废三氯化铁蚀刻液如何再生利用呢？

蚀刻是一种对金属或者石质等物质进行化学腐蚀性溶解的加工工艺。蚀刻液通俗的说就是能够进行蚀刻的药水。比如我们使用三氯化铁溶液对铜板进行蚀刻，这里的三氯化铁溶液就是蚀刻液。当然，要想达到较好的蚀刻效果，蚀刻液的种类、浓度、温度、酸度、蚀刻方式等都有相当严格的配制和使用规范。

　　酸性蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。通过侵蚀材料的特性来进行雕刻。 　　主要成分：氯化铜、氨水、氯化氨,，补助成分为氯化钻、氯化钠、氯化胺或其它含硫化合物以改善特性。 　　适用领域：一般适用于多层印制板的内层电路图形的制作及纯锡印制板的蚀刻。 　　主要特点：蚀刻速率快，可达每分钟70微米以上；溶铜能力高，蚀刻容易控制；蚀刻液能连续再生循环使用，成本低。 　　以酸性氯化铜蚀刻液为例。酸性氯化铜，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜与空气体系、盐酸氯化铜与氯酸钠体系、盐酸氯化铜与双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸与空气、盐酸与氯酸钠、盐酸与双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。 　　影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中氯离子、铜离子、亚铜离子的含量及蚀刻液的温度等。

铝蚀刻液是铝蚀刻液STM-AL100。根据查询相关公开信息显示：铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品，STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品，添加剂，辅助化学品，对于控制蚀刻均匀以及稳定的蚀刻速率一定的效果，在长效性的表现上更是无话可说.在化学特性上，铝金属容易受到酸性以及碱性的化学品攻击，本化学品设计上为酸性配方且完全可被水溶解，故无须再花额外的成本在废水处理上.用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率，所以本化学品对于初次使用者来说，是简单容易上手。

不同pcb铜蚀刻液的机理及规律是：1、蚀刻的目的：蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂。外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。2、蚀刻反应基本原理：酸性氯化铜蚀刻液特性：蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量蚀铜量大。蚀刻液易再生和回收。主要反应原理：蚀刻过程中，Cu2+有氧化性，将板面铜氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuCl。

蚀刻液分类 　　目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型： 　　酸性氯化铜 　　碱性氯化铜 　　氯化铁 　　过硫酸铵 　　硫酸/铬酸 　　硫酸/双氧水蚀刻液. 编辑本段各种蚀刻液特点 酸性氯化铜蚀刻液 　　1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 　　Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 　　2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等. 　　a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系,当盐酸浓度升高时,蚀刻时间减少.在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3,并且能够提高溶铜量.但是,盐酸浓度不可超过6N,高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀,并且随着酸浓度的增加,氯化铜的溶解度迅速降低. 　　添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时,生成的Cu2Cl2不易溶于水,则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜,这种膜能够阻止反应的进一步进行.过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-,从铜表面上溶解下来,从而提高了蚀刻速率. 　　b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理,随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子.较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率.所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内. 　　c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响.一般情况下,溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时,蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高.随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加.当铜含量增加到一定浓度时,蚀刻速率就会下降.为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率,必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内. 　　d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高,蚀刻速率加快,但是温度也不宜过高,一般控制在45~55℃范围内.温度太高会引起HCl过多地挥发,造成溶液组分比例失调.另外,如果蚀刻液温度过高,某些抗蚀层会被损坏. 碱性氯化铜蚀刻液 　　1) 蚀刻机理： CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 　　Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl 　　2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响. 　　a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂,所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素.研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时,蚀刻时间长；在82~120g/L时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难；在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀. 　　b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间,当pH值降到8.0以下时,一方面对金属抗蚀层不利；另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液要出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难.如果溶液pH值过高,蚀刻液中氨过饱和,游离氨释放到大气中,导致环境污染；同时,溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度,从而影响蚀刻的精度. 　　c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生,蚀刻速率就会降低,以致失去蚀刻能力.所以,氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大.随着蚀刻的进行,要不断补加氯化铵. 　　d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系,蚀刻速率随着温度的升高而加快.蚀刻液温度低于40℃,蚀刻速率很慢,而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量,影响蚀刻质量；温度高于60℃,蚀刻速率明显增大,但NH3的挥发量也大大增加,导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调.故温度一般控制在45~55℃为宜. 氯化铁蚀刻液 　　1) 蚀刻机理： FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl 　　FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2 　　CuCl2+Cu→2 CuCl 　　2) 影响蚀刻速率的因素： 　　a、Fe3+浓度的影响：Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响.蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加,对铜的蚀刻速率相应加快.当所含超过某一浓度时,由于溶液粘度增加,蚀刻速率反而有所降低. 　　b、蚀刻液温度的影响：蚀刻液温度越高,蚀刻速率越快,温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则,一般在40~50℃为宜. 　　c、盐酸添加量的影响：在蚀刻液中加入盐酸,可以抑制FeCl3水解,并可提高蚀刻速率,尤其是当溶铜量达到37.4g/L后,盐酸的作用更明显.但是盐酸的添加量要适当,酸度太高,会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏. 　　d、蚀刻液的搅拌：静止蚀刻的效率和质量都是很差的,原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成,而使溶液呈暗绿色,这些沉淀会影响进一步的蚀刻. 过硫酸铵蚀刻液 　　蚀刻机理： Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4 　　(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O) 　　Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O 　　若添加银作为催化剂, Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+ 　　Ag3++Cu→Cu2++ Ag+ 硫酸/铬酸蚀刻液 　　蚀刻机理： CrO3+H2O→H2CrO4 　　2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O 　　Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 　　总反应式为：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 硫酸/双氧水蚀刻液 　　蚀刻机理： H2O2→H2O+(O) 　　Cu+(O) →CuO 　　CuO+H2SO4→H2O+CuSO4 　　总反应式为：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4 　　2、 蚀刻工艺流程 　　应用酸性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 　　印制正图像的印制板→检查修版→碱性清洗（可选择）→水洗→表面微蚀刻（可选择）→水洗→检查→酸性蚀刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹干→检查→去膜 　　↑ 　　再生 　　应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下： 　　镀覆金属抗蚀层的印制板→去膜→水洗→吹干→检查修版→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→吹干→检查

