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说起SMD，大家可能不知道是什么?但是提起SMT贴片机，可能好多人都知道，今天就由SMT贴片机的小编给大家讲一下什么是SMD和SMT的区别，下面我们一起来了解一下吧：说起SMD，大家可能不知道是什么?但是提起SMT贴片机，可能好多人都知道，今天就由SMT贴片机的小编给大家讲一下什么是SMD和SMT的区别，下面我们一起来了解一下吧：SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMT是Surface Mount Technology的缩写，意为：表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。

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进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。 随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。 第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表> 第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机> 第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比<超大规模集成电路> 现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装 技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。 到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。 SMT/EMS产业三足鼎立 中国SMT/EMS产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/EMS的总量占全国80%以上。 按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。 环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。 例如位于北京地区的某外资公司工厂2005年购买贴片机总额达1500万美元。 国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。 不久的将来，我国SMT/EMS产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。 中国SMT/EMS产业之所以出现如此大好形势，主要是中国 *** 有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。 世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。 以在SMT/EMS领域排名世界前10名的企业为例，像FOXCONN、FLEXTRONICS、SOLECTRON等一批企业均进入中国内地设厂。 其中以富士康(FOXCONN)公司最为成功，其在深圳、苏州、北京、天津、烟台等地均建有非常大的工厂，就业人员数以万计。 从国际大环境看，虽然印度、越南、东欧地区SMT/EMS产业会有所发展，但近期不会对世界电子制造大国的地位造成很大威胁。 总之，今后几年内中国仍是世界最大的SMT/EMS市场。 五大要素制约SMT/EMS发展 虽然中国SMT/EMS产业取得了突飞猛进的发展，但客观来看还存在很多问题，主要体现在以下几方面。 第一，规模小。 中国内地SMT/EMS企业和国外及我国港台同类企业相比规模较小，绝大多数属中小企业。 据国际某著名研究机构公布的2004年全球最大100家EMS企业的调查资料，没有一家中国内地SMT/EMS企业入围。 美国占半数以上，中国台湾和香港各有7家入围。 反观中国内地SMT/EMS企业，最大企业销售额也只有几亿元人民币，大多数企业也只有几百万元到几千万元之间。 中国内地SMT/EMS企业，每个企业的生产线最多也就20几条到30几条，大多数企业也就几条，甚至一两条。 