等奖、一等奖、二等奖、三等奖。3、大挑发起高校可报六件作品，其中三件为高校直推作品，另外三件要与省赛组织方协商推荐，而小挑只能推荐三件作品进国赛。4、大挑有学历限制而小挑没有，大挑分为专本科组、硕士组、博士组分开评审。5、大挑国赛最多可以报八人，而小挑最多可以报十人。6、大挑比赛证书盖共青团中央、中国科协 、教育部 、全国学联、举办地人民政府的章，而小挑证书只盖共青团中央、中国科协 、教育部 、全国学联的章。扩展资料：挑战杯是“挑战杯”全国大学生系列科技学术竞赛的简称，是由共青团中央、中国科协、教育部和全国学联、地方省级人民政府共同主办的全国性的大学生课外学术科技创业类竞赛，承办高校为国内著名大学。“挑战杯”竞赛在中国共有两个并列项目，一个是“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛（大挑）；另一个则是“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛（小挑）。这两个项目的全国竞赛交叉轮流开展，每个项目每两年举办一届。“挑战杯”系列竞赛被誉为中国大学生科技创新创业的“奥林匹克”盛会，是目前国内大学生最关注最热门的全国性竞赛，也是全国最具代表性、权威性、示范性、导向性的大学生竞赛。自1989年首届竞赛举办以来，“挑战杯”竞赛始终坚持“崇尚科学、追求真知、勤奋学习、锐意创新、迎接挑战”的宗旨，在促进青年创新人才成长、深化高校素质教育、推动经济社会发展等方面发挥了积极作用，在广大高校乃至社会上产生了广泛而良好的影响，被誉为当代大学生科技创新的“奥林匹克”盛会。（1）吸引广大高校学生共同参与的科技盛会。从最初的19所高校发起，发展到1000多所高校参与；从300多人的小擂台发展到200多万大学生的竞技场，“挑战杯”竞赛在广大青年学生中的影响力和号召力显着增强。促进优秀青年人才脱颖而出的创新摇篮。竞赛获奖者中已经产生了两位长江学者，6位国家重点实验室负责人，20多位教授和博士生导师，70%的学生获奖后继续攻读更高层次的学历，近30%的学生出国深造。他们中的代表人物有：第二届“挑战杯”竞赛获奖者、国家科技进步一等奖获得者、中国十大杰出青年、北京中星微电子有限公司董事长邓中翰，第五届“挑战杯”竞赛获奖者、“中国杰出青年科技创新奖”获得者、安徽中科大讯飞信息科技有限公司总裁刘庆峰，第八届、第九届“挑战杯”竞赛获奖者、“中国青年五四奖章”标兵、南京航空航天大学2007级博士研究生胡铃心等。（2）引导高校学生推动现代化建设的重要渠道。成果展示、技术转让、科技创业，让“挑战杯”竞赛从象牙塔走向社会，推动了高校科技成果向现实生产力的转化，为经济社会发展做出了积极贡献。深化高校素质教育的实践课堂。“挑战杯”已经形成了国家、省、高校三级赛制，广大高校以“挑战杯”竞赛为龙头，不断丰富活动内容，拓展工作载体，把创新教育纳入教育规划，使“挑战杯”竞赛成为大学生参与科技创新活动的重要平台。（3）展示全体中华学子创新风采的亮丽舞台。香港、澳门、台湾众多高校积极参与竞赛，派出代表团参加观摩和展示。竞赛成为两岸四地青年学子展示创新风采的舞台，增进彼此了解、加深相互感情的重要途径。参考链接：百度百科--挑战杯

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。在中国发展史中国的电子信息产业出现于20世纪二十年代。1929年10月，中国国民党政府军政部在南京建立“电信机械修造总厂”，主要生产军用无线电收发报机，以后又组建了“中央无线电器材有限公司”，“南京雷达研究所”等研究生产单位。中华人民共和国建立后，政府十分重视电子工业的发展。最初，在中央人民政府人民革命军事委员会成立电讯总局，接管了官僚资本遗留下来的11个无线电企业，并与原革命根据地的无线电器材修配厂合并，恢复了生产。1950年10月，中国政务院决定在重工业部设立电信工业局。1963年，中国国家决定成立第四机械工业部，专属中国国防工业序列。这标志着中国电子信息产业成了独立的工业部门。以上内容参考：百度百科—电子信息产业，百度百科—半导体，百度百科—半导体行业

1、手机用被动元件市场的主要厂商村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子2、手机芯片厂商：德州仪器（TI）、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体（ST）、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信（上海）有限公司、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司3、手机外壳贝尔罗斯、FOXCONNOY（原Eimo）、耐普罗、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发4、手机用连接器的主要厂商富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司、莫莱克斯

国产数字芯片厂商详细信息 下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。 中科龙芯 核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。 主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。 应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。 天津飞腾 核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。 主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。 应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。 海光信息 核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU 主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。 应用领域：政府机构和商业服务器应用。 兆芯 核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。 主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。 应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。 申威 核心技术：申威64自主可控架构 主要产品：SW1600/SW1610 CPU。 应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。 华为海思 核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU 主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。 应用领域：服务器、手机、智能终端。 紫光展锐 核心技术：5G通信、AI平台 主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。 应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网 目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。 瑞芯微 核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音 主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。 应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。 目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。 北京君正 核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术 主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。 应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。 目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。 全志 科技 核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合; 主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。 应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案; 目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。 景嘉微 核心技术：支持国产CPU和国产操作系统的GPU 主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器 应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。 天数智芯 核心技术：全自研通用计算GPGPU 主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片 目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。 芯动 科技 核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI2.1技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术 主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。 应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。 高云半导体 核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片 主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC 应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。 上海安路 核心技术：全流程TD软件系统 主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。 应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。 紫光国微 核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。 主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。 应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。 目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。 京微齐力 核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件 主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA 应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。 目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。 智多晶 核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构 主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA 目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。 成都华微电子 核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。 主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品 应用市场：工业控制、通信和安防等。 遨格芯 核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算 主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。 目标市场：消费电子、工业和AIoT。 晶晨半导体 核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术 主要产品：多媒体SoC芯片 应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。 目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。 国科微 核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片 主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。 应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网 目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。 中星微电子 核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构 主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H.264 解压缩芯片、PC摄像头芯片 目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。 澜起 科技 核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术 主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU 目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速器等应用领域。 兆易创新 核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器 主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU 应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案 目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。 东芯半导体 核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术 主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片 目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。 芯天下 核心技术：成熟闪存及新型存储技术 主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。 目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。 聚辰半导体 核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放 主要产品：EEPROM、智能卡芯片 目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。 恒烁半导体 核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储 主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU 目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。 得一微电子 核心技术：固态存储控制芯片 主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片 目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

邓中翰，1968年9月5日出生于江苏南京，中国工程院院士，第十三届全国政协委员，“星光中国芯工程”总指挥，数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任，微电子学、大规模集成电路设计技术专家。1999年10月14日，邓中翰的中星微电子有限公司在北京中关村一家企业的一间仓库里开张了。北京市政府积极支持邓中翰的“星光中国芯工程”，立项、注册、办照、招聘人员一路绿灯。中星微还得到了信息产业部电子发展基金的第一批种子基金，而后期的风险投资都由企业自主筹措，从而成为一家以“硅谷机制”创立的中国本土企业。中星微的核心团队都是典型的“海归”：董事长邓中翰，首席技术官杨晓东，副总裁张辉、金兆玮，两位伯克利博士和一位斯坦福博士，都曾在IBM、HP、DELL实验室等国际大公司工作过。但中星微的发展之路并不平坦，当公司发展之初遇到资金断流时，他们用个人的存款、房产、股票与银行签订了个人抵押贷款合约，贷到了300万美元，经受住了一次严峻挑战。中星微成立的1999年，中国销售了490万台品牌电脑，其“心脏”却都不是“中国制造”。2001年3月11日，中星微设计的第一款芯片终于清晰地展现出数据图像。在邓中翰的领导下，他们研制的“星光”系列数字多媒体芯片先后突破7大核心技术，申请专利500多项。2001年，“星光一号”研发成功，这是中国第一块具有自主知识产权、百万门级超大规模的数字多媒体芯片。中星微的产品不仅仅结束了“中国硅谷”中关村无硅的历史，而且还成为第一块打入国际市场的“中国芯”。

中星电子股份有限公司于2008年在天津成立，由天津经济技术开发区国有资产经营公司和北京中星微电子有限公司共同出资组建的合资企业，是天津滨海新区安防产业基地的龙头企业。中星电子主要业务方向为安防监控市场，提供安防监控核心技术及应用解决方案。截至2012年，公司员工人数达8000人。

中国主要的芯片企业有：华为海思、清华紫光、中芯国际、豪威科技、中环半导体、中兴微电子、中电华大、长电科技、纳思达、南瑞智芯等。温馨提示：以上内容仅供参考，排名不分先后。应答时间：2021-01-15，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。 [平安银行我知道]想要知道更多？快来看“平安银行我知道”吧~ https://b.pingan.com.cn/paim/iknow/index.html

