无锡圆方半导体测试有限公司怎么样？

你好，你是想问探针卡漏电流指的是什么吗？探针卡漏电流指的是一种测试电路中漏电流的仪器，通常用于检测电路中是否存在漏电问题。1、漏电流是指电路中通过绝缘材料或其他介质的电流，通常是由于绝缘材料的老化、受潮、损坏等原因导致。2、如果漏电流过大，可能会导致电器设备故障、触电危险等问题。3、探针卡漏电流可以通过将探针接触电路中的导体，测量漏电流的大小，从而检测电路中是否存在漏电问题。所以探针卡漏电流指的是一种测试电路中漏电流的仪器，通常用于检测电路中是否存在漏电问题。探针卡是一种测试工具，用于检测电路板上的电子元件。它通常包括一个小的电路板，上面有许多针状的探头，可以插入电路板上的连接点，以测试电路板上的电子元件是否正常工作。

是。悬臂式探针卡是测试成品的芯片，芯片检测的高密度悬臂式探针卡，包括电路板、转接板，转接板的上侧面固定有连接柱，转接板的下侧面上设有探针定位座，探针定位座的下侧面两端均设有定位凸条，定位凸条的下端设有定位斜面，两个定位凸条上的定位斜面呈倒八字分布，定位斜面上设有若干相互平行的探针定位槽，探针定位槽内一一对应设有探针，定位斜面的外侧设有定位压板，定位压板的两端与定位凸条之间螺栓连接，每根探针的头部倾斜朝下，每根探针的尾部均设有柔性导线，柔性导线的另一端与电路板焊接连接。本实用新型具有检测效率高的有益效果。

探针卡磨针机校准方法如下：1、首先，需要加载一个已知好的标准卡磨头。2、其次，调节针头与标准卡磨头之间的压力。3、其次，调节卡磨针机的旋转速度。4、其次，将卡磨针头放置在标准卡磨头的中心位置，启动卡磨针机，使其围绕中心点旋转。5、其次，读取探针卡磨针机的读数，并记录下来。6、其次，读数出现偏差较大时，则需要根据标准卡磨头的读数对探针进行校准，以确保探针能够准确读取卡磨头上的数据。7、最后，重复以上步骤直到获得准确的读数和校准结果。

在考虑如何分摊这些成本时，需要考虑以下因素：1、设备购买成本：企业需要购买探针卡设备，并根据设备的类型、品牌、规格等选型信息确定购买价格。该成本可以按照设备数量进行均摊。2、网络带宽成本：使用探针卡设备需要消耗一定的网络带宽，如果企业的带宽不足，可能需要增加带宽费用。该成本可以按照每个部门或者单位所占用的带宽比例进行分摊。3、维护和保养成本：探针卡设备需要定期进行维护和保养，以延长设备使用寿命。该成本可以按照设备数量进行分摊。

1、探针的使用方法是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。2、因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

连接故障。探针卡BCF是指在通信网络中，探针与基地站控制器之间的连接出现故障，导致无法获取与网络相关的数据信息的情况。BCF是BSC中的一个重要组成部分，负责处理与基站相关的信号和数据，当探针无法连接到BCF时，就会导致探针卡BCF的情况。

芯片上的焊垫直接接触、凸块直接接触。根据查询相关公开信息显示，探针卡主要目的：是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号，对芯片参数进行测试.

会有。cp探针卡会有刮痕，使用悬臂式针卡做CP测试时，针痕通常比较大，同一片wafer不能复测太多次，否则wafer上的pad或者bump会受到损伤，从而影响后续芯片封装的良率。探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口。

工程制图。探针卡光刻镀膜蚀刻工艺是一种工艺，该种类工艺的用途是工程制图。工艺是指劳动者利用各类生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最终使之成为成品的方法与过程。

题主是否想询问”球头探针能分离粘连吗”？能。根据球头探针的使用介绍显示，使用球头探针的时候，可以进行分离粘连，并且正常使用。探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。

迈波斯（上海）贸易有限公司。迈波斯（上海）贸易有限公司销售探针卡用清洁纸系列。实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，特别涉及一种探针卡清洁纸辅助夹具。

好。根据查询合肥电子官网信息显示，强一半导体是一家专业从事研发及生产集成电路测试接口设备的高新技术企业。作为国内国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新。强一半导体(合肥)有限公司成立于2022年4月，是强一半导体（苏州）股份有限公司的全资子公司。

1、将探针台双探针的两根线缆与测试源表（如Keithley、安捷伦）连接，保证源表地线接地良好； 2、在显微镜下，将两根探针分别分别接触二极管芯片的正负级； 3、在测试源表中设置需要测试的参数，如扫描电压范围，进行测试即可。 4、测试IC芯片时双探针可能不够用，可能需要定制探针卡。

CD CARD探针卡，一种检测晶圆的工具，作用类似于数据线

探针测试卡（即探针卡）是将探针卡上的测试探针与芯片上的焊区（pad）或凸点（bump）直接接触（图1），引出芯片信号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡（probercard）是晶圆测试（wafertest）中被测芯片和测试机之间的接口。探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良品率的保证都非常重要。

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（超低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台.