PCB蚀刻工序线路成形。蚀刻液是由DI水，和EA添加剂，CL离子蚀刻盐，液氨，配制而成的碱性铜氨液，蚀刻液可以分为碱性和酸性CUCL液，主要是应用在PCB蚀刻工序线路成形。半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

1、保持蚀刻液的纯度。三氯化铁蚀刻液易受水分、空气中的氧气等因素影响，容易产生不纯物质和沉淀物，降低蚀刻液的效能和使用寿命。在使用前应该确保蚀刻液的纯度和干燥程度，并定期过滤和清洗。2、注意蚀刻液的储存和保管。三氯化铁蚀刻液属于腐蚀剂，应当存放在阴凉、干燥、通风良好的地方，避免阳光直射和暴露于空气中。在储存和保管过程中应注意防火、防爆等问题。3、定期更换蚀刻液。不管怎么注意使用和保管，三氯化铁蚀刻液的效能和寿命也会随着使用次数的增加和时间的推移而逐渐降低。

铁蚀刻液配方： 硝酸 25% 三氯化铁45°Be 　　　　　 25% 水 50% 蚀刻温度：　　　　　　　　　30-50度 不锈钢蚀刻液配方： 1、浓盐酸 210克/升 浓硝酸 200克/升 冰醋酸 20克/升 氢氟酸 200克/升 磷酸氢二钠 12个结晶水 12克/升 水 358克/升 蚀刻温度： 30-50度 2、 浓盐酸 　　　　　　　　　　　 586毫升/升 浓硝酸 　　　　　　　　　　80.5毫升/升 氯化镍 　　　　　　　　　　 9.6克/升 三氯化铁 　　　　　　　　　　 344.5克/升 水 　　　　　　　　　　 加水到一升。 蚀刻温度：　　　　　　　　　　　　24-60度 3、三氯化铁（45-48）°Be 　　　　　　 65% 蚀刻温度：　　　　　　　　　　　30-50度 4、三氯化铁（30-42）°Be 　　　　　 67% 双氧水 16% 氢氟酸 17% 蚀刻温度：　　　　　　　　　　　30-50度 4、三氯化铁（40-45）°Be 　　　　　 65% 双氧水 10% 氢氟酸 25% 蚀刻温度：　　　　　　　　　　30-50度注意：不锈钢材料的成份不同所采用的蚀刻液配方也应不同。钛金板蚀刻液配方： 在腐蚀之前，先用氢氟酸或用氟化钠水溶液少量盐酸擦洗把表面钛金膜去掉，再用不锈钢腐蚀液蚀刻。材料：500ml可乐瓶（根据刀具大小而定）、碳棒（一号干电池）、油性记号笔（日本进口的，要最粗的那种，黑色的）、36v电瓶车充电器、盐酸、钢针刀友——刀文化主题论坛介绍了个好办法，你可以一试，主题论坛地址： http://www.knifriend.com/index.php步骤：1、将刀具打磨到800目、盐酸稀释（20：80） 2、用油性记号笔将刀具全部涂满（要保护的部分），等干后再涂第二遍，至少四遍。。。 3、可乐瓶、碳棒、36v电瓶车充电器连接方法可看老贴、将稀释盐酸倒入容器 4、用钢针刻画出要腐蚀的图案 5、将刀具连接正极放入容器、通电电解，并不时搅动时间：20~45分钟结果：图案清晰、细致，深度根据腐蚀电解时间长短

电路板蚀刻液u2002 u2002 一、u2002三氯化铁蚀刻液u2002u2002u2002 在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。u2002u2002 三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。u2002u2002 1.蚀刻时的主要化学反应u2002u2002 三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。u2002 FeCl3＋Cuu2002→FeCl2＋CuClu2002u2002 CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。u2002u2002 FeCl3＋CuClu2002→FeCl2＋CuCl2u2002 Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：u2002u2002 CuCl2＋Cuu2002→2CuClu2002u2002 所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。u2002u2002 在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含铜量不断增长。当溶铜量达到60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗40％时，溶铜量达到82.40g/1时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生或更新。u2002u2002 一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为50℃左右，铜箔厚度为50μm，蚀刻时间5分钟左右最理想，8分钟左右仍可使用，若超过10分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更新。u2002 蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：