而国外及我国港台企业SMT生产线从几十条到几百条的很多。 第二，技术含量水平不高。 大多数中国内地SMT/EMS企业，由于缺乏高水平技术人才和管理人才，所加工的产品多为中低档产品，以一般消费类产品居多，主要靠劳动力资本赚钱，而不是靠知识资本。 以北京手机生产为例，据信息产业部统计，2005年北京生产手机8949.4万部，其主板绝大多数是诺基亚、索爱及其代工厂艾科泰、富士康生产的。 北京几十家SMT/EMS企业基本加工的是中低档低附加值产品。 第三，能力不全面。 在全球50家EMS企业的统计中，能力分为前端(设计)、制造和装配；后端售后服务。 其中，大多数企业均具有上述所有能力。 中国内地SMT/EMS企业大部分只有贴片能力，缺乏设计、测试和一流的物流和供应链能力。 第四，缺乏团队精神及行业自律。 中国内地SMT/EMS企业和国外及我国港台同类企业相比，处于弱势地位。 但即使是这样，内地SMT/EMS企业也不愿意发挥团结协作精神，实行行业自律，一致对外，而且相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单打击对方，搞不正当竞争。 其结果是大家都挣不到钱，陷入恶性循环。 第五， *** 有关部门支持力度不够。 *** 有关部门大力支持自主创新，开发自主知识产权的技术和产品的政策是对的，但绝不能忽视制造技术的开发。 现在好多科研成果还只能停留在样品试制阶段，不能形成产品化、商品化的根本原因是制造技术不过关。 中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。 就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。 SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT/EMS一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。 SMT技术引进步入平稳期 2004年-2005年中国连续两年引进量近9000台，占全球同期贴片机产量的40%以上。 从2004年-2005年中国共引进贴片机35400余台，再加上上世纪的保有量，全国现有贴片机保有量应在4万台左右。 其中80%是近5年所买，短期内不可能大量更新。 所以预计2006年贴片机的引进规模不可能大幅增长，引进总量基本保持在2004年-2005年的水平。 作为SMT生产线的龙头设备，印刷机年采购量应在4500台-5000台之间，其中80%是采购进口产品。 作为SMT生产线后道设备的回流焊机，预计2006年的采购量会比2005年有较高幅度增长，预计在6000台-7000台左右。 主要原因是，2006年7月1日起欧盟开始实施RoHS指令和2007年3月1日起国家七部委颁布的《电子信息产品污染控制管理办法》将施行，在回流炉增购总量中，很大一部分是采购无铅回流焊炉以取代旧式回流炉。 总之，中国SMT技术引进已进入了平稳发展期。 相关链接 中国技术SMT发展历史 中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。 中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中期。 其背景是中国彩色电视机工业技术开始引进。 为其配套的彩电调谐器，如松下彩电调谐器由A型转向B型电子调谐器，而新型调谐器大量采用片式元器件。 在当时的计划经济指导下，国内彩电调谐器厂开始引进SMT生产线，引进的机型有松下、三洋、TESCON、TDK等。 上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进 *** 。 以松下录像机为例，从L15开始大量采用片式元器件。 这一期间大连华录、北京电视设备厂、上海录音器材厂、南京714厂、夏新等一批录像机生产厂家开始引进SMT生产线。 据国外某调查机构统计，至1997年底为止，中国贴片机的保有量为3700台，SMT生产线总数为1500条-2000条之间。 进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。 我国海关公布贴片机引进数据起始于2000年，当年公布的贴片机年引进量为1370台，以后平均每年递增率达50%以上，2005年引进贴片机达8992台，中国贴片机保有量在30000台以上、SMT生产线在15000条左右。 中国已成为全球最大、最重要的SMT市场。

