ic design 芯片设计的流程是怎么样的

平面布置图。平面布置图是建筑物布置方案的一种简明图解形式，用以表示建筑物、构筑物、设施、设备等的相对平面位置。绘制平面布置图常用的方法是平面模型布置法。根据所布置的对象范围，平面布置图可分为工厂总平面布置图、厂房平面布置图、车间平面布置图、设备平面布置图以及地下网络平面布置图等等。

floorplan应该是布图规划的意思。而placement才算是布局，因为floorplan针对的是抽象的modules，placment针对具体的standardcells和blocks

floor的发音是英fl_：或美fl_r。floor词汇分析：n、地板，地面；楼层；基底；议员席。vt、铺地板；打倒，击倒；（被困难）难倒。短语包括floorlamp落地；坠地灯；座地灯；地灯。floorplan平面图；楼面平面图；平面配置图；建筑的平面图。

600单元楼层平面设计类型。根据查询结果显示，unit在建筑中是单元的意思，floorplan是楼层平面图，而type就是类型的意思，所以600unitfloorplantype，就是指600单元楼层平面设计类型。

DCG工具在没有def文件的情况下，可以跑起来，工具会根据自己的理解给出一个 floorplan，我们因此可以调整floorplan。我们也可以自己设定一些物理约束来确定 floorplan，比如使用set_aspect_ratio来确定形状，set_utilizaton来确定利用率，set_port_side set_port_location来确定port位置，set_cell_location来确定单元位置，create_placement_blockage来给出placement，DCG可以接受这些物理约束。

layout更常用。Layout of the booth.

用户的设计首先转化成RTL级，然后再MAP到FPGA的资源，比如LUT，DFF或者DSP等资源里去。这些MAP好的FPGA资源用实际芯片里的哪个物理资源（哪一行哪一列的哪个slice)来实现就是place了，place完成后就要根据他们之间的逻辑关系来连线，用什么布线资源来连，就是ROUTE。这里面有非常复杂的优先级算法关系，还要求速度快，节省资源，延时小。

有三种情况。1、改时序没变化检查这条path是否合法，如是条异步的path，或者半周期的path，这时找设计人员确认这是否是一条合法的path，或是约束写错了，或designer不小心写了一个负沿的寄存器。2、如合法，需要确认这条path本来逻辑就很长，还是因为PR的floorplan导致的。如果你发现时序路径上有一连串的buffer，那是floorplan导致这条path的cell之间距离很远，工具插入了很多buffer。3、如是floorplan导致，尝试在placement时把这条pathgroup起来，加大权重使得工具优先对待这条path。

现在的AI工具几乎横扫所有设计领域了，在装修与室内设计这块，使用了这些AI室内设计神器后，发现这些AI神器，已经足以帮我开一家室内设计公司了。1. Interior AI：室内设计AI，上传室内照片，自动帮你生成多种风格的室内设计图2. GetFloorPlan：装修设计AI，上传室内设计的平面手稿，自动帮你生成效果图3. REimagine Home：家居设计AI，上传室内图片，自动为你设计多种家居软装效果4. Dreamhouse AI：家装与工装AI，可以生成多种设计的风格的装修效果方案目前这些AI工具，可以在前期室内设计阶段帮到我们，但是在现场施工等方面无能为力，如果未来AI真的取代大部分工作，那搬砖这样的体力劳动一定是最后才被替代的。

问题一：造型衣用英语怎么说 造型衣 [网络] Sleeper; [例句]三维人台、服装造型及衣片展开CAD技术的探讨 3D Body-form and Garment Modeling+ Pattern Flattening CAD Techniques for Clothing Industry 问题二：我的QQ经常会重启是什么原因？ 我原来也遇到过这种问题　　是紫光的问题 问题三：新人求教服装英语翻译 Visualmerchandising视觉陈列 visualmerchandiser视觉陈列师 Zoning区域（多指店铺中） Keepfloor店铺整理维护 Floor卖场 DisplayMaterials陈列物料 Rack挂通 Fold叠装 DisplayTable 陈列展桌 Displaystandard 陈列标准 Brandimage品牌形象 Hanger衣架 Sizingtag尺码牌 Pricingcube价格字粒 Showcase陈列展柜 Byoutfit 整体造型陈列 Bypattern 图案颜色陈列 Bycategory 款式陈列 Bycollection 系列陈列 Byitem 分类别陈列 Floorplan 平面图 Feedback反馈 floorarrangement 卖场布置 displayguideline 陈列指引 Visualmerchandising manual陈列手册 Storelayout 商店布局，多指卖场陈列计划 Body整身模特 halfbody半身模特 Mannequin模特的统称 good/product产品 trenchcoat 风衣 jeans牛仔裤 denim牛仔（丹宁） trousers/pants裤子 newarrival 新品到店 style款式/风格 jacket夹克 skirt短裙 blouse女士衬衫 t-shirt T恤 suit西服/套装 downjacket 羽绒服 shorts/breeches短裤 sweater毛衣 vest背心 accessories配饰 coat大衣 label领标 belt腰带 bottoms下装 legging打底裤 button纽扣 carelabel 水洗唛 collar领子 deliver发货 pocket口袋 shoes鞋 boots靴子 scandals凉鞋 socks短袜 stockings/hose长筒袜 shoelace鞋带 sneaker运动鞋 dresscoat 礼服 underwear内衣 briefs *** hat/headdress帽子 scarves围巾 shawl披肩 sunglasses太阳镜 furgarment 皮草 handbag 手袋 jacquard提花/绣花 lace蕾丝 sleeve袖子 tops上衣 gloves手套 Puffjacket 夹棉的夹克 tunic连衣裙（无腰身） blanket/carpet 地毯 mannequin/dummy 模特 panel装饰背板 poster海报 freestandings 活动架 bust半模 vase花瓶 platform站台 sticker贴纸 cylinders柱状体 decoration装饰 displaymaterial 陈列材料 hanger衣架 table展台 bagstands 包架 shoerack 鞋架 headmold 头模 cashier收银台 fishingline 鱼线 tag吊牌 fashiontrend 流行趋势 formal正式 informal非正式 pattern花型 basic基本款/系列 voyage度假风格 elegant优雅风格 polkadots 波尔卡圆点 streak/stripe条纹 pleats褶皱 cocoon-shaped茧形 highwaist 高腰线 retrostyle 复古风格 Africa......>> 问题四：服装英语翻译 趋势预测 时尚流行趋势是 时装款式前进的方向。因为大多数的时装生产商和销售商都希望他们的产品能够紧跟时尚主流。又因为在销售季节 很早之前就要开始工作，所以他们必须要学会成为预测流行趋势者。 趋势预测者 必须识别和分析征兆变化，基于他们的 判断经验、计师的创新风格、时尚周期以及经济，社会，技术方面对成衣生产者和消费者的影响，做出如下判断 1, 预言 未来流行款式 2, 评估不同市场细分所能接受的流行细节 3, 决定目标客户在 何时接受他们的款式 样衣制作师 样衣制作师是团队中至关重要 的环节， 她可以“表现”和“证明”其他二者的工作。 她们通过特定的高效工作， 装配样衣， 使之达到最终 大货产品的 要求标准。 她们需要有样衣制作方面的经验。设计师和纸样师 都依赖样衣制作师在开发过程尽早预测和发现问题以作出必要调整。 这个团队的灵感来源于 所有原始的设计理念 以及 后来延伸出来的大货生产。 这方面工作的专有技术就是做出提炼。公司的 成败 取决于他们 努力的成果。（最后一句有些问题，大概是这个意思吧） 问题五：服装版型英文如何说 garment" Sample 样板 silhouette 廓型 style 款式 modeling 造型 问题六：服装的名称 英语 clothes 衣服,服装 wardrobe 服装 clothing 服装 habit 个人依习惯.身份而着的服装 ready-made clothes, ready-to-wear clothes 成衣 garments 外衣 town clothes 外衣 double-breasted suit 双排扣外衣 suit 男外衣 dress 女服 tailored suit 女式西服 everyday clothes 便服 three-piece suit 三件套 trousseau 嫁妆 layette 婴儿的全套服装 uniform 制服 overalls 工装裤 rompers 连背心的背带裤 formal dress 礼服 tailcoat, morning coat 大礼服 evening dress 夜礼服 dress coat, tails 燕尾服,礼服 nightshirt 男式晚礼服 dinner jacket 无尾礼服 (美作:tuxedo) full dress uniform 礼服制服 frock coat 双排扣长礼服 gown, robe 礼袍 tunic 长袍 overcoat 男式大衣 coat 女大衣 topcoat 夹大衣 fur coat 皮大衣 three-quarter coat 中长大衣 dust coat 风衣 mantle, cloak 斗篷 poncho 篷却(南美人的一种斗篷) sheepskin jacket 羊皮夹克 pelisse 皮上衣 jacket 短外衣夹克 anorak, duffle coat 带兜帽的夹克,带风帽的粗呢大衣 hood 风帽 scarf, muffler 围巾 shawl 大披巾 knitted shawl 头巾,编织的头巾 fur stole 毛皮长围巾 muff 皮手筒 housecoat, dressing gown 晨衣 (美作:duster) short dressing gown 短晨衣 bathrobe 浴衣 nightgown, nightdress 女睡衣 pyjamas 睡衣裤 (美作:pajamas) pocket 衣袋 lapel (上衣)翻领 detachable collar 假领,活领 wing collar 硬翻领,上浆翻领 V-neck V型领 sleeve 袖子 cuff 袖口 buttonhole 钮扣孔 shirt 衬衫 blouse 紧身女衫 T-shirt 短袖圆领衫,体恤衫 vest 汗衫 (美作:undershirt) polo shirt 球衣 middy blouse 水手衫 sweater 运动衫 short-sleeved sweater 短袖运动衫 roll-neck sweater 高翻领运动衫 round-neck sweater 圆领运动衫 suit, outfit, ensemble 套服 twinset 两件套,运动衫裤 jerkin 猎装 kimono 和服 ulster 一种长而宽松的外套 jellaba, djellaba, jelab 带风帽的外衣 cardigan 开襟毛衣 mac, mackintosh, raincoat 橡胶雨衣 trousers 裤子 jeans 牛仔裤 short trousers 短裤 knickers 儿童灯笼短裤 knickerbockers 灯笼裤 plus fours 高尔夫球裤,半长裤 braces 裤子背带 (美作:suspenders) tur......>> 问题七：服装外贸英语翻译，在线急求等！！！！！高分悬赏！！！！！ 100分 面料：240g *** 100％涤纶夏尔巴衬+ slv.lining：190T填充：500＃面料：羊毛240克跨度为50D衬：骆驼袖里：190T与240克::50D面料裁剪羊毛阀体衬里+罩内衬：100％聚酯SLV。面料：210T涤纶填充SLV：60克棉花210T涤纶的羊毛240克跨度印刷阀体衬里：假的骆驼袖里：春亚纺聚酯填料+80％棉20％聚fleece280g *** SLV。衬砌+=190T口袋伎俩塔丝隆PVC涂层衬里：摇粒绒210克43099超细纤维刷/ AC可拆卸衬里：210T聚填充：240克100％涤纶摇粒绒100％聚酯羊毛跨度300gsSLV。面料：190T聚+800＃填充仿皮210T涤纶与印刷胡德填充：200克50 Dcoated聚氨酯防水填充1500＃1500＃，袖子：1300＃210T尼龙PU涂层面料：190T涤塔夫摇动190T填充：4600＃mitongge190T填充+ SLV.padding：3500＃mirco纤维与PVC与AC涂层210T涤纶mitongge190T96F极地羊毛140克夏尔巴人衬datchable衬填充：240克100％涤纶摇粒绒描述：毛领皮夹克关闭 问题八：关于衣服方面的英语 服装业专用英语大全 一、服装标准术语 服装款式：style，指服装的式样，通常指形状因素，是造型要素中的一种。 服装造型：modeling，指由服装造型要素构成的总体服装艺术效果。 服装轮廓：silhouette，即服装的逆光剪影效果。 款式设计图：design drawing，指体现服装款式造型的平面图。 服装效果图：effect drawing，指表现人体在特定时间、特殊场所穿着服装效果的图 服装裁剪图：cutting drawing，即用曲、直、斜、弧线等特殊图线及符号将服装款式造型分解展开成平面裁剪方法的图。 服装结构线：structure line，指在服装图样上，表示服装部件裁剪、缝纫结构变化的线。 二、服装产品行业术语 服装：garments , clothing , apparel 成衣：ready-to-wear，按照规定的尺寸，以批量生产方式制作的服装。 定制服装：customer made ，根据个人量体尺寸，单件剪裁， 制作完成的服装。 毛呢服装：woolen garment ，由纯毛、毛混纺织物为面料制成的服装。 棉布服装：cotton clothes ，由全棉、棉混纺织物制成的服装。 丝绸服装：silk garment ，由天然丝、人造丝、合成丝织物制成的服装。 化纤服装：chemical fiber garment，由各种化学纤维织物制成的服装。 裘革服装：fur or leather garment ，由裘皮或革皮制成的服装。 人造毛皮服装：artificial fur and leather garment ，由天然或化学纤维仿各种毛皮的织物为面料制成的服装。 婴儿服装：infants wear，适合周岁以内婴儿穿着的服装。 服饰：clothing，指装饰人体的物品总称。包括服装、鞋、帽、袜子、手套、围巾、领带、提包、阳伞、发饰等。 按穿着对象分类： 男式服装：mens wear，简称男装，是成年男子穿着的服装。 女式服装：womens wear，简称女装，是成年女子穿着的服装。 儿童服装：childrens wear，简称童装，是适合儿童穿着的服装。 职业服：professional garments，职业服是社团或行业成员在社会环境中从业工作时，为展示整体形象需要，满足工作者的动作要求，从而为达到社团目标所穿着的服装。 上装的成品术语： 西服：Western-style clothes，又称西装，即西式上衣的一种形式。按钉纽扣的左右排数不同，可分为单排扣西服和双排扣西服；按照上下粒数的不同，分为一粒扣西服、两粒扣西服、三粒扣西服等。粒数与排数可以有不同的组合，如单排两粒扣西服、双排三粒扣西服等；按照驳头造型的不同，可分为平驳头西服、枪驳头西服、青果领西服等。西服已成为国际通行的男士礼服。 背心：vest，也称为马甲或坎肩，是一种无领无袖，且较短的上衣。 牛仔服：cowboys clothes，原为美国人在开发西部、黄金热时期所穿着的一种用帆布制作的上衣。 中山服：Zhongshan coat，又称中山装。根据孙中山先生曾穿着的款式命名。 茄克：jacket，指衣长较短、胸围宽松、紧袖口克夫、紧下摆克夫式样的上衣。 猎装：hunting wear，原本是适合打猎时所穿的服装，具有防露水和子弹袋收腰等结构。 衬衫：shirt，按照穿着对象的不同分为男衬衫和女衬衫。按照用途的不同可分为配西装的传统衬衫和外穿的休闲衬衫 棉袄：cotton padded coat，凡是内絮棉花、腈纶棉、太空棉......>> 问题九：服装专业英语防羽绒处理涂层怎么说 防羽绒处理涂层简称“防绒涂层” 英文：HEAVY COATING 加分哦！！！ 涂层----COATING 防水涂层---WATERPROOF COATING 透气涂层---BREATHABLE COATING PVC涂层---PVC COATING PU涂层----PU COATING PU彩色涂层--PU COLOUR COATING PU双色涂层--PU　TWO-TONE COATING PU蜡光涂层--PU WAX COATING 蜡涂层----PARAFFIN COATING ,WAX COATING 水晶胶涂层--ACRYLIC COATING 乳白涂层---MILKY COATING 银涂层----SILVER COATING 泡沫涂层---FOAM COATING 含油涂层---OILY COATING 橡胶涂层---RUBBER COATING 海帕伦涂层--HYPALON COATING