文 李兆奇 编辑 聂恺 这是一个变局大时代。 近两年，以互联网流量增长为王的风口已经逐渐消逝， 科技 和高端制造等行业正成为产业界频频讨论、追逐的热潮，并演化为创投圈全新且极其重要的命题。 背后的原因在于， 科技 和高端制造等正成为各个国家布局、角力的“主战场”，它或将重塑全球力量格局。基于此，我国自2015年开始，先后发布、修订了《中国制造2025》、《中华人民共和国科学技术进步法》等重要文件，在政策角度支持 科技 和高端制造行业发展。 但是，不少投资者发现， 赛道的转换并不容易：与互联网不同， 科技 和高端制造行业研发投入大、投资周期长、专业知识壁垒高、风险大。 更为重要的是，互联网底层逻辑是流量，只要洞悉流量就能拥有变现的多种可能，企业的盈利拐点即可预测。而 科技 和高端制造行业门类多且散，底层逻辑似乎并不清晰。这成了想要跨领域投资的机构们面临的阻力所在。 就是在这样一种情形下， 成立于2014年的丰年资本在热潮来临之前就已布局，相继押中了达梦数据库、达利凯普、矽电半导体、胜科纳米等一众 科技 和高端制造领域的“隐形冠军”。 这些企业的名字或许远不如互联网行业的项目有名，但都是各自垂直细分领域的头部。 超高的命中率背后，丰年资本是如何精准捕捉中国 科技 新势力的？其核心投资能力是什么？对整个产业生态有怎样的思考？带着这些问题，36氪与丰年资本合伙人赵丰展开了一次详谈。 01 提前押注本土 科技 产业，机遇与挑战并存 “ 未来有竞争力的投资机构一定是产业化、专业化的， 聚焦 科技 和高端制造业是我们主动的选择。”坐在办公桌对面的赵丰说，“ 丰年的定位就是一个能更好去理解商业的组织，帮助 科技 企业跨越从1-10的成长鸿沟。 ” 这是我们与丰年资本合伙人赵丰访谈见面时的场景，在北京东三环的财富金融中心，在丰年资本的总部。与大多数投资人的金融范儿不同，赵丰更像一个创业者，语速不徐不疾。 当面对2014年丰年资本创立时为何要选择 科技 与高端制造这一冷门赛道问题时，赵丰坦诚道：相对于众多机构争抢的TMT、医疗、消费等领域，丰年团队的“基因”与 科技 和高端制造领域更加适配。 更关键的地方在于，2014年左右丰年资本已经对基于国际大环境下的中国 科技 和高端制造业的发展有着比较清晰的认知。这使得丰年资本在大多数投资机构感知到潮水演变前，便已密集调研和投资了军工、 科技 及高端制造领域等具有自主创新和进口替代特点的头部项目。 要知道，彼时创投圈的热闹依然集中在TMT领域， 科技 和高端制造还是一个几乎与鲜花和掌声无缘的领域。 “能够提前洞察趋势，本质还是因为我们在中国这个土地上扎得更深。”赵丰表示。 明确的风向转变则是在2018年后。 从政策层面看，国家领导人2019年在上海考察时指出，要支持和鼓励以高端制造业为代表的“硬 科技 ”企业上市。这标志着一个由 科技 人员创造的小众概念正式进入国家官方话语体系。自此，众多顶尖技术人才、科学家参与到 科技 与高端制造的创业中。 一时之间，大量创业者和投资人涌入，却发现这个领域没那么简单： 科技 和高端制造业的发展并不是通过砸钱和砸人就能解决的，TMT领域的打法似乎收效甚微，甚至行不通。 背后的核心问题在于，大多国内 科技 和高端制造企业面临的共性痛点是从1到10的成长鸿沟。 “ 这些企业在技术和产品成熟后，常常遇到增长的瓶颈和‘放量"的痛苦。 ”赵丰表示，能否解决这一痛点，才是能否在这一领域站稳脚跟的关键所在。 比如在刚布局时，丰年资本投了很多初具规模、崭露头角的 科技 企业，发现有些企业尽管产品很好，却在营收到达数千万级时遇到了明显的增长瓶颈。 “往往员工数到了几百人的时候，以技术人才或科学家为主的创始人在公司的经营管理和商业化方面开始显得吃力，这是因为企业规模超出了他们个人的管理边界，所以一定要用体系化的方法去管理。”赵丰表示，“这是企业和企业之间最大的区别，也是一家企业迈向世界一流企业必须要跨越的一道坎。” 在丰年资本的调研中，国内不同 科技 和高端制造业企业创始人的经营管理能力具有很大差异，无论是战略制定或执行，还是建流程、组团队、控成本等，都存在或多或少的问题。这些难点一旦突破，将帮助企业解决快速发展的瓶颈。 正是瞄准了企业在管理赋能和成长推动方面的巨大价值增长空间，丰年资本决定继续深度聚焦 科技 和高端制造产业。 02 赋能本土 科技 企业的成长关键点，丰年资本的破与立 在创投圈，一直流行着投资究竟是艺术还是技术的争论。 持艺术论的一方认为，创新项目具有巨大的不确定性，再精密的投资预判都有可能导致投资失败，而成功的项目往往是因为投资者对人和赛道的感知力更强；赵丰则更偏向于技术论， “丰年资本还是把投资当成一门专精的技术在做，因为机构要长远发展，一定要有自己的‘壁垒"，一定要组织化体系化，这样才能保证输出结果的可持续、可复制。” 正是基于此，丰年资本与其他大多数机构不同的是更具企业思维。“在机构文化、团队构成上，我们都融入了很多的实业基因，因此我们深受很多企业经营思维的影响。例如杰克韦尔奇的数一数二原则（Be No.1 or No. 2 - or be gone）就是要求企业要在每个业务领域都成为数一数二的领导者，这也是我们最初选择深入到 科技 与高端制造投资的一个重要原因。” 丰年资本将企业思维作为他们进行 科技 投资的一个重要根基，企业思维和深入的实业经营经验也给了丰年资本洞察行业的独特视角。 赵丰表示，丰年资本对产业的深挖和对企业管理的理解，使其能与企业在初次见面时直指企业遭遇的痛点和难点，并给出有价值的建议。“从创立开始，我们就不仅致力成为中国最优秀的投资机构中的一个，也在努力 探索 商业世界的最佳实践，做中国最好的 科技 企业管理赋能者。” 科技 企业的管理赋能是丰年资本一直以来最重视和推崇的理念。在这方面，丰年资本从成立起一直在深入研究学习丹纳赫，团队中也有数名高管来自于丹纳赫。丹纳赫的精益管理思想和方法对于中国 科技 企业具有巨大的价值：作为全球工业并购整合之王， 丹纳赫通过“投资+管理”的双轮驱动策略收购产品技术优秀但经营效率不佳的企业，在多维度赋能后使它们在行业中具有一流竞争力。 为此，赵丰专程多次前往丹纳赫中国区总部拜访，并与丹纳赫中国区高管进行了深入交流。“我们发现丹纳赫的DBS体系非常适合 科技 和高端制造业，其分为80多个模块，在30多年的积淀中已经相当成熟，几乎可以解决一个工业企业所面临的一切问题。” 当然，橘生淮北为枳。过去五年，在借鉴国际工业巨头经验的同时，丰年资本结合国内 科技 产业的客观发展阶段以及凭借着对本土市场更深的理解力形成了自己独特的投资和投后赋能的方法论，通过不断实践，逐步建立了“丰年经营管理体系”（HMS）。 丰年资本的体系更加适用于中国本土、 科技 类、成长期的企业。 在2022年，基于过往多年构建的企业运营能力和产业赋能能力，丰年资本中台赋能团队由“丰年经营管理办公室”升级为 “丰年经营管理中心”（HMSC） ，全面赋能中国 科技 类企业。“丰年经营管理中心”由丹纳赫、通用电气等产业背景丰富的专职团队组成，进一步深度赋能 科技 企业形成系统化经营管理能力，配套体系化工具为 科技 企业提供经营管理、财务及资本市场、人力资源、品牌宣传等领域的内容，从实操层面帮助企业不断提升自身的管理能力。丰年资本成立的丰年经营管理学院每年度定期开展课程去辅导企业形成更好的管理理念和方法，包括《精益管理》、《走进资本市场》、《战略规划与部署》以及《标杆游学》等课程和活动。 “我们有个同事来自丹纳赫，第一次去我们投资的企业辅导的时候，在现场就发现以前的经验竟然不适用。”赵丰表示，丹纳赫投资的企业一般在现代化管理上都具有经验，而国内大多企业的管理模式都是野路子，底子薄基础差，这使得升级赋能的挑战更为艰巨。“但这恰恰也是中国 科技 产业现阶段最需要和最有价值的事情” 而经营管理的赋能与提升，也成为很多 科技 独角兽成长拐点上最重要的一个杠杆。 以丰年资本投资的一家半导体企业为例。 该企业2021年订单大增，直接翻了四五倍。但突然增加的订单也使得交付压力剧增，产能面临一定挑战，且质量有所波动。这带来的影响是一旦产品交付不了或产品质量出现问题，必然会波及企业收入和利润的增长，以及市场口碑，甚至战略卡位。 针对此，丰年资本专门派了一个项目小组，在现场工作了六个月，以解决这家企业面临的问题。“从整体思路看， 一是要提高企业的交付能力，二是要降低产品质量的不良率。这个在国外有成熟的管理体系，但中国的企业在一两个亿收入阶段时，老板们都还是在用土方法来管。”赵丰表示。 于是在生产端， 丰年资本首先做的是详细诊断整个生产的流程，对每个环节重新进行价值梳理。 “大概有30多个项目挨着去检查，以把整个价值链梳理清楚，从而搞清链上的各个价值是怎么流动的。在了解清楚以后，就可以看到哪些环节有浪费，哪些地方可以精简。” 接下来便是执行，为此丰年资本花费数月时间在现场通过专门的工具指导企业去改善。比如如果有两个环节出现问题浪费最为严重，丰年资本会针对该问题帮助企业做流程的重新梳理和再造，消除核心的浪费点或卡点，然后重新排布运转流程。最后经过约三个月的时间，在没有增加任何人和设备的情况下，该企业产能提高了一倍，空间还缩小了50%。 “这套体系有管理理念、有工具，也有具体执行的细节。”赵丰表示，但 最关键的还是要在现场与被投企业一起梳理和定位问题，并消除问题，这样才能真正让企业学习和习惯科学的管理方法，慢慢走上正轨。 “我们不只是要‘头痛医头脚痛医脚"，而是要持续的提高企业的体系化管理能力。” 凭借这套体系和方法，丰年资本对被投企业进行了多方赋能，且取得了不错效果。丰年资本2020年投资的国内领先的半导体分析检测企业胜科纳米，其在半导体失效性分析赛道属于亚太地区的绝对龙头。从投后数据上看，2019年到2021年，胜科纳米的收入及利润实现了数倍增长。 又比如武汉达梦数据库，其是我国实现全部源代码自研，拥有完全、完整自主知识产权的国家重点软件企业。丰年资本于2019年投资后，该企业业务不断实现新突破。根据第三方调研机构赛迪顾问发布的《2020-2021年中国平台软件市场研究年度报告》显示，在国产数据库领域，武汉达梦数据库稳居2020年中国数据库管理系统国产数据库市场排名第一。 正是基于对企业1-10阶段的赋能， 在投资的节点选择上，丰年资本没有刻板地看企业到底是天使轮、A轮或B轮，而主要看企业发展的实质性节点。 “我们投资强一半导体时，是第一个机构投资人，投资金额和投资比例较大。这个项目当时很多机构比较犹豫，认为公司尚未盈利，估值偏高。于是外界很疑惑我们为什么是第一个冲进去的机构投资，并押注早期。”在赵丰看来，彼时强一半导体已创立三四年时间，持续扎根在探针卡这个细分领域，并已进入到小批量产品的生产和交付阶段，在自主可控方面处于领先地位。“他们团队非常优秀，都是国际大厂出身，且成长潜力巨大。” 不仅如此，丰年资本也会让企业不要盲目追逐热点。比如面对当下的数字化浪潮，产业界纷纷加码数字化、信息化，对此赵丰认为这很容易让企业陷入一个误区：数字化治百病。“如果不深刻地理解管理流程本身的话，数字化几乎没法做。所以我都会告诉被投企业如果要上ERP（一种信息化系统），首先需要深度梳理管理流程并进行结合。” 在赵丰看来， 科技 和高端制造企业一定要找好自己的核心能力和根据地。 “有好技术、好产品，再做好管理，坚持核心战略方向，这样的企业才能在长期的深耕与沉淀中逐渐跑出来。” 03 聚焦于管理赋能，一个中国 科技 产业崛起的叙事样本 从强一半导体到矽电半导体，再到胜科纳米，丰年资本投资的方式更加聚焦，投的项目不多但成功率高，偏向重仓的模式，这使得回报也更加丰厚。不过这条路径与传统的TMT领域的投资风格大有不同，它更考验投资方精准发掘和重点赋能的能力。 “原来美元基金主投的互联网赛道，它们可能选择的是投一个全新的的场景，并押注跑的最快的几个，从而押中龙头。但 科技 和高端制造业企业的现状是大部分领域相对欧美而言还是落后的，属于追赶者的角色。 ”赵丰表示，这就要求投资方得有耐心和能力帮它们突破瓶颈不断成长，同时需要较大比例持股以实现适度的聚焦，扎扎实实在每一个企业身上花足够的资源和时间。“我们对于技术和产业的深入理解也是我们敢于重仓的底气所在。” 在丰年资本的产业赋能下，那些处在从1-10阶段的企业能够得到发展需要的相关支持，并在获得投资后进入一个快速放量增长的过程，这进一步提高了项目成功率。 “美元基金的思路，总体上比较求新、求大、求爆发力，因此它们会把持续融资视为一件好事。而对于 科技 与高端制造业来说，由于技术研发本身的客观特性，很难从一成立就实现快速突破，而是会有不同的发展曲线和发展规律。”赵丰表示。 从这个维度看， 科技 与高端制造领域的投资需要投资机构能耐得住“寂寞”，要对产业发展规律有着深刻的理解，不断深入产业并长期陪伴。 为此，丰年资本构筑了三项重要的能力：一是对行业的研究和洞察能力；二是行业的运营管理提升能力和赋能能力；三是产业信息资源的获取、收集和整合能力。丰年的长期战略是将这三项能力的根基打得足够深，足够扎实，从而在赛道中占据自己的重要位置。 另一方面，随着越来越多的投资机构入局， 科技 与高端制造领域的竞争也日趋激烈。这促使仅仅能给项目投“钱”变得远远不够， 如何为企业提供独特的帮助，成为各家机构差异化的优势。 在这种情况下，无论是美元基金，还是人民币基金，都在开始双向融合，互相学习各自的思路和打法。比如美元基金要学会理解A股市场，要懂中国的产业政策逻辑；人民币基金也要学习美元基金深度产业化的打法等。 这意味着，在接下来的中长期时间里，创投市场将在更加激烈的竞争中不断风起云涌，特点鲜明且具有持续进化能力的投资机构会在未来胜出。 当然，更要意识到，越是变化，越是机会所在：目前我国正处在产业转型升级的关键节点，无论是国家层面，还是产业层面，都在大力推进 科技 产业的发展，这为更懂本土情况的投资机构提供了一个肥沃的生长土壤。根据中国 科技 部公布的数据，我国全 社会 研发投入从2015年的1.42万亿元增长到2020年的2.4万亿元左右，其中基础研究经费比2015年增长近一倍，2020年超过1500亿元。 绝对的数字背后，是我国在硬 科技 领域不断筑牢壁垒的决心。 因此，对于以丰年资本为代表的本土机构来说，正是踩中了中国 科技 与高端制造产业崛起的宏大叙事，这给了这类投资机构与企业一个绝佳的发展机遇期。而随着越来越多 科技 企业的崛起，一个崭新的产业未来正徐徐展开。