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下面是SMT最基本 通用的知识 你看看吧应付面试应该没有问题 SMT的110个必知问题` 11.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。7.锡膏的取用原则是先进先出；8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌。9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面贴装技术；11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流不良品；26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人 、机器、物料、方法、环境；27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37，熔点为183℃；28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Date code/(Lot No)等信息；33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35.CPK指:目前实际状况下的制程能力；36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4；42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为绝对坐标；46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3&Oslash；200±10VAC；48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸；49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可防止锡球不良之现象；50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58.100NF组件的容值与0.10uf相同；59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67.以松香为主之助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA；68.SMT段排阻有无方向性：无；69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验。73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75.钢板的制作方法：雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85.SMT零件供料方式有：振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器。86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构；87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM、厂商确认、样品板。88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机的种类: 热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印贴装；91.常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，万字形；92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区。93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪，镊子；95.QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC；96.高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管。97.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；99.品质的真意就是第一次就做好；100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为Base Input/OutpuSystem；102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；105.SMT流程送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；b.钢板开孔过大，造成锡量过多；c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的Vacuum和Solevent。109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

T：Technology 就是要看这家厂的技术如何，是否合乎需求。 Q：Quality 就是看质量啰。 R：Responsiveness 是看这家厂商对客户询问答应是否实时且正确。 D：Delivery 是产品的交期。 C：Cost 价钱是否合理。 E：Environmental 是否对环境尽一份心。 一般来说要评鉴一家代工厂不是单独一个人就可以完成的，通常至少应该要有采购人员或业务人员、工程人员、品管人员一起参与，因为各人的职司不同，评鉴的面相及重点也会有所不同。基本上采购人员及业务人员着重在产品的价格与交期上面;而工程人员则着重在技术、制程能力与设备上面;品管人员则着重在产品的质量管控;剩下的Responsiveness与Environmental则是大家都要重视的。 下面列出评鉴一家SMT代工厂时需要检查的项目，仅供参考，一般来说这些项目都是打分数的依据，大部分的公司也都会依照个别公司的需求而有权重不一的分配。Technology:是否有何先进制程、自动化等设备？有没有任何制程创新能力？是否有能力导入市场上的新制程？制程能力评估： BGA IC的修补能力0201零件的焊接及修补能力RoHS 执行SOP 完整性异形零件如何作业Tube料包装如何作业Tray盘包装如何作业如何避免打错料、极性反有否电路板设计的Guidance给客户参考有没有 review 电路板设计并提供 DFM (Design For Manufacturing)的能力MSL(Moisture Sensitivity Level)零件管控能力锡膏回温、拆封、保存期限控管能力裁板制程(de-panel process)设备： 锡膏印刷机精度SMT pick & place 机器精度有没有AOI(Automated Optical Inspection)ICT 测试设备 (Agilent 3070、GenRad、TR5000)Quality:有否任何的工厂认证？如ISO、TS..等。有没有导入统计制成(SPC)，如零件尺寸的Cpk管控，生产管制图？有否持续的品管改善活动？QCC或TQMECO(Engineeing Change Order)工程变更的管理有否任零件何特采(Waive)管控？发现任何质量问题是否可以实时通知客户并与客户保持联系？质量管控评估 入料检验纪录与管理SMT良率AQL level客诉回复文件管理BOM表维护ESD 防静电执行检验仪器有否校正合格零件及供货商管控 (AML & AVL management). AVL: Approved Vendor ListResponsiviness:对客户提问的问题能否在24小时内快速回复？对客户的新订单是否可以实时反应？当客户有急单时是否可以快速扩充产能？当客户工程变更时，多快可以反应？多快及如何处理客户抱怨的回复？Delivery:准时交货交期符合公司需求跟催货物运送答目的地Cost:持续性的针对降价进行改善报价是否详列明细？Environmental:是否认知工厂对环境的影响而采取对策？是否从产品设计开始就尽力符合环保？是否从日常工作改善对环境的影响？