三氯化铁蚀刻液：三氯化铁（40－45）度Be 65%、双氧水10％、氢氟酸25％。温度30－35度。钛金板蚀刻液配方：12硝酸25％、三氯化铁45度Be 25%、水50％。湿度30－35度。注意：不锈钢材料的成份不同所采用的蚀刻液配方也应有所不同。

蚀刻液是由DI水，和EA添加剂，CL离子蚀刻盐，液氨，配制而成的碱性铜氨液！蚀刻液可以分为碱性和酸性CUCL液！主要是应用在PCB蚀刻工序线路成形！生产工作参数在：CU：120—160，CL185—210，PH8.2—8.8。废的蚀刻液可以用蚀刻液循环再生系统进行循环再生可以继续拿到PCB生产线使用，并且还可以获得丰厚利润的高品质的99.97%的铜！

蚀刻液能否用玻璃瓶存储，主要取决于蚀刻液的成分。若是盐酸-氯化铁体系的蚀刻液，可以用玻璃瓶装；若是含有氟化物或氢氟酸的蚀刻液则不可以用玻璃瓶装。

金属蚀刻液可在当地化工市场购买，玻璃蚀刻液可自行配置。金属蚀刻液可按盐酸8毫升、硝酸25.5毫升、铜末或银粉少许配置具有金色或银色蚀刻效果的蚀刻液。玻璃蚀刻液可按50℃至60℃热水18.4%、氢氟酸铵23.5%、草酸12.4%、硫酸铵15.7%、甘油6.5%、硫酸钡23.5%和少许有机染料配置各种颜色的蚀刻液。配方中的原料在各地化工商店均有售。加工前让消费者把玻璃或金属器皿洗涤干净，再少许加温以防炸裂，小件器皿直接放入热水中浸泡，大件用吹风机在器皿表面平均加热。

蚀刻液的比重代表酸性。根据查询相关公开信息显示，蚀刻液的酸性程度是根据蚀刻液的比重搭配导致的，比重高酸性高，比重低酸性低。

0.01-0.02%。在铝蚀刻液配方中，非离子表面活性剂可以抑制静电和可增加腐蚀速度，用量约为0.01-0.02%。蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。

下面是钼铝蚀刻液中的一些反应方程式：1、HNO3+Al→Al(NO3)3+NO+H2O。在蚀刻液中，硝酸（HNO3）会与铝（Al）发生反应，生成硝酸铝（Al(NO3)3）、一氧化氮（NO）和水（H2O）等产物。这个反应是一个氧化还原反应，铝被氧化成了Al(NO3)3，同时硝酸被还原成了一氧化氮。2、HF+HNO3→NO+NO2+H2O。在蚀刻液中，氢氟酸（HF）和硝酸（HNO3）混合后，会发生反应，生成一氧化氮（NO）、二氧化氮（NO2）和水（H2O）等产物。这个反应是一个氧化还原反应，其中硝酸被还原成了一氧化氮和二氧化氮，而氢氟酸则被氧化成了水。3、Mo+6HF→H2MoF6+2H++2F-。在蚀刻液中，钼（Mo）会与氢氟酸（HF）发生反应，生成六氟化钼酸氢盐（H2MoF6）、氢离子（H+）和氟离子（F-）等产物。这个反应是一个酸碱反应，钼被氢氟酸溶解并形成六氟化钼酸氢盐。

酸性蚀刻液一般是不会有沉淀的,除非是单液型酸性蚀刻液----停机时间太久,温度太低等. 碱性蚀刻液若有沉淀,先看一下蚀刻原理: Cu+Cu(NH3)4Cl2 → 2Cu(NH3)2Cl 副反应: Cu+Cu2+ → 2Cu＋ 再生原理: 4Cu(NH3)2Cl+O2+4NH4OH+4NH4Cl → 4Cu(NH3)4Cl2+6H2O 很明显,产生的沉淀是CuCl等.要让其溶解,需用NH4Cl络合. 因此,检查添加系统是否正常,蚀刻子液是否稳定等

三氯化铁蚀刻剂；盐酸加氧化剂；氨水；硫酸加氧化剂等。

碱性蚀刻液是通过碱性蚀刻盐添加：1.氯化铵（nh4cl）：225kg---275kg2.碳酸氢铵：20kg---25kg3.氨水（20％）：400～425kg4.水：约300kg5.ch—220：2kg而成的。市场上碱性蚀刻盐一般都添加含硫物质，含有含硫物质的碱性蚀刻盐所配制的蚀刻液对抗蚀膜（如镀金、镍层等）要求高，蚀刻条件要求苛刻，使用量较大，蚀速慢，容易造成镀金层变色

你是用的氯酸钠+盐酸体系吧，这种蚀刻液浓度一般就1-3N，氯酸钠0℃在水中的溶解度为79g，还是很大的，根本不会结晶的。 问题是蚀刻时发生反应，6CuCl + NaClO3 + 6HCl → 6CuCl2 + 3H2O + NaCl （在1~3N的酸性液中）虽然氯化铜和氯化钠的溶解度都比较大，但是那水里面就已经含有大量的氯离子（原因就是同离子效应），大量氯离子的存在会抑制氯化铜和氯化钠的溶解呀。所以咱认为结晶的应该是氯化铜和氯化钠的混合物。