没有最好，只有更好。比较常见的有Lumion、3dmax、maya、vue、turboFloorPlan3d等等。好学易用的首推Lumion，看教程几个小时就可以学会，操作很傻瓜化，刚学就能用来做事，其次turboFloorPlan3d也很容易用。其它的软件怎么也得学好几天才能懂点基本的操作，学一个月后能做事基本上就能算天才。从渲染出图速度来看首推Lumion，Lumion渲染一张图只需几秒至十多秒（前提是显卡比较好），其它软件也许要一个小时，或者几个小时，最慢的是VUE。从画质来看，首选VUE，电影《阿凡达》里面很多漂亮的自然景观就拜VUE所赐。但是其渲染速度慢得有点让人难以忍受。综合来看，Lumion和3dmax是不错的选择。快速出方案，Lumion是首选，现在的版本是2.5。但是Lumion的画质不太好，操作虽然简单但是可控性差，建模能力基本上没有。画质和速度以及功能的均衡当选3dmax。这也是3dmax横行国内效果图业界多年的原因。当然，不管你选择哪一款，最后都离不开PS。

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

cadence公司是一家eda软件公司。成立于1988年。其主要产品线从上层的系统级设计到逻辑综合到低层的布局布线，还包括封装、电路版pcb设计等等多个方向。下面主要介绍其产品线的范围。1、板级电路设计系统。包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：A、Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT & Unix）C、SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT & Unix）D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 （NT & Unix)E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具F、SigNoise信噪分析工具G、EMControl 电磁兼容性检查工具H、Synplify FPGA / CPLD综合工具I、HDL Analyst HDL分析器J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具2、Alta系统级无线设计这一块的产品主要是应用于网络方面的，我个人以为。尤其是它包括有一套的gsm模型，很容易搞cdma等等之类的东西的开发。但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab的接口。matlab里面的很多模型可以直接调入spw，然后用hds生成c语言仿真代码或者是hdl语言仿真代码。（这我没有license，没有试过，看openbook上说的）。也就是说，要是简单行事的话，就可以直接用matlab做个模型，然后就做到版图了，呵呵。Alta主要有下面的一些Package:A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象，呵呵。它是面向电子系统的模块化设计、仿真和实现的环境。它的通常的应用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计和硬件综合的理想环境。它里面非常有意思的就是信号计算器。B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统它现在是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。C、Mutimedia多媒体 （Multimedia Design Kit)我没有见识过这部分的东东。在产品发布会的演示上看起来倒是很有意思。据说可以很快的生成一个多媒体的应用环境。它可以进行多媒体应用的设计，包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。D、无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment)无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程序（testbench）。E、IS-95无线标准系统级验证同上。呵呵。F、BONeS网络衉议分析和验证的设计工具。这个东东看起来很有意思。它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和衉议的设计这个东东看起来很有意思。它是一套软件系统，专门用来做多媒体网络结构和衉议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网络的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。G、VCC 虚拟衉同设计工具包它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应的不同的算法的hdl库的支持，才能够得到最后rtl级的实现。在大学版中，这些部分的license和部分bin代码也没有提供。3、逻糭设计与验证（LDV）设计流程这部分的软件大家都应该是很熟悉的，因为pc版的d版好象现在已绮很普及了。^-^这里简单介绍一下cadence的ldv流程，虽然感觉大家用synopssy还是居多。首先是老板产生一个创意，然后就是设计人员（学生）使用vhdl或者是verilog语言对设计来进行描述，生成hdl代码。然后，可以用Verilog-XL, NC-Verilog, LeapfrogVHDL NC-VHDL等工具来进行行为级仿真，判断设计的可行性，验证模块的功能和设计的debug。然后是调试和分析环境中使用代码处理箱（verisure/for verilog) (VHDLCover/for VHDL)分析仿真结果，验证测试级别。然后用Ambit BuildGates进行综合，并使用综合后的时延估计（SDF文件）来进行门级仿真，然后再使用verifault进行故障仿真。以上是很简单的一个流程，实际上系统级设计后，就应该进行设计仿真的，要是设计是一个大的模块的话。而且在综合的时候，写综合限制文件也是很麻烦的，要求很多次的反复。上面的流程还不包括测试的加入（如扫描啦什么的）。上面的流程对于小设计是可以的。LDV包括的模块有下面的这些东西：A、verilog-xl仿真器这个不用多说了，这是业界的标准。B、Leapfrog VHDL仿真器支持混合语言的仿真，其vhdl语言的仿真是通过编译后仿真，加快了速度。C、Affirma NC Verilog仿真器其主要的特点是适合于大系统的仿真。D、Affirma NC VHDL仿真器适用于VHDL语言的仿真。E、Affirema 形式验证工具--等价检验器F、Verifault-XL 故障仿真器感觉故障仿真是最费时间的仿真步骤。用来测试芯片的可测性设计的。G、VeriSure代码覆盖率检查工具H、Envisia Build Gates 综合工具Ambit 的BuildGates的特性中，我觉得最好用的应该是它的PKS的feature，当然，呵呵我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing 会比synopsys要好。在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.9ns,布局布线和优化后的时间是5ns。可是ambit的综合肯定是要比synopsys的差的，因为它没有很大的库的支持，在大的逻辑块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间可以比较一下他们的综合特性。4、时序驱动的深亚微米设计这部分是底层设计的软件。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重复的流程的。在以前的设计流程中( .6um及其以上 )，一般情况下对于连线延时是可以不用考虑，或是说它们对设计的影响不算很大。在设计完成后，做一下pex，然后仿真一下，小设计的话，多半是可以通过的。现在的很多软件都直接在布局阶段就将线路延时考虑进去，这也是现在的深亚微米设计的要求。因为在设计中，连线延时对整体设计的影响很大，因此甚至在综合阶段就需要考虑到floorplan的影响。synopsys和ambit和jupiter(Avanti!公司的综合软件)等在它们的综合过程中都加入了这样的考虑。candence的软件中，有SE和design planner两个主要的软件来进行时序驱动的设计,cadence 的这块的软件推出很早，可惜就是更新比较慢，现在象avanti公司的软件都把布局布线，时序分析和综合等等几乎全套的流程都统一起来的时候，cadence现在在底层还没有什么创新的地方，还是几年前的模样。Cadence 的底层软件有下面这些：A、逻辑设计规划器。这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。B、物理设计规划器。物理设计的前期规划。对于大型设计而言，物理设计的前期规划非常重要。很多流程中，在前期的物理规划(floorplan)结束后，就需要一次反标验证设计的时序。C、SE (Silicon Ensemble)布局布线器se是一个布局布线的平台，它可以提供多个布局布线及后期处理软件的接口。D、PBO Optimization基于布局的优化工具E、CT-GEN 时钟树生成工具F、RC参数提取HyperRules规生成，HyperExtract RC提取，RC简化，和delay计算F、Pearl静态时序分析Pearl 除了界面友好的特点外，还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的仿真。G、Vampire验证工具5、全定制ic设计工具这部分偶不熟，先敲上去再说。这部分的工具包括：A、Virtuos Schematic Composer : IC Design Entry 它是可以进行混合输入的原理图输入方式。支持 vhdl/hdl语言的文本输入。B、Affirma Analog DEsign Environment这是一个很好的混合信号设计环境C、Virtuos Layout Editor版图编辑它支持参数化单元，应该是一个很好的特性。D、Affirma Spectra 高级电路仿真器和hspice一类的仿真器。E、Virtuoso Layout Synthesizer直接的layout生成工具，小规模设计环境F、Assura 验证 环境，包括divaG、dracula验证和参数提取包H、ICCragtsman 布局设计的环境。在面向ip的设计中比较合适。--古今之成大事业、大学问者，必经过三种之境界：“昨夜西风凋碧树，独上高楼，望尽天涯路。”此第一境也。“衣带渐宽终不悔，为伊消得人憔悴。”此第二境也。“众里寻他千百度，回头蓦见，那人正在，灯火阑珊处。”此第三境也。※ 来源:．星海之舟 bbs.njust.edu.cn．[FROM: 218.2.170.*]

对于数字后端设计来说，涉及到知识点较多，学习的东西也较多，在每个设计阶段需要面对不同的问题，需要设计者全局的去考虑，floorplan需要如何考量，后续的place，CTs,ROUTE又需要注意哪些。同时设计中遇到的一些timing问题要如何去修复，遇到的一些EM问题如何修复和避免，power是否足够健壮等等一系列的问题，初学者建议关注 数字后端设计入门（主要是一些资料很好找到），先从基本的学起，后续的成长了之后，可以 关注一些更高级的作者进行学习，慢慢学

可参考以下亚洲国际博览馆，安全地带2010中国香港演唱会的座位表，表中$580门票的座位以蓝色表示: asiaworld-expo/uploads/images/event_banner/2010/anzenchitai/anzenchitai_floorplan　 附上活动详情以供参考： 安全地带2010中国香港演唱会 日期：2010年9月25日 (星期六) 时间：晚上8时（Arena将于节目开始前1小时开放予观众） 地点：亚洲国际博览馆Arena（1号展馆） 票价：港币$780; 港币$580; 港币$380 订票热线：门票于城市电脑售票网及各通利琴行公开发售。观众亦可致电售票 热线(852) 2111 5999 / (852) 2734 9009，或于网上订票urbtix 主办机构：陈家瑛制作有限公司/演艺中国有限公司 性质：演唱会 查询：(852) 2301 1096 备注： u2022 观众年龄限制: 只限6岁或以上观众 u2022 亚洲国际博览馆范围内严禁吸烟 u2022 不准携带外来食品及饮品进入亚洲国际博览馆 u2022 亚洲国际博览馆范围内不准未获授权的摄影或录音 演唱会的其他资料可参阅亚博馆网页：asiaworld-expo 参考: asiaworld-expo

地板英文：floor；floor board；hatchway。[floor board]∶建筑物地面的表层，由木板或其它地面材料做成。[farmland;croplan] 〈方〉∶田地木楼板： floor board室内地面： floor水泥地板：cement floorfloor：n：楼层;地面，地板;底部;议员席vt：铺地板;击败，打倒第三人称单数： floors， 复数： floors ，现在分词： flooring。过去式： floored， 过去分词： floored。floor board：地板；台面厚木板。hatchway：n：舱口，地板，天花板出入口。