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第一：大众人气之王___霸气十足理由：顾名思义，人气超高现每天30W左右的点击率，已经远远超过腾讯官方Qzone。经典的日志，唯美音乐已经成了霸气十足的形象代表。日志转载量排行腾讯第一实至名归09年第一风云人物第二：网络第一策划师__蓝轩理由：09年初杀马特家族官方管理（IS娱乐策划），带领杀家在IS打出一片潮流天地，并且初步走上了商业的道路据传闻和总裁心逸不合，所以退出杀马特家族，自建倲南亚家族，之后倲南亚解散就开始到处进家族 之所以这样10年他的名气还在一直走在上升的趋势第三：网络人气女霸主__亚小帝理由：08年的网络小人物，10年转型为大众人气。以女性德天地厚的优势迅速成名，从张艾森接手了原创中国元素家族荒祭轩一年内也冲击到网络十大家族名列。网络长期以来被男生占据，亚小帝成功创下了女性称霸的列子现以成为网络公认第一女霸主第四：09黑马冠军______张允哲理由：10年新生网络人物，再其现实表哥张艾森的帮助下，快速成名，并且走向了大众人气的道路，再10界新人当中。以最高的人气和知名度获得网络10年黑马冠军。据传闻，此人很色，以很好的长相优势泡取网络重美女的倾心。网络感情纠纷传闻很多。张允哲以后的发展依旧不明确。不过10年是他成功的一年第五：空间技术霸主____缺德理由：前网络第一家族残血创始人＿缺德，空间被陷害封闭后，残血家族一度面临解散危机。但缺德用新QQ继续发展残血就是时尚的文化再他的领导下残血家族评介技术优势继续屹立网络家族界，虽然现残血家族排名跌至第三位。但是我们有理由相信，残血家族才是最有资本走向巅峰的家族第六：最有争议红人____莫晓小理由：每天人气10W+,百度信息爆满的网络美女—莫晓小，完全有资格进入09年十大风云人物排行。但今年关于莫晓小的负面信息真的太多了尤其以她是其实是男性，冒充她人照片的信息最为严重。此说法并非无稽之谈，毕竟谁也没看过莫晓小的视频。莫晓小，男性粉丝众多此负面信息让莫晓小备受争议，她？还是他？我们不得而知。第七：网络最落魄红人__邓阳理由：横行网络四年的老红人邓阳，09年因现实原因有段时间无法正常上网，其家族—皇朝被亲手提拔上来的手下{现皇朝总创—小宁}霸占很长一段时间闹的网络满城风雨，最终邓阳也没有拿会皇朝家族的所有权。现仅仅是一个新家族的二把手，对于这样的结果不知道邓阳心里怎么想。最近又和老婆闹分手，邓阳真的是10年实至名归的落魄红人第八：网络首席MC______洪磊理由：洪磊的MC被大众界、家族界以及技术界所喜爱。洪亮的声音，震撼的DJ，使洪磊成为网络MC的代表人物所谓树大招风，占据MC界第一名头的洪磊，挑战的对手更是一浪接一浪。新生的优秀网络MC太多太多了第一MC的王座还能做多久呢？第九：家族界第一人气__泪凯理由：现网络第一家族杀马特创始人，家族人气无可争议的最高者，为什么吧他的排名放这么低呢？今年的杀马特吸引人的事情、动作真的太少了前最高行政总裁—张艾森和前家族副创始6个月的网络对峙，让网络焦点再次放到杀家身上。不由我们想起了曾经的良、林林、小奇。似乎只要在杀家得到实权的人物，都慢慢退出了杀家。杀家究竟是和谐家族？还是政治斗争的缩影？第十：网上教程发布____小翼理由：09中下旬迅速崛起于空间界，8月依照QQ空间博客5000+的人气迅速走红空间界，和莫晓小、霸气十足比起来似乎显得微不足道，但是关于QQ关于空间的各种教程，都令很多莫名的人喜欢 小翼他的教程，专攻QQ，专攻空间，并且他平易近人，从来没有架子，Q过他的他只有在都回了的，据说他还是90后，希望他能网络的路上走的更远。末：很多人或许会对这个排行不满，毕竟大家的印象里，杨子浩、CK等人才是十大红人。但是请关注题目：10年。10他们的信息并不多，所以不排入十大名列

要改善制程品质，你需要从多方面得到相关的分析数据：第一，了解产线每月、每周的生产报告，各种不良有多少比例，然后每周或每月做一份柏拉图，体现前三大不良，然后针对这三大不良进行分析、改善、验证、预防！ 第二：如果产线紧急出现问题，那么马上需要召集相关人员开会检讨（人员一般包括：生产主管、该线线长、专案QE、专案PE、甚至采购和计划），开会首先确立暂时处理措施，确保产线顺利生产（比如换料生产、如果是制程问题，可以暂时停线等等），第二确立永久改善措施，然后现场验证改善措施是否有效，如果有效，则立即导入，修改相关SOP、SIP等等文件，并且对操作人员培训，等改善措施导入过后，考虑如何预防同样问题再发生！

SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 　　板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 　　盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 　　焊技术。 TAB:你指的是键盘上的TAB吗???COG:COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

BSCI是一个国际上面通用的社会责任验厂标准，很多买家都会要求供应商做的，主要是检查工厂环境，人权，劳工福利等情况，但不知道你说的SMT-global是认证公司的名字还是客户的名字？不太清楚，若许你告诉我详细一点的情况，我可以帮到你！