304不锈钢的蚀刻，蚀刻液的配方很多，其中最为常用的当属三氯化铁系列蚀刻液。三氯化铁蚀刻液如果自己配制的话，可以选择无水的三氯化铁，也可以选择六水三氯化铁，其中无水三氯化铁在溶解时放出大量的热，致使溶液温度不断升高，所以操作人员需要不断的搅拌，既能帮助三氯化铁的溶解同时还可以帮助散热，待搅拌感觉不到固体存在时就可以让溶液静置降温，此时可以加入少量的酸避免溶液发生水解而浑浊。配液时比例大约100斤水加入70-80斤的三氯化铁，溶解后使用波美计（也叫密度计、比重计等）直接测量溶液浓度就行了，如果浓度过高可以加水稀释，过低则要继续添加三氯化铁继续溶解。

酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu+ ,其反应如下：蚀刻反应：Cu+CuCl2=Cu2Cl2形成的Cu2Cl2是不易溶于水的,在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：络合反应： Cu2Cl2 +4Cl- =2[CuCl3]2-随着铜的蚀刻，溶液中的Cl+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu+重新生成Cu2+.恢复蚀刻能力.蚀刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。再生方法一般有以下几种。1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O但此方法再生反应速率很低。2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。3）电解再生：主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：Cu1+ -e=Cu2+ 在阴极：Cu1+ +e->Cu这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cu1+氧化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且。

当溶液的PH值低时容易生成二价铜离子复盐（CuCl2.2NH4Cl.2H2O）结晶。当PH值较高时，容易生成氢氧化铜沉淀，而氢氧化铜粉末是白色的，而不是你所说的淡蓝色，你看到的淡蓝色是由于蓝色的碱性蚀刻液混在其中，你如果把这些沉淀用清水洗净的话，就会呈现白色沉淀．

利用化学方法使PCB上形成线路的蚀刻液，碱性蚀刻子液包含液氨、食碳、添加剂、农铵及水，所述添加剂的成分包括硫代流酸钠、磷酸复合盐及KuALIMATES×S40。碱性蚀刻母液除包含上述碱性蚀刻子液的成分外，另加铜。本发明提供的碱性蚀刻液适合自动添加方式使用，使用方便，稳定性佳，不沉淀易于管理，蚀铜速率恒定，水洗性优异。

（1）FeCl 3 型酸性废液中含有Fe 3+ 和Fe 2+ ，Fe 3+ 具有氧化性，可与Fe反应，离子方程式为Fe+2Fe 3+ =3Fe 2+ ，Fe 2+ 具有还原性，可与Cl 2 反应，离子方程式为2Fe 2+ +Cl 2 =2Fe 3+ +2Cl - ，故答案为：Fe+2Fe 3+ =3Fe 2+ ；2Fe 2+ +Cl 2 =2Fe 3+ +2Cl - ；（2）H 2 O 2 在酸性条件下具有强氧化性，可氧化Cu生成CuCl 2 ，反应的化学方程式为Cu+2HCl+H 2 O 2 =CuCl 2 +2H 2 O，故答案为：Cu+2HCl+H 2 O 2 =CuCl 2 +2H 2 O；（3）HCl-H 2 O 2 型蚀刻液含有Cu 2+ ，在碱性条件下生成Cu（OH） 2 ，可与弱还原剂生成Cu 2 O，选项中葡萄糖和甲醛都可，但葡萄糖资源广，无害，最合适，故答案为：③；（4）当温度高于80℃时，Cu 2 （OH） 2 CO 3 易分解生成黑色CuO，导致产品颜色发暗，故答案为：温度高会使产物部分分解产生黑色的氧化铜导致产品颜色发暗；（5）Cu 2+ 易与NH 3 发生反应生成配合物Cu（NH 3 ） 4 Cl 2 ，促使溶液中Cu（NH 3 ） 4 Cl 2 结晶析出，故答案为：促使溶液中Cu（NH 3 ） 4 Cl 2 结晶析出．