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。 目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。 不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。 2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。 截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。 大基金一期的项目进度情况 1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。 根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。 全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。 在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。 在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。 全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。 紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。 北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。 汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。 兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。　芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试 （3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。 国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。 看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。 目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。 整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。 据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。

2001年9月，百万门级超大规模芯片“星光一号”实现产品化，并成功打入国际IT市场。实现这一创举的是以邓中翰为首的一群青年“海归”创业者，他们很勤奋、懂技术，也通晓市场的规律，看似普通的这些特点加在一起，造就了一个非同凡响的“中星微电子”。 邓中翰1968年出生于南京，现年34岁，本科毕业于中国科技大学。1992年邓中翰赴美国加州大学伯克利分校（UC Berkeley）读书。在5年时间内取得电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士3个学位，是该校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。读书期间，他先后发表过25篇学术论文，荣获威尔逊博士研究奖及楞次纪念奖，并在著名的国际固体电路年会上作论文课题报告。 邓中翰读大学以前很喜欢文娱体育活动，在进入中国科技大学以后学习地球与空间科学使他产生了浓厚的兴趣，也许是因为幸运之神的点拨，所有的兴趣都集中到了学业上。但无论如何，是单纯而勤奋的特点帮了他的大忙。 其实在中国的高校里，很多学生因为从高考的高度紧张中骤然减负，在大学那种宽松的学习环境中对学业的热爱大减，由此而产生了“60分万岁”的说法。在这样的环境里，邓中翰这种专注学业的人显得实在是与众不同。 大学期间，邓中翰就曾经独立地设计课题并独立地去实验，本来这些是应该在研究生阶段才进行的事情。他当时是在黄培华教授的指导下进行科学研究。1990年、1991年分别在国际应用核物理学杂志及中国科学通报上发表3篇相关文章。曾荣获共青团中央及中国科协颁发的“全国大学生科技竞赛挑战杯奖”。 能在那样高层次的学术杂志上发表论文，对于一个本科生来说是十分罕见的。邓中翰说，在中国科技大学读书的时候，寒暑假很少回家，其间基本上是在攻读学业，也做自己的课题。有时候为了取得一个数据，要在炎炎烈日下曝晒好几个小时。当时的课题可能与通过物理学方式鉴定某种物质的核放射年代有关。 问及当时的想法，他的回答很简单：就是有兴趣，因为当时也没有别的什么兴趣爱好。这种简单的求知欲推动他走过了一个又一个门槛，也使他对自己的信心大为增强。在邓中翰看来，似乎没有什么知识是不能够学到的，除非他不感兴趣。 应该说，邓中翰的成功得自于他学业上的成功，而他学业上的成功来自于他的勤奋和近乎偏执的浓厚兴趣。大学毕业时，他决定要到国外继续深造，他的骄人成绩很快得到了美国加州大学伯克利分校（UC Berkeley）的青睐，美校方为邓中翰提供了几乎所有能够提供的便利和优惠。对于一个刚刚取得本科文凭的中国学生来说，这一切显得实在是太顺利了。而当时的邓中翰似乎并没有意识到这件事情对他到底意味着什么，只是觉得应该在学业上取得更大的进步。他自己的评价是“我很幸运”，其实他幸运的真正原因是目标单一，而且很专注。 幸运伴随的留美岁月 对于邓中翰来说，在美国的留学生涯同样也是幸运的，在他的身上似乎有一种备受幸运之神呵护的特质。 邓中翰在美国加州大学伯克利分校（UC Berkeley）物理系的成绩十分突出，当然对他来说这是一件十分平常的事情。但这个时候他逐渐对有关计算机技术的东西开始感兴趣，因此便产生了转到电子工程系的想法。他将自己的想法向校方提出，并找到了电子工程系的一位导师Prof. Ted Van Duzer。然而这位手下有很多在读研究生的导师对邓中翰的想法不以为然，因为从基础的知识结构来说，物理系转到电子工程系是一件十分困难的事情，但是在邓中翰的不懈努力下这位导师还是同意让他试试看。这一次邓中翰再次显示了他出色的学习能力和把握机会的素质，他几乎是在难以想象的很短的时间内完成了基础知识结构的转型，顺利地通过了相关的考试，并以其在本科时期训练的独立设计和实验课题的能力赢得了导师的赞赏。 现在看来，邓中翰当时转入电子工程系是他人生中一次非常关键的选择，这使他以后有机会去涉及有关计算机核心技术的设计及设计管理，而这个领域对于很多国家来说还是一个难以逾越的槛儿。机遇、莫名其妙的兴趣和把握机会的能力将邓中翰逐渐送进了成功的轨道。当然，这仅仅还是一个开始。 到此为止，邓中翰还是一个不折不扣的技术研究员，在他的世界里除了技术还没有搀杂进别的什么东西，他不知道除了技术之外，这个世界上还存在什么别的有趣的东西。他甚至都很少看报纸和电视，即使看也只是看一些他认为有趣的东西，什么政治、经济、社会等等对他来说只有觉得比较热闹的时候才去瞄一眼。他几乎不看新闻，认为那些东西跟他没有任何关系。 如果按照当时的发展轨迹下去，那他可能就是一个衣食无忧的高级技术人员。然而人生就是这么有趣，一次看似十分稀松平常的经历可能就此改变了一个人的一生。 这件事情发生在日本。1995年邓中翰跟他的导师到日本去参加一个学术研讨会，返程的时候因为签证出了点差错而被迫滞留在日本将近一个星期。就在这一个星期中邓中翰没有去从事他的实验和技术研究，这使他有时间去随便想一些与技术无关的问题。当他漫无目的地走在大街上，看见人来人往、熙熙攘攘的景象，他产生了一个问题：这些人在忙碌什么？肯定与技术无关，那么在技术之外一定还存在一个十分重要的事情，到底是一些什么事情？是不是也应该了解和关注这些重要的事情呢？ 事实上，这一个星期彻底改变了邓中翰可能要走的人生轨迹，从意识上决定了邓中翰以后不会是一个高级的技术人员而是有可能成为一个企业家。因为当一个人的实力到一定程度的时候，只要意识上有一个轻微的突破，他的人生可能就是另外一个光景，关键在于这时的邓中翰已经具备掌握人生道路的能力。从这时起，他就开始对经济学和管理学有了深入了解的欲望。 回到美国以后，邓中翰开始疯狂学习经济学和管理学。这一次他又充分地发挥了善于学习的能力。据他自己介绍，那个时期他几乎把自己所有的业余时间都用来研读这方面的书籍，并迅速地加以掌握。当他向校方提出要考取经济管理学的学位时，校方认为这是一个难题，因为他已经在物理学和电子工程两个专业申请学位，同时考取3个学位，而且是横跨理、工、商三学科，这是从来没有过的。不过经过再三考虑，校方还是同意了他的要求。邓中翰又顺利通过了考试并取得了经济管理学的硕士学位，这也是该校建校以来的第一例。 至此，邓中翰已经完成了日后创办企业、征战商海所需要的知识的构建。在他成功取得美国加州大学伯克利分校电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士3个学位之后就进入了著名的IBM公司，这一切都是那么顺利，似乎幸运之神始终伴随着这个幸运的人。 谈到在美国留学的岁月，邓中翰承认伯克利对他产生了很大的影响。在那里，他可以每天看到诺贝尔奖获得者的照片或本人，那里曾经造就了很多诺贝尔奖获得者，那种气氛激励他攀过了一个个学术的高峰。无论如何，知识对邓中翰未来的道路起了决定性的作用。 幸运地选择回国创业 从美国加州大学伯克利分校毕业以后，在1997年邓中翰进入了世界著名的IBM公司并很快担任了很多重要的研发工作。在IBM他主要负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并申请多项发明专利，获“IBM发明创造奖”。在此期间，他广泛地与很多高级技术人员接触，进一步深化理解了技术和市场的关系，并不断掌握最新的市场技术动态，创业计划开始酝酿。 一个既懂得技术又通晓经济管理的人在IBM这样的公司所学到的东西会远远超过只懂技术或只懂经济管理的人。IBM的经历为邓中翰积累了许多管理经验。一年后，邓中翰离开IBM回到硅谷，利用硅谷著名的风险投资基金，创建了集成电路公司PIXIM，INC.。 近乎闪电般的成功验证了“十年磨一剑”的古语，其锋芒锐不可挡。1999年10月，邓中翰受中国政府之邀，作为留美华人代表归国参加建国50年大庆典礼，受到李岚清副总理的接见，并为李岚清等中央负责科技事业的领导讲述了硅谷及国际IT业界的现状和前景。在信息产业部的倡议下，邓中翰决定在国内组建中国本土的芯片设计公司。 1999年10月，邓中翰等在中关村注册成立了“中星微电子有限公司”。创始人邓中翰、张辉、杨晓东都是留学美国的电子工程学博士，有着多年的硅谷学习、工作、创业经历，了解国际信息产业发展的状况，具有先进的研发理念。公司创建之初他们就向公司员工强调：我们是中国公司，我们更是世界公司；中星微人的思维应该是国际化的而不是本土化的，只有建立一个国际化的公司，中星微电子才可能同世界信息产业的发展同步。 当时决定在中国创业前，邓中翰曾邀请同伴共登中国的万里长城。