不累。无锡领先针测电子操作工工作8小时，中间有合理的休息时间，流水线工序，简单易操作，所以不累。无锡领先针测电子有限公司于2008年05月28日成立，公司经营范围包括：设计研发生产晶圆探针卡，电路板维修，集成电路、分立器件测试及其测试软件的研发和应用服务等。

岗位职责：1、负责测试设备基本信息及资产管理，探针台及辅助设备的安装与调试以及测试设备备件的日常管理；2、每日任务分配及更新总结， 测试设备的日常维修与保养安排，以及进度控制，协调各组人员；3、与客户的日常沟通交流，满足客户需求，与厂商的日常沟通与技术交流，解决设备问题并做好厂务/IT/IE等对外沟通，完成项目进度并调节部门内员工问题；4、建立、健全文件管理制度，做好设备技术资料的建立和归档，管理设备操作O.I.&SOP，并对设备人员定期考核和无尘室6S&ESH管理，定期产线稽核，加强人员质量安全意识；5、客户或体系审核前资料的准备，现场讲解和应变处理以及客户或体系审核后的会议总结以及AR后续跟进。任职要求：1.大学本科及以上学历，理工类(计算机/微电子/机械/自动化等)专业；2.10年以上半导体芯片CP测试经验：3年以上基础值班经验，3年以上设备负责人经验，3年以上设备部门管理经验；3.了解集成电路基本知识，熟悉CP测试流程以及主流的测试设备，以及配套的辅助设备和探针卡知识；4.有较强的沟通交流和报告能力，可与国外客户/厂商英语交流；5.熟悉设备管理业务，有较强的逻辑思维和应变能力，并能协调部门人员关系；6.抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。工作地：江苏江阴公司发展空间大，福利待遇好，五险一金及商业保险含 家属，可提供住宿，有多种活动，各类比赛等。

近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。 恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。 诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售： 独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本： 作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解： 在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战： 经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。 利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低： 集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。 京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米： 目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗： 财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%： 在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。 利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距： 最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。 前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。 京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。 华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。 华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。 总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。 根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。 2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。 即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元： 集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。 利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响： 利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。 当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。

第一个：测试机测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。在CP、FT检测环节内，测试机会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台接收到测试结果后，会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损的芯片；而当分选器接收到来自测试机的结果后，则会对芯片进行取舍和分类。第二个：探针机探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。探针台的工作流程为：通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下——通过晶圆相机拍摄晶圆图像，确定晶圆位置——将探针相机移动到探针卡下，确定探针头位置——将晶圆移动到探针卡下——通过载片台垂直方向运动实现对针。第三个：分选机分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

一、目前八大技术领域可申请高企认定1、电子信息2、生物与新医药3、航空航天4、新材料5、高技术服务6、新能源与节能7、资源与环境8、先进制造与自动化二、您提供的信息较少，领域不好判定，探针没有专门的领域，在申报高新企业技术认定时候通常结合企业的产品、收入来源、还有知识产权（专利、软著等）来进行判定。因没有贵公司没有提供详细的信息确定不了，大体上可以往先进制造与自动化领域操作。

Chapter 2IC 生产流程与测试系统1u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u20222 IC 生产流程与测试系统2.1 IC 生产流程简介你想知道精密的IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开IC 制造的神秘面纱。你知道吗？制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。[1] 前道工序该过程包括：(1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。(2) 在wafer 上制造各种IC 元件。(3) 测试wafer 上的IC 芯片[2] 后道工序该过程包括：(1) 对wafer 划片（进行切割）(2) 对IC 芯片进行封装和测试在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对IC 进行的测试，我们把它叫做wafer 测试。在后道工序过程中对封装后的IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放在后道工序中，但在本文里，我们把wafer 测试归为前道测试。半导体基础知识2u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022u2666ADVANTEST前道生产流程：<1> 硅棒的拉伸将多晶硅熔解在石英炉中，然后依靠一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。晶种单晶硅加热器石英炉熔融的硅金刚石刀单晶硅抛光剂Wafer气体加热器Wafer石英炉<2> 切割单晶硅棒用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度形成WAFER。<3> 抛光WAFERWAFER 的表面被抛光成镜面。<4> 氧化WAFER 表面WAFER 放在900 度——1100 度的氧化炉中，并通入纯净的氧气，在WAFER 表面形成氧化硅。Chapter 2IC 生产流程与测试系统3u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022滴上光刻胶电极电极真空泵反应气体WaferWafer抛光板研磨剂光学掩模板镜片Wafer移位重复<5> 到<9>，在WAFER 上形成所需的各类器件<5> 覆上光刻胶通过旋转离心力，均匀地在WAFER表面覆上一层光刻胶。<6> 在WAFER 表面形成图案通过光学掩模板和曝光技术在WAFER 表面形成图案。<7> 蚀刻使用蚀刻来移除相应的氧化层。<8> 氧化、扩散、CVD 和注入离子对WAFER 注入离子（磷、硼），然后进行高温扩散，形成各种集成器件。<9> 磨平（CMP）将WAFER 表面磨平。半导体基础知识4u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022u2666ADVANTEST正极负极Wafer进气出气芯片Wafer探针卡信号使用ADVANTEST 的T6573 测试系统<10> 形成电极把铝注入WAFER 表面的相应位置，形成电极。<11>WAFER 测试对WAFER 进行测试，把不合格的芯片标记出来。Chapter 2IC 生产流程与测试系统5u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022后道生产流程：（对WAFER 测试合格的芯片进行下面的处理）U00100000Ε U00100000Ε U00100000ΕU00100000Ε U00100000Ε U00100000ΕU00100000ΕU00100000ΕU00100000ΕU00100000ΕU00100000ΕU00100000Ε U00100000ΕU00100000ΕU00100000ΕU00100000Ε U00100000Ε金刚石刀Wafer芯片Frame芯片连线芯片Frame树脂<12> 切割WAFER把芯片从WAFER 上切割下来。<13> 固定芯片把芯片安置在特定的FRAME 上切割机切割Lead Frame<14> 连接管脚用25 微米的纯金线将芯片和FRAME上的引脚连接起来。<15> 封装用陶瓷或树脂对芯片进行封装。半导体基础知识6u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022u2666ADVANTEST2.2 前道工序中的测试及设备在前道工序完成前要对wafer 进行前道测试，这样做可以避免对不合格的IC 芯片进行封装，从而减少不必要的浪费，减少生产成本。T665510镜片激光芯片测试socket信号Performance board芯片老化板芯片引脚<16> 修正和定型（分离和铸型）把芯片和FRAME 导线分离，使芯片外部的导线形成一定的形状。<17> 老化（温度电压）测试在提高环境温度和芯片工作电压的情况下模拟芯片的老化过程，以去除发生早期故障的产品老化机老化板<18> 成品检测及可靠性测试进行电气特性检测以去除不合格的芯片成品检测：电气特性检测及外观检查可靠性检测：实际工作环境中的测试、长期工作的寿命测试<19> 标记在芯片上用激光打上产品名。完整的封装Chapter 2IC 生产流程与测试系统7u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022下面，将向大家介绍一下前道测试中需要使用的设备：(1) 测试系统（test system）：测试系统生成测试IC 时所需的各种信号，并且检测IC 的输出信号。根据检测的结果，测试系统判断所测的IC 是否合格，并将测试的结果传输给wafer prober。(2) Wafer prober：wafer prober 将wafer 从工作台上移送到测试头下面，并将探针卡上的针脚压在IC芯片上，形成良好的电气接触。Wafer prober 还要根据测试系统的测试结果，给不合格的IC 打上墨印。(3) 探针卡（probe card）：探针卡负责测试系统与IC 芯片之间的电气连接。在探针卡上有很多的探针（needle）。测试时，这些探针被压到IC 芯片的电极板上，从而完成与IC 芯片的电气连接。早期的探针是几厘米长的钨质探针。但是这种钨质探针因为自身的电气特性，无法应用在信号频率高于60MHz 的场合，也无法应付narrow pitched pad。之后推出的新型探针卡上的探针已经解决了上述的限制，完全可以满足当今设备的测试需求。再接下来，将向大家介绍一下memory 器件在wafer 测试中的修复：在高密度内存单元的制造过程中，通常会额外地再造一些备用的内存单元。这样，在测试中如果发现某些内存单元不合格，就可以用备用的内存单元进行替换，从而提高良品率。在wafer 测试中，需要对不合格的IC 芯片进行分析，以判别如何使用备用的内存单元来修复这些芯片。这种分析称为修复分析，分析的算法称为修复算法。经过修复算法分析后，如果IC 芯片不能修复，就归为废品，如果可以修复，就使用激光修复器对电路重新连接，用备用内存单元条替换已损坏的内存单元。修复后的IC 芯片需要重新进行测试。只有通过测试后，wafer 测试才算结束。最后，让我们再看一下wafer 测试分析：将wafer 测试的结果根据芯片的位置坐标显示出来，就可以形成一张wafer 的映射图。通过该图，可以看到次品芯片的分布趋势。良品/ 次品的分类也可以依靠映射图中的数据进行，而无须使用墨印器。对于内存设备来说，还能够显示每一个不合格的比特的空间分布。次品的错误模式以及其他的分析数据对于减少次品率大有益处。剔除废品IC 的方法：1 ．使用墨印器（Inker）给不合格的IC 芯片上打上墨印。在后道工序中，在划片的时候丢弃被打上墨印的IC2 ．也可以不用墨印器，而直接记录下出问题的IC 芯片在wafer 上的坐标。在后道工序中（切割wafer 时）根据该坐标丢弃IC。小知识内存单元：内存单元是用来保存数据（0 或1）的电路单元。一个最简单的内存单元是由一对晶体管和一个电容组成的。例如，拥有64Mbit 容量的内存设备中有64,000,000 个内存单元。MRA：在ADVANTEST，我们使用MRA （memory repair analyzer，即内存修复分析器）来进行高速的分析并获得修复方案。即，如何用备用单元条来替换有问题的单元。小知识半导体基础知识8u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022 u2022u2666ADVANTESTFig.2-1 由WFBMAP3 显示的wafer fail bit map2.3 封装测试/ 最终测试在完成封装测试的过程中，我们要用到的测试系统和HANDLER。刚刚我们提到了存放IC 芯片的托盘，下面我们来介绍一下。WFBMAP3WFBMAP3 （wafer fail bit map）是一个ADVANTEST 为内存测试提供的软件。Wafer map 与wafer fail bit map 这两个软件都能显示wafer 上芯片的测试结果，但是只有wafer fail bit map 能够显示内存芯片中每一个内存单元的测试结果。小知识测试系统到底做些什么？答：测试系统会向所测试的IC 加上信号，然后从IC 的输出端接受IC 的输出信号，以判断该IC 芯片是否合格。HANDLER 到底是什么？答：HANDLER 即是机械手，它把所要测试的IC 芯片从托盘里移至测试平台上。在测试结束后，它通过接受信号，把合格与不合格的IC 芯片移至相应的平台 。HANDLER 还能根据测试要求对IC 芯片进行加热和冷却。小知识TRAY （托盘）是什么？答：通常在使用HANDLER 把芯片放在一个TRAY 中，对于各种不同形状的IC，我们相对有不同的TRAY。在测试台，HANGLER 根据P/F 把IC 放在两个不同的TRAY 中。小知识