蚀刻液的主要作用：利用化学品的特性（化学反应）蚀刻（腐蚀）各种金属的化学药水，不同金属的蚀刻液成份是不同的。

　　蚀刻剂有许多种类，最早是使用三氯化铁的水溶液为蚀刻液，随着工业发展，三氯化铁逐渐被淘汰代之以氯化铜、过硫酸盐、过氧化氢-硫酸、氨碱以及其他蚀刻液相继开发并投入使用，其中尤以氯化铜蚀刻液得到广泛应用。　　一、三氯化铁蚀刻废液的组成及常规处理技术　　1.废液成分　　废三氯化铁蚀刻液是一种酸性液体，主要含有氯化铜、氯化亚铜、氯化铁、氯化亚铁和盐酸，其中铜含量在50g/L左右。三氯化铁蚀刻液仅在少数特殊工件的加工中采用。　　2.回收技术　　目前从三氯化铁蚀刻废液中回收铜的方法很多，其中置换法具有投资少、回收率高、成本低、方法简单、操作方便和见效快等特点。　　（1）工业废铁置换回收铜　　反应原理：　　实验表明，不锈钢几乎不产生置换反应，铸铁屑能比较好的产生置换反应，而刨床的铁屑又比车床车的铁屑效果好。一般采用6木尼龙网通过的铸铁屑来进行铜的回收。　　（2）将三氯化铁蚀刻废液投铁提铜后通入氯气并蒸发浓缩，生成三氯化铁回用于线路板蚀刻。　　二、酸性氯化铜蚀刻废液成分及常规处理技术　　1 废液成分　　废酸性蚀刻液是一种蓝绿色的强酸性液体，主要含有氯化铜、氯化亚铜、双氧水和盐酸，其中铜含量可达150~250g/L。　　2 回收技术　　（1）化学沉淀法　　用30%的氢氧化纳中和沉淀后，与浓硫酸反应，冷却结晶生成硫酸铜。　　（2）电解法　　该法与电镀原理一样，通过电解把废液中的铜回收出来。　　（3）氯化亚铜法　　用纯铜粉或旧的电动机铜丝或用置换出来的海绵铜加入蚀刻液废液中，在加入氯化钠，用清水稀释可得到氯化亚铜沉淀。　　三 碱性氯化铜蚀刻废液的组成与常规处理技术　　1.废液组成　　废碱性蚀刻液是一种深蓝色有强烈氨味的液体，主要含有铜氨络合物（铜含量可达150~250g/L）、氯化铵及氨水。　　2.回收技术　　碱性氯化铜废液常用的回收方法有酸化法和碱化法。　　（1）酸化法回收铜　　往碱性氯化铜废液中加入一定量的工业盐酸，沉淀后用硫酸溶解制成硫酸铜或电解成精铜。　　（2）碱化法回收铜　　往碱性氯化铜蚀刻废液中加入一定量的氢氧化纳溶液，生成氧化铜沉淀。氧化铜可用硫酸溶解成硫酸铜，氨可用硫酸吸收。　　除以上的回收废液中铜的方法外，还有一些可全回收利用废液的方法。　　（3）中和沉淀及置换法结合技术　　将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀压滤母液用于生产碱性蚀刻液；其余废水经金属铝屑置换去除铜离子，进行蒸发浓缩生产混合铵盐。　　（4）废蚀刻液全回收技术　　先将废碱性蚀刻液进行加热蒸馏，蒸出的氨气用水吸收成稀氨水，和析出的盐一起回用于碱性蚀刻液的再生产；浓溶液则通过加酸或加碱将其中的铜转化为硫酸铜或氧化铜。这样，既避免了二次污染，又降低了公司生产碱性蚀刻液的成本。　　3.铜脱除技术　　（1）碱性条件下硫化钠沉淀法除铜　　碱性蚀刻废液中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀方法处理废水中的铜。但Na2S在碱性条件下，能与重金属形成比其络合物更稳定的沉淀物CuS，从而达到去除重金属铜的目的。　　（2）中和沉淀后水合肼还原或硫化钠沉淀除铜　　碱性蚀刻液中加入酸性蚀刻液中和沉淀可脱除90%左右的铜，再采用水合肼还原法或硫化钠沉淀法可进一步脱除铜。

　　304不锈钢的蚀刻，蚀刻液的配方很多，其中最为常用的当属三氯化铁系列蚀刻液。三氯化铁蚀刻液如果自己配制的话，可以选择无水的三氯化铁，也可以选择六水三氯化铁，其中无水三氯化铁在溶解时放出大量的热，致使溶液温度不断升高，所以操作人员需要不断的搅拌，既能帮助三氯化铁的溶解同时还可以帮助散热，待搅拌感觉不到固体存在时就可以让溶液静置降温，此时可以加入少量的酸避免溶液发生水解而浑浊。　　配液时比例大约100斤水加入70-80斤的三氯化铁，溶解后使用波美计（也叫密度计、比重计等）直接测量溶液浓度就行了，如果浓度过高可以加水稀释，过低则要继续添加三氯化铁继续溶解。

低成本、高可靠性、高产能及优越的蚀刻选择比。但相对于干式蚀刻，除了无法定义较细的线宽外，湿式蚀刻仍有以下的缺点：1) 需花费较高成本的反应溶液及去离子水；2) 化学药品处理时人员所遭遇的安全问题；3) 光阻附着性问题；4) 气泡形成及化学蚀刻液无法完全与晶圆表面接触所造成的不完全及不均匀的蚀刻；5) 废气及潜在的爆炸性。湿式蚀刻过程可分为三个步骤：1) 化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面；2) 蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应； 3) 反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出(3)。三个步骤中进行最慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率。大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出，如此反复进行以达到蚀刻的效果。如蚀刻硅、铝时即是利用此种化学反应方式。