极其流行，同样也是竞争力极其大的一种商业模式。虽然国内软件开发公司都发展壮大起来了，但是各地软件开发公司的实力及资质仍然参差不齐。下面为大家介绍下近期国内软件开发公司的排名汇总。1：华盛恒辉科技有限公司上榜理由：华盛恒辉是一家专注于高端软件定制开发服务和高端建设的服务机构，致力于为企业提供全面、系统的开发制作方案。在开发、建设到运营推广领域拥有丰富经验，我们通过建立对目标客户和用户行为的分析，整合高质量设计和极其新技术，为您打造创意十足、有价值的企业品牌。在军工领域，合作客户包括：中央军委联合参谋(原总参)、中央军委后勤保障部(原总后)、中央军委装备发展部(原总装)、装备研究所、战略支援、军事科学院、研究所、航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶工业集团、中国船舶重工集团、第一研究所、训练器材所、装备技术研究所等单位。在民用领域，公司大力拓展民用市场，目前合作的客户包括中国中铁电气化局集团、中国铁道科学研究院、济南机务段、东莞轨道交通公司、京港地铁、中国国电集团、电力科学研究院、水利部、国家发改委、中信银行、华为公司等大型客户。2：五木恒润科技有限公司上榜理由：五木恒润拥有员工300多人，技术人员占90%以上，是一家专业的军工信息化建设服务单位，为军工单位提供完整的信息化解决方案。公司设有股东会、董事会、监事会、工会等上层机构，同时设置总经理职位，由总经理管理公司的具体事务。公司下设有研发部、质量部、市场部、财务部、人事部等机构。公司下辖成都研发中心、西安研发中心、沈阳办事处、天津办事处等分支机构。3、浪潮浪潮集团有限公司是国家首批认定的规划布局内的重点软件企业，中国著名的企业管理软件、分行业ERP及服务供应商，在咨询服务、IT规划、软件及解决方案等方面具有强大的优势，形成了以浪潮ERP系列产品PS、GS、GSP三大主要产品。是目前中国高端企业管理软件领跑者、中国企业管理软件技术领先者、中国最大的行业ERP与集团管理软件供应商、国内服务满意度最高的管理软件企业。4、德格Dagle德格智能SaaS软件管理系统自德国工业4.0，并且结合国内工厂行业现状而打造的一款工厂智能化信息平台管理软件，具备工厂ERP管理、SCRM客户关系管理、BPM业务流程管理、OMS订单管理等四大企业业务信息系统，不仅满足企业对生产进行简易管理的需求，并突破局域网应用的局限性，同时使数据管理延伸到互联网与移动商务，不论是内部的管理应用还是外部的移动应用，都可以在智能SaaS软件管理系统中进行业务流程的管控。5、Manage高亚的产品 (8Manage) 是美国经验中国研发的企业管理软件，整个系统架构基于移动互联网和一体化管理设计而成，其源代码编写采用的是最为广泛应用的Java / J2EE 开发语言，这样的技术优势使 8Manage可灵活地按需进行客制化，并且非常适用于移动互联网的业务直通式处理，让用户可以随时随地通过手机apps进行实时沟通与交易。

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SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。

SMT常用知识简介 SMT的具体流程：开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户 一.工厂温度控制与5S： 一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 二.锡膏与印刷知识： 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 锡膏的取用原则是先进先出。 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间; 制程中因印刷不良造成短路的原因：锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 三.钢网知识: 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 四.SMT与防静电知识： 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 五.元件与PCB知识： 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。我们现使用的PCB材质为FR-4; 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; MT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 100NF组件的容值与0.10uf相同; SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 六.贴片知识与程序制作: 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; SMT制程中没有LOADER也可以生产; 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; (早过时了,现在最小间距是0.02UM)208pinQFP的pitch为0.5mm。西门子80F/S属于较电子式控制传动; SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; ABS系统为绝对坐标; SMT段排阻有无方向性无; SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 七.工程管控: ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 CPK指: 目前实际状况下的制程能力;现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 八.回流焊知识: 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。九.品质检验与检验标准: 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 品质的真意就是第一次就做好; 十.返修知识: SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 十一.测试知识;ICT测试是针床测试; ICT之测试能测电子零件采用静态测试

SMT，即表面贴装技术，是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。SMT基本工艺构成要素包括：丝印，贴装，回流焊接，清洗，检测，返修。