T352光器件封装-光器件封装工艺之--lot、wafer、bar条、die、chip的区别光通信女人光通信女人光通信女人这是个挺有意思的话题，器件封装厂家介绍，“我们有Bar条解理和测试”时，内心常常充满了自豪，也经常会迎来参观访问者们一句“哦”。今天国华聊几个名词，比如激光器lot、wafer、bar、die、chip都是指哪一种形态？ 顺便聊下为什么激光器特有Bar条这个词。半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来，在一个wafer上，或者叫晶元、晶圆。无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片、驱动器电芯片，都是一盘一盘的做出来的。中间工艺有不同，设备不同，材料不同....但都是一个圆盘子，早期小文【 [图文1]T218 半导体芯片制造流程与设备】，点击就可以链接。国华之前小文说一盘子制作完成之后，整体用探针卡测试，把不良品标注（绿光通信行业有个特殊的中间品，叫Bar条，这是什么神奇的东西呢。比如，探测器芯片，可以直接给光一测有木有转成电，或者VCSEL是面发射，一盘子每个激光器加电，一测上面有没有光什么波长的光....。FP、DFB是侧面发光，一盘子码的整齐的，侧面有没有光咱也看不到啊。咋办。给它一条一条分开，侧面镀上膜做做端面处理，然后测试，好的坏的就可以区分。这个过程叫解理。解理这个词是用在矿物质晶体上的，咱们光学的基本材料也是晶体啊，像掰巧克力一样，顺着纹理稍稍用力，就解开成一条条的。“那直接掰成一块块的测试呗”也不是不可以，羊毛出在羊身上，你让咱供应商一把把薅羊毛可以，一根一根薅羊毛也可以，用多少人费多少时间的问题呗。能一盘盘测试，就不愿多费人力设备一条条测，能一条一条的测就不愿意一颗一颗的测。谁家的钱也不是大风刮来的。Bar测好，再整成小芯片，这个小芯片，一颗颗的，有叫“晶粒”、有叫“chip”，也有叫“芯片或光芯片”，还有叫“管芯”...为甚么有个管字，其实国华也没有找到确切出处, 或者可能是激光器也好，探测器也好，本质是个PN结，也就是二极管的“管”。管它呢继续聊，做成一颗颗芯片就可以去封装成光器件了。哦，对，咱们还有一个词，叫lot，其实一炉子（MOCVD）不只出一盘wafer，一般几盘放一起做，叫一个批次，材料的配比相同，工艺流程相同。这同一批次叫一个lot，有些属性是通的，做为一个自豪的底层劳动人民，劳动人民的自豪也是分层次的，自豪程度也是略有不同。比如，越精细的越自豪：有材料生长能力>晶圆能力>bar条测试能力>TO封装能力>OSA组装能力>光模块设计能力越上游越自豪(甲方掏腰包的角色）：运营商>设备制造商>模块制造商>光器件制造商>芯片提供商>辅材配料商资源越稀缺越自豪：光芯片制造能力>电芯片制造能力>封装能力>芯片使用者在国华的看法里，一个产业良性共同发展才是大道之理，共同把一个蛋糕做精美，无论做蛋糕的师傅、卖蛋糕的店员、买蛋糕的美女都会开心、掏腰包的大哥略忧伤。一个良性产业各自做各自专业的事，多赢，成就的是一个大环境大氛围。君不见相机产业链的翘楚‘柯达"不是败给竞争对手，而是败给另一个产业，手机业的崛起，使得每一个手机都成为了相机。在同一个产业内，竞争是避免不了的，如果站在对手的角度审视自己、发现问题解决问题也是提升自身的一种途径，有序的竞争与协作是个好事情。我家大哥在家总想欺负欺负我，树立一种权威，他多歇着我多干活，他管攒钱我管挣钱。家庭话语权这是红果果的竞争啊，可是谁敢揍一下国华，我家大哥能跟他玩儿命，这也是红果果的协作。国华今天班了个门弄了个斧，见谅见谅。