酸性蚀刻液一般是不会有沉淀的,除非是单液型酸性蚀刻液----停机时间太久,温度太低等.碱性蚀刻液若有沉淀,先看一下蚀刻原理:Cu+Cu(NH3)4Cl2→2Cu(NH3)2Cl副反应:Cu+Cu2+→2Cu＋再生原理:4Cu(NH3)2Cl+O2+4NH4OH+4NH4Cl→4Cu(NH3)4Cl2+6H2O很明显,产生的沉淀是CuCl等.要让其溶解,需用NH4Cl络合.因此,检查添加系统是否正常,蚀刻子液是否稳定等

不锈钢腐蚀，专业的叫法应该是不锈钢蚀刻，腐蚀或者腐刻等叫法都是不太规范的，不锈钢的蚀刻配方有很多，有些配方适合机器蚀刻，有些适合手工蚀刻，有些适合小批量的打样蚀刻，所以不同情况下所采用的配方也是有差别的。一般说来蚀刻不锈钢最为广泛的配方是三氯化铁蚀刻液，该类蚀刻液寿命长久，容易控制，药水蚀刻效力相对温和，所以该类配方使用非常广泛。具体配方如下:使用水将固体三氯化铁溶解后，调整波美度为40-42度，盐酸加入量一般为液体总量的2-3%，蚀刻温度室温--50摄氏度。蚀刻机类型选择泼溅式或者喷淋式皆可。

现在线路板行业的酸性蚀刻最常用的是盐酸加蚀板盐或者双氧水，三氯化铁的基本不用了，因为第一是蚀刻稳定性不好，二是废水处理难度大；碱性蚀刻是氯化铵氯化铜加氨水加蚀板盐。

答：如果是加有氯酸钠的配方生产出来的的蚀刻液当然还有氯酸钠的残留，但是随着时间的延长，其含量会逐步降低。如果说是盐酸加蚀板盐配方或者其它不含氯酸钠的配方生产出来的蚀刻液，就没有氯酸钠。氯酸钠作为强氧化剂作用于铜，溶解于水后就会逐步分解。 补充：各种配方做出来的蚀刻液成分不尽相同，但一般有盐酸+氧化剂、三氯化铁、硝酸等，最常用的是第一种，如你说的有那种，有盐酸、氯酸钠、蚀板盐、缓冲剂等。具体成分和含量一般是技术秘密。

那个叫王水 化学试剂——王水　　王水（aqua regia） 又称“王酸”，是一种腐蚀性非常强、冒黄色烟的液体，是浓盐酸(HCl)和浓硝酸(HNO3)组成的混合物，其混合比例从名字中就能看出：王，三横一竖，故盐硝比为3：1（体积比）。它是少数几种能够溶解金（Au）物质之一，这也是它名字的来源。王水一般用在蚀刻工艺和一些检测分析过程中，不过塑料之王——聚四氟乙烯和一些非常惰性的纯金属如钽（Ta）不受王水腐蚀（还有氯化银和硫酸钡等）。王水极易分解，有氯气的气味，因此必须现配现用。 发现历史 　　有两位科学家，劳厄和弗兰克，曾获得1914年和1925年的物理学奖，德国纳粹政府要没收他们的诺贝尔奖牌，他们辗转来到丹麦，请求丹麦同行、1922年物理学奖得主玻尔帮忙保存。1940年，纳粹德国占领丹麦，受人之托的玻尔急得团团转。同在实验室工作的一位匈牙利化学家赫维西(1943年化学奖得主)帮他想了个好主意：将奖牌放入“王水”(盐酸与硝酸混合液)中，纯金奖牌便溶解了。玻尔于是将溶液瓶放在实验室架子上，来搜查的纳粹士兵果然没有发现这一秘密。战争结束后，溶液瓶里的黄金被还原后送到斯德哥尔摩，按当年的模子重新铸造，于1949年完璧归赵时，当时弗兰克工作的美国芝加哥市还专门举行了一个隆重的奖牌归还仪式。 原理 　　虽然王水的两个组成部分单一无法溶解金，但它们联合起来却可以溶解金，原理是这样的：硝酸是一种非常强烈的氧化剂，它可以溶解极微量的金，而盐酸则可以与溶液中的金离子反应，形成氯化金，使金离子离开溶液，这样硝酸就可以进一步溶解金了： 王水及其氧化作用 　　王水是由1体积的浓硝酸和3体积的浓盐酸混合而成的（严格地说是在其混酸中HNO3和HCl的物质的量之比为1∶3）。王水的氧化能力极强，称之为酸中之王。一些不溶于硝酸的金属，如金、铂等都可以被王水溶解(而铂必须被加热才能缓慢反应）。尽管在配制王水时取用了两种浓酸，然而在其混合酸中，硝酸的浓度显然仅为原浓度的1/4（即已成为稀硝酸）。但为什么王水的氧化能力却比浓硝酸要强得多呢？这是因为在王水中存在如下反应： 　　因而在王水中含有硝酸、氯分子和氯化亚硝酰等一系列强氧化剂，同时还有高浓度的氯离子。 　　王水的氧化能力比硝酸强，金等惰性金属不溶于单独的浓硝酸，而能溶解于王水，其原因主要是在王水中的氯化亚硝酰（NOCl）等具有比浓硝酸更强的氧化能力，可使金等惰性金属失去电子而被氧化： 　　（铂金反应很慢基本肉眼难以观察到）　　同时高浓度的氯离子与其金属离子可形成稳定的络离子，如[AuCl4]－： 　　（理论上的化学式）　　从而使金的标准电极电位减小，有利于反应向金属溶解的方向进行。总反应的化学方程式可表示为： 　　（其中铂金反应尚待研究）　　由于金和铂能溶解于王水中，人们的金铂首饰（黄金）在被首饰加工商加工清洗时，常会在不知不觉中被加工商用这种方法偷取，损害消费者的利益。 　　王水能够溶解金和铂的原因，过去曾被认为是在王水中产生了原子氯和强氧化性的氯化亚硝基的缘故：　　HNO3+3HCl=NOCl+Cl2+2H2O　　现在看来，主要是由于大量氯离子的存在，能够形成配位离子，从而改变了电极电势的结果。以金为例：　　Au与Cl配位形成AuCl4　　+ 3e = Au; E = 1.52V AuCl4 + 3e = Au + 4Cl; E = 1.002V 可以看出，在没有氯离子存在下，硝酸和氯都不易氧化金，但是当金在氯离子存在下时，它的电极电势降低很多，换句话讲，由于形成AuCl4而增强了金的还原能力。这时氯甚至浓硝酸也能氧化Au成AuCl4。所以，王水能溶解金的主要原因不是王水的氧化能力被增强，而是金属的还原能力被增强。