是写对知道自己孩子成绩不理想的父亲进行一段描写 优满分温馨提示：不知道大家有没有感觉到，每天都看到孩子在房间里面兢兢业业的学习，可是每当考试的时候，就是有各种各样的问题。成绩嘛，不是不及格，就是在不及格的边缘徘徊。到底是什么原因让看起来刻苦学习的孩子在考试中考了这么差的成绩呢？我想，撇开很多的原因后，最本质的原因就是，孩子的学习效率极差，别人一小时就可以学完的东西，孩子却花了12个小时，而且还没有入脑。针对学习效率不高的问题，我决定在今天好好探讨一下，如何提高孩子的学习效率，最终帮助孩子提高学习成绩，以解决众多父母在教育孩子的烦心事儿。 每个人的学习效率都不太一样，但是提高学习效率还是有一个原则性的东西，只要跟随着这一条线，相信父母们都能够帮助孩子提高学习效率。 一、观察孩子学习状态，把握学习生物钟。 每个人学习的最佳时间都不相同，有些人在早上6点起来学习效果最好，但是有些人却是在半夜学习效果最好。我说的这两种情况只是打个比方，算是比较极端的例子，一般来说正常人在上午8点的时候大脑最清醒，也比较有缜密的思考能力；下午三年的时候，据说思考能力达到最好效果；晚上8点的时候，据说是记忆力最好的时候。根据这条学习生物钟规律，父母可以适当的给孩子安排一下学习时间，例如早上的时候可以读书或者背课文，晚上的时候加强巩固等等。只要适当的把工作安排在合适的时候做就可以了。 二、学习要有计划性，不能随心所欲。 学习是一个需要计划性去考虑的事情，针对不同的科目，要有不同的计划和目标。只有安排好了计划和目标，才能够适当的让孩子和父母了解学习的状况，适当的提高学习效率。 父母应该帮助孩子以星期/月/年为计划周期，适当的安排好学习的任务和目标，让孩子在适当的时间内做适当的事情，只有这样循序渐进，孩子才会养成一个良好的学习习惯。我曾经见识过一个孩子，每天都兢兢业业的在屋里学习，家长就在客厅看电视。为了不打扰孩子学习，家长就把电视调成静音，盯着字幕看电视。而孩子在屋里学习，连续一周都在复习同一门功课，而且是随心所以，翻到哪里就看哪里，完全没有计划和目标，这样的学习习惯和学习态度，怎么可能会有学习效率可言呢？所以说，安排好学习计划，对提高学习效率有很大的好处。父母应该在孩子还没有养成坏习惯的时候实施插入，帮助孩子养成做计划的习惯。 三、学习不能三心二意。 学习是一个很严肃的工作，需要100%的精力投入。有些孩子说，哎呀，我边看电视还可以边写作业，边写作业还可以边听歌，反正作业也是100分，学习效率很高啊。其实针对这种状况，我有很多话想说，但是因为篇幅有限，我只说一句，很多孩子没有一心二用的本领，一旦分心，就很难进入学习状态，针对能够“一心二用”的孩子，我想说，你所认为的一心二用，并不是学习效率高的表现，你只是用你暂时的记忆力维持在那个兴奋点，那些应该记忆的东西，并没有进入你的深层记忆中，没过多久，你也会忘记的。总而言之，如果没有100%的精力投入，是绝对不可能将学习学好的。如果孩子想听歌，想看电视，那么请在学习结束后再进行，只要学习完成了，相信父母也不会反对孩子做一些放松的行为。 四、被动学习没有效率可言。 现在很多的孩子学习，是因为有父母在背后催，在背后“威逼诱惑”，大多数都不是出于自己的意愿。孩子更多的是想今晚要看什么动画片，要去谁家玩，谁顾得上要学习呢？尤其是男孩子，这个现象更加严重了。被动的学习，是感受不到学习的乐趣的，也不会有任何的效率，完全是要做给样子给父母看，消磨时间。 学习，只有主动的、积极的去学，才会感受到其中的乐趣，对学习越发的有兴趣，效率才会在不知不觉中得到提高。父母不应该逼迫孩子去学习，而是应该创造一个好的条件，好的方式，引导孩子，让孩子感受到学习的意义和重要性，自发的感到自己非学不可的必要性，孩子才会主动的去学习，而且是高效率的学习。 五、学习讲究方法。 学习是有方法可言的，没有好的学习方法，一味的花时间也是没效率没效果，有了好的学习方法，学习会事半功倍。孩子在年纪小的时候，是按照自己的感觉来学习的，完全没有学习方法。这个时候，父母应该通过自己平常的经验或者是资料的指导，告诉孩子应该如何去预习、复习、背诵、整理课业等等，帮助孩子从小养成一个良好的学习态度和学习方式。 这里推荐一个游戏化学习法。 好的学习方法能够让孩子学习效率提高，同时也能够让孩子了解到，做任何事情都有捷径，只要有捷径，就要学会去掌握。除此之外，还能够让孩子了解到，用最短的时间优秀的完成一切事情，是成为一个高素质人才所需要的要素之一。例如自适应学习：优满分！ 描写学习成绩有进步,但还是不理想的心情。 其实就是说一下 自己哪里还不够好 然后还要怎么继续努力 描写自己职业理想的一段话 Job Responsibilities: -In Charge of Digital Back-end Physical Design & automation; -Main responsibilities include circuit synthesis, physical synthesis, static timing *** ysis, chip floorplanning, auto place and route, capacitance and resistance extraction, design rule checking and delay back-annotation; -Responsible for clock tree synthesis, scan chain generation, critical path timing *** ysis and power *** ysis. -DRC/LVS mand file writing and maintainence Requirements: -BS or above with major in EE or Computer Science related field; -Familiar with floorplan, placement/routing, CTS, and LVS/DRC design flow and be capable of running projects independently; -Experience with timing driven design flow preferred; -Experience with DSM IC design or process, and familiar with device modeling, crosstalk, IR drop *** ysis, preferred. 形容成绩不理想的歇后语 循序渐进的反义词——循序渐退 倒着吃甘蔗——一节不如一节 寡妇死儿子——没指望了 七窍通了六窍——一窍不通 如何面对一年级儿子成绩不理想的（家长的）情绪呢？ 我的孩子今年也刚上一年级，关于教育的问题，我们一样也在探讨、学习、实践中.一些心得跟您分享,也欢迎指教. 一是放平心态,学习是一件很慢长的事,一年级只是刚刚开始.我们要做的是,打基础,更是要培养学习兴趣,如果让他学的害怕,恐怕不是一个很好的开始. 二是自己不能急躁,大人一急,其实孩子更急,更害怕,然后越急就越不会做,越不会做就越害怕.这是一个恶性循环,所以大人一定要耐心,要鼓励,安慰.(不过有时实在受不了要发火的时候,我们就换人教,另一个出去平复情绪,呵呵) 三是要跟老师多沟通,多沟通老师必然会多注意你的孩子,而他受到了更多的关注,也是促使他得更有动力. 四是精神奖励,我们有每天默生字,很枯燥,孩子也排斥,我们就哪天默的又对又好的话,就奖她一个小星星粘纸,集满5个小星星换1个大星星(粘在墙上),每集满5个大星星就可以带她去看电影或去哪儿玩,呵呵,骗小孩子的,但很有用噢 还有,就是注意别说他笨,现在的孩子自尊心都很强的,他们需要我们的认可和鼓励,经常夸奖一下,真的对他们很重要. 不好意思,说了一大堆,不知对你有没有用.其实自己的孩子,谁不希望他是最好的,可是想想第一永远只有一个.所以他健康快乐才是跟本呀. 美术联考成绩不理想怎么办联考成绩不理想的四个出路 1、美术生联考成绩不理想有两个选择，其一是选择复读，一年后再重新参加高考报考艺术类专业。 2、艺术类考生艺考失败后的另一条出路是报考普通文理科专业，如果艺术类考生的高考文化课成绩能够达到普通批次的控制分数线，也可以凭高考文化课成绩报考普通文理科专业的 。 她的成绩不理想的英文怎么说？ 她在英语考试中取得好成绩 She got good marks in the English test 高考成绩不理想的几种出路 1，选择高四未必能上梦想中的大学 高四已经成为复读的代名词了，有教育界的专家就“高考落榜上高四”的问题进行了分析，复读的考生心里的压力会更大，特别 低分考生想经过复读进入名牌大学，更是难上加难，所以考生们不要盲目复读！ 2，上三流大学，你的出路更加未知 选择三流大学（民办、三本、高职教育）需要更加谨慎的考虑，这些学校开设的专业脱离社会需要，教学水平有限 ，毕业后年颁布的证书没有权威，就直接导致学生就业难。这样就花费了几年时间，更花费了不菲的金钱，学生家长都后悔莫及！ 3，直接进入社会就业 由于高中毕业生年龄小，社会经验不足，最重要的是没有一技之长，只能从事一些体力活。而且心理也不够成熟，这样直接进入社会不免会沾染一些社会恶习！ 4， 教育改变生活 我们应该正确的认识到学历教育、职业教育都能将我们引向成功之路！北京恒博教育网站培训基地做为专业的网站建设培训中心，自成立以来得到了社会的广泛关注，在解决大学毕业生、待业青年、转行人员的就业问题同时也为社会培养了紧缺的高端的IT人才。 北京恒博网站培训基地用自己多年的教学经验和技术实力为学员开辟出了一条通向IT高端技术的平台，在这里，学员就可以真真正正的发挥出自己的优势，储备在职场上立足，赢得竞争的专业技能。 恒博教育不单是讲理论，更注重实用性的教育，让同学们自己动手操作，积累经验。保证学生所学到东西的实用价值，更适合于就业。 主讲老师黄老师有十余年的网站建设经验和多年的从教经验，对教学有很高的职业热情。 写一篇英语考试后的成绩不理想的英文感想 The final exam end, score of others to see, think of their own achievements, deep down, is really ashamed. Why is life in the same environment, there will be such a big difference?? I really... Very sad. Although the results for me is not ideal, but in the future study, I will listen carefully, hard work, to redouble their efforts to strive for outstanding results to teachers and parents.

很有意思，我把它看完了，谢谢你的分享我就顺便翻译吧（看我多好，打字多累啊）很久以前，有一只很美丽的老鼠。每个人多称她老鼠夫人。老鼠夫人有五个很可爱的孩子（其实可人比较恰当，但我被雷到了），她很爱他们。她每天都喂养它们，跟他们玩，还带他们出去散步。他们在一起生活得很快乐。但是有一天他们散步的时候遇见了一只大猫，“喵喵”这只大猫这么叫着，看上去非常恐怖。这些宝宝老鼠都被吓坏了，他们想要逃跑但是却无法移动。他们在妈妈身后发抖，但是他们的妈妈是多么勇敢的站了出来啊！“汪汪！”(bark bark 就是狗叫。。。）老鼠夫人这么叫着。那只大猫奇怪的看着她。“汪汪！”老鼠夫人又叫。这次这只大猫转身跑掉了。“你们看，孩子们。”老鼠夫人这么说，“学会一门外语是多么重要啊！”对我来说学会另外一门语言——英语是多么重要啊！

ic layout应该从两个方面来说：digital或者analog我从analog layout的方面说一下作为一个junior的ic layout 工程师，你需要根据designer的要求绘制版图，通过所有的drc，lvs，erc的检查，如果涉及要post simulation，你需要提取版图的寄生参数，再反馈给designer做后仿。senior的工作不仅限于模块的layout，还包括top的floorplan以及routing，bonding，esd，latchup==问题，如果涉及到command file，那还需要学习相关的语法。工作内容只能做一个概述，要想了解更多的知识，你需要学习相关的知识。the art of analog layout半导体相关知识这些都是最基础的