回来后在中关村注册一家公司的想法就已经变成决定了。 此后直到百万门级超大规模芯片“星光一号”实现产品化，邓中翰和他的搭档们历经了近两年的努力。2001年9月，“星光一号”芯片成功打入国际IT市场，并广泛被飞利浦、三星等品牌用于电脑摄像头的制造；通过了微软Windows XP认证，同微软结成联盟伙伴，共同推动全球数字影像技术市场。2002年4月，“星光一号”的升级产品——集声音和图像处理于一体的“星光二号”（代号302）通过测试。 公司成立之初，中星微在市场定位方面还是颇费思量的。事实证明，多年的院校生涯和美国硅谷从业经验给他们提供了很大的帮助，并帮他们找到了准确的方向。 据邓中翰介绍，公司成立之初就已经定位为国际公司，中星微一起步就确立了把产品打进国际市场，跟国际一流IT厂商联手的设想。他们认为韩国同中国的起步时间差不多，但是，韩国今天成了国际信息产业中记忆芯片的大国，关键在于他们把自己的市场定位在全球，充当了全球信息链中的一个环节。而中国多年来由于政治的、地域的、历史等原因，总是把自己孤立于国际信息产业链之外。而互联网的发展已经把整个地球彻底变成了地球村，整个地球的产业链应该是一体的，我们没有理由在思维上把自己同欧美体系对立起来。我们要进入国际信息产业的游戏圈，要尊重并参与他们制定的游戏规则，在国际化的游戏中寻找自己的位置。 中星微公司根据国际互联网的发展趋势，确定以CMOS数码技术为依托，研发百万门级超大规模专用数码摄像处理芯片，并迅速在该技术领域和范围内扩展、挖掘、推广，占领世界市场中的一定份额。 后来的舆论认为，中星微当初选定数码摄像处理芯片为突破口是深思熟虑的，这是因为基于CMOS技术的数码摄像处理芯片技术应用领域非常广阔：在个人消费上可用于数码相机；在工业上用于质量检测、生产监控；在科研上用于天文、X光；医疗上可用于远程医疗、多种内置光电探头。另外它还可用于交通安全、银行监控、城市安全，视觉玩具、电游，文件扫描、环保遥感观测，通讯等诸多方面。而且市场容量相当之大，每个领域都有几亿到几十亿元人民币的资金流量。 中星微为“中国的硅谷”——中关村注入了划时代的因素，同时也得到了中国高层人士的关注。一个民营公司仅用两年时间设计出一颗国际业界领先的百万门级超大规模芯片，并成功打入国际市场，做成了中国本土芯片公司10几年没有做成的事。这个速度在国际上也是罕见的。为此国务院副总理吴邦国在新华社内参关于中星微电子公司的报道上批示道：“芯片设计、软件开发是信息产业的核心，国家已制定了一些优惠政策，现在关键是吸引一批有成就的海外学子回国创业，中国百万门的专用芯片产品化的经验说明，这可能是缩短中国与发达国家的差距的一条捷径，如何吸引海外学子回国创业，请予总结研究”。 应该说，邓中翰在这个时期选择回国创业是非常明智、也是非常幸运的。因为中国在经历20多年的改革开放后已经具备了海外留学人员回国创业的平台。这犹如中国初期的股市，每一只低价潜力股都具备很大的成长空间，看似不起眼的增长都有可能是数倍的翻滚。只要条件不断成熟，会有更多的邓中翰们来这里创业，这也从另外一层意义上反映了当年决定开放出国留学的决策者们实在是高瞻远瞩。 幸运选择了务实的企业家 中星微领军人物都是硅谷顶尖的科技人才，但是，其定位是市场的，不是科技的。公司一经创立就提出“填补市场空白”而不是填补科技空白的口号，确定要在最短时间内把国际领先的技术转化为产品。邓中翰认为“中星微”的成功就在于紧紧接触国际IT业界最前沿，掌握着国际最前沿的科技动态，同时拥有丰富的硅谷人际资源。 经营者的理念能够决定企业的发展前景，经营者的理念对于一个企业来讲就是关键的生产力之一。“中星微公司”何以能在中关村脱颖而出，何以能一夜之间长大？邓中翰认为关键在于观念。 中国的高科技公司有个非常传统的观念，就是以科技为导向，而羞于谈市场。中星微公司创建之初，一反国内高科技企业的观念，提出以市场为导向的方针，把高科技公司的架子放下来。他们认为，公司不是科研院所，公司的最终目的是要进入市场，是要赢利，而不是填补科技空白，高科技应该为市场服务。所以中星微公司也创造了独特的组织模式。其总部设在北京，研发中心分设于北京，上海和美国硅谷，市场部门则在深圳。这样的模式使得公司可以随时掌握和接触到最新的科研和市场动态。 百万门级超大规模数码摄像处理芯片“星光一号”是高科技产品，它的集成度已经达到了奔腾系列的水平。“百万门级”的含义就是说在一个纽扣大小的空间里，集成了数百万个晶体管，光刻尺度只有0.25微米。但其价值不仅是缩短了与国外先进产品的差距，而是占领了一个市场。事实上，在数码摄像处理芯片领域，“星光一号”已经处于领先地位了。邓中翰认为市场需求是民用高科技产品的风向标，民用高科技只能跟着市场需求走，所以他们提出“要填补市场空白而不是填补科技空白”的理念。 其实世界上很多著名的IT公司都是因为“要填补市场空白而不是填补科技空白”的理念而成功的。以微软为例，很难说其科技水平是业界最高的。微软实际上不是靠科研起家，而是靠购买别人的DOS操作系统技术起家，其成功在于其市场理念。这也说明一家高科技公司仅仅追求高科技是不够的，必须学会做市场，必须学会把握市场。 邓中翰和他的搭档们很有超前的市场眼光。“星光一号”开始进入工程设计的时候，互联网还没有为大众熟知，而“星光一号”进入市场之时，宽带网络也在进入人们生活。“星光一号”进入市场立即显示出巨大的市场价值，以“星光一号”为核心部件的中星微公司的可视电话在北京电信市场受到了用户的欢迎；在国际上为国际一流品牌PC机用作电脑外设数码摄像头，使人看到她的巨大的市场竞争力。 节节成功使幸运的光环在扩大 邓中翰所领军的中星微在把握市场机会方面是很准确的、也是很幸运的。目前在中国已经形成了一个初具规模的数码影像技术的产业链。中星微电子公司从建立之初就将数码影像技术作为主攻方向，在推出百万门级超大规模数码摄像专用芯片“星光一号”，成为国际名牌三星、飞利浦的视频摄像专用芯片。在通过微软WHQL认证实现了同微软WINDOWS XP操作系统的无缝连接、同微软建立战略伙伴的同时，中星微成功开发微机多媒体数码拍摄系统所需要的全部数码图像处理、压缩、存储和高速传输的单芯片CMOS数码图像处理芯片。该芯片采用了世界先进的深亚微米系统设计技术，内嵌高度集成的超大规模存储器，组成一台完整的微机多媒体数码拍摄系统，表明中星微电子不仅仅是芯片供应商，同时也是济身国际领先的系统级解决方案供应商。凭借这一优势，在多媒体数码拍摄系统的产业化方面可以迅速突破。 中星微紧紧地抓住这一产业突破口，迅速地开发出多种具有复合功能的数码拍摄系统，包括多媒体微机数码摄像器、消费用数码相机、各种用于工业、医疗、交通和安全等领域的摄像或拍照系统，以及具有特殊功能的图像拍摄或光电感应系统等。 在第一代产品进行成功的市场销售和技术推广的同时，中星微加强了设计力量开发双模式多媒体数码图像处理芯片，其第二代产品“星光二号”是在单芯片数码图像处理芯片的基础上，集成了微控制器和存储控制器，具有数码相机和多媒体微机数码摄像的双重功能，为适应市场需要，在成本几乎没有增加的情况下，精心设计的该芯片还集成了数码录音功能。业界认为该产品具有很强的市场竞争力。 为了保持公司技术和产品的先进性，不断提高国际竞争力，中星微专门在美国硅谷投资设立了子公司Viewtel，在硅谷聘请了一批在微电子技术方面经验丰富的设计专家，直接从世界高科技产业的中心地带吸取技术资源和人才资源。根据国内外市场需求，利用硅谷完整的产业链（食物链）进行新技术的成龙配套，迅速将技术转化为产品，同时利用硅谷成熟的IC产业资源，建立策略伙伴关系，共同开发新技术。他们还与世界著名的美国加州大学伯克利分校无线通信研究中心合作，从电子工程系和无线通信研究中心聘请了一批在微电子技术方面颇有造诣的高级顾问，提高了公司在决策以及掌握微电子技术发展趋势方面的前瞻性。 另外，中星微与享誉世界的清华大学联合组建了“清华中星集成电路设计研发中心”。中星微电子公司和清华大学微电子学研究所向该联合研发中心投入了一批科研力量，研究开发直接推动国内微电子产业化的项目，而中星微电子将优先采用这些项目，这将大大增加中星微电子的项目来源，加快公司的产业化进程。 据了解，中星微将开发的第三代产品多媒体数码信息处理平台芯片，是在双模式多媒体数码图像处理的成功基础上，集微控制器、FLASH存储器、数码录音、多媒体数码摄像器和图像处理器等于一体的系统级芯片，是下一代信息家电、个人数码处理等的核心处理器芯片。 在未来的几年内，中星微还将利用一系列先进设计开发出的多项芯片和系统，联合国内外的电子电器生产厂家和销售商，创造具有国际水平的系列产品。中星微电子公司面向多种专业芯片，包括多媒体图像处理、移动通信、高速网络、信号处理，各种IP Core，包括RISC Core、DSP Core，其中有几位留美博士在硅谷经过8年研究而开发成功的高性能数码影像和超低能耗无线通信芯片技术，这两项尖端芯片技术国际领先，应用广泛，颇具市场前景。 据有关媒体报道，中星微第一代产品的主攻方向是适于捆绑式销售的多媒体微机数码摄像器，其广大的微机市场前景广阔。根据中国信息产业部的统计，过去的5年内，全球共销售了5.4亿台微机，而在中国市场，1999年仅品牌机就出售了490万多台，预计2002年将达到1100万台，年递增率达到29%。 据“中星微电子”管理层有关人士保守估计，在2002年将占领中国多媒体微机市场的4%，销售额达8.4亿元人民币。公司在此基础上，将针对市场需要进一步加强科技开发，加强市场开发与技术服务，扩大市场占有率。同时扩大设计队伍，扩展产品至影像、通讯、家电等各个领域，到2008年实现年销售额146.5亿元人民币。 为了抢占世界数码影像芯片的巨大市场，中星微将集中资金与精力，在两年之内完成三种产品、四种芯片的设计及系统开发。这四种芯片是用于多媒体微机数码摄像器的两代芯片，和分别用于多媒体数码信息家电的处理芯片。 邓中翰认为中国应抓住历史的机遇，启动数码影像技术的国家发展战略，在全球信息产业界占得先机，占领一个领域，从而带动整个国民经济的发展，使中国在信息产业赶上和超过发达国家，进而走到前列。那种中国传统知识分子身上的朴素的使命感依然在他的身上若隐若现。 接踵而来的成功使邓中翰显得更加幸运，2001年5月，“星光一号”被评为“中关村十大IT创新产品”。2002年2月，中星微公司董事长邓中翰当选为首届“中关村优秀创业者十佳”之一。 邓中翰小资料： 邓中翰，1968年出生于南京。中国科技大学毕业。 大学期间，邓中翰就在黄培华教授的指导下，进行科学研究。1990年、1991年分别在国际应用核物理学杂志及中国科学通报上发表3篇相关文章。曾荣获共青团中央及中国科协颁发的“全国大学生科技竞赛挑战杯奖”。 1992年邓中翰赴美国加州大学伯克利分校（UC Berkeley）读书。 1997年，邓中翰加入IBM公司，做高级研究员。负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并申请多项发明专利，获“IBM发明创造奖”。一年后，邓中翰离开IBM回到硅谷，结合硅谷著名的风险投资基金，创建了集成电路公司PIXIM，INC，市值很快达到了1.5亿美元。1999年10月，在中关村注册成立了“中星微电子有限公司”。 邓中翰还是中国旅美科协常任理事，硅谷分会会长；2001年被选为第六届中国科协全国委员，还被清华大学聘为客座教授，为数十名博士生和硕士生开设了“高等模拟集成电路设计”课程。