印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上（是电路的图形部分）预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应如下：Cu(NH3)4Cl2+Cu →2Cu(NH3)2Cl所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2+H2O从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，要不断补加氨水和氯化铵，因而蚀刻槽母液会不断增加。由于所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力，所以必须排除部分母液，增加新的子液（子液不含铜离子）来满足蚀刻要求。

目前，市场上的酸性蚀刻工艺可以分为盐酸氯化铜体系、盐酸氯化铜 氯酸钠体系、盐酸氯化铜 双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸 空气、盐酸 氯酸钠、盐酸 双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。EL-302是一款单液型多组份酸性蚀刻添加剂，是专业用于线路板酸性蚀刻生产的辅助剂，在酸性蚀刻工艺中起到加速、护岸、浸润、安定的作用。若将起到加速、护岸、浸润、安定的作用。若将EL-302酸性蚀刻添加剂配合电解提铜再生工艺使用，配制的循环再生蚀刻液蚀刻速度可显著提升，药液稳定高效，特别适用于精细线路板制造。蚀刻液蚀刻速度可显著提升，药液稳定高效，

这个比较容易理解的，蚀刻过程其实一个氧化还原化学反应的过程，在反应过程中有热量放出，导致蚀刻液温度升高。蚀刻液的类型不同，其反应速度以及反应热也是不同的，比如说，我们蚀刻行业常用的三氯化铁蚀刻液基本属于温和型的蚀刻液，有些蚀刻液比如王水型、双氧水型蚀刻液在反应过程中会放出大量的热，引起蚀刻液温度急剧升高，严重的还会导致蚀刻液受热分解而报废。在生产实践中，我们可以采取合适的降温方式使蚀刻液维持在一个合理的温度范围之内，以保证蚀刻的正常进行。

第hw22类。铜蚀刻废液中含有大量的铜、cl-、nh4+等，被列入国家危险废物名单中的第hw22类危险废物。危险品是易燃、易爆、有强烈腐蚀性、有毒和放射性等物品的总称。如汽油、炸药、强酸、强碱、苯、萘、赛璐珞、过氧化物等。

蚀刻液可以有多种配方,涉及的成份有三氯化铁,盐酸,硝酸,磷酸,氢氟酸等等等等.针对不同金属的有不同的配方,大部分是强酸强碱混合液体,均有一定或相当的危险性;氢氧化钙俗称熟石灰,与各种类型的蚀刻液相比,危险性要小一些.

由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。1、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。2、草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。3、硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。4、氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。5、硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。6、硫酸铵：一般选用工业品。7、甘油：一般选用工业品。8、水：自来水。扩展资料蚀刻液分类已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜+空气体系、盐酸氯化铜+氯酸钠体系、盐酸氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸+氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。参考资料来源：百度百科-蚀刻液

由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。1、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。2、草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。3、硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。4、氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。5、硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。6、硫酸铵：一般选用工业品。7、甘油：一般选用工业品。8、水：自来水。扩展资料蚀刻液分类已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜+空气体系、盐酸氯化铜+氯酸钠体系、盐酸氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸+氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。参考资料来源：百度百科-蚀刻液