即I/O口，由于fpga的I/O口较多，为了使用方便，将这些I/O口分成多个组分别为I/Obank0,I/Obank1,I/Obank2等等。

华为不招大专生，最低学历要求本科，以下是职务的招聘条件：招聘职位 软件开发工程师工作职责1、负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理、力学、或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络、ARM的基本知识；3、对通信知识有一定基础；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 底层软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C++语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 微码软件开发工程师工作职责 1、负责通信系统微码模块的需求分析、设计、验证、编码、调试、测试、维护等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、电子、软件工程、计算机、通信、数学，自动化、网络工程等相关专业本科及以上学历；2、熟练掌握C/C++语言或汇编语言，熟悉TCP/IP协议、ARM的基本知识；有底层驱动、操作系统、网络通讯协议等软件开发经验者优先；3、能够阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。招聘职位 射频技术工程师工作职责 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线通信设备及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求 1、电子、通信、电磁场与微波、无线电、微电子半导体等专业，本科及以上学历；2、有良好学习新知识能力、理解和表达能力、团队合作能力；3、能够熟练阅读和理解英文资料；4、掌握并有RF仿真经验（如ADS）优先；5、有射频产品开发经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 硬件开发工程师工作职责 1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路基础；3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 研究工程师工作职责 在IT、通讯、电力电子等领域，从事未来技术与解决方案的探索与研究， 如基础理论、算法研究，标准化及样机开发等工作。职位要求 1、计算机、信息与信号、通信/光通信、光学/光电、电磁场/微波、微电子、电力/电子、软件、网络、应用数学等相关专业，博士或硕士；2、有扎实的专业知识和实际的项目研究经历，具备独立从事研究的能力，在国际专业期刊发表论文或有国际标准会议及学术会议经历优先考虑；3、较强的英文听说读写能力；4、乐观、主动、有强烈的使命感，好奇心强，具备创新精神，善于沟通与团队合作。招聘职位 涉外律师工作职责 1、负责处理公司全球（约150个国家）法律事务；2、负责与公司全球客户、合作伙伴、竞争对手的业务谈判；（如国际贸易、投融资、资本运作、不动产、国际合作等）；3、负责在全球建立符合当地法律要求的合规体系（如税务、海关、劳工、反倾销、国际贸易合规、国际贸易壁垒等） ；4、负责处理全球各类诉讼、仲裁和纠纷；5、负责建立全球法律外部资源平台，与全球主要律师事务所等法律资源建立业务交往。职位要求 1、法学、法律硕士学历，有海外留学经验或通过司法考试优先；2、能够以英语作为工作语言，CET-6考试分数425分及以上，本科为英语专业的须通过专业八级；3、能适应在全球各地工作；4、具备团队合作、积极主动、坚韧和乐观的精神，沟通和表达能力强。招聘职位 DSP工程师工作职责 1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求 1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C++编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 涉外知识产权工程师工作职责 1、知识产权的全球布局、维护、运营和维权；2、中欧美专利专利技术评审，专利申请文件的撰写，审查意见的答复等专利相关业务处理；3、专利包组合管理，专利侵权分析，管控研发，市场活动中的专利风险；4、知识产权许可谈、诉讼的专业支持。职位要求 1、通讯、计算机、电子专业硕士学历，有专利相关的工作经历优先，有专利代理人资格的优先；2、CET-6分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作；4、性格开朗，沟通和表达能力强；5、希望将知识产权作为长期专业发展方向。招聘职位 芯片质量及可靠性工程师工作职责 1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求 1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位 芯片制造工程师工作职责 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、负责芯片系统物理实现的芯片级PI/SI分析、板级分析工作；2、承担高速芯片仿真设计，解决高速芯片开发设计中的高速信号传输瓶颈，保障信号完整性；3、解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，降低成本，缩短开发周期。芯片封装工程师：1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动。职位要求 芯片PI/SI（电源完整性/信号完整性）工程师：1、了解硬件开发及PCB板设计流程及相关工艺知识，使用过PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相关EDA工具；2、电子、通信相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 电磁场与微波专业优先；2）掌握高速电路设计，有PI/SI设计或多层PCB板开发经验背景者优先；3) 有电路时序分析、电源完整性/信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验者为佳。芯片封装工程师：1、了解封装设计开发及hand-on封装设计，使用过Cadence APD、AutoCAD或类似封装设计工具；2、电子、通信及相关专业，本科及以上学历；3、符合如下任一条件者优先考虑：1) 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有封装工业界实习经验优先；2) 材料、电子封装专业优先。招聘职位 芯片后端工程师工作职责 芯片后端工程师(P&R):负责实施从netlist 到GDS2的所有物理设计，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程师(DFT)：负责 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、设计实现，仿真验证，STA（时序分析），测试向量生成等。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业，本科及以上学历；2、符合如下任一条件者优先：1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具；2）熟悉IC DFT/STA；熟练使用 Synopsys 或 Mentor 的相关工具；3）具有芯片后端设计经验。招聘职位 数字芯片工程师工作职责 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、符合如下任一条件者优先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；2）具备数字芯片综合(SYN)/时序分析（STA）经验；3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。招聘职位 模拟芯片设计工程师工作职责 1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担数模混合芯片中模拟模块或者模拟芯片及子模块的详细设计、实现、测试等工作，确保开发工作按时按质完成；2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求 1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；2、了解或实际应用过如下一种以上专业领域相关技能及经验：A、VHDL/Verilog语言编程，或FPGA设计经验。B、综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），及相应后端设计经验。C、模拟IC或射频芯片设计。D、半导体封装及信号完整性设计。E、芯片量产或测试。F、CPU设计。G、相关软件开发。招聘职位 制造技术工程师工作职责 1、NPI和工艺：建立和完善制造新产品导入过程中的规范、参与新产品设计方案评审和验证；制定技术规范、协助IT系统开发，优化工艺流程；负责新工艺、新技术引进和导入；降低成本、提高作业效率；2、制造IT开发：承担华为全球制造IT系统架构设计；复杂信息系统分析建模和方案设计；制造执行系统开发与整合技术领航；3、IE：生产资源规划及实施的组织；新工厂建设及设施规划、生产布局规划和优化，生产过程改善；4、质量管理：组织落实质量控制/质量保证/质量预防/质量文化等系列管理活动；协调处理生产过程中的质量问题；5、生产管理：对生产现场进行有效管理，负责产品制造的规划和运作，保证以最低的成本，及时提供符合质量要求的加工服务。职位要求 1、通信、电子、计算机、无线电、自动控制、工业工程、管理工程、数学、机械、材料工程、物流专业，本科及以上学历；2、熟悉机械设计、物理材料、工业工程等工科知识或高速数字电路、模拟电路，射频技术，熟悉MCU、高档CPU、通信处理器的应用，熟悉大规模逻辑器件FPGA/CPLD的开发、测试，具有C和C++语言基础及编程经验，了解UNIX操作系统，熟悉数据库；3、具备扎实和较宽的技术背景；4、熟悉多种通信系统的组网以及通信网有关标准/协议；5、具有良好的沟通协调能力；CET-6考试分数425分及以上且读写能力好，口语流利。招聘职位 合同管理工程师工作职责 合同经理在售前阶段参与合同条款制定和合同商务谈判，在售后合同执行过程中，负责合同解析、合同履行状态管理、履行风险管理、合同变更和索赔管理，合同关闭管理，确保合同及时、准确、优质、低成本交付，加速开票回款。职位要求 1、国际工程管理、国际经济与贸易、国际经济法、会计等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 工程工艺工程师工作职责 单板工艺设计：1、从事通信产品中的PCB技术和设计、SMT组装工艺、焊接材料、封装应用和技术、光电和射频相关工艺设计等相关技术的研究和设计；2、从事工艺可靠性试验、仿真分析和失效分析技术的研究工作。热设计：1、负责通信设备全流程热设计（机柜机箱系统级、单板级和器件级）及产品散热问题解决；2、负责产品热技术研究和开发（热测试、热仿真、温控、防尘、降噪、机房热管理等其中某领域）。职位要求 单板工艺设计：1、材料、机械、微电子或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉焊接材料、钎焊原理和技术，对SMT工艺技术有一定了解，熟悉半导体、封装、光波导、射频等相关工程和技术的基本知识；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具备一定的可靠性知识；4、对通信知识有一定了解，具备一定的工程分析能力；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。热设计：1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业，硕士及以上学历；2、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历 ；3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验优先；4、英文听说读写流利，技术研究能力强；5、有防尘、防腐、降噪、通信机房空调设计等方面应用经验优先；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理工作职责 1、客户经理是华为公司直接面向客户的基层组织的“龙头”。对外代表公司，成就客户，帮助客户创造商业价值；对内代表客户，审视公司运作，驱动公司管理改进；2、客户经理是客户关系平台的建立及管理者。深刻理解客户需求，与客户建立长期信任/支持的合作关系，并管理客户需求和客户满意度；3、客户经理是华为面向客户的各种业务活动的组织者，是华为公司LTC主业务流程端到端运作的责任主体；4、客户经理是销售项目的主导者，通过高效的项目运作和管理，为公司在竞争项目中取得成功。日常工作:1、通过组织市场综合分析（行业、客户、竞争、自身、机会），确定市场目标及策略，参与制定客户群规划并执行落实；2、组织公司与客户的高峰会谈、管理研讨、培训交流、联谊活动等；邀请并陪同客户参加国际性展会及考察公司；参与客户组织的大型活动；3、组建销售项目团队，制定全流程针对性策略，确保项目成功；4、聚焦战略执行和市场格局，负责组织公司内部资源，执行并定期调整既定目标和策略。职位要求 1、通信、电子、计算机、信息工程、市场营销等专业者优先，本科及以上学历；2、CET-6考试分数440分及以上，口语熟练，可用于日常的沟通交流；3、乐于与人打交道，善于建立良好的人际关系，具有学生会、社团组织经验，文体骨干及社会实践经验者优先；4、希望扩展国际视野，体验跨文化氛围，能够服从公司全球派遣；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 合同商务工程师工作职责 1、商务投标：主导、参与海外电信投标项目，制定商务解决方案、进行商务答标和标书制作；2、商务谈判：按照既定的谈判目标和策略，参与合同谈判，规避合同风险，确保合同质量；3、管理授权、支撑决策：协助地区部、代表处管理销售授权、规范运作销售决策，提供建议支撑决策；4、综合商务分析：收集、分析当地商务环境信息、客户需求信息、竞争对手信息及行业发展信息等商务资料，制定、完善商务模式及商务解决方案。职位要求 1、国际经济与贸易、国际经济法、国际工程管理等及相关专业，本科及以上学历；2、CET-6考试分数425分及以上，英语口语流利；3、能适应在全球各地工作。招聘职位 器件工程师工作职责 从事器件工程技术研究，建立产品器件痛点问题的创新解决方案。分析产品需求和行业器件新技术，开展产品器件选型、评估、工程方案、可靠应用、质量保证等开发工作，确保产品可靠性及竞争力实现。职位要求 1、电子、计算机、通信、半导体物理与材料、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础；3、能够熟练阅读和理解英文资料。招聘职位 操作系统工程师工作职责 1、负责操作系统内核、工具链及相关应用的设计、编码、调试、测试等工作；2、负责虚拟化软件相关的设计、编码、调试、测试等工作；3、参与以上对应软件项目相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求 1、计算机相关专业，硕士以上学历；2、专业及方向：计算机体系结构、操作系统、计算机并行计算、编译器、数据库专业优先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必备技能；3、熟悉C/C++语言/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Intenet网络的基本知识；4、对操作系统的开源代码有一定基础，有相关开发项目经历的优先；5、CET-4分数425分及以上，能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位 客户经理（小语种）工作职责 1、销售工程师职责：负责全球范围内客户关系的拓展与维护，挖掘、捕捉市场机会；协调公司资源实施商业项目，响应客户需求；组织并参与技术交流、样板点考察、国际展会等多种宣传推广活动，促进公司在全球范围内产品品牌的建立和持续提升；2、合同工程师职责：负责俄、法、葡、西语等小语种地区商务条款的制定与合同评审；组织参与国际投标项目的商务答标，参与国际工程项目的商务报价等；3、公共事务经理职责：建设和管理政府、使馆、行业协会等机构与公司的关系；制定区域公共关系策略，关注并采取行动优化商业环境，策划大型公关活动，树立公司良好的形象。职位要求 1、法语、葡萄牙语、西班牙语、阿拉伯语、意大利语、俄语等小语种专业，本科及以上学历；2、活泼开朗，对国际文化、国际礼仪有一定了解，有海外学习经验者优先；3、英语口语流利；4、能适应在全球各地工作。

我觉得没有地位高低之分吧，就只能说是以后晋升速度不同，给公司带来的利润高低不同吧，尊重每一个在工作岗位上发光发热的人。前端工程师：制作标准优化的代码，并增加交互动态功能，开发JavaScript以及Flash模块，同时结合后台开发技术模拟整体效果，进行丰富互联网的Web开发，致力于通过技术改善用户体验。前端工程师 属于IT技术职业的一种，是近5年发展起来的职业，旧的体系将其定义为Web前端工程师，主要的技术包含:HTML、JavaScript、CSS。但IT技术属于变化比较快的领域，最近发生了很大的变革，新的体系下，前端工程师技术又增加了:nodejs、Hybrid App。后端工程师：熟悉后端流程，(IO plan, floorplan, power flan, place, CTS, route)，熟练掌握一种后端工具的使用。学会如何使用工具分析功耗及其对设计的影响，(static/dynamic IR-drop, EM等)。学会使用工具分析和解决cross talk问题。精通时序分析理解后端常用库和文件的格式，内容，生成和转换，比如: .lib, spice, lef, def。精通一种unix script语言，现在大多用perl，也可以用awk。(TCL不是unix script语言，但是也一定要会)十分了解circuit design及其工具 (为DRC/LVS准备的)具备DFT的基本概念，了解package design的种类和过程。总体而言，前端门槛相比后端要低，缺少高需求，强挑战的前端产品。但是前端的价值还是比较大的，关键是难以量化和可视化，目前还取决于所服务的产品自身的价值点以及老板的视界。

一、租房信息来源不管在哪里租房，都会有很多租房平台，良莠不齐，一定要找一个靠谱的，大的平台才更放心。1、人在温哥华（VanPeople）/ 温哥华天空（Vansky）：适合短租、长租， 主要房屋来源于私人住家跟有政府授权资质的家庭民宿（家庭旅馆）2、Craigslist：这个应该是北美最经典的找房平台了吧，缺点就是作为上个世纪的产物，平台界面太丑，功能太有限，用户体验太差。 不过好在信息量大，有时候Craigslist上面还有少量的骗子，房屋质量良3、Zumper： 很专业的北美租房平台，活跃着很多专业的房租中介机构，优点是提供房子的平面图(floorplan)跟房子的简短介绍，租金范围，房子图片等等二、租房区域、安全问题安全问题永远是第一位的，温哥华的治安环境普遍还是不错的，但有些区的房子还是尽量避开的好。最危险的区当属温哥华市区以东的Downtown Eastside，这里也是温哥华最贫穷的地方。其中Hasting St更是无家可归，吸毒者，黑帮的聚集之地。Downtown Eastside的区域范围大概是西起Carrell Street, 东致Clark Dr，南到Keefer Street。 大家尽量在这个范围之外活动。三、看房注意事项1、基本生活设施在北美租房，电冰箱，洗衣机(washer), 干衣机(dryer)是必备选项。大家要检查是否配备电冰箱，洗衣机，干衣机这三大件，这些是属于大家电，如果没有，生活确实很麻烦，自己购买花费太大，走之后有没法处理。其他的小家电比较便宜，有没有倒不是很在意，有的话更好。除了这些，还要检查家中的生活设施是否能正常使用，马桶、淋浴、电器设备等。2、房源周边环境周边环境是否宜居、安全，出行、购物等是否方便，不要住的太偏，否则每天上下班会很麻烦。3、房子类型就像大家在电影中看到的，北美很多房子都是木质的，如果房子太久坑定会有许多麻烦，房子结构腐朽、潮湿有虫害等。如果是公寓楼倒是不用担心这些。四、租房费用费用是重中之重，房费如何缴纳，压几付几，如何退房等在签合同之前一定要说清，并体现在合同里面。当然除了房租，还有其他费用，比如电费、水费、煤气费、物业费、网费、停车位的费用等杂七杂八的加在一起也是一笔不小的费用。话说回来，其实自己出国后租房会面临许多问题，比如1、对当地租房的相关事宜、合同不是很了解2、租房所需相关证件3、费用缴纳的规矩4、如何退房5、语言问题6、对周边环境不熟悉7、身在异乡，容易被坑，受了欺负很无助……所以个人建议，出国前还是现在国内的海外租房网站上找房，安全省心，而且可以根据租客要求提供定制服务，包括房源位置、户型、价格等。并以视频和照片的方式提供看房报告，更加直观真实。等自己在温哥华熟悉后，自己可以根据需求的变化再单独找。希望以上能帮助到你！

这个是在TF里边定义的，所以我们在创建MW lib的时候 需要制定对应的TF，这样在initial floorplan的时候，track、cellsite、site row都会自动生成。

pd：physical design后端设；pr：placement and routing布局布线；pv：process verification小批量过程验证。PV即物理验证。这部分主要涉及DRC，LVS和ERC检查。这部分也是数字后端工程师必须要熟练掌握的。block level的drc&lvs，我相信工作一两年的小伙伴们都能搞定。一个优秀的数字后端工程师还需要能够较快无误地完成LVS工作。物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）。因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。 布局布线（PD）：布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def、 spef、网表等，是数字后端中最核心的工作。布局布线对工具的依赖程度较强，而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC，掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。拓展资料：1.功耗分析（PA）：功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移），及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。

AI工具几乎已经横扫所有设计领域了，用这些AI室内设计神器，可以轻松设计自己的家哦，宝子们可以试一试！1. Interior AI：室内设计AI，只需上传室内照片，帮你生成多种设计风格的室内效果图2. GetFloorPlan：装修设计AI，上传室内设计的平面手稿，自动帮你生成效果图3. Collov：室内设计AI，上传室内图片，自动为你设计多种装修效果，亲测很好用4. RoomGPT：帮你设计多种装修方案，将你的想法变为效果图

IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师” 数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。 一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis，物理验证physical verification等岗位。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。 1、主要干什么？ 逻辑综合（Synthesis） 主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到performance, power, area的优化。尤其是现如今的一些要求高性能的设计，对综合的要求非常高。 综合质量很大一定程度上取决于综合软件的性能，业界流行的两个综合工具是Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus，熟练的掌握两个工具的使用方法是综合工作的一个基本条件。 布局布线（PD） 布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def, spef，网表等。是数字后端中最核心的工作。 布局布线对工具的依赖程度较强，而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC，掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。 静态时序分析（STA） 静态时序分析简称为STA，时序验证分析是数字后端中的重要一块内容，芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件，选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。是一份难度要求很高的工作。 静态时序分析通常通常需要掌握Synopsys的primetime以及cadence的tempus两大软件的使用方法。 物理验证（PV） 物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）.因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。 物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。 功耗分析（PA） 功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移）。及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。 一般功耗分析使用的工具有Ansys公司的redhawk，以及cadence公司的voltus和synopsys公司的ptpx。 2、主要打交道的人 数字后端工程师通常都是以一个项目组作为一个团队，前面说的这些任务都会分为不同的角色。通常，一个项目中会有一名顶层工程师，一名STA工程师，一名功耗分析工程师，一名物理验证工程师以及若干名模块工程师，这些工程师需要相互合作，共同完成全芯片的RTL到GDSII的过程，同时确保没有时序以及物理验证上的违例。 数字后端工程师还需要经常与前端工程师打交道，确保网表的功能正确以及sdc的正确制定，及时将后仿文件交付给前端，让前端工程师能尽快通过仿真发现潜在的设计问题。 DFT工程师也是我们经常与要交流的，因为测试逻辑设计在现在的芯片中的比重越来越大，后端工程师需要与DFT工程师确认好测试SDC的制定，扫描链scan chain的物理走向等任务。 3、需要掌握的技能和条件。 数字后端主要以软件工具为主，主要掌握以下软件（以cadence, synopsys,mentor公司为主） 布局布线：Innovus/Encounter, ICC2/ICC 综合：DC， Genus 物理验证：Calibre 静态时序分析： PrimeTime, Tempus 功耗分析： Redhawk, Voltus，PTPX 每种平台需要你掌握的技能不大一样，通常学会每种平台下学会一种工具即可。一个初级工程师想全部掌握这些技能也很难，如果这些工具你都会使用，就变成老司机了。 由于数字后端工程师需要跑一些自动化的任务，所以掌握必要的脚本语言也是必须的，比如掌握下面知识就显得比较重要： Verilog TCL Perl Python 所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。所以除了上面列的这些技能，你能实际做过一两个项目，哪怕是一些小模块的后端设计，也是很重要的，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。 如果你是在校学生，学校里实践数字后端的机会较少，所以基本上你只要简单懂一点流程以及时序方面的内容，可能就可以找到数字后端工程师的职位了。现在在校学生通过各种渠道（比如E课网），很多同学都掌握了上面的这些技能，甚至积累了一两个项目经验。会的人多了，招聘的要求也自然高一些了。 现阶段，数字后端工程师主要还是以招聘研究生为主，本科生招的很少。不过好消息是对专业的要求并不是很苛刻，并非集成电路方向不可，只要你掌握了上面的这些技能，哪怕不相关专业，比如材料、物理、自动化、机械等专业，也是可以成功应聘。 学历本科的同学也不要气馁，有工作经验的本科生，还是可以找到数字后端工程师的职位的，而且有很多成功的例子的。毕业学校一般的同学也不要气馁，985高校毕业，肯定是有优势的，但毕竟每年毕业生不多，在现在IC行业整体缺人的大背景下，依然会招收学校排名一般的学生的；当然前提还是一样，有专业技能（skills）和项目经验（experience）。

问题一：巴菲特说的经济护城河是什么意思 「经济护城河」是巴菲特投资哲学的中心。护城河使一间公司能长时间维持高水平的投资回报。 问题二：护城河上漂的不是垃圾，而是某些人的粗俗仿写句子一定要是不文明的现象 “我看到他穿着一件黑黄芩，身穿黑色背心，深蓝色的布褂子，蹒跚的向铁路边，慢慢地俯下身去，但灾难，但他经过在铁轨上，爬过个月站，是不容易的。他上面的脚，用双手攀登向上缩;他肥胖的身体倾斜到左边，显示努力寻找。“ ”我在看，他持有的红橘子回去。过铁道时，他的第一桔子散落在地上，爬到慢慢放下，然后摘橘子去。“ ----朱自清的”剪影“ ”先生演讲，他们成为表演的张力。他真的足够多的手舞，有时掩面，有时顿足，有时笑，有时叹息。听他说，他最喜欢的“桃花”，把“高皇帝，在九天......”那个时期，他从发自内心的悲痛意大利哭了，不是自己的。他掏出手帕拭泪，人们不知道多少讲座的泪水浸湿的毛巾！丹到他的杜氏提到的“??剑外突然通过接收到的蓟北，早十足的衣服的气味眼泪......“先生，真的涕泗交流嘴笑。” 希望采纳，谢谢你 问题三：请教wpe和lod效应 WPE & LOD（应力效应） LOCOS： 鸟嘴，H/W小，不太适合CMP工序 STI： H/W大，便于CMP工序 就是挖沟，填二氧化硅隔离介质{Mos比喻成城池，STI就是护城河}sti_mask-->size (diffusion or (diffusion and poly)) by value Proximity Effect：WPE LOD WPE：Well proximity effect STI Effect：LOD {length of diffusion} 就是STI槽中填充的隔离介质会产生机械应力，挤压比邻的MOS，使电参数发生和应力 相关联的漂移。STI主要影响器件的饱和电流（Idsat）和阈值电压（Vth）。 STI延展效应可以通过以下两个参数来描述：SA/SB这两个参数分别表示栅到有源区两边缘 的距离。Stress=1/(SA+L/2)+1/(SB+L/2) 增加SA和SB就是增加缓冲距离减弱应力，S和D端不要直接面临STI并适当增加距离即可缓解LOD效应 如果是增加Dummy的话，则要求共源或漏 可以看到仿真曲线饱和电流I和SA/SB的关系图 以及1:4的MOS的3中Floorplan情况， 其中3.block floorplan对LOD效应比较免疫（参数同比漂移，所以不影响匹配度） 对于其它比例的MOS可以参考上面的floorplan。在面积，布线易度，匹配度之间做好权衡。 问题四：不文明现象和不文明行为的区别 不文明现象一般是指我们经常看到的在公众场合由于不文明行为产生的不好的情形或者状态。不文明行为是指某些人的不良行为习惯。比如，公园里草坪随处见到的垃圾，路上随地吐痰留下的痕迹，护城河中漂浮的白色物体等等，都是不文明现象。这些不文明现象是某些人的不文明行为产生的后果。此外，现象往往具有一定的普遍性，虽是少数人行为，但往往屡见不鲜。 问题五：河水为什么变红呢？ 引起河水“变色”除了可能受污染外，植物腐烂、河流流域土质、微生物大量繁殖等也会导致河水变色。你们那河水变红，估计是杀猪场排出的污水导致河水富营养化，甲藻大量繁殖，并充斥大量甲藻尸体所致。甲藻常分布于淡水和海水中，有些甲藻的活动是有害的，它们的生存会带有一些特殊的气味。有的则可以形成“红潮”和“藻花”，鼎局部水体呈现红色、黄色或棕色。 这是一种水华现象。水华现象是在特定的环境条件下，海水中某些浮游植物、原生动物或细菌爆发性增殖或高度聚集而引起水体变色的一种有害生态现象。人类早就有相关记载，如《旧约?出埃及记》中就有关于水华现象的描述：“河里的水，都变作血,河也腥臭了，埃及人就不能喝这里的水了”。 水华现象的发生，破坏了正常生态结构，因此也破坏了水中的正常生产过程，有些水华现象生物会分泌出粘液，粘在鱼、虾、贝等生物的鳃上，妨碍呼吸，导致窒息死亡。含有毒素的水华现象生物被其它水生生物摄食后能引起中毒死亡。人类食用含有毒素的水产品，也会造成类似的后果。另外大量水华现象生物死亡后，在尸骸的分解过程中要大量消耗水中的溶解氧，造成缺氧环境，引起虾、贝类的大量死亡。 问题六：什么是企业外部竞争 企业总是在一定的经济环境中存在和发展的，其配置、整合资源的行为必然受经济环境的影响。这个经济环境的元素应该包括企业的竞争对手，也包括企业和竞争对手共同存在的市场，还包括对企业、竞争企业和市场都会产生影响的 *** 。 （1）本企业与竞争对手的竞争关系。 主要是指参与竞争的双方在市场中的位置。就竞争双方的竞争领域来说，一个企业和竞争对手企业的竞争行为可以上溯至生产要素市场，但主要是在产品市场中。因此，从企业竞争时所处的产品市场位置来看，本企业在市场中是属于在位企业还是进入（挑战）企业的地位，或者是该市场中的领导者企业还是追随者企业，都会对企业竞争力产生影响。 （2）市场因素。 从市场类型看，市场竞争的激烈程度取决于市场属于完全竞争、垄断竞争、寡头垄断和完全垄断中的哪一种类型。在不同类型的市场中，市场势力赋予本企业在竞争中的优势（或劣势）地位，从而对企业竞争力产生直接影响。市场的发育程度也会对企业竞争力产生影响，相对于初期市场而言，成熟市场的企业间竞争会更规范。同时，在市场广度方面，国内市场竞争 *** 企业进行大规模投资、改进生产技术、提高生产率，提升企业竞争力；随着国内和国际市场的融合，市场需求规模不断扩大，国内市场竞争还可促进企业拓展国外市场，同时应对本土外资企业的竞争挑战。 （3） *** 因素。 *** 可以通过调整货币政策和财政政策间接影响企业竞争，也可以通过具体的产业政策对企业竞争产生直接影响。 *** 还可以增加对教育、科研的投入，提高企业的科技水平，也可以通过对保护和激励政策，提高企业竞争力。此外， *** 可以通过法律手段或经济手段，改变国有企业、民营企业和外资企业在整个国民经济中的比例关系。 问题七：采访一位在护城河边晨练的老人，向他了解对这一污染现象的看法 大爷（或大妈），您好，您住这里多久啦？以前这片河水是怎样的呢？您觉得这是什么原因造成的？您对这件事有什么看法？ 问题八：请教wpe和lod效应 WPE & LOD（应力效应） LOCOS： 鸟嘴，H/W小，不太适合CMP工序 STI： H/W大，便于CMP工序 就是挖沟，填二氧化硅隔离介质{Mos比喻成城池，STI就是护城河} sti_mask-->size (diffusion or (diffusion and poly)) by value Proximity Effect：WPE LOD WPE：Well proximity effect STI Effect：LOD {length of diffusion} 就是STI槽中填充的隔离介质会产生机械应力，挤压比邻的MOS，使电参数发生和应力 相关联的漂移。STI主要影响器件的饱和电流（Idsat）和阈值电压（Vth）。 STI延展效应可以通过以下两个参数来描述：SA/SB这两个参数分别表示栅到有源区两边缘 的距离。Stress=1/(SA+L/2)+1/(SB+L/2) 增加SA和SB就是增加缓冲距离减弱应力，S和D端不要直接面临STI并适当增加距离即可缓解LOD效应 如果是增加Dummy的话，则要求共源或漏 可以看到仿真曲线饱和电流I和SA/SB的关系图 以及1:4的MOS的3中Floorplan情况， 其中3.block floorplan对LOD效应比较免疫（参数同比漂移，所以不影响匹配度） 对于其它比例的MOS可以参考上面的floorplan。在面积，布线易度，匹配度之间做好权衡。

下面摘了PlanAhead培训教程的前面介绍部分，PlanAhead在ISE11.1以后的版本都已经内嵌ISE，在P&D步骤后就可以打开。这时PlanAhead引入的是ncd网表文件，可以看工程在FPGA布局布线情况，如果时序分析不好，可以给关键路径划分Pblock优先布局布线，从而达到时序要求。同样，PlanAhead还可以引入ucf等文件在IO分配时给出参考。具体的介绍可以去xilinx网站下载userguide。 The PlanAhead™ software is a design analysis and visualization tool. The tool sits between synthesis and implementation. Any commercially available synthesized EDIF and UCF can be used as input. It also outputs EDIF and UCF for implementation. Once implemented, the results can be imported into the PlanAhead software for further analysis and floorplanning. No Xilinx ISE software tools need to be run prior to starting the PlanAhead software. Some designers do not even floorplan. They use the PlanAhead software to analyze implementation results. With this physical information, they can understand what RTL changes may be needed to meet the design objectives.

要有财 要看钱箱放在什么位置? 2007-07-30 14:17:59 补充： 钱箱是指收银机或收钱的位置及夹万的位置。桃花位??......?? 喜庆位??.....??? 阁下做盛行??钱箱一般放财位:-1.流年飞星-财星位2.玄空飞星原局财位3.峦头聚财位4.本命财位5.八宅财位以上五法 需有三项在同一位置上 再择日放上钱箱。没有你铺的坐向及平面图 很难跟你说清楚。西南方可放金色圆形风水钟、吸水象 但不可放黄金葛(植物)。 2007-07-31 14:21:37 补充： 黄金葛是植物 属木;西南为坤位 属土;八白财星 属土.今年八白财星飞临西南方 应旺财 但(黄金葛)木尅土 将财星尅会著 发挥不到效果。所以应在门口放『红色地毯』。流年飞星---一白横财星在东南 六白偏财在正南。峦头聚财位--在门的对角位八宅财位---在天医位玄空飞星原局财位--因没有坐向 无法说出本命财位--没有你的八字 无法计出 因此你可将钱箱(要用金属)放在1.在门的对角位 2.东南3.正南母婴用品 应催旺流年飞星九紫及四绿---在『东方放四枝红掌花 在西方用玻璃瓶盛水 放六个乾隆铜钱入瓶 再插九枝红色的花(如玫瑰花等)』试试效果再说。 2007-08-01 14:32:39 补充： 哎吔! 幸好你画个floorplan来，否则做错哂!1.门口不在西南，而是在西南和西中间，但「入气」祗有西方的气。因此门口是算入西位。西位今年有四绿文昌星飞临，除主名声外，亦主桃花及人缘，但今年三煞也在西方，并且峦头上，有半个虎口(uecd4)，这是会对四肢及呼吸系统有损。所以需先化三煞，后旺四绿文昌。化三煞--门内两旁放一对已开光麒麟向uecd4方向。旺四绿文昌-门内放蓝色/灰色/黑色地毯；门旁饰柜放玻璃瓶放水和四枝富贵竹。2.收银机(金属)移向东南位(图中--南字位置) 在收银机旁或下在，放八粒白石春围住六个乾隆铜钱，中间放一粒圆形白水晶。 2007-08-01 14:33:30 补充： 3.仓门若能移动 则应开在雪柜位置(仓门最好在此方). 若然不能移动 应在仓门口地上放上铜片 再于铜片上盖上米白/蓝色地毯。(此位置是五黄飞临)4.流年飞星九紫在东方，放四枝/九枝红花 催旺九紫星5.放在门口的水晶 是什么水晶? 2007-08-01 14:41:13 补充： 6.东面的窗 最好能打开。7.电脑及收音机 应放在西南 南 或东南位。以上方法 试试效果再说。 2007-08-01 16:38:14 补充： s211.photobucket/albums/bb39/mltse988/?action=view&current=floorplan 2007-08-01 17:18:03 补充： 1.门内两旁放一对已开光麒麟向uecd4方向。 请问可放在同一旁吗？最好左右一只此外可放在货架上吗？可以放了后，可以用货挡着吗？不可以 门旁饰柜放玻璃瓶放水和四枝富贵竹。放地板行吗？可以是放进门的左方还是右方？ 依图所示。2.收银机(金属)移向东南位(图中--南字位置) 在收银机旁或下在，放八粒白石春围住六个乾隆铜钱，中间放一粒圆形白水晶。 因这是货架的位置，若收银胶盒(日本城的$10胶盒)放此比较危险。若我只放一个做样的夹万行吗？ 可以 但效果不理想。 2007-08-01 17:43:34 补充： 5.放在门口的水晶 是什么水晶? 是白水晶(透明的一种) ---那没问题 但放在收银机旁或正南位 效果会好一点。6.东面的窗 最好能打开。 因为窗台是存货的地方，所以没法打开，而且打开也会漏冷气。有何化解方法 ---那就没法7.电脑及收音机 应放在西南 南 或东南位。 因我们的店很小，若在这些位置放上电脑等设备，可以展示的地方，便越少。电脑可放在收银机旁或收入仓内收音机要放在东南/南/西南 有助催财。8.东南位(图中--南字位置) 放一柜枱(有锁的)内放钱箱(金属)。OK! 2007-08-01 17:43:58 补充： s211.photobucket/albums/bb39/mltse988/?action=view&current=floorplan1 2007-08-03 14:23:25 补充： 1. 原本的吸水象、风水钟。〔可以不动〕〔黄金葛要搬走〕。 2. 请问有没有甚么东西自然/家居的东西可以取代麒麟？〔没有〕按照图的位置，若放麒麟，便需放一高一低，这样可以吗？ 〔可以 没问题〕在收银机旁或下在，放八粒白石春围住六个乾隆铜钱，中间放一粒圆形白水晶。 可以用胶纸黏着吗？ 〔可以 没问题〕