“中国芯”指“星光”系列芯片，特指01年研发出来的“星光一号”。他主持开发的一种具有自主知识产权的数字多媒体芯片，成功占领了全球计算机图像输入芯片大部分的市场份额，位居世界第一。“中国心”嘛，99年邓中翰离开了很有前途的美国公司，毅然回国创立中星微电子有限公司的，体现的是他对祖国的热爱和贡献。

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我这里有一份。要的话可以给你发一份。 2011 年 1月 2日 中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展 关键词：中国集成电路现状 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。 一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块，销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 38.1%与 40.2%，销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有1246.82亿元，比2007年减少了0.4%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为417.14亿块，较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示： 图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况 图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008 年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。 图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年， 求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。 图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元， 比2005年增长49.8%； 2007年销售额为225.7 亿元，比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元，比2005年增 长了38.9%； 2007年销售额为397.9亿元， 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元，比2005年增长43.9%；2007年销售额为627.7亿元，比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多 芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。 但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-1.4%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为4.2%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。 图5 2008年中国集成电路产业基本结构 六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产 方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！ 附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之 后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个 项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。

目前国产芯片使用的指令集主要有：3DNow、Professional、SSE5。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。嵌入式芯片星光系列：“星光系列”数字影像芯片项目由北京中星微电子有限公司邓中翰等完成。该成果全面地分析数字多媒体芯片技术的共性，提出了个完全的从多媒体数据结构、多媒体处理算法、直到多媒体芯片架构、高速低功耗超大规模集成电路以及嵌入式系统软件技术的整体多媒体芯片技术体系。可重构CPU架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术、高品质图像处理及动态无损压缩算法技术、CMOS模数混合电路技术、超低功耗低振幅电路技术、单晶成像嵌入系统技术。