SMT必知的110个问题文字1.一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌;9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸;10. SMT的全称是表面乘用马(或装备) 技术,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是电镀物品-静态卸下, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB数据; 标志数据;饲养员数据; 管口数据; 部分数据;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(被动的装置)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(活动的装置)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦分离感应静电传导等静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥АN静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容21. ECN中文全称为工程变更通知单SWR中文全称为特殊需求工作单 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时 处理以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1E分别是指（中文）: 人 机器物料方法环境;27. 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占85-92%按体积分金属粉末占50%其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进流回后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M俚牡缱璧姆?号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商厂商料号 规格和Datecode/(签没有)等信息;33. 208pinQFP的程度为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: RRARSARMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验X光检验机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割电铸法化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. 基本输入输出系统是一种基本输入输出系统，全英文为：底部输入/输出系统;102. SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有加载器也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. 模版背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和有偿付能力的109.一般回焊炉轮廓各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。died冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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SMT常用知识简介 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无; 65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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什么是SMT：SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT常用知识简介一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无; 65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

恩，怎么说呢？说简单点SMT就是表面贴装技术，一个光PCB电路板进行机器贴打元件到实体 。机器步骤； MPM（DEK）（印刷机）------CP/NXT/QP（元件贴打）------AOI（PCB元件贴打质量检测）-------BTU（高温回流焊）-------QC（质量检查）最后一个是就是QA（质量保证） SMT的生产线，就是就是这样的 然后就是后道PTH（电子公司通常这样叫的）组装，测试，然后。。下面还有部门（太多了，我也不太清楚）直到成品电子产品出货 如果在SMT工作，这些东西必须了解！！！下面是详细的介绍，你有时间也可以浏览一下。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。 二、一般性质 由于IMC曾是一种可以写出分子式的”准化合物”，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下： ◎ IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。 ◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。 ◎ 由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。 ◎ 一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现”较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。 ◎ 焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 ◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即： δ＝k √t， k＝k exp(－Q/RT) δ表示t时间后IMC已成长的厚度。 K表示在某一温度下IMC 的生长常数。 T表示绝对温度。 R表示气体常数， 即8.32 J/mole。 Q表示IMC生长的活化能。 K＝IMC对时间的生长常数， 以nm / √秒或μm / √日( 1μm / √日＝3.4nm / √秒。 现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中： 表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / √s) 金属介面 20℃ 100℃ 135℃ 150℃ 170℃ 1. 锡 / 金 40 2. 锡 / 银 0.08 17-35 3. 锡 / 镍 0.08 1 5 4. 锡 / 铜 0.26 1.4 3.8 10 [注] 在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为 5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。 三、焊锡性与表面能 若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是”表面自由能”(Surface Free Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于： (1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)， (2) 焊锡焊料本身的”表面能”等二者而定。 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。 新鲜的铜面在真空中测到的”表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。 四、锡铜介面合金共化物的生成与老化 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase(读做Eta相)，此种新生”准化合物”中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。 (a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。 (b) 锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。 (c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。 (d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。 高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述”表面能”的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。 然而早先出现的良性η-phase Cu6Sn5， 却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的ε-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar Structure)，而良性的η-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。 在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH 50/gl，加1，2-Nitrphenol 35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下： 两种锡铜合金IMC的比较 命名 分子式 含锡量W% 出现经过 位置所在 颜色 结晶 性能 表面能η-phase(Eta) Cu6Sn5 60% 高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成 介于焊锡或纯锡与铜之间的介面 白色 球状 组织 良性IMC 微焊接强度之必须甚高 ε-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生 介于Cu6Sn5与铜面之间 灰色 柱状 结晶 恶性IMC 将造成缩锡或不沾锡 较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡”(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。 五、锡铜IMC的老化 由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。 表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度 所处状况 IMC厚度(mils) 熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04 喷锡板 0.02~0.037 170℃中烤24小时 0.22以上 125℃中烤24小时 0.046 70℃中烤24小时 0.017 70℃中存贮40天 0.05 30℃中存贮2年 0.05 20℃中存贮5年 0.05 组装之单次焊接后 0.01~0.02 图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。 在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。 且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。 一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。 老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。 从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶ ◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。 ◎ 在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。 ◎ 在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之后仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾 约等於1年时间的自然老化。 在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。 六、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。 曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。 七、锡银IMC 锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生 银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为”渗银Silver leaching”。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术”(Thick Film Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一”渗银”现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion Silver)，其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。 八、锡镍IMC 电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。 表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较 System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation Energy(J/mol) Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1×106 80,000 Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2×107 68,000 Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73,000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62,000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64,000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。