目前， 我国半导体市场供需两层不匹配，国产化率亟需提升 。一方面，终端产品供需不匹配。 2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。国内半导体设备市场规模约145亿美元，但国产设备规模仅14亿美元不到，国产化率仅约10%。因此，从产业发展的角度，一方面，国内半导体制造领域仍有较大发展空间；另一方面，制造领域的设备仍有较大的国产提升空间。我们推荐中信建投的研究报告《半导体设备国产进程加速》，解析半导体国产化现状，政策、资金、产业等推动因素，并讨论半导体设备市场格局与国产化进度。如果想收藏本文的报告（半导体设备），可以在智东西公众号回复关键词“nc404”获取。一、提升国产化率刻不容缓1、 我国半导体市场规模和占比不断提升2010年起，全球半导体行业保持稳步增长，过去十年（ 2009-2018年）全球半导体销售额CARG为7.55%，全球GDP CAGR为3.99%，而我国集成电路销售额CARG为25.03%，我国行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右；与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分点，我国半导体市场无论是绝对规模增速还是占比都不断提升。▲我国半导体规模和占比不断提升▲2018年全球半导体产业市场规模分布2、 我国半导体市场供需不匹配一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为 109 亿元，自给率仅约为12%。考虑到以上数据包括集成电路、 LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。▲2018年国产半导体集成电路自给率仅15%▲2018年国产半导体设备自给率仅12%3、 贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”美国制裁中兴华为反映创新“短板”，华为事件影响深远，引发全球半导体供应链“地震”，暴露出核心技术被“卡脖子”的风险，催化国内半导体等核心科技领域发展，国产自主可控替代有望加速；半导体行业产业链中上游为我国薄弱环节，其中上游半导体设备和中游制造对美依存度高，核心领域国产芯片占有率多数为0%；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响相对较小。▲半导体产业链受贸易战影响分化4、 后贸易战时期，国内半导体设备厂商的一些变化设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购 。一般来说，半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中，精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约，通用外购件（包括接头、气缸、马达等）占比比较小，因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块， 包括设备专用模块和通用模块（机械手、泵等）。外购大模块数量上占比不高，可能只有10-20%，但价值占比60-80%；所以我们讲零部件的国产化，主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。▲外购大模块受产业影响风险较大大部分品类现阶段国内基础差，没有成熟技术，没有产品。从进口比例来看，前十大子系统供应商中，美国市场和日本市场占比最高。设备企业正逐渐将采购链条从美国转移至日本、英国等地区。▲前十大零部件采购需求占比及前十大子系统供应商占比二、国产化的推动因素1、 全球半导体行业景气度有望触底回暖理论上看，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点 。1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长38.3%；随着互联网泡沫的破裂， 2001年全球半导体市场下跌32%；随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落， 2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长34.4%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 0.4%和-2.7%；2013年以来， PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达 4.8%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达 9.9%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。2017年，随着AI芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。2018年下半年，受到存储器价格下降、全球需求疲软和中美贸易战的影响，全球半导体发展动力不足。但展望2019年下半年，受益于消费领域、智能手机需求回暖，全球半导体市场发展趋稳并有望实现增长。2、 上游半导体设备销售有望随之向好数据上看， 2019年全球半导体设备销售同比负增长， 2020年将大幅反弹 。2018年，全球半导体设备销售额达645亿美元，同比增速高达14%，创下历史最高；受到多因素影响， 2019年半导体设备厂商短期承压， SEMI预计2019年全球半导体设备销售下降18.4%至529亿美元。展望2020年，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂， SEMI预计半导体制造设备2020年的全球销售额为588亿美元，比2019年增长12％。其中，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元， 预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。3、 我国政策、资金、市场环境三面扶持对标海外：政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面 。 80年代工业PC时代，日本半导体以存储器（DRAM为主）为切入口，在日本政府和产业界联合推动下，吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系，实现IC产品超高可靠性，顺利实现赶超美国；90年代消费电子大潮，韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下，积极开拓高性价比IC产品，带动亚洲电子产业链崛起，实现了长达20多年的持续崛起。而此时的台湾则通过创新的产业模式，从IDM转为垂直分工，依靠大量投资建成了世界领先的晶圆代工厂台积电和联电，在技术水平上达到世界顶尖；▲政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面政策：产业政策频发，彰显扶持半导体产业决心 。“十二五”期间，政府开始大力支持IC产业发展，先后出台了《国家IC产业发展推进纲要》 和“国家重大科技专项”等政策。其中以2014年发布的纲要最为详细，被视为国家为IC产业度身定制的一份纲要，明确显示了政策扶持半导体产业的决心。2014年9月，国家IC产业基金正式成立。以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。目前我国半导体产业的自给率才只有不到15%， 《中国制造2025》 的目标是2020年自给率达40%，2050年达到50% 。▲根据规划， 2015-2020年， IC产业产值CAGR达20%以上资金：截至2018年5月，一期大基金已累计投资70个项目，承诺出资1200亿，实际出资1387亿 。已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节；一期大基金主要投向芯片制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、上海华虹、长江存储等；在设计领域，大基金主要在CPU、 FPGA等高端芯片领域展开投资，占承诺投资额的17%；在封装测试产业方面，大基金则重点支持长电科技、华天科技、通富微电等项目，占承诺投资额的10%；相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。▲国家大基金资金主要投向集成电路制造环节资金：大基金二期募资规模2000亿左右，加强设备领域投资 。▲二期大基金将加强设备领域投资资金：大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期 。IC产业属于资本开支较重的产业，“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损” ； 全球看，每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限； 根据我们的统计，除了规模近1400亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。▲中国各省市开始密集投资布局半导体产业市场：大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间 。根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017 -2020年的四年间，全球预计新建 62 条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的 42%，为全球之最。市场：大陆半导体资本开支持续增长，拉动半导体设备发展 。当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。三、半导体设备市场竞争格局与国产化进度1、IC制造流程复杂，大多数设备被国外厂商垄断晶圆制造（前道,Front-End） :▲晶圆制造环节具体设备及主要厂商封装（后道,Back-End ）测试 :▲封装测试环节具体设备及主要厂商全球集成电路装备市场总体高度垄断 。特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据； 从比例看，全球前十大拿走行业80%的份额；应用材料（美国）、 ASML（荷兰）、 TEL东京电子、泛林（美国）、科磊（美国）位列前五，前五名拿走68%的份额；前30拿走92%的份额，前20拿走87%的份额。▲全球IC装备市场高度垄断全球IC制造细分设备市场也高度垄断 。从细分设备来看，每个具体设备基本上大部分份额被前三大企业占据，基本上都是80-90%的份额； 前三大厂商中，也基本都是一家独大，第一占据了40-50%的份额。▲细分设备市场也高度垄断我国集成电路装备市场高端占比偏小，且大部分为国外厂商 。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元；预计2020年中国半导体设备总市场规模将超1000亿。▲国内厂商规模普遍较小，且大部分在光伏、 LED领域占比较高边际变化：在诸多工艺环节中，开始出现了一些国产厂商 。分地区看，形成三个产业集群：北京：北方华创、中电科集团、天津华海清科(CMP)；上海：上海微电子、上海中微半导体、上海盛美、上海睿励科学仪器；沈阳：沈阳拓荆、沈阳芯源；▲主流65-28nm客户不定量的采购的12类设备清单▲国内已有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证75-80%的资本开支使用在设备投资里，设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里 。光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备（ ALD/CVD 53%、 PVD 47%）占比最高，分别20-25%、 25%、 20-25%；扩散设备、抛光设备、离子注入设备各占设备投资的5%，量测设备占设备投资的5~10%。▲晶圆生产线各类设备投资占比2、 光刻设备：光刻机是生产线上最贵的机台， ASML全球领先光刻工艺是最复杂的工艺，光刻机是最贵的机台 。主流微电子制造过程中， 光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺，占总成本的1/3；目前的28nm工艺则需要20道以上光刻步骤，耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平；具体流程： 首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。光刻机是生产线上最贵的机台，千万-亿美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。一般来说一条产线需要几台光刻机，其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。ASML占据70-80%市场份额，且领先地位无人撼动 。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，且最新的产品EUV光刻机售价高达1亿美元，依旧供不应求。紧随其后的是Nikon和Canon。 光刻机研发成本巨大， Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML；国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。在这几家公司中，处于技术领先的是上海微电子，其已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。由于技术难度巨大，短期内还是处于相对劣势的地位。▲1970年起，光刻机价格每4.4年翻一倍3、 刻蚀设备：机台国产化率已达15%国产刻蚀机的机台市场份额已约15% 。工艺流程： 所谓刻蚀，狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。刻蚀设备分类： 在8寸晶圆时代，介质（40%）、多晶硅（50%）及金属刻蚀（10%）是刻蚀设备三大块；进入12寸后，随着铜互连的发展，介质刻蚀份额逐渐加大，目前已近50%；中微半导体的16nm刻蚀机已实现商业化量产并在客户的产线上运行， 7-10nm刻蚀机设备以达到世界先进水平。截至2018年末，中微半导体累计已有1100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。目前中微产品已经进入第三代10nm、 7nm工艺（台积电）， 5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证；除中微外，北方华创在硅刻蚀机方面也有突破。4、 成膜设备：机台国产化率约10-15%成膜设备分两大类， 机台市场份额约10-15% 。工艺流程： 在集成电路制备中，很多薄膜材料由淀积工艺形成。主要包括化学气相 (CVD)淀积和物理气相淀积 (PVD)两大类工艺； 一条投资70亿美元的芯片制造生产线，需用约5亿美金采购100多台PECVD设备； 从全球范围看， AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先；北方华创、中微公司等企业等小有突破：其中北方微电子的PVD可用于28nm的hard mask工艺，并且可以量产；中微两条线推进CVD，一方面中微应用于LED领域的MOCVD市占率已经全球领先 ，另一方面投资沈阳拓荆，完善产品线布局。▲AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先▲总体看， PVD是国产化进展较快的一类设备5、 检测设备半导体中的检测可分为前道量测和后道测试两大类 。其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备、各类inspection设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE设备及探针台和分选机；从价值量占比看，前道量测设备也可称为工艺控制检测设备，是晶圆制造设备的一部分，占晶圆制造设备投资占比约10%；后道测试设备独立于晶圆制造设备，占全部半导体设备比例约8%。▲可以简单把加工过程划分为前道晶圆制造与后道封装测试▲量测设备和测试设备属于两个不同环节前道晶圆量测(Wafer Metrology)主要在wafer制造环节。在芯片制造过程中，为了保证晶圆按照预定的设计要求被加工，必须进行大量的检测和量测，包括芯片线宽度的测量、各层厚度的测量、各层表面形貌测量，以及各个层的一些电子性能的测量；用到的设备：缺陷检测设备、晶圆形状测量设备、 掩膜板检测设备、 CD-SEM（微距量测扫描式电子显微镜）、显微镜等。后道测试主要在封测环节，分为中测和终测 。后道中测（CP， circuit probe），主要在芯片封装前： 主要是测试整个晶圆片（wafer）上每个芯粒(die)的逻辑。简单来说， CP是把坏的Die挑出来并标记出来，后续只封装好的die。这样做可以减少封装和测试的成本，也可以更直接的知道Wafer的良率。用到的设备：测试机（IC Tester / ATE）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口等。后道终测（FT， final test），主要在芯片封装后：测试每颗封装好的芯片（chip）的逻辑。简单来说， FT是把坏的封装好的chip挑出来，可以直接检验出封装环节的良率；用到的设备：测试机（IC Tester）、分拣机/分类机（Handler）等。测试设备三大设备之ATE竞争格局：测试设备包括三大类：测试机、探针台、分选机，其中测试机市场空间占比过半；全球集成电路测试设备市场主要由美国泰瑞达和日本爱德万占据，两者总体合计市占率超过50%。细分来看，在测试机市场中， SOC测试机、存储器测试机的市场占比合计近90%，而爱德万+泰瑞达的市场份额超过80%；目前国内已经装配的测试系统主要偏重在低档数字测试系统、模拟及数模混合测试系统等，领先厂商包括长川科技、华峰测控、上海中艺等。本土厂商在中高档测试能力部分目前仍十分薄弱，尚无法与国外业者相抗衡（包括爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne、 Verigy、居诺JUNO半导体等）。但目前国产中、高档测试系统已经研制成功，正进入小批量生产阶段。上市公司中，国产厂商长川科技正全面布局数模混合、模拟、数字信号测试机+探针台；精测电子已布局memory ATE和面板驱动IC ATE，期待后续产品出货。测试设备三大设备之探针台竞争格局：探针测试台(Prober)是前后道工序之间用于对半导体器件芯片的电参数特性进行测试的关键设备，它可以将电参数特性不符合要求的芯片用打点器(INKER)做一明显标记， 便于在后道工序中及时将其剔除， 这样就有效地提高了半导体器件生产的成品率，大大降低器件的制造成本。在具体测试的时候，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊盘相接触。 电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。 测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。一般来说，探针台的单价在百万级别，远高于分选机。根据统计，探针台的市场份额约占总测试机+探针台+分选机的市场空间的15-20%左右。以东京电子(TEL)为代表的厂商雄霸全球探针测试设备市场，而国内厂商中，长川科技已有探针台产品布局。智东西认为，国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额，而且，产业链中上游核心领域芯片多数占有率基本为0%。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。集成电路领域对外依赖十分严重，现在，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升。但是，在资金、政策、市场环境三方面利好下，市场格局正在发生深刻的变化，希望在未来的5-10年内，半导体行业被“卡脖子”的局面不复存在。