2005年中国民营经济十大风云人物 中广网北京12月31日消息 中华工商时报编辑部日前评选出2005年影响中国民营经济的十大风云人物，这十大风云人物（按时间顺序）分别是： 陈天桥（盛大网络董事长兼CEO） 32岁，浙江新昌人，毕业于复旦大学经济系 2月19日，盛大网络向美国证券交易委员会提交了一份受益股权声明报告。该报告称，截至2005年2月10日，盛大网络和其控股的地平线媒体有限公司，通过在公开市场购买的形式已获得了新浪大约19．5％的股份。这意味着盛大已经成为新浪的第一大股东。 业内人士分析，陈天桥正在打造自己的“网络迪斯尼”，收购新浪应该只是他的一个中间步骤。 李东生（TCL集团总裁兼董事长） 48岁，广东惠州人，毕业于华南工学院无线电系 3月1日，李东生在TCL集团经理人大会上坦言，汤姆逊、阿尔卡特项目尚在整合期和TCL移动利润下跌为TCL业绩走低的两大原因。TCL此前一直因为“国际化”的问题受到社会上众多争议，但李东生却始终不肯承认自己走错了路，他始终认为他和他的TCL走的每一步都是正确的，他坦言：“现在是TCL发展历史上最困难的阶段。”此前，2005年1月21日，美国《时代》周刊（TIM E）和全美有线新闻网（CNN）评选出2004年全球最具影响力的25名商界领袖，TCL集团董事长兼总裁李东生作为惟一的中国企业家入选。 张海（健力宝集团原董事长） 31岁，河南开封人，毕业于河南大学 3月24日晚，广州东山宾馆，“资本大鳄”张海被警方刑事拘留，罪名是涉嫌挪用巨额资金。此前，健力宝集团新董事会一直怀疑张海“在外的一系列资本扩张乃谋私之举”，开始对公司财务进行审计调查。该审计报告显示，张海等存在“以做假账、虚增库存、虚增销售等方式挪用、抽走、转移、侵吞健力宝资金”问题，这些资金数目不低于7亿元。业内人士感叹：“挪用侵占7亿资金，这不过是两手空空、踌躇满志的张海，在2002年取得对健力宝集团的控制权后，实施的又一例‘资本空手盗"而矣。” 李彦宏（百度公司董事长） 37岁，山西阳泉人，毕业于北京大学信息管理系，随后赴美国布法罗纽约州立大学完成计算机科学硕士学位 8月5日，李彦宏于2000年创办的百度公司成功登陆纳斯达克。首日股价飙升逾3倍，收盘价达到122美元，一度成为美国股价最高的中国上市公司，也成为美国有史以来上市当天收益最多的10只股票之一。百度公司目前是中国最大的搜索网站，2004年的收入为1304万美元，净利润150万美元。 马云（阿里巴巴公司董事长） 42岁，浙江杭州人，毕业于杭州师范大学外语系 8月10日，互联网巨擘雅虎以近10亿美元获得中国最大的电子商务公司阿里巴巴35％的股权，这意味着阿里 巴巴正式吞并雅虎中国公司。马云希望借此提高阿里巴巴在搜索和电子商务上的实力，以应对百度和EBAY的竞争。这笔买卖成为10年来中国互联网产业最大一笔合并案，并将改写中国互联网历史。马云1999年在杭州以50万元人民创办了阿里巴巴网站，目前是中国最大的B2B网站，2004年营收6800万美元。 顾雏军（格林柯尔集团原董事会主席） 46岁，江苏扬州人，1981年江苏工学院动力工程系本科毕业，1984年天津大学热能工程系研究生毕业 8月16日，科龙电器公告证实，顾雏军在两周前已被正式收监。这意味着：之前中国证监会向公安机关所移交的顾雏军犯罪线索，可能已逐步得到确认。科龙电器在公告中表示，公司于14日获悉，佛山市公安局经佛山市人民检察批准后，已于2日对顾雏军、科龙前执行董事严友松、张宏及原管理人员姜源、晏果如、刘科、刘义忠执行逮捕。格林柯尔系领军人物顾雏军被批捕后，引发格林柯尔系“亿元讨债案”，这个“资本狂人”倾 五年之力搭建的格林柯尔系，在短短一个月内陷于坍塌。 此前，顾雏军等格林柯尔系核心高管在7月29日被公安机关采取人身强制措施，中国证监会表示，除了涉嫌违反《证券法》有关规定的行为外，顾雏军等人及其实际控制的“格林柯尔系”有关公司还涉嫌侵占科龙电器利益及其他违法犯罪行为。 黄光裕（国美电器总裁） 36岁，广东汕头人 10月12日，胡润版“百富榜”出炉，蝉联百富之首荣耀的，是以140亿元身家出现的国美电器总裁黄光裕。2005年，黄光裕“疯狂开店”，新开的300多家店，分摊到国美8个大区下辖的30个分部。同时，他又大举进军房地产。业内人士评价，黄光裕在推进他的商业帝国计划时，狠、稳、快、准，近乎完美。然而，他的“疯狂扩张”却令人担心。 严介和（中国太平洋建设集团董事长） 45岁，江苏淮安人 10月12日，在胡润的“百富榜”上，严介和以125亿元资产排名第二，直逼首富黄光裕。去年，他以15亿资产排在第66位。因此，他被誉为今年财富增长最快的人。严介和的目标是，到2008年，在太平洋建设集团打造100个拥有上亿元的富翁，1000个上千万元的富翁和10000个上百万元的富翁。 严介和的太平洋建设集团虽然在公众中知名度不高，但却是中国最大的民营基础设施建设企业，它也是惟一一家拥有国家公路和市政工程两个总承包一级资质的民营企业。太平洋建设拥有10万名员工，也是中国就业人数最多的民营企业。太平洋建设目前已有各类基建订单2000亿元，2005年销售收入预计300亿元。 邓中翰（中星微电子公司董事长） 37岁，江苏南京人，毕业于中国科技大学，后在美国伯克利加州大学获得电子工程学博士、经济管理学硕士和物理学硕士学位 11月15日，邓中翰创建并率领公司首次成功地将“星光中国芯”全面打入国际市场，并成功实现了公司在纳斯达克的上市梦。这是中国电子信息产业中首家拥有核心技术和自主知识产权并在美上市的IT企业。今年邓中翰还荣获“中国青年五四奖章”、“国家科技进步一等奖”、“全国劳动模范”、“中国十大杰出青年”奖章及荣誉称号，并获选为CCTV年度经济人物大奖。 杨元庆（联想集团董事长） 41岁，安徽合肥人，1986年毕业于上海交通大学，1989年毕业于中国科技大学计算机科学系 12月20日，联想集团闪电换掉CEO，宣布董事会任命威廉·J·阿梅里奥为集团总裁兼首席执行官。杨元庆认为，更换CEO是基于公司战略需要，下一阶段要加速执行业务增长计划，驱动盈利性增长，以及增进运营效率，打造全球品牌。业内人士认为，杨元庆在2005年领导完成了联想对IBM个人电脑业务的并购，并在跨国资源整合的基础上组建了新联想，开始了中国企业实施跨国运营的先驱尝试。（记者杜鹃）

企业要有全球化的思维方式与布局，无论是在创业阶段还是成长阶段，一，全球经济中心从发达国家向发展中国家迅速转移；互联网的发展，使通讯成本大幅降低，世界变得扁平，成了天涯若比邻的地球村，跨国协作更加通畅，富有效率；跨国贸易、投资及科技转移步伐的加快，使越来越多的本土企业有机会打入国际市场，同时，本土市场也成为全球市场的一个重要组成部分。二，同质化的生活方式在全球蔓延，麦当劳、肯德基、星巴克的连锁店在世界各地快速拓展；人们对不同文化和价值观从未有过的包容和欣赏，对特定产地产品的忠诚度日益淡薄；企业、产品品牌及知识等智慧资产，成为企业最为宝贵的重要资产，对知识和人本身的尊重，达到了前所未有的高度。三，网络科技的发展颠覆了许多传统的思维和经营模式，新产品开发的时间和产品的生命周期大大缩短，同时，多姿多彩的虚拟世界也创造了许多新的商业机会。 中国低成本的优势正在失去。全球化，正成为中国企业最重要的发展趋势。一方面，外国企业大举进入中国市场，在中国本土市场与中国公司展开激烈竞争；另一方面，在全球竞争的环境下，中国企业为了在自己的领域里增强竞争力，不得不去海外寻找新的市场与利润来源，那些市场已经开放、竞争加剧的产业尤其如此—这些产业的利润已经非常微薄，继续死守国内市场不可能产生更多价值，只有大力开拓海外市场才有发展余地。或许因为中国人比较讲究地缘性，也或许是完全没有全球化的经营和管理理念，多数企业非但没有迈开全球化的步伐，反而不约而同地打起了价格战，到头来，使生产完全无利可图。解决方案1.企业要有全球化的思维方式与布局，即便处在创业阶段也要如此。在制定发展战略时，必须把所在市场和想进入的市场装在心里，将自己定位为以中国为营运总部的全球企业，在生产经营的各个层面，加速全球化的布局。2.跳出原有的思维框框，突破“圈子文化”，不能画地为牢，限制自己，要打破自己的局限性。典型案例—中星微电子公司中星微电子公司是中国企业全球化的典型企业。1999年创立之初，就对全球芯片市场进行了充分研究，立足全球选择目标市场，最终确定了数字多媒体芯片领域作为突破口。公司的运营采用“硅谷模式”，即把硅谷的风险投资模式和股票期权制度引入公司，并把硅谷的经营理念用于公司运营，完全按照全球化公司的标准来要求自己。2005年底，中星微在纳斯达克上市。 TCL宣布收购法国汤姆逊公司彩电业务，拉开了华人企业海外大收购的序幕。随后，联想、明基、海尔、中海油等一批优秀的华人企业纷纷投身于这一浪潮。但大多数企业的全球化之路并没有预料中那么顺畅，有的甚至付出了昂贵的代价。成功企业的经验表明：走全球化之路的企业首先要有清晰的战略思考，要结合行业和企业自身的特点选择合适的途径。此外，还要善于运用和调动全球资源，用宽阔的胸怀容纳全球人才。反观中国企业全球化历程中的曲折经历，我们不难发现，绝大多数企业没有对自己在全球化经营环境中的战略重点做出清晰的思考和选择，没有根据战略重点及自身能力选择全球化的最佳路径。另外，企业的全球化运营能力不足，全球化的实施路径与企业的组织能力不相匹配。解决方案1.要在全球化过程中少走弯路，企业要搞清楚自己的资源状况如何，核心能力是什么，国际化人才的准备程度如何，目标市场在哪里。之后,再确定战略重点是市场的全球化还是资源的全球化。2.利用网络科技，提升营运和沟通效率。3.强化核心竞争力。这种核心能力是基于企业所能主导的领域，所形成的在质量、服务、时间、技术或创新上的独特能力，使企业在生产—分配的价值链中具有独特的竞争优势，而非产品或功能。典型案例—华为华为采用的是全球范围内的本地化经营战略。为了更加贴近客户，倾听客户需求并快速响应，华为在海外设立了20个地区部，100多个分支机构。华为还在美国、印度、瑞典、俄罗斯等地设立了12个研发中心，每个研发中心的研究侧重点及方向不同，聚集全球的技术、经验和人才来进行产品研究开发，使产品一上市，技术就与全球同步。华为还在海外设立了28个区域培训中心，为当地培养技术人员，并大力推行员工的本地化。 人才问题成为中国企业在全球化进程中面临的一个主要障碍，在麦肯锡的一项调查中，四分之三的受访企业认为人才短缺是其全球扩张计划的最大障碍。对于依靠并购来推进全球化步伐的企业来说，没有合适的人来推进中外伙伴关系的建立，使企业的并购能力明显不足，并且由于文化冲突导致问题复杂化，并购后的整合亦困难重重。全球化人才队伍的打造，同样是个大问题。以华为为例，海外员工已超过1万人，而且正处于快速增长中。海尔、联想等走上全球化之路的企业也都急需国际化人才。解决方案1.尽量让企业属地化，弱化“中国企业”的概念，制定清晰战略，用各种资源吸引合适的国际人才。2.提高企业管理水平，增强与国际化人才的沟通和对接能力。3.提高知识管理能力，把在跨文化管理中出现的问题的解决方案，迅速转化为企业管理方式。4.创造全球公用的价值标准，全球各地所有分支机构都遵循共同的企业文化和价值观。典型案例—趋势科技趋势科技成立于1988年，目前已是全球领先的防毒软件公司，在全球建有30家分公司。它采用多总部运作模式，不以任何国家为统领—财务中心在日本，营销中心在美国，研发大本营在台湾，全球客户服务中心在菲律宾，行政中心在爱尔兰。它有一支优秀的跨国管理团队，仅有13人的核心管理团队来自中国、日本、印度、美国、德国、阿根廷等6个国家。它有凝聚多元化的强势文化，企业的核心价值观符合人性，放之全球而皆准。 全球化时代，企业创新的周期越来越短，创新成果的保鲜期也越来越短。实质上，全球化是一场新的利益角逐形式，谁在这场比赛中始终不渝地走在创新者的前列，谁就是最终的获胜者。在全球化的进程中，中国企业的创新压力非常大。这是因为，创新管理首先基于对人性的极度尊重，是对人类精神的深层次的挖掘。创新管理的背后，是管理者的全球化理念和创新精神，是对失败的包容，是企业整个管理系统的有效支撑。这些，中国企业做到者寥寥。当前，中国企业的创新努力更多是产品层面的创新，在创新管理方面，普遍缺乏经验和累积。解决方案1.建立有利于创新、有利于知识创造和分享的环境和机制。譬如通过改变办公空间设计，让办公室成为员工信息交换、知识交流与创意激荡的场所。2.让员工和客户成为重要的产品创意来源。3.采用弹性工作制，体现人本管理。典型案例—3M公司3M公司以为员工提供创新环境而着称，视革新为企业成长的方式，视新产品为生命。3M每年要开发200多种新产品，其目标是每年销售量的30%从前4年研制的新产品中获得。3M创新管理的秘诀之一，就是努力创造一个有助于创新的内部环境。譬如允许所有员工可使用最多15%的时间在他们感兴趣的专业上，并允许失败，它的口号是：你只有在吻过许多青蛙后，才能找到一位王子。 全球化时代，企业竞争的平台已经悄然发生改变，与竞争对手共舞是常态，企业间常维持既竞争又合作的微妙关系。企业领导人不仅仅要思考竞争、思考盈利，也要思考如何拥抱一个更为开放的商业环境。声名赫赫的日化产品巨头宝洁公司支出近20亿美元，面向全世界“搜寻”它的科学家。研发都能通过协作和外包解决，还有什么领域不能？将非核心专长的业务通过战略合作的方式来解决，可以使企业快速抓住全球化过程中的机会。这种战略合作，包括战略联盟与战略外包，它的基础是信任，是所有联盟参与者彼此真诚相待。但信任的环境，恰恰是中国企业界比较缺乏的。解决方案：1.以价值为导向，以诚信为企业经营之本。2.开放、灵活、透明。可以从人力资源等管理领域开始，增加企业的开放度，以吸引企业外的思想和企业外的人力资本。3.协作各方的核心专长应能相容与互补，让1+1>2。4.着眼于长期的利益，而非短期利得。典型案例—海尔2002年，海尔与台湾最大的家电制造商台湾声宝集团结成同业联盟，双方的合作涵盖互相销售对方的家电产品，并扩大了零组件采购及技术共享。与声宝的结盟，为海尔进入台湾市场铺平了道路。中国有世界级规模的公司，却没有世界级的公司。全球化的大背景下，有理想的中国企业正以不同的方式实现着参与全球市场竞争的战略布局。是否能克服全球化竞争中的各种挑战，是否能尽快锤炼出全球化的视野，将决定他们未来能走多远。