1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。扩展资料:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。参考资料:百度百科-smt

SMT防错料系统一般来说，就是通过条码技术、扫描技术结合贴片机料站表来进行对料，以确保在料卷放置在正确的料站上。如果需要了解更详细的信息，可以搜“深圳效率软件”。制造成本的居高不下、人力资源的匮乏、元器件越来越细小化，对于SMT制造业来说假如还是采用10年前的制造方式相信不久的将来只有被淘汰的命运。只有可以顺应市场发展的企业才可能立于不败之地、才可能成为百年老店。下面是导入软件产品需要重要留意的地方，希望对您会有些帮助。一、目的性首先我们导入系统我们的目的是什么，只有搞清了目的才可能成功。对于导入防错料系统的客户通常有四方面的目标。a、可追溯性----为了满足产品质量的可追溯性，当出现质量异常时可以快速、准确的制定解决方案并确定召回措施。在国内的企业很少会主动的推行系统，绝对部分的企业都是被客户逼的，总之就是为了获取或是稳住大订单，或许这就是国内企业家与国外企业家的不同吧。 b、降低制造成本------传统的制造方式是靠生产和品管交叉检验来确保质量的，这种原始的操作方式即靠大量的质量保证成本还没有真正的质量保证。很多企业都面临招工难、制造成本高的困境，我们的企业家开始慢慢的思考导入相关的软件产品了。 c、质量+成本-----通常这样的企业是全盘考虑的、系统的考虑问题的，他们即希望质量可以得到保证也希望制造成本得到降低。或许有人说谁都希望是质量+成本的方式，但是在实际运作过程，每个企业不同的处境、风格，最终选择产品时就是千变万化的。还有不同的需要软件产品的功能和价格存在明显的区别，很多企业在选择方案时都会有不同的侧重点。二、产品选择产品选择不要脱离目标，因为不同的解决方案成本也是不一样。通常一个企业的解决方案是多样话的，软件企业通常会有不同的解决方案供企业选择。其次要注意产品的成熟性、实效性。成熟性-----通常一个产品不能是一个连客户都没有的产品，否则你将成为“白老鼠”。如何避免不成为“白老鼠”呢？只要你要求看看其它客户的使用现场就可以有效的避免这部分风险。实效性-----一个产品购买后，最关键是到底是不是真的象推销员说的。首先在企业内部有几位专业的用户仔细分析软件产品，假如是软件产品存在较多的BUG，在专业人员的分析绝对可以被发现的。其次就是在参观过程尽量多了解目前使用的客户存在什么困难及对该解决方案的想法。软件解决方案还有一部分是硬件组成的，如果一家企业即具备软件开发能力又具备硬件的开发能力，这样的企业显示是更有优势的。无论是后期的维护还是制造成本来说都将提供更多的服务、更具备竞争力。三、企业选择企业的规模和实力是衡量一家企业的重要指标，在后续的使用过程维护的对象不仅是软件本身，更重要的一块还有硬件。后期的维护对于企业来说是相对重要的，软件公司的培训工作到位，后期企业出现异常自行可以升级或打补丁，无疑会大幅降低维护成本并且为企业培养了技术人才。四、功能的延伸每个企业的现状不一样，不同的企业在不同的阶段会需选择不同的解决方案。当企业开始选择是简易版本，我们的企业在分析产品的第一天就应该思考后续的功能升级问题。通常我们多问几个问题。软件供应商具备功能升级的能力吗？硬件投资是否会重复？等等

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT常用知识简介 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适; 63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无; 65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2; 67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

请问是需要买哪型号的