简单来说，setup检查是为了检查数据传输不能太慢，否则，在capture edge就不能正确的锁存数据。修复setup的方法分为以下几种。 一、 优化网表 1. DCG综合 DCG是DC的SPG MODE。其中包含了虚拟布局布线技术，使得在RTL综合期间预测布线拥堵。从而自动优化网表以达到减少cong.的情况。 参考文件：https://max.book118.com/html/2018/1014/8076024016001127.shtm 2. pipeline和retiming 当logic depth太长且design的周期不是很长时，timing即使优化的很好达不到约束条件。 这时候需要对网表的逻辑进行优化，一般分为pipeline和retiming两种方法，原理图如下：二、place 阶段调整floorplan floorplan时要注意的几个点： ·有一些macro需要靠近port需要提前注意。 ·有相互关联的macro要摆在一起。 ·macro出pin的地方预留走线空间。 ·有特殊要求需要放的比较近的一些cell，可以添加region限制module的place 空间。 … 三、通过group path设置优化timing ·细分group path， ·更具需要设置不同group的权重。 ·设置目标slack，使工具能更强的优化对应的timing。 四、减小data path的delay 1. 更换不同的Vt/channel length 通常是指选用Vt更小或者channel length。 一般的，同一种cell会分为HVT, RVT, LVT等，同种Vt又会分为多种channel length，如C20, C24, C28,C32。 Vt： 阈值电压越低，因为饱和电流变小，所以速度性能越高；但是因为漏电流会变大，因此功耗会变差。 *速度大小按快到慢依次排列：SLVT>LVT>RVT>HVT。 *功耗大小：SLVT>LVT>RVT>HVT。 *即HVT的cell其阈值电压最大其掺杂浓度越高，其泄露功耗最小； channel length： *数值越高，速度越慢。 ecoChangeCell -inst xxx -cell xxx 2. 插入BUF 由于Setup violation绝大部分原因是由于drv造成的。比如cell的delay其实是根据它的input transition，以及output load查表计算得来。 因此，我们解决了cap和slew的问题，timing其实自然也得到了解决。比如net连接得太长导致驱动变弱，可以插入buf打断net，来提高驱动；fanout太大，也可以通过插入buf来减少fanout数目。 ecoAddRepeater ecoDeleteRepeater 3. Size up cell 如果某个cell的驱动能力太弱，比较容易产生比较大的delay，因此我们可以通过size up这个cell来提高驱动能力，比如X1的BUF换成X4, X8的等。 但是我们在size up cell前也需要注意该cell的输入/输出transition的变化情况，因为驱动能力强的cell，它本身的load会比较大，可能会造成前一级cell驱动不了它的情况，所以实际的data path情况会比较复杂，不一定换大驱动的cell，delay就会变小。 一般情况下，如果我们看到某个cell的output transition比input transition大很多，那说明这个cell的驱动不够，我们可以尝试size up一下。 ecoChangeCell -upsize/-downsize ecoChangeCell -inst xxx -cell xxx -loc {xLoc yLoc} 4. Layer assignment 高层金属有电阻小，延迟低的特点。所以可以通过更换布线层次来实现setup的修复。 如：删除wire后，设置绕线属性，让它绕在高层。 五、增加capture clock path delay 也可以叫做通过useful skew来修复。clock path位置如下图所示：在capture clock path上追加delay cell使得capture clock path和launch clock path delay的到达时间一样，而达到约束条件，这样的方法叫做useful skew。 但是，由于这样会动到clock path，所以我们插cell前还是需要很谨慎的。首先我们得确保从capture clock出发的下一级path是不是有setup slack margin，同时，检查一下到当前该级register的input pin上的有没有hold margin。 innovus中提供了一些option来使用usefulSkew： 六、减小launch clock path delay 这也是动clock path来修复setup violation的一种方法，需要减小launch clock path delay。 这类方法一般用的比较少。理论上我们可以减小clock path的级数来实现，但实际操作起来还是要分析清楚clock的结构。 七、修setup的注意事项 1）检查timing path的hold margin。 需要注意的是，一般setup的violation在SS corner下，而hold则出现在FF的corner下面，两者之间有3倍左右的timing variation。所以，检查margin时需要考虑不同的corner影响。如果设计频率过高的话，可能会出现setup和hold相互打架的情况，这时可以考虑提高net delay占的比重，修出margin。 2）尽量动靠近endpoint的cell。因为越往path后面的cell，影响的path数目越少。但有时还是需要考虑path分叉情况再决定修复的方法。 3）修完所有path后，需要在PR工具中对动过的cell重新摆放以及route。 checkPlace （-noHalo） ecoRoute 八、批量ecoChange cell的模板 1. change 指定cell 2. change Vt/channel length (from port) ————————————————原文链接：https://blog.csdn.net/kobayashiyou/article/details/118900663

会影响， 不断调整floorplan 找出更好的优化结果，这也是DCG存在的意义。

1) Synplify & Synplify Pro : 基本的 synthesis tools2) Synplify Premier : 增加 physical synthesis ( Just like physical compiler instead of Design compiler)选项，可以在 logic synthesis 过程中预做 floorplan optimiztion, 得出更好的结果.3) Synplify Premier with DP : DP (Design planning) 增加可以手动做 design floorplanning 及 physical Analyst，(guide the physical synthesis flow)。

（1）MAX+PLUSⅡ菜单：MAX+plusII：Hierarchy Display——塔形显示；Graphic Editor——图形编辑器；Symbol Editor——符号编辑器；Text Editor——文本编辑器；Waveform Editor——波形编辑器；Floorplan Editor——管脚编辑器；Compiler——_编译器；Simulator——仿真器；Timing Analyzer——时间分析；Programmer——程序下载；Message Processor——信息处理；（2）文件菜单，该文件菜单随所选功能的不同而不同。File：Project：Name…————项目名称；Set Project to Current File——将当前文件设置为项目；Save&Check——————保存并检查文件；Save&Compile——————保存并编译文件；Save&Simulator————保存并仿真文件；Save,Compile,Simulator——保存，编译，仿真；New…————新文件；Open…_________打开文件；Delete File…____删除文件；Retrieve…______提取文件；Close__________关闭文件；Save___________保存文件；Save As…______换名存文件；Info…_________信息；Size…_________图纸尺寸；Create Default Symbol______创建当前模块图形符号；Edit Symbol_______________编辑当前模块图形符号；Create Default Include File___创建当前包括文件；Print…___________________打印；Print Setup…______________打印设置；（3）模板菜单，该模板使编写VHDL和AHDL设计文件更容易和方便。Templates：AHDL Template…_____AHDL模板；VHDL Template…_____VHDL模板；Verilog Template…_____VERILOG模板；（4）指定菜单Assign：Device…________________指定器件；Pin/Location/Chip…_______管脚，放置，芯片；Timing Requirements…____时间需要；Clique…________________指定一个功能组；Logic Options…__________逻辑选择；Probe…_________________指定探头；Connected Pins…_________连接管脚；Global Project Device Options…______设定项目中器件的参数；Global Project Parameters…_________设置项目参数；Global Project Timing Requirements..___设置时间参数；Global Project Logic Synthesis…______设置逻辑综合；Ignore Project Assignments…_________忽略项目指定；Clear Project Assignments…_________清除项目指定；Back Annotate Project…_____________返回项目指定；Convert Obsolete Assignment Format___转换指定格式。（5）选择菜单Options：Font_____________字形；Text Size________文本尺寸；Line Style_______线型；Rubberbanding_________橡皮筋；Show Parameters_______显示参数；Show Probe___________显示探头；Show/Pins/Locations/Chips__________显示管脚，位置，芯片；Show Cliques&Timing Requirements__显示功能组，时间需求；Show Logic Options________________显示逻辑设置；Show All_______________显示全部；Show Guidelines…_______显示向导；User Libraries…_________用户库；Color Palette…__________调色板；Preferences…___________设置。该软件的菜单繁多，要想都学会有一定的难度，主要原因是资料问题。但是常用的菜单会使用还是可能的。

这要看你用的是什么芯片了，每个芯片接的都不一样，但芯片上有提示，如果你用的是Quartus2的话，在PINPlanner界面，能绑定时钟的管脚上会有一个上升沿或者下降沿的符号，或者把鼠标放在一个引脚上，它会有提示说是IO口还是什么，如果是DedicatedClock,clk1/lvd或类似含clk的提示，那么这个就可以讲时钟信号绑在该管脚上。如果你用是MaxPlus2的话在FloorplanEditor界面的管脚上就直接有提示，GlobalCLK，你就可以把管脚绑上了。

歌曲名:Floorplan (Album Version)歌手:Tegan And Sara专辑:The Con<Floorplan>I want to draw you a floorplanOf my head and heartI want to give directionsHelpful hintsWhat you"ll be looking forWhat you"ll be looking forI knowI"ll hold this loss in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdI knowI"ll hold this loss in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowI want your lungs to stop working without meI think about writing youI thought about calling youWhat was I looking forWhat am I looking forI knowI"ll hold this pain in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdI knowI"ll hold this pain in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdAll eyes are on you nowAll eyes are on you nowI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureI shouldn"t go when I feel this buildingI shouldn"t go when I feel this buildingI shouldn"t go but I can"t really help itWhen I feel this pressurehttp://music.baidu.com/song/8101178