问题一：手机配件都有哪些？ 比如TF卡 贴膜 手机套 手机链 电池 耳机 还有增加焦距的摄像头外设 问题二：手机配件有哪些？ 20分 手机配件主要有：液晶屏、排线、触摸屏、手机按键、摄像头、外壳、电池、充电器、移动电源、蓝牙耳机、线控耳机，数据线等。 问题三：手机都是有哪些零部件组成的？ 手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（> 问题四：手机配件都包括哪些东东? 不一定 电池 充电器 数据线（分手机） 光盘哗分手机） 说明书 保修卡 耳机 一般都是这些 有的还有赠品 另算 问题五：手机都是有哪些零部件组成的 这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，， 问题六：手机是由哪些零件组成的 根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分逻辑部分供电部分界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。 问题七：手机配件的品牌有哪些? 太多了，电源有飞利浦啊，耳机什么，保护壳畅类的有NINJACASE，这样说起来每样都有十来个，太多了。 问题八：iphone6手机里面有哪些零件 组装苹果6所需零件：液晶总成.耳机排线,开机键、感光排线,听筒,前后摄像头,中框,震动马达,wifi天线,sim卡托,电池,home键及排线,扬声器,电池隔热膜,中框八小件 音量、静音和开机键,咪头塞,全套螺丝,防尘网,接口排线,按键垫片：2X4片,排线保护盖,铝合金拉丝后盖,主板 问题九：国内手机行业零部件生产厂商主要有哪些？ 1、手机用被动元件市场的主要厂商 村田、京瓷、太阳诱电、 *** 巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子 2、手机芯片厂商： 德州仪器（TI）、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体（ST）、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信（上海）有限公司、中星微电子、天科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司 3、手机外壳 贝尔罗斯、FOXCONNOY（原Eimo）、耐普罗、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发 4、手机用连接器的主要厂商 富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司、莫莱克斯 问题十：手机配件都有哪些？ 比如TF卡 贴膜 手机套 手机链 电池 耳机 还有增加焦距的摄像头外设

上面说的都很专业。刚好我也是做投资的。用土话说一下。方便楼主理解。x0dx0a私募：x0dx0a去上海的时候，我见过几个私募，他们的运作方式大概是这样。假设自己有2000万，于是就去找大的闲置资金，通过各种途径找到8000万。这样就凑上了一个1亿的资金。然后成立一个投资公司。各个投资人在这个公司占有各自的比例。然后去投资好的项目，包括投资工厂，投资高新技术企业，投资互联网公司等等。投资之后有分红，盈利。当然了。更多的私募赚钱并不是指望所投资的企业分红的。经常是投资一个企业之后，再把这个企业搞上市。比方说开始投资2000万进去。上市就不一样了。这2000万原始股票市值一下子就变成了2亿。就赚钱了哦。x0dx0a上面说的是私募股权投资x0dx0a还有一种说的是私募基金，就是把老白姓的钱搞过来，成立一个基金，去投资股票。类似于一般的基金的公司。这类公司目前也不少。x0dx0ax0dx0a风投，通常是巨大的资金。成立的专业的投资公司，风险投资，这个风投有国际的，也有国内的。但是一般都是某个大机构拿出一大笔钱去投资某个有前景的企业。跟私募股权投资做的事情差不多少。区别就在于私募股权投资更多是民间形势来操作。x0dx0ax0dx0a目前私募股权投资，并没有明确的合法身份。这也是很多私募都以项目公司的形式存在。不太符合国际上标准私募的募集形势。x0dx0ax0dx0a说起来比较复杂。简单说几句。如果哪里不懂。咱们再探讨。

股票代码是VIMC。中星微电子产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业。中星微电子先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟。中星微电子坚持自主创新，先后突破七大核心技术，申请了千余项国际和国内专利，彻底结束了中国的“无芯时代”，并荣膺2004年度国家科技进步一等奖。2005年11月15日，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。扩展资料：2016年初，中星微推出全球首款集成了神经网络处理器（NPU）的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。该技术被应用于视频安全摄像头，开启了视频安全智能化时代。自主设计的嵌入式神经网络处理器（NPU）采用了“数据驱动并行计算”架构，针对深度学习算法进行了优化，具备性能、低功耗、高集成度、小尺寸等特点，适合物联网前端智能的需求。参考资料来源：北京中星微电子有限公司-公司简介百度百科-中星微电子有限公司