安捷伦科技日前宣布,推出Agilent 4075和4076 DC/RF/脉冲参数测试仪,用来检定使用高级工艺技术(如65 nm技术节点)制造的器件。通过Agilent 4075和4076,半导体测试工程师可以同时测量RF特点和DC特点,以满足当前体积日益缩小的多样化半导体器件需求,如65 nm及更高工艺的超薄栅氧化物晶体管、绝缘体上硅(SOI)晶体管和高介电常数(高k)器件。体积缩小和器件速度提高,日益需要在生产过程中实现新的参数测试功能,而过去只有在实验室中才需要这些功能。Agilent 4075和4076为精确检定新的器件结构提供了所需的灵活性,如超薄栅氧化物MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)或通信应用中使用的高速半导体器件。通过先进的设计,Agilent 4075和4076支持10-ns短脉冲式IV测量,对热量或电荷异常灵敏的器件必需进行此类测量,如高速逻辑应用中使用的SOI晶体管和高介电常数晶体管。此外,Agilent 4076支持直到1 fA的超低电流测量功能。“Agilent 4075和4076使广大客户能够高效检定使用65 nm工艺技术制造的先进器件,从而加快器件开发周期,改善产出。”安捷伦Hachioji半导体测试分部副总裁兼总经理Minoru Ebihara说,“由于高频脉冲式测量功能,这些系统有助于正确检定对热量灵敏的器件。”与整个4070系列一样,Agilent 4075和4076支持300 mm SECS/GEM自动化协议,这些协议已经在世界各地的生产线中得到验证。SECS/GEM是半导体行业的标准,保证制造设备共享一致的界面和行为。现代超薄栅MOSFET容易受到电子隧道的影响。为检定其电容和电压(CV)行为特点,测量频率必需超过几兆赫。但是,高频CV (HFCV)及实现检定必需的射频频率CV (RFCV)测量技术之间相互抵触。Agilent 4075和4076同时支持HFCV (4294A)仪器和RFCV (ENA/PNA)仪器,使得用户能够选择最佳方法,满足自己的工艺技术和生产测试需求。Agilent 4075和4076都把高速电容测量单元(CMU)集成到测试头中。这一功能可以在1 kHz - 2 MHz频率范围内,对层间/层内氧化物非常快速地进行电容测量,从而改善吞吐量,降低测试成本。通信应用和高速逻辑应用要求深入检定高速半导体器件的性能。Agilent 4075与4076皆支持利用PNA进行RF的S参数测试功能,相对于目前市面上使用VNA的解决方案,以PNA为主的RF解决方案可提供更高的产出速度。 诸如SOI或高k等最新的先进技术需要超短的脉冲测试能力,以防止产生有害的热量或电荷敏感效应。然而,生产测试系统的脉冲式测量能力却只限于测量微秒的范围。Agilent 4075与4076可提供短至10纳秒的超短脉冲式IV测量能力,能有效地测量SOI或高k晶体管等对热或电荷高度敏感组件的特性。Agilent 4076还为生产测试提供了实验室测试功能。高级工艺通常要求在生产中精确测量各种参数,如MOSFET低于门限的泄漏电流和铜(Cu)金属Van der Paw电阻。这些测量要求异常精确的电流和电压测量分辨率,而此前只有实验室中才能提供这种分辨率。Agilent 4075和4076所有的RF、HFCV和超短脉冲式IV测量功能都可以在整个新设计的直接对接接口上使用。这种直接对接的设计可通过自动化的探针卡更换机制,让使用者轻易地控制和变换探针卡,而且这种RF直接对接的方式也不会减少任何的DC针脚。诸如测量链接库和校准工具等操作简易、采用图形化使用者接口的软件皆支持这些RF、HFCV和脉冲式IV测量功能。

