RGD序列由精氨酸、甘氨酸和天冬氨酸组成。 RGD序列由精氨酸、甘氨酸和天冬氨酸组成,存在于多种细胞外基质中,可与11种整合素特异性结合,能有效地促进细胞对生物材料的粘附。将RGD序列固定于钛或钛合金种植体表面,可以促进成骨细胞对钛或钛合金表面的粘附,进一步促进种植体骨整合,提高种植义齿的成功率。RGD序列的空间结构、修饰密度、周围序列对其活性都有一定影响。 该序列肽能够竞争性抑制包括纤维蛋白在内的各种粘附蛋白与血小板的结合,可达抑制血小板与纤维蛋白结合的目的有较好的临床研究价值。 RGD 在电子制造领域称为工业级,全称rugged,本意为:辛苦的,艰难的(生活等);〈罕〉狂风暴雨的,恶劣的(气候) ,后延伸为对电子产品在极其恶劣的条件下也能正常工作的等级规定。所涉及一般指温度方面,例如:-40-90℃。RGD也是电子行业对电子产品要求最为严苛的做工等级。