“挑战杯”竞赛在中国共有两个并列项目，一个是“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛，简称小挑；另一个则是“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛，简称大挑。1、两者在比赛侧重点不同，大挑注重学术科技发明创作带来的实际意义与特点，而小挑更注重市场与技术服务的完美结合，商业性更强。2、小挑奖项设置为金奖、银奖、铜奖，而大挑设置特等奖、一等奖、二等奖、三等奖。3、大挑发起高校可报六件作品，其中三件为高校直推作品，另外三件要与省赛组织方协商推荐，而小挑只能推荐三件作品进国赛。4、大挑有学历限制而小挑没有，大挑分为专本科组、硕士组、博士组分开评审。5、大挑国赛最多可以报八人，而小挑最多可以报十人。6、大挑比赛证书盖共青团中央、中国科协 、教育部 、全国学联、举办地人民政府的章，而小挑证书只盖共青团中央、中国科协 、教育部 、全国学联的章。扩展资料：挑战杯是“挑战杯”全国大学生系列科技学术竞赛的简称，是由共青团中央、中国科协、教育部和全国学联、地方省级人民政府共同主办的全国性的大学生课外学术科技创业类竞赛，承办高校为国内著名大学。“挑战杯”竞赛在中国共有两个并列项目，一个是“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛（大挑）；另一个则是“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛（小挑）。这两个项目的全国竞赛交叉轮流开展，每个项目每两年举办一届。“挑战杯”系列竞赛被誉为中国大学生科技创新创业的“奥林匹克”盛会，是目前国内大学生最关注最热门的全国性竞赛，也是全国最具代表性、权威性、示范性、导向性的大学生竞赛。自1989年首届竞赛举办以来，“挑战杯”竞赛始终坚持“崇尚科学、追求真知、勤奋学习、锐意创新、迎接挑战”的宗旨，在促进青年创新人才成长、深化高校素质教育、推动经济社会发展等方面发挥了积极作用，在广大高校乃至社会上产生了广泛而良好的影响，被誉为当代大学生科技创新的“奥林匹克”盛会。（1）吸引广大高校学生共同参与的科技盛会。从最初的19所高校发起，发展到1000多所高校参与；从300多人的小擂台发展到200多万大学生的竞技场，“挑战杯”竞赛在广大青年学生中的影响力和号召力显着增强。促进优秀青年人才脱颖而出的创新摇篮。竞赛获奖者中已经产生了两位长江学者，6位国家重点实验室负责人，20多位教授和博士生导师，70%的学生获奖后继续攻读更高层次的学历，近30%的学生出国深造。他们中的代表人物有：第二届“挑战杯”竞赛获奖者、国家科技进步一等奖获得者、中国十大杰出青年、北京中星微电子有限公司董事长邓中翰，第五届“挑战杯”竞赛获奖者、“中国杰出青年科技创新奖”获得者、安徽中科大讯飞信息科技有限公司总裁刘庆峰，第八届、第九届“挑战杯”竞赛获奖者、“中国青年五四奖章”标兵、南京航空航天大学2007级博士研究生胡铃心等。（2）引导高校学生推动现代化建设的重要渠道。成果展示、技术转让、科技创业，让“挑战杯”竞赛从象牙塔走向社会，推动了高校科技成果向现实生产力的转化，为经济社会发展做出了积极贡献。深化高校素质教育的实践课堂。“挑战杯”已经形成了国家、省、高校三级赛制，广大高校以“挑战杯”竞赛为龙头，不断丰富活动内容，拓展工作载体，把创新教育纳入教育规划，使“挑战杯”竞赛成为大学生参与科技创新活动的重要平台。（3）展示全体中华学子创新风采的亮丽舞台。香港、澳门、台湾众多高校积极参与竞赛，派出代表团参加观摩和展示。竞赛成为两岸四地青年学子展示创新风采的舞台，增进彼此了解、加深相互感情的重要途径。参考链接：百度百科--挑战杯

1.海思，股票代码是885843。2.清华紫光，股票代码是000938。3.豪威科技，股票代码是0025954.中星微电子公司，股票代码000063。5.中电华大，股票代码00085。6.长电科技，股票代码600584。7.SMIC，股票代码是6889818.中央半导体公司，股票代码是002129。9.纳斯达，股票代码是002180。

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比较熟的说一些： 北京中星微电子有限公司 大唐微电子技术有限公司 深圳海思半导体有限公司 无锡华润矽科微电子有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 上海华虹集成电路有限公司 北京清华同方微电子有限公司 展讯通信（上海）有限公司炬力集成电路设计有限公司炬力集成电路设计有限公司豪威科技锐迪科广州润芯重庆西南集成联芯科技国民技术等等。。。。

中星微电子致力于开发先进的数字多媒体技术，并成功地将“星光系列”芯片产品推向了国内外市场，应用于电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的技术领域。其产品已被三星、飞利浦、惠普、富士通、联想等国际知名企业大批量采用。为了开拓巨大的多媒体通信市场，中星微电子已与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等结成策略联盟，并承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。在国家信息产业部的支持下，正积极参与研究制定中国移动及宽带多媒体VXP应用标准。中星微总部在北京，在硅谷、上海、深圳和香港设有分部。目前国内的大多数电脑摄相头的芯片由中星微制造。1999年，在国家信息产业部的直接领导下，在财政部、发改委、科技部、商务部、北京市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下，由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。中星微电子已经成功地将“星光中国芯”系列芯片产品推向了国内外市场，应用于个人电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的多媒体应用领域，产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业。中星微电子长期以来积极参与并主动促成国内外产业链上下游的合作，先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，并承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。中星微电子坚持自主创新，先后突破七大核心技术，申请了千余项国际和国内专利，彻底结束了中国的“无芯时代”，并荣膺2004年度国家科技进步一等奖。2005年11月15日，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。

两者的主要区别为竞赛项目不同和比赛侧重点不同：1、“大挑”即“挑战杯”大学生课外学术科技作品竞赛，参赛作品可以是科研成果、科技发明创造、社会调查报告。“小挑”即“挑战杯”大学生创业计划竞赛，就是做一个项目的商业计划，纸质档形式就是一本商业计划书。2、大挑注重学术科技发明创作带来的实际意义与特点，考察学生的科技创新能力、对社会问题的关注及其分析解决问题能力。而小挑更注重市场与技术服务的完美结合，商业性更强；考察学生对项目的商业嗅觉敏感性（项目的可行性、创新性）、对项目所属行业的了解、作为一个创业者应该具有的素质。3、小挑奖项设置为金奖、银奖、铜奖，而大挑设置特等奖、一等奖、二等奖、三等奖；大挑发起高校可报六件作品，其中三件为高校直推作品，另外三件要与省赛组织方协商推荐，而小挑只能推荐三件作品进国赛。4、大挑有学历限制而小挑没有，大挑分为专本科组、硕士组、博士组分开评审，大挑国赛最多可以报八人，而小挑最多可以报十人，大挑比赛证书盖共青团中央、中国科协 、教育部 、全国学联、举办地人民政府的章，而小挑证书只盖共青团中央、中国科协 、教育部 、全国学联的章。扩展资料：大学生挑战杯是“挑战杯”全国大学生系列科技学术竞赛的简称。挑战杯是由共青团中央、中国科协、教育部和全国学联共同主办的全国性的大学生课外学术实践竞赛。“挑战杯”竞赛在中国共有两个并列项目，一个是“挑战杯”中国大学生，另一个则是“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛。这两个项目的全国竞赛交叉轮流开展，每个项目每两年举办一届。“挑战杯”分三级赛事：校级、省级、国家级。校级：各高校不同，一般10月份开始宣传、12月份出校赛初审入围名单；省赛：各高校次年3月份选出推荐至省赛的作品、省赛一般在5月份；国赛：省赛结束6月份会出入围国赛名单并进行相关申报，国赛一般会在10月份举行。整个赛事的周期很长，一年。挑战杯的类型：1、全民挑战杯：与社会媒体紧密合作，打造综合电视、广播、报纸、周刊、网络、微博等载体的立体传媒平台，挖掘“挑战杯”内涵，推广“挑战杯”文化，以新锐的创意触动公众心灵，以广泛的传播扩大赛事影响，以社会的美誉彰显青年责任，让“挑战杯”走出校园、走向社会，成为全民关注、全民参与的国家盛事。2、全球挑战杯：向全世界的青年大学生发出邀请，吸引来自全球各地的著名高校参加竞赛，举办国际大学生创业夏令营、创业大讲堂等活动，让中国成为全球创业青年的向往之地，让“挑战杯”引领世界的目光。3、全体验挑战杯：推动大学校区、城市社区、创业园区的三区联动，调动各类社会资源，为参赛选手提供包括意识培育、技能训练、项目咨询、苗圃孵化、投资融资等在内的全体验式赛事服务，让“挑战杯”参赛经历成为青年学子的真实创业体验。4、绿色挑战杯：秉持节约办赛的原则，在赛事组织的全过程倡导环保、低碳、生态的“绿色”理念，通过节能减排、低碳交通、省电节水、循环利用、低耗高效等方式，贯彻落实科学发展观，将创业与绿色完美结合，让大学生成为“绿色”生活方式和发展模式的倡导者与践行者。5、实战挑战杯：坚持实战导向，通过调整赛制（首次将作品分为已创业与未创业两类）、完善规则（对已创业作品给予加分）、多元评审（提高来自企业界、投资界的评委比例）等方式，推动“挑战杯”由学术导向型向实战导向型转变，并通过专属的优惠政策，扶持优秀创业项目与团队落地运营。6、可持续挑战杯：总结“挑战杯”办赛经验，规范“挑战杯”工作体系，努力形成竞赛网络（永久官网）、园区基地（创业园区）、风投基金（专属投资基金）等长效机制，实现“挑战杯”的可持续发展，让“挑战杯”真正成为推动创业教育、支持创业实践的“加速器”。参考资料来源：百度百科：挑战杯