　　三、2006年苏州市集成电路产业发展情况　　2006年，苏州市新成立（或新引进）的设计企业有：中科半导体集成技术研发中心、飞索半导体（中国）集成电路设计中心、真宽通信科技(苏州)有限公司、苏州矽湖微电子有限公司、苏州芯源东升集成电路技术开发有限公司；封测企业有：三星电子（苏州）半导体第二工厂、晶方半导体科技（苏州）有限公司、苏州震坤科技有限公司；配套企业有：苏瑞电子材料有限公司、富士胶片电子材料（苏州）有限公司、林德电子特种气体（苏州）有限公司、永光（苏州）光电材料有限公司等十几家企业。　　1、 集成电路设计产业　　苏州市集成电路设计产业2006的销售收入为3亿元，同比增长7%。较去年有所增长，但幅度不大。截止到2006年底，苏州地区共有10家企业通过信息产业部的设计企业认定及年审。他们分别是：世宏科技（苏州）有限公司、金科集成电路（苏州）有限公司、苏州华芯微电子有限公司、苏州国芯科技有限公司、飞思卡尔半导体（中国）有限公司苏州分公司、苏州银河龙芯科技有限公司、苏州国微工大微电子有限公司、希迪亚微电子（苏州）有限公司、三星半导体（中国）研究开发有限公司、豪雅微电子（苏州）有限公司。2006年苏州地区新成立的设计企业共5家，他们是：　　企业名称 注册地区 主要产品　　飞索半导体（中国）集成电路设计中心 工业园区 FLASH SOC 系统研发　　苏州芯源东升集成电路技术开发有限公司 新 区 电源管理IC　　真宽通信科技(苏州)有限公司 工业园区 无源光网络核心芯片　　苏州矽湖微电子有限公司 工业园区 电源管理IC　　中科半导体集成技术研发中心 工业园区 WLAN(无线局域网)芯片　　从地区分布来开，苏州的设计企业主要集中在工业园区和高新技术开发区，工业园区从事集成电路设计的企业有24家，高新技术开发区有5家。销售额方面，工业园区与高新技术开发区的比例大约为3：2。　　从业务范围来看，苏州从事集成电路设计的企业25家，IP设计1家，设计服务2家，探针卡设计1家。从产品的种类来看，主要的产品有如下几类：MCU、LCD 驱动芯片、电源管理芯片、电表芯片、网络连接芯片等。　　2、 集成电路制造产业　　2006年，苏州集成电路制造企业实现销售收入23.7亿元，同比增长5.3%。截止目前，苏州共有2家晶圆制造企业，德芯电子（昆山）有限公司目前正在建设之中。　　苏州的分立器件制造大厂——固锝电子股份有限公司于2006年10月30日起在深圳证券交易所首次公开发行不超过3800 万股人民币普通股(A股)，成为苏州市首家上市的半导体企业。　　3、 集成电路封测产业　　2006年，苏州封测产业实现销售收入128.4亿元，同比增长38%，占全国封测业总收入比重提高到26%，继2005年以来仍然是国内仅次于上海的封测产业重镇。　　2006年，苏州新成立的封测企业共3家，分别是三星电子（苏州）半导体第二工厂、晶方半导体科技（苏州）有限公司、苏州震坤科技有限公司。　　奇梦达科技（苏州）有限公司投产二年多的时间，就取得了骄人业绩，名列国内十大封测企业第二位。　　四、2006年苏州市集成电路产业情况分析　　纵览2006年的苏州集成电路产业发展情况可以看出，苏州的封测产业稳步发展，形势喜人；制造业在国内多个城市“造芯”的热潮中追兵四起，占比份额有所下降；设计业发展略显缓慢。具体如下：　　1. 封测业持续、稳定发展　　2006年苏州的封测产业实现销售收入达到128.4亿元，其中封测代工型企业实现销售收入17.5亿元，封测业同比增长达到38%。自2004年以来，苏州的封测产业已连续三年同比增长超过35%（其中2004年同比增长38%，2005年同比增长37%），超过全国同期年平均30%的增长率。　　苏州的封装测试测试产业经过近十年的发展，已经成为国内封测企业最集中、封测技术水平最高、封测人才最充裕、配套产业链最完整的地区。　　2. 制造业的增长落后于全国总增长水平　　2006年，在国内一片“造芯”热的背景下，苏州的集成电路制造产业，由于德芯电子尚未投产，其增长速度落后于全国的总增长水平。　　2006年，国内IC制造业增长较快的城市主要是上海、北京和无锡。随着中芯国际北京十二寸生产线、华虹NEC、ST-海力士的投产或扩张，上海、北京和无锡在全国集成电路制造业的占比得到了提高。　　3、设计业发展略显滞后　　苏州的集成电路设计产业经过近8年，特别是最近3年来的发展，已经初步形成一定量的集聚。但放眼国内，苏州在设计产业上的发展同北京、深圳等城市相比还有较大的差距。苏州的集成电路设计产业，在04年首次突破1亿元之后，05、06年的增长幅度不大，05、06年同比增长分别为33%和7%，而同期全国设计产业的年均增长率在50%以上。　　企业信息　　三星立足苏州 迈向世界第一　　2007年5月7日，三星电子位于苏州工业园区的半导体第二工厂正式竣工开业。江苏省委常委、苏州市委书记王荣，市委副书记、园区工委书记王金华，韩国三星半导体总括社长黄昌圭，中国三星本社社长朴根熙等出席了当天的庆典。黄昌圭在致辞中透露，三星要力争在2009年成为全球最大半导体厂商，此次建成投产的苏州第二工厂将帮助以存储器为主的三星半导体事业获得市场龙头地位。　　三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年底，是苏州工业园区第一家大规模投资的外商投资企业。经过多年发展，该公司与园区共同成长，已经发展成为三星电子在海外最重要的生产工厂，拥有近4000名员工，工厂面积达25万平方米，投资总额超过6亿美元，生产着三星电子的主力核心产品。其中，动态随机存储器、静态随机存储器、闪存等产品均占据世界第一份额。另外，在今年上半年还将引进代表半导体最高封装技术的多重芯片封装存储器产品。当天竣工的第二工厂占地面积14.5万平方米，经过7个多月的厂房建设和设备移转，于今年2月底开始产品量产，该工厂将主要生产动态随机存储器的主流产品，预计到今年末，月产量将超过7000万个。该工厂的建成投产将进一步提升三星园区基地的重要性，加快其韩国总部的制造重心向园区转移。　　据了解，目前韩国三星在园区投资建设了三星电子(苏州)半导体有限公司、苏州三星电子有限公司、苏州三星电子液晶显示器有限公司等项目，不仅建立了研发中心，还建设起白色家电、笔记本电脑和液晶显示器等重要的生产基地。苏州三星电子、苏州三星半导体、苏州三星电子液晶显示器分别是三星在中国唯一的家电、半导体和LCD生产基地，苏州三星电子电脑有限公司主要生产数码多媒体产品。设在园区的研发中心则是三星在中国设立的半导体、通讯、软件和外观设计四个研发中心之一。　　奇梦达24亿元促苏州工厂产能翻番　　3月8日，全球第三大存储产品制造商——奇梦达(Qimonda)在华投资的奇梦达科技（苏州）有限公司举行二期工厂破土动工仪式。奇梦达苏州项目计划3年内将投入2.5亿欧元（折合24.5675亿元人民币），建成奇梦达在全球的第四个后道生产基地。　　奇梦达科技（苏州）有限公司（原名英飞凌科技（苏州）有限公司）是2003年7月28日，由英飞凌科技与中国苏州工业园区创业投资有限公司合资成立的封装测试存储集成电路的工厂，其中英飞凌集团（Infineon）占股72.5%，苏州工业园区创业投资有限公司（CSVC）占股27.5%，注册资本为3亿美元，未来十年的计划投资额将超过10亿美元。奇梦达是2006年5月1日从英飞凌科技公司分拆出来新成立的全新内存产品公司，目前已成为全球DRAM内存产品的主要供应商，并于2006年8月9日在纽约证券交易所上市。　　奇梦达计划于2007年底在新工厂进行设备安装。在现有的10000平方米清洁室的基础上，将继续建设一个新的面积达10000平方米的清洁室。此次扩建还将使员工总数大大增加，该生产基地目前有1700名员工，预计达到最大产能时的员工总数将超过3000名，其产能将翻一番。奇梦达苏州项目主要从事存储集成电路（DRAM）组装和测试，占奇梦达公司全球产能的50%，产品主要运用于个人电脑、服务器、数字电视、手机、MPC播放器等，未来公司还希望成功将产品延伸到图形，移动通讯和由低功率沟槽技术引导的消费类领域。　　“奇梦达现在有超过三分之二的DRAM都是在300mm生产线上生产的，前道产能的提高需要后道产能也要相应地提升。随着苏州生产基地的扩建，我们将能更好地发挥我们在300mm晶圆生产上的竞争优势，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）表示。　　苏州工业园区管委会主任马明龙先生也表示，奇梦达是苏州IC产业的旗舰型、地标性企业，也是园区倾注全力、重点支持的重中之重项目。相信二期厂房的正式启动，不仅将更好地满足客户需求，为公司带来更加丰厚的利润回报，同时也必将有力推进奇梦达全球拓展战略，加快确立公司在储存器领域的龙头地位。　　（一个新品牌－－奇梦达 奇梦达的名称和品牌标识体现了这家新公司的哲学观和品牌性格，并且阐述了公司的远景和驱动价值。新名称“奇梦达(Qimonda)”代表了全球一致的品牌内涵。 “Qi”代表“气”，即呼吸及流动的能量。在西方，文字主要源自拉丁文并且被英文广泛影响，对奇梦达---Qimonda (key-monda)的直接解读是“开启世界的钥匙”(Key to the World)。而新标识中的主色系紫色代表着领导力，而其他的次色系、草写字体、充满活力的圆形标识以及强烈的发散性造型都强调了奇梦达的品牌价值：即创新、热情、速度。“创新是促使我们在行业成功的重要驱动力之一，”奇梦达公司总裁兼首席执行官罗建华（Kin Wah Loh）解释说：“热情是昂扬在奇梦达公司上下的精神，而速度则是因应奇梦达公司所处的快速变化的内存市场而生的。”）　　苏州松下半导体新厂将成为松下全球最大生产基地　　5月15日，总投资1亿美元、预计年销售额可达17亿元人民币的苏州松下半导体有限公司新厂举行开业典礼，苏州市副市长周人言，高新区工委书记王竹鸣、副书记胡正明，日本松下电器产业株式会社副社长古池进等出席庆典仪式，并共同植树纪念。　　周人言代表苏州市政府对公司新工厂的开业表示祝贺。他说，新工厂的正式启用，标志着松下公司在苏州的发展迈入了新的阶段，也将为苏州经济的健康快速发展做出更大贡献。　　王竹鸣在致辞中表示，新工厂的投资建设是松下半导体有限公司在苏州高新区进一步加快发展的标志，同时也充分显示公司对中国市场，以及对苏州高新区良好发展环境的肯定与信心。高新区将一如既往地为包括松下半导体在内的所有进区企业提供更加高效便捷的服务和优质可*的基础设施配套，营造更加完善的投资环境，促进企业健康、快速发展。　　苏州松下半导体有限公司由世界500强企业之一的日本松下电器产业株式会社和松下电器(中国)有限公司共同出资、并于2001年12月在苏州高新区注册成立。随着生产规模和产品结构的迅速扩大，以及新工厂的顺利开业投产，公司月生产半导体元器件将达2亿多个、激光半导体300多万个、手机摄像头100万台、车载摄像头13万台、手机话筒1000万个等。　　鉴于苏州松下半导体有限公司5年多来所取得的辉煌业绩，以及新工厂的快速建成投产，日本松下电器产业株式会社副社长古池进对苏州高新区优良的投资环境和政府服务予以高度赞赏，他表示，总投资超过1亿美元的苏州松下半导体有限公司二期新厂房将于今年下半年破土动工，预计2008年竣工投产。　　展望未来，古池进副社长满怀信心地表示，随着苏州松下半导体有限公司的不断飞跃式发展，公司将发展成为松下半导体的全球主要生产供应基地和在高科技领域具有强大国际竞争力的优秀企业。

测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测试显得不那么难啃，Cost Down的算盘落到了测试的头上。但仔细算算，测试省50%，总成本也只省2.5%，流片或封装省15%，测试就相当于免费了。但测试是产品质量最后一关，若没有良好的测试，产品PPM【百万失效率】过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。性能测试看芯片好不好可靠性测试看芯片牢不牢功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能，用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。可靠性测试，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。那要实现这些测试，我们有哪些手段呢？测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP【Chip Probing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片【Trim】。需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表，需要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。系统级SLT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。需要应用的设备主要是机械臂【Handler】，需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。当然还有很多很多手段，不一而足，未来专栏讲解。测试类别与测试手段关系图总结与展望芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。从芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【Design for Test】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。在芯片开启验证的时候，就应考虑最终出具的测试向量，应把验证的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的方式来写，这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。在芯片流片Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行，确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期极大的缩短。最终进入量产阶段测试就更重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM低的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等等等等。所以说芯片测试不仅仅是成本的问题，其实是质量+效率+成本的平衡艺术！编辑：hfy

这厂不行，厂很远很偏，方圆几十里几乎没有公交，出行难，上班时间长，工作强节奏快，工资低，待遇差。养活自己是可以的，养家糊口不行，根本不够花的

昆山麦克芯微电子有限公司是2011-04-19在江苏省苏州市昆山市注册成立的有限责任公司(外国法人独资)，注册地址位于江苏省昆山市张浦镇德新路6号。昆山麦克芯微电子有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320583571419948H，企业法人五十岚隆宏(IGARASHI TAKAHIRO)，目前企业处于开业状态。昆山麦克芯微电子有限公司的经营范围是：电子专用设备、测试仪器、半导体测试用探针卡等的设计、生产及销售自产产品。从事与本企业同类产品的商业批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口业务、技术服务、修理修配（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。提供相关的售后服务及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为461186万元，主要资本集中在 5000万以上 和 1000-5000万 规模的企业中，共123家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。通过百度企业信用查看昆山麦克芯微电子有限公司更多信息和资讯。

你好，临床上体检有几种是要求拖袜子的，体检要检测身体成分的话，需要光脚站在仪器上，要求脱袜子；如果有检查骨密度这一项的话，是足跟检查，也需要脱袜子的。

开环控制系统是控制指令发出后，执行机构按照指令执行，控制对象的响应情况由运行人员自行监视。闭环控制系统闭开环控制系统多了一个调节器，调节器接收控制对象的响应反馈，同运行人员设定值共同进入调节器，由调节器控制和调整输出的控制指令，最终使控制对象稳定在运行人员设定的设定值。开环控制系统理论上是可以通过增加调节器来实现闭环控制的。通过对调节器参数的设定和整定，能实现自动控制。闭环控制有助于提高系统的精度和稳定性，从而提高生产效率和品质。不知道你用的是什么系统？要控制什么？可以具体拿出来讨论一下