3DMAX

易语言有json解析模块的吧，你可以试一试

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到coding、ut/it/st，提交网表做floorplan，最终输出gds（graphicsdispalysystem）交给foundry做加工。由于不同的工艺foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的floorplan设计，才能输出foundry想要的gds。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到gds以后，像台积电，就是foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸die。裸die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和pcb板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软体公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程式方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网路工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制积体电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬体仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。2016年，Cadence被《财富》杂志评为“全球年度最适宜工作的100家公司”。 基本介绍 公司名称 ：铿腾电子科技有限公司 外文名称 ：Cadence Design Systems 成立时间 ：1988年 简称 ：Cadence 公司简介,国内概况,设计平台,中国区分销商,培训内容,产品介绍,底层软体,软体管理最佳化,揭开面纱,大学计画, 公司简介 Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）以提供设计方法学服务，帮助客户最佳化其设计流程；提供设计外包服务，协助客户进入新的市场领域。自1991年以来，该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一。全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软体作为其全球设计的标准。Cadence公司其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心，现拥有员工约4800名，2003年收入约11亿美元。 Cadence设计软体 国内概况 Cadence中国现拥有员工400多人，拥有北京和上海两个研究开发中心，销售网路遍布全国。Cadence在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中心，为用户提供高质量、有效的专业设计和外包服务。Cadence北京研发中心主要承担与美国总部EDA软体研发任务，力争提供给用户更加完整的设计工具和全流程服务。 Cadence 公司2003年斥5000万美元巨资在北京投资建立的中关村-Cadence软体学院，立志为中国电子行业培养更多面向积体电路和电子系统的高级设计人才。 设计平台 Cadence Allegro系统互连平台能够跨积体电路、封装和PCB协同设计高性能互连。套用平台的协同设计方法，工程师可以迅速最佳化I/O缓冲器之间和跨积体电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬体返工并降低硬体成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。 2008年6月17日，Cadence对外公开了他们提交给Mentor Graphics公司董事会的收购方案，即以每股16美元的价格现金收购Mentor Graphics，交易总额达16亿美元。 Cadence表示，其现金收购价格高出6月16日（也就是Cadence公开提案的最后一个交易日）Mentor Graphics收盘时普通股的30%。同时也比5月2日（Cadence公司将其提案交给Mentor时）Mentor Graphics公司收盘价时普通股票高出59 %。这一价格也比Mentor Graphics公司过去30个交易日中平均收盘价格高出46%。 在6月17日给Mentor Graphics董事会的信件中， Cadence总裁兼CEO Michael J. Fister回想起他和Mentor Graphics总裁兼CEO Walden C. Rhines最初谈及合并Cadence和 Mentor Graphics是在2008年4月16日。不过，他表示很失望，因为Rhines也不愿意进行更进一步的谈判。 在6月18日进行的新闻和分析师会议上，Fister表示：“Mentor Graphics公司告诉我们，截至5月底他们都想要保持独立，不希望进一步讨论我们的收购方案，由于他们拒绝和我们谈判，所以我们决定公开我们的收购方案。 在给Rhines的信中，Fister解释了这一并购的意义，他写道：“我们相信Cadence和Mentor Graphics的联合，将为客户提供更广泛和更全面的集成产品和技术组合，能够更好地解决客户在开发下一代产品时遇到的各种挑战。” Fister补充说：“Cadence和Mentor Graphics的合并，能够集中我们各自的创新人才，从而提供更全面的尖端解决方案，为客户提供一个全新水平的客户体验。通过共同努力，我们将加快客户的创新速度和效率，更好满足客户开发新产品的需要。” Cadence提议的实现取决于能否达成双方可接受的合并协定。 Mentor公司（总部设在俄勒冈州，维尔森维尔市）约有4200名职员，过去12个月的收入约为8.5亿美元。 而Cadence公司2007年的收入为16.1亿美元。 近期，Cadence参与了许多收购。例如，在2008年3月， Cadence收购了Chip Estimate 公司，这是一家IC规划和IP复用管理工具的开发商。2007年8月，Cadence收购了Clear Shape Technologies，这是一家可制造性设计（ DFM的）技术的开发商。一个月前，它收购了专业光刻公司Invarium。 Fister在新闻与分析师大会上表示：“在过去十年里，我们已经完成了36个不同的收购，这些公司所面临的挑战是一样的。我们充分考虑了客户解决方案的需求，同时展示了如何实现生产的有效性。存在很多因素，这也是迫不得已，处在客户环境非常困难的时期，他们面临着成本挑战，合并是最佳时机。”启程教育 中国区分销商 日前，Cadence公司已与中国最大的IC元器件分销商、纳斯达克上市公司（代码：COGO）科通集团签署分销合作协定，授权后者为其中国区分销商。 按照该协定，科通集团将在中国区授权分销Cadence的OrCAD及Allegro全线产品。 培训内容 1、Allegro教学导入； 2、Allegro基本操作及设计流程 3、Allegro教学环境的设定 ； 4、Orcad cis 软体使用介绍 5、设计资料的导入； 6、设计规则初步设定； 7 、placement (元件布局) 8、Layout技巧分享及介绍； 9、Fill shape铺铜介绍及操作嵌入式系统的训练 10、Power fill； 11、Silkscreen处理； 12、Assembly处理； 13、Test point添加(测试点) 14、Gerber资料的准备； 15、Gerber资料的输出； 16、Cam350的基本使用 17、Check list(检查列表)； 18、生产档案输出； 19、Panel drawing(拼版) 20、制板要求填写； 21、高速电路介绍； 22、Constraint manger使用介绍 23、Polar软体介绍及使用； 24、PCBA介绍； 25、Pcb板厂流程介绍 26、可制造设计介绍； 27、高频电路的设计； 28、盲埋孔设计介绍； 29、EMI问题泛舟及应对措施； 30、电子元器件介绍； 31、封装设计1(dip)； 32、封装设计2(smt) 33、Pcb设计管理和组织； 34、Skill介绍； 35、课程总结就测试 产品介绍 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括： * Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。 * Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。（NT & Unix） * SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具（NT & Unix） * Allegro　Expert专家级PCB版图编辑工具　（NT & Unix) * SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 * SigNoise信噪分析工具 * EMControl电磁兼容性检查工具 * Synplify FPGA / CPLD综合工具 * HDL Analyst HDL分析器 * Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这一块的产品主要是套用于网路方面的，我个人以为。尤其是它包括有一套的gsm模型，很容易搞cdma等等之类的东西的开发。但是我觉得做信号处理和图象处理也可以用它，因为它里面内的spw太牛了，至少是看起来是，spw最牛的地方就是和hds的接口，和matlab的接口。matlab里面的很多模型可以直接调入spw，然后用hds生成c语言仿真代码或者是hdl语言仿真代码。（这我没有license，没有试过，看openbook上说的）。也就是说，要是简单行事的话，就可以直接用matlab做个模型，然后就做到版图了，呵呵。 Alta主要有下面的一些Package: *SPW(Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说，spw包括了matlab的很多功能，连demo都有点象，呵呵。它是面向电子系统的模组化设计、仿真和实现的环境。它的通常的套用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网路设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬体结构联合设计和硬体综合的理想环境。它里面非常有意思的就是信号计算器。 * HDS (Hardware Design System)硬体系统设计系统 它是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 * Mutimedia多媒体 （Multimedia Design Kit) 我没有见识过这部分的东东。在产品发布会的演示上看起来倒是很有意思。据说可以很快的生成一个多媒体的套用环境。它可以进行多媒体套用的设计，包括电视会议系统、数位电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 * 无线技术Wireless（IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具，可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬体结构设计后，就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程式（testbench）。 * IS-95无线标准系统级验证 * BONeS网路衉议分析和验证的设计工具。 这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计这个东东看起来很有意思。它是一套软体系统，专门用来做多媒体网路结构和衉议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型，并建立一个完整的无线网路的运作模型。例如，用户可以改进atm转换器的算法，并建立其基于微处理器包括高速快取和记忆体和汇流排、通信处理方法的套用模型。 * G、VCC 虚拟衉同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 在上面的这些东西中，我觉得很重要的还是需要有库的支持，例如在spw里面就要有对应的不同的算法的hdl库的支持，才能够得到最后rtl级的实现。在大学版中，这些部分的license和部分bin代码也没有提供。 3、逻辑设计与验证（LDV）设计 这部分的软体大家都应该是很熟悉的，因为pc版的d版好象已经很普及了。^-^这里简单介绍一下cadence的ldv流程，虽然感觉大家用synopsys还是居多。 首先是老板产生一个创意，然后就是设计人员（学生）使用vhdl或者是verilog语言对设计来进 行描述，生成hdl代码。然后，可以用 Verilog-XL, NC-Verilog, LeapfrogVHDL NC-VHDL等工具来进行行为级仿真，判断设计的可行性，验证模组的功能和设计的debug。然后是调试和分析环境中使用代码处理箱（verisure/for verilog) (VHDLCover/for VHDL)分析仿真结果，验证测试级别。然后用Ambit BuildGates进行综合，并使用综合后的时延估计（SDF档案）来进行门级仿真，然后再使用verifault进行故障仿真。 以上是很简单的一个流程，实际上系统级设计后，就应该进行设计仿真的，要是设计是一个大的模组的话。而且在综合的时候，写综合限制档案也是很麻烦的，要求很多次的反复。上面的流程还不包括测试的加入（如扫描啦什么的）。上面的流程对于小设计是可以的。 LDV包括的模组有下面的这些东西： * verilog-xl仿真器 * Leapfrog VHDL仿真器 支持混合语言的仿真，其vhdl语言的仿真是通过编译后仿真，加快了速度。 * Affirma NC Verilog仿真器 其主要的特点是适合于大系统的仿真。 * Affirma NC VHDL仿真器 适用于VHDL语言的仿真。 * Affirema 形式验证工具--等价检验器 * Verifault-XL 故障仿真器 感觉故障仿真是最费时间的仿真步骤。用来测试晶片的可测性设计的。 * VeriSure代码覆盖率检查工具 * Envisia Build Gates 综合工具 Ambit 的BuildGates的特性中，我觉得最好用的应该是它的PKS的feature，当然，呵呵我没有它的license。因为在pks feature中，ambit可以调用se的pdp等物理布局工具来进行时延估计。这样的话，我觉得它的Timing 会比synopsys要好。在我试过的synopsys的小的设计中，大概它的误差在100%左右，呵呵。综合后时间是2.9ns,布局布线和最佳化后的时间是5ns。可是ambit的综合肯定是要比synopsys的差的，因为它没有很大的库的支持，在大的逻辑块的综合的时候我觉得就可以很明显的感觉出来的。我没有具体试过，那位大虾有时间可以比较一下他们的综合特性。 4、时序驱动的深亚微米设计 这部分是底层设计的软体。底层设计的工作我感觉是细活，来来回回是需要走很多次重复的流程的。在以前的设计流程中( .6um及其以上 )，一般情况下对于连线延时是可以不用考虑，或是说它们对设计的影响不算很大。在设计完成后，做一下pex，然后仿真一下，小设计的话，多半是可以通过的。 很多软体都直接在布局阶段就将线路延时考虑进去，这也是深亚微米设计的要求。因为在设计中，连线延时对整体设计的影响很大，因此甚至在综合阶段就需要考虑到floorplan的影响。synopsys和ambit和jupiter(Avanti!公司的综合软体)等在它们的综合过程中都加入了这样的考虑。 candence的软体中，有SE和design planner两个主要的软体来进行时序驱动的设计,Cadence 的这块的软体推出很早，可惜就是更新比较慢，象avanti公司的软体都把布局布线，时序分析和综合等等几乎全套的流程都统一起来的时候，cadence在底层还没有什么创新的地方，还是几年前的模样。 5、全定制ic设计工具 * Virtuoso Schematic Composer : IC Design Entry 它是可以进行混合输入的原理图输入方式。支持 vhdl/hdl语言的文本输入。 * Affirma Analog DEsign Environment 这是一个很好的混合信号设计环境 * Virtuoso Layout Editor版图编辑 它支持参数化单元，应该是一个很好的特性。 * Affirma Spectra 高级电路仿真器 和hspice一类的仿真器。 * Virtuoso Layout Synthesizer 直接的layout生成工具，小规模设计环境 * Assura 验证 环境，包括diva * dracula验证和参数提取包 * ICCragtsman 布局设计的环境。在面向ip的设计中比较合适。 底层软体 Cadence 的底层软体有下面这些： 逻辑设计规划器 这是用于设计早期的规划工具。其主要用途是延时预测、生成供综合工具使用的线路负载模型。这个工具是用来在物理设计的早期象逻辑设计者提供设计的物理信息。 物理设计规划器 物理设计的前期规划。对于大型设计而言，物理设计的前期规划非常重要。很多流程中，在前期的物理规划(floorplan)结束后，就需要一次反标验证设计的时序。 * SE (Silicon Ensemble)布局布线器 se是一个布局布线的平台，它可以提供多个布局布线及后期处理软体的接口。 * PBO Optimization基于布局的最佳化工具 * CT-GEN时钟树生成工具 * RC参数提取 HyperRules规生成，HyperExtract RC提取，RC简化，和delay计算 * Pearl静态时序分析 Pearl 除了界面友好的特点外，还有就是可以和spice仿真器交换数据来进行关键路径的仿真。 * Vampire验证工具 软体管理最佳化 为了更好的管理与调度正版软体的license问题，Lanmantech公司花费五年时间从事软体license监控管理研究，在license管控领域积累了深厚的技术经验。其研发的LMTLicManager软体集中监控管理系统，可以提供全面具体的license数据统计报告、license使用分析、license自动回收释放、license分组调度、license外借及license优先授权等功能。它的解决方案已被多家世界500强企业所采用，可以为企业节省许可证费用30%以上。 揭开面纱 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）推出了一种新的整体式矽实现方法，推动晶片开发超越使用点工具进行的修补方式，转向一种流线化的、端对端式、综合了技术、工具和方法学的方式。 和半导体和系统企业传统上在达到矽实现过程中所采用的谨慎的、条块分割式方法相比，这种方法是一种重大突破。矽实现这一术语是指将设计变为矽片所需要的所有步骤，它是EDA360行动的重要组成部分。 Cadence&reg;这种新的方法着力提供满足三个方面要求的产品和技术，以获得决定性的矽实现道路，这三个方面是： 统一的设计意图、设计抽取和设计收敛。 晶片和系统制造商所面临的最大技术和商务挑战是：混合信号、低功耗、十亿门/十亿赫兹、验证、SiP和协同设计、整体效率和指标。满足了以上三项要求的设计，能为这些制造商带来明显和可量化的效率、可预测性及盈利能力的提升。 随着在整个公司的矽实现产品组合引入新技术，Cadence&reg;向前进了一大步，确保其和即将推出的产品满足这三项关键的要求，并且可以纳入到整体的流程中去。 就意图而言，新的功能使模拟、物理和电气约束能驱动数字内容到混合信号流程中，反之亦然。 提取方面，设计团队可以为系统级封装和立体IC设计创造出一个裸片抽象。而对于设计收敛，Cadence在逻辑设计、验证和实现之间建立了新的物理、电气和功能联系，在设计流程中提供了更好的收敛，缩短了ECO周期。 更多详细信息，可在此下载矽实现白皮书。 “这是我见过的Cadence最好的方法，”EDA首席分析师Gary Smith表示， “Cadence不断明确其战略，引进人才，并使人才绩效和战略性的EDA360目标挂钩。 这样做的目标是打破单打独斗的局面，使公司各部门能通力合作。 他们正在努力实现很多其他EDA公司尝试并失败的事。” “在当前复杂的设计和市场压力条件下，晶片开发企业急需在效率和盈利能力方面取得重大提高，但是，仅仅把一大堆不同公司的工具拼凑在一起是不可能实现这个目标的，”Cadence矽实现产品集团主管研发的高级副总裁徐季平表示。 “我们的研发团队一直致力于建立能满足统一设计意图、设计抽取和设计收敛要求的工具，我们将来发布的产品还将继续满足这些核心要素。 最终，我们希望提供多个无缝的、端对端的设计流程，它们内在的高效率将给客户带来明显的市场优势。” 大学计画 据悉，全球最大的EDA软体提供商cadence公司，正在积极地与国内一些著名理工科高校展开合作，以成立联合实验室的方式，积极推进其大学计画。已经达成合作协定的高校包括：北京工业大学、苏州大学、华南理工大学等（下图为cadence中国区经理熊文、科通集团cadence产品经理王其平与华南理工大学及苏州大学部分领导出席联合实验室的挂牌仪式）。 华南理工——Cadence联合实验室 Cadence公司（中文名叫“铿腾电子”或“益华电脑”）是一家世界领先的EDA（电子设计自动化：Electronic Design Automation）工具软体公司，总部位于美国加州。其完整的产品链条，可服务于电子行业的全部环节，提供从IC设计到PCB设计的全流程工具支持。在世界范围内，市场份额遥遥领先于其它竞争对手。一大批电子行业的明星企业，如苹果、三星、惠普、戴尔、爱立信、华为……等都是cadence公司的客户。 Cadence在国际上有着高度的品牌影响力和市场份额，而中国这样一个电子制造大国正在从中国制造朝中国设计迈进，中国市场的潜力被越来越多的国际跨国公司所重视。Cadence和高校的合作，正是顺应中国在设计发展的趋势，致力于培养未来的设计人才，同时弥补早期在教育市场的不足！ 在教育市场，EDA工具的选择通常带着先入为主的性质，学生在校期间选择某个工具进行学习的经验，会对其以后进入工作选择使用哪个工具产生重要影响。Cadence公司在此前中国的教育市场上，显然没有捷足先登，而被另一个EDA公司占领了较大份额。虽然在国内的大学计画上失去了先机，但凭借其领先的产品优势，通过和国内一些高水平高校合作，也可以走出和其它公司的一条差异化之路。 Cadence对于一些高速、高密度板等高端设计有着自己独特优势，越是高端、复杂的设计要求，Cadence的产品就越能彰显其特点。所以，通过和国内一些具有较强科研实力的高校进行合作，共同完成一些高水平的科研项目，cadence有望在高端设计领域行使“教授母语”的优先权。从而为后期高端市场的增长和爆发进行必要的铺垫。 不得不提的是，Cadence选择科通集团作为合作伙伴，是其市场战略中的一个值得期待的举措。科通集团是国内最大的元器件分销商，纳斯达克上市公司，不仅线上下业务拥有庞大的客户资源，而且其线上业务“科通芯城”，在上线短短两年时间，已成为国内最具影响力IC元器件电商品牌。Cadence选择科通，看中的正是科通线上线下强大的立体服务能力。同时，Cadence的这次大学计画正是在科通集团的积极推动下进行的。