　　我国半导体产业现状及前景分析　　全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链　　全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。　　2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好　　半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。　　我国半导体市场规模增速远快于全球市场　　我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。　　我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。　　我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化　　我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。　　分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分　　集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。　　上市公司　　我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。　　全球半导体产业简况　　根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。　　从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。　　美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。　　中国市场简况　　中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。　　在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。　　中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。　　我国在国际半导体产业中所处地位　　我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。　　2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。　　我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。　　中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。　　虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。　　总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。　　由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。　　这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。　　与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。　　2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好　　半导体产业长期具有行业波动性　　硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。　　同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。　　2006年全球手机销售量增加21%　　2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。　　Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。　　2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍　　iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。　　数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。　　中国内地半导体产业的“生态”环境　　中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。　　总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。　　2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。　　我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速　　受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。　　作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。　　我国半导体应用产业处在高速发展阶段　　PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。　　我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。　　抢占标准制高点，充分利用国内市场资源　　其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。　　国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。　　产业链结构缓慢向上游迁移　　自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。　　芯片设计水平和收入逐步提高　　从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。　　虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。　　芯片生产线快速增长　　我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。　　建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。

激光技术、建桥技术、特高压输电技术、中国光纤技术、中国稀土分离加工技术等。核心技术是那些可以打开多种不同类型产品潜在市场大门的技术，毕竟企业最终交付给客户的是具体产品，而非单纯的技术模块，所以核心技术支撑的产品领域也直接决定了核心技术的最终价值，发展"未来的核心技术"，也是硅谷许多创业公司的成功之道;中星微电子通过在数字多媒体芯片技术方面的突破获得巨大的成功，数字多媒体芯片技术具体在众多"眼球行业"有广泛的应用，具体从移动数字影像产业到数码相机、宽带数字多媒体通信、数字高清晰电视，这是一个产值达数十亿美元的巨大的产业，而群雄纷争，尚无霸主。

核心技术又可分为技术核心和设计核心。技术核心是在基础理论基础上在确定技术路线情况下支撑产品实现的技术选择中的关键部分，如东方电机为解决水轮机转子叶片在高水头条件下振动问题，由国外对转子外条件的改善技术上转移到对转子本身的重设计采取燃气轮机涡轮叶片设计思路进行。完成这条思路的技术和工艺就是核心技术。核心技术的特点:首先，核心技术优势具有不可复制性，是企业基于对产业、市场和用户的深刻洞察，以及环境长期孕育形成的，有独特的市场价值，能够解决重大的市场问题。　　其二，核心技术开发投入大、周期长、代价高。　　其三，核心技术开发和形成需要一个稳定的队伍、一种激励机制、一种超前的理念和一个科学的流程。它是一个科研体系一个技术体系，包括工艺、设备、配件、原材料、实验室技术、基础理论、中试、工艺样机生产等一系列评审、市场调研等等的整个一个体系。核心技术的涵义:核心技术是企业较长时期积累的一组先进复杂的、具有较大用户价值的技术和能力的集合体，而不是单个分散的技术或服务。可以从三个方面来界定：　　一、延展性。核心技术是那些可以打开多种不同类型产品潜在市场大门的技术，毕竟企业最终交付给客户的是具体产品，而非单纯的技术模块，所以核心技术支撑的产品领域也直接决定了核心技术的最终价值，发展“未来的核心技术”，也是硅谷许多创业公司的成功之道；中星微电子通过在数字多媒体芯片技术方面的突破获得巨大的成功，数字多媒体芯片技术具体在众多“眼球行业”有广泛的应用，具体从移动数字影像产业到数码相机、宽带数字多媒体通信、数字高清晰电视，这是一个产值达数十亿美元的巨大的产业，而目前群雄纷争，尚无霸主。　　二、核心价值性。核心专长必须是使公司为用户提供根本性好处的技能。否则为一般应用技术，核心技术往往对产品的核心部件有直接的帮助，主要体现在全新产品的出现、性能的提升、成本的下降等方面，例如Google的搜索算法核心技术，使Google的检索速度大幅提升，适应当今互联网的现实需要。　　三、先进、复杂及难以模仿性。　　核心技术是企业的其它具体产品的技术平台，是公司产品平台的基础，产品平台往往是众多核心技术的集合体，通过产品平台实现了核心技术的最终价值，有效实现产品间的共享，同时还有效实现了技术的保密，产品平台是终端产品快速、低成本、低风险地推向市场的基础，通过产品平台可以有效降低产品开发成本、缩短产品开发周期、提升产品质量。

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什么时候找都一样的,关键在于技术.............软件测试工程师：月薪8000，人才难求 不论在哪里，工资都是差不多的， 引子：再过一个月，应届大学生毕业，据国内知名招聘网站“2006年普通高校应届本、专科生就业情况调查”显示，已签约应届大学生中，47.1％的人签约月薪在1500元以下，更有不少人工作仍无着落。而另一方 面，2006年三、四月份在北京、深圳举办的几场春季大型招聘会上，多家企业打出高薪聘软件测试人员，但收到的简历尚不足招聘岗位数的50％，合格简历不足30％。另据笔者从5月11—12日北京国展招聘会上获悉，北京国家软件出口基地的软件出口企业首次组团参加国展招聘会，中星微电子、NEC、用友、金山、普拉内特、联信永益、掌上通、书生公司、北京软件出口中心等知名企业纷纷出现在招聘现场。据初步统计，本次集团招聘共需要招聘近千名IT专业人才。 IT企业迅猛发展 测试人才日渐“走俏” 随着IT业的迅猛发展，软件外包已成为继互联网和网络游戏后的第五次全球浪潮。IDC（国际数据公司）市场分析表明，全球应用软件外包服务市场近几年平均每年以29.2%的速度增长，另据美国E5公司预测，2006年全球软件外包市场将达到1000亿美元，由此可见，软件外包已经成为国际软件产业发展的一个重要趋势。 由于外包对软件质量要求很高，国内企业要想在国际市场上立足，就必须重视软件质量，而作为软件质量的把关者，软件测试工程师日渐“走俏”。但在我国软件测试起步较晚，最初只有用友、联想、华为等大企业才有专门的软件测试岗位和测试人才。国家信息产业部发布的最新报告显示，我国目前软件人才缺口高达40万。即使按照软件开发工程师与测试工程师1∶1的岗位比例计算，我国对于软件测试工程师的需求便有数十万之众，而目前，我国软件开发工程师与测试工程师岗位比例为6∶1，远远低于国际水平。预计在未来10年内，我国IT企业对软件测试人才的需求还将继续增大。 招聘会上，企业遇“尴尬” 在5月11—12日北京国展招聘会上，国家软件出口基地北京软件出口中心人力资源负责人陈鑫先生告诉记者，本次参与招聘的企业将主要对软件测试工程师、J2EE高级软件开发工程师、 JAVA开发工程师等岗位展开招聘；由于测试工程师等人才及其紧缺，大多企业都比较急，甚至有些企业像金山、联信永益等就直接打出“高薪急聘”字眼。 北航科技园副总经理李军先生这样告诉记者，北京国家软件出口基地共有软件开发企业212家，年出口额50万美元以上的骨干企业达到153家。几乎所有的企业都有不同程度的测试人才缺口。参加大型招聘会，大多数的岗位能够找到合适的人才，但有些岗位比如软件测试，人才少得可怜，通过招聘会很难解决问题。 软件测试人才“薪情”看好 在谈及测试人员的薪酬待遇时，企业方介绍：“目前大多数公司给软件测试人员提供了双轨制的培训和广阔的发展平台。薪金方面也比较丰厚，具有一定经验的测试人员的薪水在5千到8千不等”。前程无忧2006年的薪酬报告显示，软件测试工程师在IT行业中越来越受到重视，其薪资也节节高升。初级软件测试工程师的起薪从2000至5000元／月不等，若有三年工作经验的话，薪资在8000元／月左右，具体视不同地域、不同性质企业、测试工程师的不同能力而定。以3.5年左右从业经验的软件测试工程师各地薪资情况来看：北京地区该职位的平均年薪逾5.8万元，其中外商独资企业的年薪为全国之最，将近8.5万元，而其余各类型企业的年薪都在5万至6万元。上海地区软件测试工程师的平均年薪为6.3万元，欧美独资和欧美合资企业的薪资不相上下，分别为7.9万和7.7万元。 以上种种迹象表明，软件测试工作已成为IT职场上炙手可热的新“黄金职业”。