探针行业的意思如下：1、探针行业是一个朝阳产业。随着高薪技术的发展，探针的应用也越来越广泛，探针的发展也越来越受到各方面的广泛重视；2、探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

固定式腐蚀探针起连接作用，腐蚀探针其实就是一种高端精密型的电子元件，主要应用于手机等电子产品中，起连接作用。测试探针相当于一个媒介，测试时可用探针的头部去接触待测物，另一端则用来传导信号，进行电流的传输。 将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品，再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

探针测的是有效值。探针是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试，从原理上看它是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的效果的，所以其探针测的是有效值。

200的钻头。探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试.。125探针针套需要200的钻头才可以的，安装168的套管。

探针盒子是个单独的设备，内部都使用了一种能够流动采集和上传的技术——店长可将它随意部署在任何地方，只要通电即可开始采集。每天店铺一开门，这些探针盒子就在用户毫无察觉的时候收集十分可贵的用户数据。轻扫云集团的探针盒子产品，可以帮助实体店铺通过获取用户手机Mac地址收集用户信息。对于顾客喜欢什么样的商品，在哪个货架前停留的时间更长，商家通过探针盒子都可以获得详细的数据。为了保护客户数据安全，轻扫云采用客户数据安全加密风控管理系统能有效的保证用户的数据安全。尽管商户无法获取到用户的完整手机号码，但可以通过外呼或短信方式与客户建立联系。轻扫云集团的探针盒子，会与客人的手机、平板等终端产生捕捉信号，通过MAC地址，让用户信息记在其中，最后通过大数据库的信息匹配，让店长看到，“是谁-在哪里-停留时长-新老客户”一目了然，构成为了最终的数据。之后，店长可以根据采集到的客户信息进行分类，并只针对这群人投放短信、电话、广告等。这些被采集到的客户，回到家里，打开常用的APP，竟惊奇地发现，今日头条，优酷上竟然有白天逛的这家店发来的广告……探针盒子在近几年逐渐走红，和目前流行的“新零售”不无关系。对于经营线下店面的广告主，知己知彼方能百战不殆；掌握一些数字营销手段，很有必要。希望这个回答对你有帮助

一、性质不同1、吸收曲线：吸收曲线是入射粒子被靶核吸收时，随着入射粒子的能量变化形成的曲线。2、标准曲线：标准曲线是通过测定一系列已知组分的标准物质的某理化性质，从而得到该性质的数值所组成的曲线。二、应用意义不同1、吸收曲线：吸收曲线可以通过中子被重核（如U238核）吸收的截面变化规律，获取入射粒子被靶核吸收的概率。2、标准曲线：标准曲线可以通过测定标准物质的物理/化学属性跟仪器响应之间的函数关系，推导待测物质的理化属性。用途是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。以上内容参考：百度百科-探针

探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试.。

probe card deco=探针卡装饰。 探针卡主要目的: 是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，它是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一. 希望能帮助楼主,请采纳,谢谢

Normal就不多说了Low-K：就是采用低电阻钝化层CUP：就是circuit under pad

BRIDGE公司是以生产PCB及其自动化检测设备的跨国企业。在韩国、台湾、中国都有分公司。 2003年3月 MOTHER BOARD 开发完成2003年5月 公司注册成立2004年3月 垂直探针卡（PROBE CARD）用PCB开发：韩国最早开发及应用2004年7月 启动负载版（LOAD BOARD）开发完成并开始销售2005年2月 12英寸测试探针卡（12inch Test Probe card）用PCB开发中 ( One, Two Shot )2006年2月 ISO 9001:2000 认证2006年3月 ISO 14001认证2006年3月 公司设立并认证技术研发中心2006年6月 企业在INNO-BIZ注册2007年3月 公司成立销售部门2007年5月 公司新的办公楼建设完成2007年5月 LCD用O/S测试装置开发完成2007年8月 测试探针卡（PROBE CARD）用O/S测试装置开发完成并交付使用2008年9月 被评为韩国京畿道最有希望中小企业2009年7月 公司搬迁至新楼 Design Solution PCB for Package test PCB for Probe card Mother B"d forProbe Card Tester Interposer MVP Probe station 在电源产品中表示桥式整流集成电路

糠铜丝

以测试二极管芯片为例：1、将探针台双探针的两根线缆与测试源表（如Keithley、安捷伦）连接，保证源表地线接地良好；2、在显微镜下，将两根探针分别分别接触二极管芯片的正负级；3、在测试源表中设置需要测试的参数，如扫描电压范围，进行测试即可。测试IC芯片时双探针可能不够用，可能需要定制探针卡。希望能够帮到您。

测试方法如下1、将探针台双探针的两根线缆与测试源表（如Keithley、安捷伦）连接，保证源表地线接地良好；2、在显微镜下，将两根探针分别分别接触二极管芯片的正负级；3、在测试源表中设置需要测试的参数，如扫描电压范围，进行测试即可。4、测试IC芯片时双探针可能不够用，可能需要定制探针卡。

有三个指示灯，民锁，Caps Lock指示灯想必你也知道，但不知道键盘和键盘什么样的角色，就在相应的键上的Scroll Lock灯？ Scroll Lock键最早出现在IBM PC / XT键盘机型84和83 AT键盘接口，现在的关键是，不仅出现在PC 101键盘上，连苹果“强化”也加入到键盘上的按键。关键的DOS时代已经被证明是非常有用的，因为当时显示技术，限制了屏幕只能显示80个字符宽，25行长文本，阅读文档，使用此键可以轻松地滚动网页。 随着技术的发展，在进入Windows时代后，Scroll Lock键在越来越小的关键作用，但在Excel中，这是很好的东西：如果您使用在闭合状态下滚动Scroll Lock键（如Page Up和Page Down键），单元面积与移动选定的发生;相反，以滚动时选定的单元格并没有改变，那么你可以按下Scroll Lock键。 让Scroll Lock键英雄无用武之地很多朋友和键盘的同伴N年也不会去碰它Scroll Lock键，如果追溯到DOS时代，再往前，则是因为屏幕显示字符模式，每屏可显示25行，每行80个字符，Scroll Lock键的作用是读取翻滚的时候，就像有很多网站为方便旅客及长文档双击鼠标滚动阅读是一样的。但在时代的窗口，Scroll Lock键，基本上退出了历史的舞台，它是无能为力的。然而，由于键盘可以在的亩土地，这是我们经常使用它来送东西给它的前三分之一的地方！天空或绿色武器免费下载所谓的“XCAT，键盘指示灯网络”（键盘灯显示网络流量）小程序（你可以在百度输入搜索），你可以双击运行。 弯时，想必大家都在网上下载软件来查看主机的屁股经验后探针卡指示灯的状态，因为他们看到了闪烁的灯光和欢快的，它显示下载数据的过程是很正常的。顺便说一句，我们现在的目标是不是卡的数据流量，使Scroll Lock键指示灯发挥余热，在下载实时的指示！首先选择“推动者”和“监视下载情况”显示列表框中选择的下载流量“滚动锁定”之前，LED闪烁的频率选择性违约“150毫秒”上线，上线的最后一点是确定的。法简单，键盘指示灯和卡的性质是一样的，都是二极管LED灯，即使长时间闪烁太细。

苏州法迪斯精密电子科技有限公司是2014-06-06在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司，注册地址位于苏州工业园区汀兰巷183号沙湖科技园8号楼B座。苏州法迪斯精密电子科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594302165927D，企业法人方艳红，目前企业处于开业状态。苏州法迪斯精密电子科技有限公司的经营范围是：设计、研发、生产、销售及维修：精密电子产品、半导体测试设备、仪器仪表及软件、测试插座、探针、探针卡及接口产品；从事上述货物与技术的进出口业务，并提供相关的技术咨询和服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为80926万元，主要资本集中在 1000-5000万 规模的企业中，共41家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。通过百度企业信用查看苏州法迪斯精密电子科技有限公司更多信息和资讯。

无锡旺矽科技有限公司是2013-05-13在江苏省无锡市梁溪区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城3-710。无锡旺矽科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是9132021406767398XU，企业法人潘微微，目前企业处于开业状态。无锡旺矽科技有限公司的经营范围是：半导体晶圆测试用探针卡的设计、研发、生产和销售；半导体测试设备及配件、计算机软硬件、通用机械设备的研发、销售；集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、技术服务；模具、车载电子技术系统的技术开发；连接器和线束的制造、技术开发、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在江苏省，相近经营范围的公司总注册资本为711968万元，主要资本集中在 1000-5000万 和 100-1000万 规模的企业中，共1797家。本省范围内，当前企业的注册资本属于良好。通过百度企业信用查看无锡旺矽科技有限公司更多信息和资讯。

深圳旺太半导体有限公司是2018-05-24注册成立的有限责任公司(台港澳自然人独资)，注册地址位于深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)。深圳旺太半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5F59909X，企业法人刘健忠，目前企业处于开业状态。深圳旺太半导体有限公司的经营范围是：一般经营项目是：集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、技术服务；半导体晶圆测试用探针卡的设计、研发和销售；半导体测试设备及配件、计算机软硬件、销售；模具、车载电子技术系统的技术开发；连接器和线束的技术开发和技术服务；从事电子元器件和零部件的批发零售、进出口相关配套业务。，许可经营项目是：无。通过爱企查查看深圳旺太半导体有限公司更多信息和资讯。

江苏旺太半导体有限公司是2017-11-02在江苏省无锡市新吴区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于无锡市新吴区新达路33-2-101-11-1（A110-1）。江苏旺太半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320214MA1T7MFW00，企业法人梅森，目前企业处于开业状态。江苏旺太半导体有限公司的经营范围是：半导体晶圆测试用探针卡的设计、研发、生产和销售；集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、技术服务；半导体检测设备的研发、生产、销售、安装、调试、维修、技术服务、技术咨询、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。通过百度企业信用查看江苏旺太半导体有限公司更多信息和资讯。