1) 蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。 1) 蚀刻机理： CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2+浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。a、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染；同时，溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度，从而影响蚀刻的精度。c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。蚀刻液温度低于40℃，蚀刻速率很慢，而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量，影响蚀刻质量；温度高于60℃，蚀刻速率明显增大，但NH3的挥发量也大大增加，导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调。故温度一般控制在45~55℃为宜。 1) 蚀刻机理： FeCl3+Cu→FeCl2+CuClFeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2CuCl2+Cu→2 CuCl2) 影响蚀刻速率的因素：a、Fe3+浓度的影响：Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。b、蚀刻液温度的影响：蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则，一般在40~50℃为宜。c、盐酸添加量的影响：在蚀刻液中加入盐酸，可以抑制FeCl3水解，并可提高蚀刻速率，尤其是当溶铜量达到37.4g/L后，盐酸的作用更明显。但是盐酸的添加量要适当，酸度太高，会导致液态光致抗蚀剂涂层的破坏。d、蚀刻液的搅拌：静止蚀刻的效率和质量都是很差的，原因是在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成，而使溶液呈暗绿色，这些沉淀会影响进一步的蚀刻。 蚀刻机理： Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O)Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O若添加银作为催化剂， Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+Ag3++Cu→Cu2++ Ag+ 蚀刻机理： CrO3+H2O→H2CrO42H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2OCr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O总反应式为：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 蚀刻机理： H2O2→H2O+(O)Cu+(O) →CuOCuO+H2SO4→H2O+CuSO4总反应式为：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO42、 蚀刻工艺流程应用酸性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：印制正图像的印制板→检查修版→碱性清洗（可选择）→水洗→表面微蚀刻（可选择）→水洗→检查→酸性蚀刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹干→检查→去膜↑再生应用碱性蚀刻液进行蚀刻的典型工艺流程如下：镀覆金属抗蚀层的印制板→去膜→水洗→吹干→检查修版→碱性蚀刻→用不含Cu2+的补加液二次蚀刻→水洗→吹干→检查

目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜碱性氯化铜氯化铁过硫酸铵硫酸/铬酸硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜+空气体系、盐酸氯化铜+氯酸钠体系、盐酸氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸+氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。

总氮。酸性蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。通过侵蚀材料的特性来进行雕刻。主要成分：氯化铜、氨水、氯化氨,，补助成分为氯化钻、氯化钠、氯化胺或其它含硫化合物以改善特性。适用领域：一般适用于多层印制板的内层电路图形的制作及纯锡印制板的蚀刻。主要特点：蚀刻速率快，可达每分钟70微米以上；溶铜能力高，蚀刻容易控制；蚀刻液能连续再生循环使用，成本低。以酸性氯化铜蚀刻液为例。酸性氯化铜，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜与空气体系、盐酸氯化铜与氯酸钠体系、盐酸氯化铜与双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸与空气、盐酸与氯酸钠、盐酸与双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中氯离子、铜离子、亚铜离子的含量及蚀刻液的温度等。

一。主要成分：酸性氯化铜蚀刻液。二、比例：三、刻蚀机理：蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 　　Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 　　2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 　　a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 　　添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 　　b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 　　c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 　　d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。

蚀刻液是由DI水，和EA添加剂，CL离子蚀刻盐，液氨，配制而成的碱性铜氨液！蚀刻液可以分为碱性和酸性CUCL液！主要是应用在PCB蚀刻工序线路成形！生产工作参数在：CU：120—160，CL185—210，PH8.2—8.8 。 废的蚀刻液可以用蚀刻液循环再生系统进行循环再生可以继续拿到PCB生产线使用，并且还可以获得丰厚利润的高品质的99.97%的铜！

　　电路板蚀刻液中提取铜的方法，如下所示： 　　1、加入过量的铁粉，与蚀刻液反应，置换出铜； 　　2、等铁粉与蚀刻液充分反应后过滤，得到铜和铁的混合物； 　　3、将铜和铁的混合物放入过量的盐酸中，使剩余的铁溶解； 　　4、过滤即可得到铜。

一、主要成分：酸性氯化铜蚀刻液。二、比重：三、刻蚀机理：蚀刻机理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 　　Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 　　2) 影响蚀刻速率的因素：影响蚀刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蚀刻液的温度等。 　　a、Cl-含量的影响：溶液中氯离子浓度与蚀刻速率有着密切的关系，当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少。在含有6N的HCl溶液中蚀刻时间至少是在水溶液里的1/3，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可超过6N，高于6N盐酸的挥发量大且对设备腐蚀，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 　　添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。 　　b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会显著的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。 　　c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。 　　d、温度对蚀刻速率的影响：随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是温度也不宜过高，一般控制在45~55℃范围内。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组分比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，某些抗蚀层会被损坏。

1. 控制蚀刻液中氧化铁的浓度，过高的浓度容易引起温度升高。2. 控制蚀刻液的搅拌速度和时间，过强的搅拌会使温度升高。3. 控制蚀刻液的蚀刻速度，过快的蚀刻速度容易引起温度升高。4. 在蚀刻过程中定期更换蚀刻液。5. 保持蚀刻设备通风良好，以便散发出的热量可以及时散去。6. 定期检查蚀刻液的温度，及时进行调节。

你是用的氯酸钠+盐酸体系吧，这种蚀刻液浓度一般就1-3N，氯酸钠0℃在水中的溶解度为79g，还是很大的，根本不会结晶的。问题是蚀刻时发生反应，6CuCl+NaClO3+6HCl→6CuCl2+3H2O+NaCl（在1~3N的酸性液中）虽然氯化铜和氯化钠的溶解度都比较大，但是那水里面就已经含有大量的氯离子（原因就是同离子效应），大量氯离子的存在会抑制氯化铜和氯化钠的溶解呀。所以咱认为结晶的应该是氯化铜和氯化钠的混合物。