在我们的实验中使用的micro-architecture见图10.2。每一块　　代表我们floorplanner micro-architectural模块使用。为了模型　　为现代处理器性能更忠实,我们每个线隔离和模型　　作为一个单独的资源消耗能源和延迟其比例　　长度。注意,体系结构模拟器,忽略inter-module沟通　　延迟将不再有用的评价高频处理器设计　　与加载存储队列和64条目。

WPE & LOD（应力效应）LOCOS：鸟嘴，H/W小，不太适合CMP工序STI：H/W大，便于CMP工序就是挖沟，填二氧化硅隔离介质{Mos比喻成城池，STI就是护城河}sti_mask-->size (diffusion or (diffusion and poly)) by valueProximity Effect：WPE LODWPE：Well proximity effectSTI Effect：LOD {length of diffusion}就是STI槽中填充的隔离介质会产生机械应力，挤压比邻的MOS，使电参数发生和应力相关联的漂移。STI主要影响器件的饱和电流（Idsat）和阈值电压（Vth）。STI延展效应可以通过以下两个参数来描述：SA/SB这两个参数分别表示栅到有源区两边缘的距离。Stress=1/(SA+L/2)+1/(SB+L/2)增加SA和SB就是增加缓冲距离减弱应力，S和D端不要直接面临STI并适当增加距离即可缓解LOD效应如果是增加Dummy的话，则要求共源或漏可以看到仿真曲线饱和电流I和SA/SB的关系图以及1:4的MOS的3中Floorplan情况，其中3.block floorplan对LOD效应比较免疫（参数同比漂移，所以不影响匹配度）对于其它比例的MOS可以参考上面的floorplan。在面积，布线易度，匹配度之间做好权衡。

平面图利息费用

一、 功能仿真和测试 a. CADENCE, NC_sim b. MENTOR, ModelSim c. SYNOPSYS, VCS/VSS d. NOVAS, Debussy 二、逻辑综合 a. SYNOPSYS, DC b. CADENCE, BuildGates c. MENTOR, Leonardo 三、 DFT a. MENTOR, DFTAdvisor b. MENTOR, Fastscan c. MENTOR, TestKompress d. MENTOR, DFTInsight e. MENTOR, MBISTArchitect f. MENTOR, LBISTArchitect g. MENTOR, BSDArchitect h. MENTOR, Flextest i. SYNOPSYS, DFT Complier j. SYNOPSYS, Tetra MAX k. SYNOPSYS, BSD Complier 四、布局 , 时钟树综合和自动布线 a. CADENCE, Design Planner b. CADENCE, CT-Gen c. CADENCE, PKS d. CADENCE, Silicon Ensemble e. SYNOPSYS, Chip Architect f. SYNOPSYS, Floorplan Manager g. SYNOPSYS, Physical Complier & Apollo h. SYNOPSYS, FlexRoute 五、网表提取及 RC 参数提取物理验证 a. MENTOR, xCalibre b. CADENCE, Assure RCX c. SYNOPSYS, Star-RCXT d. MENTOR, Calibre e. SYNOPSYS, Hercule f. CADENCE, Assure 六、延时计算与静态时序分析 a. SYNOPSYS, Prime Time b. CADENCE, Pearl c. MENTOR, SST Velocity 七、形式验证 a. MENTOR, FormalPro b. SYNOPSYS, Formality c. CADENCE, FormalCheck 八、功能优化与分析 a. SYNOPSYS, Power Compiler b. SYNOPSYS, PowerMill-ACE 九、 HDLQA a. TransEDA, Verification Navigator b. SYNOPSYS, LEDA 十、 FPGA 开发 a. MENTOR, FPGAdvantage b. XILINX, ISE c. ALTERA, QuartusII 十一、 SoC 开发 a. MENTOR, Seamless CVE b. CADENCE, SPW c. SYNOPSYS, Co-Centric 十二、版图设计工具 a. CADENCE, Virtuoso b. MENTOR, IC-Station c. 思源科技 , Laker 十三、电路级仿真 a. MENTOR, ELDO b. MENTOR, ADMS c. CADENCE, Spectre, Spectre RF d . CADENCE, AMSe. SYNOPSYS, Star-Hspice

歌曲名:Floorplan (Demo)歌手:Tegan And Sara专辑:The Con Demos<Floorplan>I want to draw you a floorplanOf my head and heartI want to give directionsHelpful hintsWhat you"ll be looking forWhat you"ll be looking forI knowI"ll hold this loss in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdI knowI"ll hold this loss in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowI want your lungs to stop working without meI think about writing youI thought about calling youWhat was I looking forWhat am I looking forI knowI"ll hold this pain in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdI knowI"ll hold this pain in my heart foreverI know I"ll hold, I"ll holdAll eyes are on you nowAll eyes are on you nowI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowAll eyes are on me nowI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureI shouldn"t goBut I can"t really help itWhen I feel this pressureI shouldn"t go when I feel this buildingI shouldn"t go when I feel this buildingI shouldn"t go but I can"t really help itWhen I feel this pressurehttp://music.baidu.com/song/13128895

说到时钟树综合，需要大家紧紧围绕3W和1H来思考，即What,Why,When和How。这些词是我自己总结的，可能你们都没听说过。那么它们分别是指什么呢？ What ----什么是CTS？ Why -----为什么要做CTS? When -----什么时候做CTS? How ------怎么做CTS?怎么QA CTS结果？ 上面这几个问题，看似很简单，但能真正回答得比较好的工程师不多。CTS这块是数字IC后端岗位招聘时面试官比较喜欢问的一块，因为从应聘者回答问题的广度和深度，就能看出大体上知道对方的水准了。 PS:正值一年一度的跳槽高峰期，有技术问题或者工作选择问题，可以私信我（ ic-backend2018 ），纯免费，能够帮忙的会尽量帮忙（ 知识星球会员特权 ）。 So，上面这些问题希望各位多思考，特别是最后一问，如何做好CTS这个问题？（千万不要跟面试官你设置了哪些参数，然后执行哪个命令） Clock Insertion Delay (Clock Tree Latency)最短 Clock tree越长，意味着clock tree级数越长，级数长了，tree上的power就越大。同时，受OCV效应影响，timing就越难meet。 以上图为例，如果PLL摆放在右下角，有一个Flop放置在左上角，那么从physical上讲该Flop的clock tree latency将会是最长的一个。由于它要与别的Flop做balance，那么别的寄存器也会被拖长。 【思考题】： 假设在core中间区域有一堆Flop的tree被拖长后，请问会造成什么影响？ 如果将PLL摆放中间位置，并且把左上角的一部分区域打上soft blockage,如下图所示，那么整条clock tree latency将会减少不少。 最近知识星球上有星友提问，memory之间的窄channel能否放置寄存器的问题。理论上各种channel都是能摆放寄存器的，但是对于那种memory堆的比较深的情况，从CTS角度考虑，最好不要摆放寄存器，因为channel中的寄存器可能会拖累整条clock tree。 所以有一个 对CTS友好的 Floorplan和Placement是非常重要的，它直接决定CTS的Quality。 Clock skew最小 Clock Skew的概念请看这篇文章。为什么要关注Clock Skew? 如何做小CLock Skew? Clock Skew对setup和hold有何影响？大部分情况下，我们是希望Clock Skew越小越好，因为它对setup和hold是有很大的好处。 但是有的时候我们倒希望认为引入一定的clock skew，比如S家工具的CCD，它可以充分利用前后级的timing margin来改善时序。又比如从IR Drop的角度看，并不希望寄存器同时翻转。 Design Rule Violation (DRV) DRV主要是指max_transition, max_cap和max_fanout。前两个是硬性条件，signoff阶段必须满足要求。 Common Clock Path尽量长 在clock tree latency长度一定的情况下，common clock path要尽量长，这样CRPR补偿回来的就越多，对timing就更好。 Un-common clock path尽量短 Multi-level Clock Gating 从功耗的角度讲，我们希望Clock Gating cell尽量靠近root，而且大部分的寄存器都要有Clock Gating cell来控制。但是当ICG靠root端摆放时，容易出现ICG enable端的setup出问题。 Clock Gating Clone/Clock Gating Splitting PR工具在做CTS时，除了做Clock gating的merge操作外，它还可以做Clone和split操作。上面我们讲到CTS阶段要把un-common clock path做到最短，那么很多时候可以通过Clone clock gating来实现。 Clock Duty Cycle 导致duty cycle出问题的主要原因是cell的rise delay和fall delay不平衡。因此，在做CTS综合时，我们往往都是用clock inverter 来做时钟树的。 Clock Signal Integrity 为了确保时钟信号的质量，在Signal Route前会先对clock net进行绕线，并且为其设置上NDR。必要时，还会对clock net进行 shielding 。 Custom时钟树综合 对于简单的设计，可能clock_opt -cts或者ccopt_design -cts就可以把tree做的很好。但是对于复杂时钟结构的SOC设计，我们能否直接执行命令做Tree呢？ 显然是不能的。 一般情况下，中等规模及以上的SOC芯片的时钟树综合，都是需要编写时钟树约束文件。因为时钟太多了之后，工具处理起来比较费劲，特别是当一堆时钟进行mux操作后，工具经常还会把tree做的很长。工具之所以做起来费劲，之所以做不好tree，主要原因还是时钟结构相对复杂，其复杂程度已经超出它的能力范围了。 CTS Constraint编写方法 如果我们能够对时钟结构进行拆分，把时钟结构很清晰地告诉工具，那么它还是能够做的非常漂亮的。当然这个前提是你要理清楚整个芯片的时钟结构。 画时钟结构图和写时钟约束文件都是数字IC后端工程师必备的一项工作技能，当然也是一项非常核心技能。如果这项技能能够很好的掌握，那么整个数字IC后端设计实现，还有比这更难的吗？ 这里结合上图所示的案例，解析下如何写时钟约束文件。 首先，可以把整个芯片的时钟路径分为三部分。第一部分是晶振—-> PLL ，第二部分是 PLL—-> CLOCK GEN ，第三部分是分频器输出——-> 各个功能模块。 其次，搞清楚 CLOCK Gen 模块是用来产生各种分频时钟信号的，它本身并不会直接与其他逻辑进行一个交互。因此，该模块内的寄存器都和别人是异步的。 最后，再整理下各个时钟路径的终点和 clock exception ，比如 floating pin ，exclude pin ， non-stop pin ，断开一些不需要穿过mux的时钟等等。 转自： 数字IC后端时钟树综合CTS技术经验分享（高薪必备！） - 知乎 (zhihu.com)

2018.8.9 1.打开genus：genus -legacy_ui,重开一个窗口浏览文件。 2.write_template -split outfile run.tcl:做优化和综合存储 3.vi查看setup_run.tcl：包含所有的设计信息。 4.set_attribute init_lib_seach_path{../libraries/...} / 5.source ../tcl/setup_run.tcl 6.set_attribute library RTL_LIST --读RTL 8.elaborate DESIGN 仅剩一个top_level文件 1.ls -l -a[find / -design *] 2.list_subdes 1.读约束文件：read_sdc 加路径 2.将错误文件写入文档：echo $::dc::sdc_failed_commands > failed.sdc 3.vi定位行数 ：n 1.source dtmf.globol 2.init_design加载设计 3.floorplan把cell展示出来 4.specifyScanChain scan1 -start scan_in_1 -stop scan_out_1:指名scanchain头尾，不影响功能的验证。 5.place_opt_design 布局加优化 6.保存:saveDesign fg.enc 7.跳过了CTS把postCTS文件考到工作目录下，此处为work。 8.setAnalysisMode -analysisType onChipVariation设置属性，放在floorplan后，Route前. 9.optDesign -postCTS -hold 11.routeDesign 12.optDesign -postRoute 13.report_timing.

这要看你用的是什么芯片了，每个芯片接的都不一样，但芯片上有提示，如果你用的是Quartus2的话，在PINPlanner界面，能绑定时钟的管脚上会有一个上升沿或者下降沿的符号，或者把鼠标放在一个引脚上，它会有提示说是IO口还是什么，如果是DedicatedClock,clk1/lvd或类似含clk的提示，那么这个就可以讲时钟信号绑在该管脚上。如果你用是MaxPlus2的话在FloorplanEditor界面的管脚上就直接有提示，GlobalCLK，你就可以把管脚绑上了。

华为对职员学历要求还是蛮高的，很多时候不是能力的问题，这就是硬的门槛，你大专毕业了3年么，建议你读一个软件类的硕士吧，然后去华为不成问题。在华为貌似很多人都是读电子科技大学的软件工程硕士的。你可以读一下哪个，积累下人脉，或许是一条捷径吧。

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